JPS5878478A - 超伝導素子実装用ボ−ドの製作方法 - Google Patents
超伝導素子実装用ボ−ドの製作方法Info
- Publication number
- JPS5878478A JPS5878478A JP56176944A JP17694481A JPS5878478A JP S5878478 A JPS5878478 A JP S5878478A JP 56176944 A JP56176944 A JP 56176944A JP 17694481 A JP17694481 A JP 17694481A JP S5878478 A JPS5878478 A JP S5878478A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mercury
- tip
- injection needle
- board
- syringe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R3/00—Electrically-conductive connections not otherwise provided for
- H01R3/08—Electrically-conductive connections not otherwise provided for for making connection to a liquid
Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超伝導素子実装用マイクロコネクタを形成する
部品の一つの超伝導素子（チップ）からの配線と配線モ
ジニール上の配線とを電気的に接続する水銀球を収容す
るボードの製作方法に関し、特に該ボードを形成するボ
ード基板に設けられた多数の水銀キャビティに水銀を注
入する方法に関するものである。
部品の一つの超伝導素子（チップ）からの配線と配線モ
ジニール上の配線とを電気的に接続する水銀球を収容す
るボードの製作方法に関し、特に該ボードを形成するボ
ード基板に設けられた多数の水銀キャビティに水銀を注
入する方法に関するものである。
超伝導素子（チップ）と配線モジュールとを接続する超
伝導素子実装用マイクロコネクタ（たとえばＩＥＥＥ
Ｓｐａａｔｒｍｓ、１９７９ Ｍａｙ ｐ、２６． Ｗ
、ＡＮＡＣＫＥＲ：’Ｃ＃ＩＩＰ藝ｔｉ％ｙ ＠ｔ ４
ｄｅｇｒｅｅｓ Ｋａ１ｗｉｍ’ ）のボードとして
は、該ボードを形成するボード基板に設けられた多数の
水銀キャビティに該チップからの配線と該配線モジュー
ル上の配Ｉｍ七を電気的に接続するための直径が０．３
〜Ｏ’、４ ｍｍｌｌ０水銀球を注入収容する必要があ
る。これら水銀球を峡水銀キャビティに注入する用具と
して通常の医療用の注射器を用いると、該注射器の注射
針の内径は細いもので０．１６ｍｔｍφであシ、小加圧
力、短時間の条件で水銀を吐出させた場合、吐出される
水銀球（少量の場合表面張力でｔｌは球状になる）の直
径は０．７〜０．８ ｍｍ−と比較的大きく、前記した
０、５〜０．４ ｍｍ−の水銀球を得ることができない
。一般に直径のさらに小さい注射針（金属性）を作製す
ることは極めて難かしい。
伝導素子実装用マイクロコネクタ（たとえばＩＥＥＥ
Ｓｐａａｔｒｍｓ、１９７９ Ｍａｙ ｐ、２６． Ｗ
、ＡＮＡＣＫＥＲ：’Ｃ＃ＩＩＰ藝ｔｉ％ｙ ＠ｔ ４
ｄｅｇｒｅｅｓ Ｋａ１ｗｉｍ’ ）のボードとして
は、該ボードを形成するボード基板に設けられた多数の
水銀キャビティに該チップからの配線と該配線モジュー
ル上の配Ｉｍ七を電気的に接続するための直径が０．３
〜Ｏ’、４ ｍｍｌｌ０水銀球を注入収容する必要があ
る。これら水銀球を峡水銀キャビティに注入する用具と
して通常の医療用の注射器を用いると、該注射器の注射
針の内径は細いもので０．１６ｍｔｍφであシ、小加圧
力、短時間の条件で水銀を吐出させた場合、吐出される
水銀球（少量の場合表面張力でｔｌは球状になる）の直
径は０．７〜０．８ ｍｍ−と比較的大きく、前記した
０、５〜０．４ ｍｍ−の水銀球を得ることができない
。一般に直径のさらに小さい注射針（金属性）を作製す
ることは極めて難かしい。
このため従来は、細径管に加工できるガラス製スポイト
を用いて、第１図に示す水銀注入の方法が採られていた
。
を用いて、第１図に示す水銀注入の方法が採られていた
。
（１）ガラス製スポイト１に水銀２を注入し加圧力と加
圧時間の調節が可能なディスペンサ（図示せず）を用い
て該水銀２を加圧すると、ガラス製スポイト１の先端に
小径の水銀球２ａが出てくるもののガラスと水銀の濡れ
性が良いため水銀が離れない。（２）そこでボードを形
