JPS5880340A - 反応樹脂成形材料 - Google Patents

反応樹脂成形材料

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JPS5880340A JP57184424A JP18442482A JPS5880340A JP S5880340 A JPS5880340 A JP S5880340A JP 57184424 A JP57184424 A JP 57184424A JP 18442482 A JP18442482 A JP 18442482A JP S5880340 A JPS5880340 A JP S5880340A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、無機物で硬化されたエポキシ樹脂及び炭酸塩
含有充填材にペースとＴる反応樹脂成形材料及びこれか
ら製造された成形物質に関Ｔる。
注型用樹脂構成部材は種々の理由から石英粉末ではなく
、粉砕された炭酸カルシウム−マグネシウム又は粉砕さ
れた炭酸カルシウムを充填される。
その理由の一つは炭酸カルシウム−マグネシウムを充填
された成形物質は、ＳＦ、分解生成物質に対し安定性を
有Ｔるからである。石英粉末に比して炭酸カルシウム−
マグネシウム並びに炭酸カルシウムが優れている別の利
点は、注型用樹脂仕上げ装置及び加工装置においてまた
該部品の仕上げ加工において欠点として作用Ｔる磨滅作
用が気かなことである。しかし炭酸塩含有成形物質は、
石英粉末を充填されている成形物質に比して好ましくな
い欠点をも有している。丁なわちこの成形物質の機械的
特性（曲げ強さ、耐衝撃強度）は約５０優劣っている。
本発明の目的は、その硬化された生成物が機械的特性に
関しても石英粉末全充填された生成物と同じであるよう
な反応樹脂成形材料を得ることにある。湿潤剤及び／又
は付着助剤１例えばシラン及びチタン酸塩乞単に混入す
るだけでは所望の結果は得られない。
この目的は本発明によれば、カルシウム及び／又はマグ
ネシウムの炭酸塩の表面と反応しかつこれを凝結させる
化合物で処理した前記の炭酸塩によって達成される。使
用された充填材はエポキシ樹脂及び硬化剤と６０〜１５
０℃の温度で均一に混合可能であり、該混合物は通常の
促進剤！添加しながら硬化することによって成形物質に
加工される。
多塩基性酸！使用することにより剛性は３０％強化され
る。同様の良好な結果は有機のヒドロキシ酸及びアミノ
酸でも得ることができる。ヒドロキシ酸ジ及びトリーカ
ルボン酸χ用いた場合、機械的特性は３５％上昇させる
ことができる。
特に好ましい充填剤は粉砕されたドロマイト又は粉砕さ
れた方解石である。
適当な多塩基性の無機酸は例えば燐酸、硫酸及び硼酸で
ある。多塩基性の有機酸としてはマレイン酸、コへり酸
、フマル酸、シクロヘキサンジカルボン酸及びアジピン
酸が挙げられる。
適当な有機のヒドロキシ酸は例えばヒドロキシ安息香酸
、２−ヒドロキシェタンスルホン酸、酒石酸、タルトロ
ン酸、及びグリコール酸、並びにマンニット及び特（：
リンゴ酸及びクエン酸である。
適当な多塩基性のアミン酸は例えばアスパラギン酸、グ
ルタミン酸、スルファニル酸及びアミノ安息香酸及びタ
ウリンである。
エポキシ樹脂用の多数の無水物硬化剤は文献、例えばＡ
、　Ｍ、　Ｐａｇｕｉｎ　　著、Ｅｐｏｘｙｄｖｅｒｂ
Ｄ％ｄ−ｕＬｇｅｔｂ　ｕｎｄ　Ｅｐｏｘｙｄｈａｒｚ
ｅ″１９５８年、第４７３頁〜第５３０頁に記載されて
いる。
′有利に使用することのできる適当な無水物硬化剤は無
水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸及び無水へキサ
ヒドロフタル酸である。
エポキシ樹脂としては１分子中に１．２−エポキシド基
を１個以上含みかつ上記の硬化剤又は硬化剤混合物と反
応して成形体！生じ得るポリエポキシド化合物が適して
いる。この種の適当なエボ（式中基Ｒ１はＨ’！−表わ
し、Ｒ１はＣＨ，及びＨＹｉｈし、ｎはＯ〜２０の値！
有する）。この樹脂は１００チの状態で２５℃で粘度１
００００〜１５０００　ｍＰａ５及びエポキシド当量（
ＥＶ）１７０〜５００乞有Ｔる。この種の樹脂は公知方
法によりビスフェノールＡ及びエピクロルヒドリンから
製造することができる。
更にエポキシ樹脂はヒダントイン、ノボラック。
ジグリシジルエステル及び脂環式化合物をペースとＴる
ものが好ましい。
本発明による反応樹脂成形材料乞製造下るには。
炭酸塩含有充填剤を、溶剤を介して上記化合物の一つで
、特にクエン酸又はリンゴ酸で被覆することが有利であ
る。この被覆は昇華過程で行うこともできる。
本発明による反応樹脂成形材料は浸−樹脂、注型用ｗ脂
、封入及び絶縁成形材料として特に電子工業用に使用す
ることができる。これらの成形材料は５ＦｅＩ業用の構
成部材ン製造ＴるのＩ：特に有利に使用される。
次に実施例に基づき本発明を詳述下る。
−例−」− ビスフェノール−Ａ−エポキシ樹脂ＣＥＰ価：０．２４
３１０００９を１４０℃に加熱Ｔる。これに攪拌しなが
ら第１表に示Ｔ被覆剤で処理したドロマイト粉末２３５
０ｇを加える。この混合物ｔ１４０℃で２時間１ミリバ
