JPS5897893A - プリント板へのチツプ部品の実装方法 - Google Patents
プリント板へのチツプ部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS5897893A JPS5897893A JP19622781A JP19622781A JPS5897893A JP S5897893 A JPS5897893 A JP S5897893A JP 19622781 A JP19622781 A JP 19622781A JP 19622781 A JP19622781 A JP 19622781A JP S5897893 A JPS5897893 A JP S5897893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- printed board
- chip
- solder
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)0発明のBL術分野
本楯明はチップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ部品
をプリントIIIEK実装する方法に関する。
をプリントIIIEK実装する方法に関する。
(2)、技術°の背景
チップ部品をプリント板の所定パターンのランド部に#
P田付けする場合にプリント板全面を半田液中に浸漬す
るディップ半田付は法が多く用いられている。そのため
に予め半田不要部分にはソルダレジストが形成される。
P田付けする場合にプリント板全面を半田液中に浸漬す
るディップ半田付は法が多く用いられている。そのため
に予め半田不要部分にはソルダレジストが形成される。
ζOソルダレジストの形成は一般にスクリーン印刷方法
が用^られる。
が用^られる。
また、ディップ半田付けする際にプリント板を裏返しに
してチップ搭載藺を半田液に浸漬すること罠なゐため各
チップ部品を所定のランド部に仮固定する必畳がある。
してチップ搭載藺を半田液に浸漬すること罠なゐため各
チップ部品を所定のランド部に仮固定する必畳がある。
このチップ部品の仮固定はチップ部品下部の接続ランド
の間に接着剤をスクリーン印刷法などにより塗布する方
法が主に用いられる。
の間に接着剤をスクリーン印刷法などにより塗布する方
法が主に用いられる。
(3)、従来技術と問題点
摺て、上述の如き方法でテップ部品をプリント板上に実
装するに際し、テッグS品を仮固定用接着剤上に騒〈押
し付けるときに接着剤の過多、′位置ずれなどのためま
だ硬化して^なh!1着剤が押し流されてランド部分上
にはみ出すと^う問題があった。、このランド部分上に
はみ出した接着剤は後工程である半田付けIIC@シて
の半田不良中あるいは電気的な接続不良の要因となpl
a器の信頼aKjljl響を及ぼす。
装するに際し、テッグS品を仮固定用接着剤上に騒〈押
し付けるときに接着剤の過多、′位置ずれなどのためま
だ硬化して^なh!1着剤が押し流されてランド部分上
にはみ出すと^う問題があった。、このランド部分上に
はみ出した接着剤は後工程である半田付けIIC@シて
の半田不良中あるいは電気的な接続不良の要因となpl
a器の信頼aKjljl響を及ぼす。
(4)0発明の目的
本発明は上述の如き問題点を解消すべく、接着剤のR動
防止を可総碌らしめるチップ部品の実装方法を提案せん
とするものである。
防止を可総碌らしめるチップ部品の実装方法を提案せん
とするものである。
(5)1発明の構成
上記O目的を達成するために本発明によればツルダレシ
ストを形成する際にその一部を意図的にランド部上には
みださせるようにしこのはみ出しソルダレジストにより
接着剤の流動を防止する障壁を形成するようにしている
。
ストを形成する際にその一部を意図的にランド部上には
みださせるようにしこのはみ出しソルダレジストにより
接着剤の流動を防止する障壁を形成するようにしている
。
(6)1発明の実施例
所定パターンを形成したプリント板のランド93.3に
チップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ部品10が搭
載される。チップ部品lOにはランド部3.3に対厄す
る両端部に予め電@11゜11が形成されて^る。
チップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ部品10が搭
載される。チップ部品lOにはランド部3.3に対厄す
る両端部に予め電@11゜11が形成されて^る。
チップ1!品10をランド部3.3上に仮固定した後に
プリント板を逆さまにして半田液中に浸漬させてディッ
プ半田するためにプリント板の半田不要部分には例えば
スクリーン印刷法によりソルダレジストフが形成される
。即ち図示のガではランド部3以外のプリント板面にソ
ルダレジスト7が成績される。次いでチップ部品lOが
載るソルダレジスト7上には同11にスクリーン印刷法
等によp接着剤13が塗布される。次いでチップ部品1
0を所定の位置で接着剤13上に軽く押し付けて仮固定
した後プリント板を逆さまKしてディップ半田槽(図示
せず)K漬け、チップ部品10の電fillとプリント
板のランド部3とを半田15によ〕強固に固着する。
プリント板を逆さまにして半田液中に浸漬させてディッ
プ半田するためにプリント板の半田不要部分には例えば
スクリーン印刷法によりソルダレジストフが形成される
。即ち図示のガではランド部3以外のプリント板面にソ
ルダレジスト7が成績される。次いでチップ部品lOが
載るソルダレジスト7上には同11にスクリーン印刷法
等によp接着剤13が塗布される。次いでチップ部品1
0を所定の位置で接着剤13上に軽く押し付けて仮固定
した後プリント板を逆さまKしてディップ半田槽(図示
せず)K漬け、チップ部品10の電fillとプリント
板のランド部3とを半田15によ〕強固に固着する。
上述の如1!実装方法においてチップ部品10を接層剤
13上に押し付ける#jiK績着剤の量が多すぎたシ、
接着剤の位置がずれて^る場合、従来はjIa図に示す
如く流動状の接着剤が横に押し流されランド部3上にま
ではみ出し、wjI[K述べた如き問題を呈してい虎。
13上に押し付ける#jiK績着剤の量が多すぎたシ、
接着剤の位置がずれて^る場合、従来はjIa図に示す
如く流動状の接着剤が横に押し流されランド部3上にま
ではみ出し、wjI[K述べた如き問題を呈してい虎。
特に、ζO間lIlは、ランド部3間Kj14allに
示す如く半田の不要なパターンな論じはランド部3′が
番在するような場合には一層一着となる。何となればバ