成する第１のボード基板５ａの水銀キャビティ３にガラ
ス製スポイト１の先端の水銀球２ａを接触：させて、（
３）ガラス製スポイト１を水銀キャビティ３から垂直上
方に引き離すと、水銀球２ａはガラス製スポイト１の先
端以上の作業を多数の水銀キャビティ３に対してくシ返
し行なった後、該第１のボード基板３ａの水銀キャビテ
ィ３以外の平面部に接着剤４（極低温に耐え得るもの、
たとえばエポキシ系接着剤（セメダインＫＫ製−セメダ
イン１５００”））を塗布してから、もう一枚の第２の
ボード基板５ｂを位置合わせして重ね合わせて該第１及
び第２のボード基板を接着することによシボードを完成
させていた。
圧時間の調節が可能なディスペンサ（図示せず）を用い
て該水銀２を加圧すると、ガラス製スポイト１の先端に
小径の水銀球２ａが出てくるもののガラスと水銀の濡れ
性が良いため水銀が離れない。（２）そこでボードを形
成する第１のボード基板５ａの水銀キャビティ３にガラ
ス製スポイト１の先端の水銀球２ａを接触：させて、（
３）ガラス製スポイト１を水銀キャビティ３から垂直上
方に引き離すと、水銀球２ａはガラス製スポイト１の先
端以上の作業を多数の水銀キャビティ３に対してくシ返
し行なった後、該第１のボード基板３ａの水銀キャビテ
ィ３以外の平面部に接着剤４（極低温に耐え得るもの、
たとえばエポキシ系接着剤（セメダインＫＫ製−セメダ
イン１５００”））を塗布してから、もう一枚の第２の
ボード基板５ｂを位置合わせして重ね合わせて該第１及
び第２のボード基板を接着することによシボードを完成
させていた。
この方法ではガラス製スポイト１の先端の水銀球２ａと
該第１のボード基板３ａの水銀キャビティ５を接触させ
るときに、しばしばガラス製スポイトとＳｉクエハでで
きた該第１のボード基板６ａとがぶつかシ合うむとがあ
り、極細径のガラス製スポイト１が折れたシ第１のボー
ド基板Ｓａがかけたシする欠点があった。
該第１のボード基板３ａの水銀キャビティ５を接触させ
るときに、しばしばガラス製スポイトとＳｉクエハでで
きた該第１のボード基板６ａとがぶつかシ合うむとがあ
り、極細径のガラス製スポイト１が折れたシ第１のボー
ド基板Ｓａがかけたシする欠点があった。
本発明は注射器の注射針に該注射針の内径より細いワイ
ヤを挿入し、骸注射針の断面積を小さくしたことを特徴
とし、その目的は極微少量の水銀球を骸注射針から吐出
させることによシ安定性および信頼性の高いボード基板
の水銀キャビティへの水銀注入を可能とすることにある
。
ヤを挿入し、骸注射針の断面積を小さくしたことを特徴
とし、その目的は極微少量の水銀球を骸注射針から吐出
させることによシ安定性および信頼性の高いボード基板
の水銀キャビティへの水銀注入を可能とすることにある
。
第２図は本発明の水銀注入法の実施例を説明する図であ
って、ステンレス製注射針５の内径よｐｔ）ｆかに細い
ステンレス製ワイヤ６を挿入した注射針５をシリンジ７
に装着し、該シリンジ７に水銀２を注入し、諌シリンジ
７の管床が加圧力と加圧時間を調節できるディスペンサ
（図示せず）に配管された加圧調節系８に取シ付けであ
る。
って、ステンレス製注射針５の内径よｐｔ）ｆかに細い
ステンレス製ワイヤ６を挿入した注射針５をシリンジ７
に装着し、該シリンジ７に水銀２を注入し、諌シリンジ
７の管床が加圧力と加圧時間を調節できるディスペンサ
（図示せず）に配管された加圧調節系８に取シ付けであ
る。
ステンレスと水銀との濡れ性はガラスと水銀はど良くな
いため、加圧によシ注射針５の先端に吐出された水銀球
２ａは注射針５の先端に央出し九ステンレスワイヤ６を
つたわって該ステンレスワイヤ６の先端に移動したあと
落下する。し九がりでステンレスワイヤ６の先端の直下
に第１のボード基板３ａの水銀キャビティ３を位置させ
ておき、所定の加圧をすれに水銀球２８は水銀キャビテ
ィ３内に収容される。以上の作業を多数の水銀キャビテ
ィ５に対して、＜ｂ返し行なった後、第１図の（４）と
同様にしてもう一枚の第２が−ド基板３ｈを鋏ボード基
板３ａに接着することにより多数の水銀球を収容したボ
ードが完成する。
いため、加圧によシ注射針５の先端に吐出された水銀球
２ａは注射針５の先端に央出し九ステンレスワイヤ６を
つたわって該ステンレスワイヤ６の先端に移動したあと
落下する。し九がりでステンレスワイヤ６の先端の直下
に第１のボード基板３ａの水銀キャビティ３を位置させ
ておき、所定の加圧をすれに水銀球２８は水銀キャビテ
ィ３内に収容される。以上の作業を多数の水銀キャビテ
ィ５に対して、＜ｂ返し行なった後、第１図の（４）と
同様にしてもう一枚の第２が−ド基板３ｈを鋏ボード基
板３ａに接着することにより多数の水銀球を収容したボ