ールで脱気下る。引続き１４０℃に加熱した無水ジカル
ボン酸混合物（無水フタル酸及び無水テトラヒドロフタ
ル酸１：２）３８０りを硬化剤として加える。この成形
材料’４１４０℃で５分間１ミリバールで脱気し、次い
で１５０℃シニ予め加熱した型に注ぐ。硬化は１５Ｃ１
℃で１６時間行う。
次いでこうして製造した規格棒（１２０ｔｕｓ×１５１
１１１Ｘ　１０ｍｓ＋３　ｋＮ温で１週間貯蔵した後、
マルテンス法による形状安定性１曲げ強さ及び耐衝撃強
度全テストする。
第１表に種々の化合物で処理したドロマイト粉末を含む
成形物質の規格棒におけるテスト値をまとめる。
第１表 飄 充填剤の被覆は次のようにして行う。
エチルアルコール又は蒸留水（それぞれ可溶性に応じて
）ｓｏｏｇに被覆剤１０ｇ’ｒ溶かＴ、こ含浸させる。
３時間後充填剤全１００℃で循環空気炉内で乾燥し、引
続き篩分ける。
被覆剤としては硼酸、燐酸、コハク酸、フマル酸、２−
ヒドロキシェタンスルホン酸、リンゴ酸、クエン酸、ア
スパラギン酸及びスルファニル〜を使用した。
一層高い温度で分解せずに揮発性である化合物の場合、
ドロマイト又は方解石粉末の被覆は昇華によっても行な
うことができる。コハク酸又はフマル酸ｘｏＬｊが混入
されている鉱物粉１２０００％１ｌｉ１５０℃で３時間
１ミリバールで捏持Ｔる。。
例２ ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル１０００ｇ
に、融解した無水へキサヒドロフタル酸９ｏ０９’ｒ：
加える。８０°Ｃに加熱した後、クエン酸で処理した方
解石粉末３８００ｇＹ攪拌導入Ｔる。この混合物に促進
剤として第三級アミン１０９’に混入Ｔる。成形材料を
８０℃で２０分間ｌミ型に流し込む。硬化は８０℃で６
時間、更に付加的に１４０℃で１０時間行なう。
テストの結果は第２表にまとめる。
第２表 脂環式エポキシ樹脂〔３，４−エポキシシクロへキシル
メチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキ
シレート〕　１０００ｇに、融解した無水へキサヒドロ
フタル酸１０１０５Ｏ加える。
１８０℃に加熱した後、クエン酸で処理したドロマイト
粉末４２００９％６攪拌導入Ｔる。この混合物にアルカ
リ促進剤１２０ｇ’ａ’加える。成形材料を８０℃で２
０分間１ミリバールで脱気し、次いで８０℃に予め加熱
した型に流し込む。硬化は８０℃で６時間及び付加的に
１４０℃で１０時間行なう。
テストの結果を第３表に示す。
第３表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １】　無水物で硬化されたエポキシ樹脂及び炭酸塩含有
    充填剤をベースとＴる反応樹脂成形材料において、カル
    シウム及び／又はマグネシウムの炭酸塩の表面と反応し
    かつこれＺ凝結させる化合物で前記の炭酸塩を処理する
    こと全特徴とする反応樹脂成形材料。 ２）　炭酸塩としてドロマイトラ使用すること全特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の反応樹脂成形材料。 ３）　炭酸塩として方解石ン使用すること全特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載の反応ｆＫ脂成形材料。 ４）　炭酸塩を多塩基性の無機酸で処理Ｔること全特徴
    とする特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに
    記載の反応樹脂成形材料。 ５）　炭酸塩を多塩基性の有機酸で処理すること全特徴
    とＴる特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに
    記載の反応樹脂成形材料。 ６】　炭酸塩をコハク酸又はフマル酸で処理Ｔること全
    特徴とする特許請求の範囲第５項記載の反応樹脂成形材
    料。 ７）　炭酸塩ン有機のヒドロキシ酸で処理Ｔること全特
    徴とＴる特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか
    に記載の反応樹脂成形材料。 ８）　炭酸塩をクエン酸又はリンゴ酸で処理すること全
    特徴とする特許請求の範囲第マ項記載の反応樹脂成形材
    料。 ９）　炭酸塩を多塩基性アミノ酸で処理Ｔること全特徴
    とＴる特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに
    記載の反応樹脂成形材料。 １０）無水物で硬化されたエポキシ樹脂、及び多塩基性
    の無機酸又は有機酸、或いは有機のヒドロキシ酸又は多
    塩基性アミノ酸で処理したカルシウム及び／又はマグネ
    シウムの炭酸塩から製造された成形物質。
JP57184424A 1981-10-22 1982-10-20 反応樹脂成形材料 Granted JPS5880340A (ja)

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