メーン3′上にもソルダレジストアがgttgされるた
めにこの部分の高さレベルがランドs3よりも高くなり
、その結果接着剤130横万岡への流動傾向が一層強く
なるからである。
示す如く半田の不要なパターンな論じはランド部3′が
番在するような場合には一層一着となる。何となればバ
メーン3′上にもソルダレジストアがgttgされるた
めにこの部分の高さレベルがランドs3よりも高くなり
、その結果接着剤130横万岡への流動傾向が一層強く
なるからである。
このような問題を解決するために本発明によればソルダ
レジスト7を形成する際に接層剤が流動しては不都合な
方向においてソルダレジスト7が纂2図に7Aで示す如
くランド部3上に一部はみだすように、・パターン成形
する。このはみだしツルダレジス)@7Aにより接着剤
13の流動防止壁を構成することができるので接着剤1
3がランド部3上にはみ出ることはなくなる。
レジスト7を形成する際に接層剤が流動しては不都合な
方向においてソルダレジスト7が纂2図に7Aで示す如
くランド部3上に一部はみだすように、・パターン成形
する。このはみだしツルダレジス)@7Aにより接着剤
13の流動防止壁を構成することができるので接着剤1
3がランド部3上にはみ出ることはなくなる。
(7)0発明の効果
以上に記載した如く本発明によればソルダレジストを形
成する際にiI!層剤が流動しては困る方向のランド部
上にツルダレジス)k一部はみ出させることによシ、接
着剤の好tしからざるランド部上へ0r11−を防止す
ることができそれによシ早田不良、*絖不良等の問題を
解消することができる0
成する際にiI!層剤が流動しては困る方向のランド部
上にツルダレジス)k一部はみ出させることによシ、接
着剤の好tしからざるランド部上へ0r11−を防止す
ることができそれによシ早田不良、*絖不良等の問題を
解消することができる0
鎮1図は本発明に係るチップ部品の実装方法を説明する
えめOnn−1籐2図は本発明方法に従って実装したチ
ップ部品の実装構造を示す断面図、籐3図は従来技術の
欠点を示すための第2図と同様の1.114図は第3図
とは別の欠点を説明するための要部図。 1・・・プリント基板、 3・・・ランド部、7・・
・ソルダレジスト、 7A・・・ソルダレジストはみ出し部、lO・・・チッ
プ部品、13・・・接着剤、15・・・半田。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願式通人 弁通士實木 朗 弁理士西曽和之 弁理士 内 1)申 男 弁理士 山 口 昭 之
えめOnn−1籐2図は本発明方法に従って実装したチ
ップ部品の実装構造を示す断面図、籐3図は従来技術の
欠点を示すための第2図と同様の1.114図は第3図
とは別の欠点を説明するための要部図。 1・・・プリント基板、 3・・・ランド部、7・・
・ソルダレジスト、 7A・・・ソルダレジストはみ出し部、lO・・・チッ
プ部品、13・・・接着剤、15・・・半田。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願式通人 弁通士實木 朗 弁理士西曽和之 弁理士 内 1)申 男 弁理士 山 口 昭 之
Claims (1)
- 1、チップ部品をプリント板上の所定パターンのランド
部KI/I!着剤により仮固定してからチップ部品を轟
該ランド部にディップ半田付けするプリント板へのチッ
プ部品の実装方法にお−で、接着剤によるチップ部品の
仮固定に先がけて牛田不要部にソルダレジストを形成す
るに際しチップ部品を搭載すべきランド部にソルダレジ
ストt−Sはみ出させて接着剤の流動防止壁を形成する
ようにしたことを特徴とするプリント板へのチップ部品
の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19622781A JPS5897893A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | プリント板へのチツプ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19622781A JPS5897893A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | プリント板へのチツプ部品の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5897893A true JPS5897893A (ja) | 1983-06-10 |
Family
ID=16354309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19622781A Pending JPS5897893A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | プリント板へのチツプ部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5897893A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62240909A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波形光回路 |
WO2017141814A1 (ja) | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
-
1981
- 1981-12-08 JP JP19622781A patent/JPS5897893A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62240909A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波形光回路 |
WO2017141814A1 (ja) | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
US10512168B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-12-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device and method of manufacturing the same |
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