ードが完成する。
実際には内径が０．１６ ｍｌ１ｍのステンレス製の注
射針に０．１２ ｗＩｗａ ｏｊＣテンレスワイヤを挿
入し、断面積を小さくし、加圧力０．４〜１．０に１／
ｌｉｎ”、加圧時間０．０５二〇、２秒の県件で直径が
０．３〜０．４ ｍｍの水銀球を確実に吐出できた。
射針に０．１２ ｗＩｗａ ｏｊＣテンレスワイヤを挿
入し、断面積を小さくし、加圧力０．４〜１．０に１／
ｌｉｎ”、加圧時間０．０５二〇、２秒の県件で直径が
０．３〜０．４ ｍｍの水銀球を確実に吐出できた。
以上＆明し九ように水銀の吐出ノズルとなる注射針先端
とボード基板とは接触することが危いので咳吐出ノズル
となる注射針先端を傷めることはない。また注射針の中
に細線を入れることによシ水銀と骸吐出ノズルとなる□
注射針との濡れ性の問題を解消しているから、通°常の
注射器の注射針を用ｉて安定性および信頼性の高いボー
ド基板の“水銀キャビティへの水銀注入が可能となる。
とボード基板とは接触することが危いので咳吐出ノズル
となる注射針先端を傷めることはない。また注射針の中
に細線を入れることによシ水銀と骸吐出ノズルとなる□
注射針との濡れ性の問題を解消しているから、通°常の
注射器の注射針を用ｉて安定性および信頼性の高いボー
ド基板の“水銀キャビティへの水銀注入が可能となる。
第１図は従来の水銀注入法、第２図は本発明の水銀注入
法である。 １・・・ガラス製スポイ）、２−・・水銀、２ａ・・・
水銀球、Ｓ−・・水銀キャビティ、５ａ、ｓｂ・・・第
１及び第２のボード基板、４・・・接着剤、５・・・ス
テンレス製注射針、６・・・ステンレス製ワイヤ、７・
・・シリンジ、８・・・加圧調節系。 特許出願人 日本電信電話公社 代理人 弁理士 玉蟲久五部 （外３名）菓 １ 面
法である。 １・・・ガラス製スポイ）、２−・・水銀、２ａ・・・
水銀球、Ｓ−・・水銀キャビティ、５ａ、ｓｂ・・・第
１及び第２のボード基板、４・・・接着剤、５・・・ス
テンレス製注射針、６・・・ステンレス製ワイヤ、７・
・・シリンジ、８・・・加圧調節系。 特許出願人 日本電信電話公社 代理人 弁理士 玉蟲久五部 （外３名）菓 １ 面
Claims (1)
- の配線とを電気的に接続する水銀球を収容するボードの
製作方法において、注射針の内径よシ細い金属ワイヤを
誼注゛射針の先端から突出する状態に挿入した該注射針
を装着したシリンジに水銀を収容し、該シリンジ内の水
銀を加圧して該注射針の先端に極微少量の水銀球を吐出
させ、該吐、出した水銀球を前記注射針の先端に突出し
た金属ワイヤをつたわって該金属ワイヤの先端に移動せ
しめ、該水銀球を該金属ワイヤの先端の直下に位置した
前記ボードを形成する第１のボード基板に設は九水銀キ
ャビティに収容した後、第２のボード基板を該第１のボ
ード基板と位置合せをして接着剤によシ該第１のボード
基板に接着してなることを特徴とする超伝導−子実装用
ボードの製作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176944A JPS5878478A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 超伝導素子実装用ボ−ドの製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176944A JPS5878478A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 超伝導素子実装用ボ−ドの製作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878478A true JPS5878478A (ja) | 1983-05-12 |
| JPS6257278B2 JPS6257278B2 (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=16022462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56176944A Granted JPS5878478A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 超伝導素子実装用ボ−ドの製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878478A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5063452A (en) * | 1987-01-27 | 1991-11-05 | Victor Company Of Japan Ltd. | Magnetic recording and/or reproducing apparatus having means for preventing audio-to-video crosstalk and noise generation |
-
1981
- 1981-11-04 JP JP56176944A patent/JPS5878478A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5063452A (en) * | 1987-01-27 | 1991-11-05 | Victor Company Of Japan Ltd. | Magnetic recording and/or reproducing apparatus having means for preventing audio-to-video crosstalk and noise generation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6257278B2 (ja) | 1987-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7547850B2 (en) | Semiconductor device assemblies with compliant spring contact structures | |
| US7163830B2 (en) | Method for temporarily engaging electronic component for test | |
| JP2001144137A (ja) | 半導体デバイスアセンブリ | |
| JP2003007761A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法 | |
| JPS5878478A (ja) | 超伝導素子実装用ボ−ドの製作方法 | |
| KR100241206B1 (ko) | 반도체장치의 제조방법 및 제조장치 | |
| JPH0266953A (ja) | 半導体素子の実装構造およびその製造方法 | |
| JPH1012761A (ja) | Ｉｃのパッケージ、ｉｃのプローバ、コネクタ及びそれらの製造方法 | |
| US6917745B2 (en) | Platform and optical module, manufacturing method of the same, and optical transmission device | |
| JP2004031686A (ja) | ワイヤボンディング用ワイヤのイニシャルボール形成方法およびワイヤボンディング装置 | |
| JPH0799202A (ja) | ワイヤボンディング装置用のキャピラリー及びそのキャピラリーを用いた電気的接続バンプの形成方法 | |
| JP2687856B2 (ja) | バンプの製造方法及び製造装置 | |
| JPS59177957A (ja) | チツプ実装方法 | |
| JP3014577B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6172414B1 (en) | Apparatus and method for snap-on thermo-compression bonding | |
| US20020040923A1 (en) | Contact structure for connecting two substrates and also process for producing such a contact structure | |
| CN114420582A (zh) | 一种铜柱凸块晶圆的测试方法 | |
| KR100745215B1 (ko) | 프로브 핀 플런저의 제조방법 및 이에 의하여 제조되는프로브 핀 플런저 | |
| JPH04214631A (ja) | バンプ電極の形成方法 | |
| TW202211415A (zh) | 加壓式銅柱基板結合方法 | |
| JPH05267382A (ja) | キャピラリィ | |
| JPS61176086A (ja) | 電気的接続装置の接点ピン溶着方法 | |
| JPH0469943A (ja) | キヤピラリチツプ | |
| JP2000150703A (ja) | 半導体装置及びその組立方法 | |
| JPH02270327A (ja) | バンプ電極の形成方法 |