JPS61176086A - 電気的接続装置の接点ピン溶着方法 - Google Patents
電気的接続装置の接点ピン溶着方法Info
- Publication number
- JPS61176086A JPS61176086A JP1471585A JP1471585A JPS61176086A JP S61176086 A JPS61176086 A JP S61176086A JP 1471585 A JP1471585 A JP 1471585A JP 1471585 A JP1471585 A JP 1471585A JP S61176086 A JPS61176086 A JP S61176086A
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- Japan
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- connection board
- contact pin
- guide hole
- board
- contact pins
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気的接続装置へ多数の接点ピンを一回の処理
で溶着固定する方法に関する。
で溶着固定する方法に関する。
電算機の処理能力を向上するためにLSI、ICなどの
半導体装置は単位素子の小形化による大容量化が進めら
れているが同時に実装方法も改良されている。
半導体装置は単位素子の小形化による大容量化が進めら
れているが同時に実装方法も改良されている。
すなわちLSIなどの半導体装置は今までチップ毎に多
層配線が施されている小形のセラミック基板に装着して
ハーメチックシールを施すパッケージ構造がとられてお
り、かかる半導体装置を直接にプリント配線基板のスル
ーホール孔に装着する実装方法がとられていた。
層配線が施されている小形のセラミック基板に装着して
ハーメチックシールを施すパッケージ構造がとられてお
り、かかる半導体装置を直接にプリント配線基板のスル
ーホール孔に装着する実装方法がとられていた。
然し、今後は複数個のLSIチップをセラミックなどの
多層配線基板に搭載してLSIモジュールを作り、これ
を取替え単位として電気的接続装置を介してプリント配
線基板に装着する実装方法が行われつつある。
多層配線基板に搭載してLSIモジュールを作り、これ
を取替え単位として電気的接続装置を介してプリント配
線基板に装着する実装方法が行われつつある。
この場合、電気的接続装置はハンダ付けなどの方法で固
定されており、一方LSIモジュールは挿抜可能な形態
をとる。
定されており、一方LSIモジュールは挿抜可能な形態
をとる。
発明者等は電気的接続装置について出願中である。(順
番58年、特許願第64737号1審査請求出願日59
年6月11日) 第2図はかかる電気的接続装置1にLSIモジュール2
を装着すると共にこの電気的接続装置1をプリント配線
基板3に挿入固定する状態を示す断−面図である。
番58年、特許願第64737号1審査請求出願日59
年6月11日) 第2図はかかる電気的接続装置1にLSIモジュール2
を装着すると共にこの電気的接続装置1をプリント配線
基板3に挿入固定する状態を示す断−面図である。
すなわち出願に係る電気的接続装置(以下略して接続装
置)■には多数のガイド孔4があり、その中には低融点
金属5が充填されていると共に下部には接点ピン6が埋
め込まれており、この接点ピン6はプリント配線基板の
スルーホール孔7に挿入、され、ハンダ付けなどの方法
で固定されるようになっている。
置)■には多数のガイド孔4があり、その中には低融点
金属5が充填されていると共に下部には接点ピン6が埋
め込まれており、この接点ピン6はプリント配線基板の
スルーホール孔7に挿入、され、ハンダ付けなどの方法
で固定されるようになっている。
一方接続装置1のガイド孔4にはLSIモジュール2の
接続ピン8が挿入され、低融点金属5を介して接点ピン
6と相互接続が行われている。
接続ピン8が挿入され、低融点金属5を介して接点ピン
6と相互接続が行われている。
またガイド孔4に充填されている低融点金属5を溶融さ
せる機構としてはガイド孔4を囲んでヒータ9が埋め込
まれており、接続装置の両側に設けられている通電端子
を通じて通電し加熱するよう構成されている。
せる機構としてはガイド孔4を囲んでヒータ9が埋め込
まれており、接続装置の両側に設けられている通電端子
を通じて通電し加熱するよう構成されている。
そしてLSIモジュール2の挿抜を行う場合のみヒータ
9に通電し、低融点金属5を溶融することによって殆ど
零に近い挿抜力で挿抜を行うことができる。
9に通電し、低融点金属5を溶融することによって殆ど
零に近い挿抜力で挿抜を行うことができる。
ここで接点ピン6を接続装置1を構成する第2の接続ボ
ードに接合する方法としては接点ピン6を挿入した後、
接合用ハンダ材料例えば融点が280℃の金・錫合金(
Au−20重量%Sn)をハンダペーストの状態にして
注入するか、或いはワッシャ形かリング形に成形し、こ
れをガイド孔4に挿入するなどの方法がとられていた。
ードに接合する方法としては接点ピン6を挿入した後、
接合用ハンダ材料例えば融点が280℃の金・錫合金(
Au−20重量%Sn)をハンダペーストの状態にして
注入するか、或いはワッシャ形かリング形に成形し、こ
れをガイド孔4に挿入するなどの方法がとられていた。
然し接続装置1に設けられているガイド孔4はこの実施
例の場合、孔径が約0.6 mと小さく、これが1.2
7111mピッチで数十個がマトリックス状に配列して
形成しである。
例の場合、孔径が約0.6 mと小さく、これが1.2
7111mピッチで数十個がマトリックス状に配列して
形成しである。
そのためシリンジ(注射器)を使用してハンダペースト
を注入する場合も容易ではなく、また総てのガイド孔の
中のハンダペーストの粘度を一定とするために注入工程
において溶剤の蒸発量を考慮する必要があり、また特殊
な形状のハンダを挿入するにも特殊な治具を使用し、長
時間を要して行っていた。
を注入する場合も容易ではなく、また総てのガイド孔の
中のハンダペーストの粘度を一定とするために注入工程
において溶剤の蒸発量を考慮する必要があり、また特殊
な形状のハンダを挿入するにも特殊な治具を使用し、長
時間を要して行っていた。
以上のことから接続装置の製造工程においては接点ピン
のピン立て作業が最大のネックであり、この作業の合理
化が必要とされていた。
のピン立て作業が最大のネックであり、この作業の合理
化が必要とされていた。
以上記したように接続装置を形成する場合に数多くの接
点ピンを接続装置に融着固定させるのに多大の工数を要
していることが問題である。
点ピンを接続装置に融着固定させるのに多大の工数を要
していることが問題である。
上記の問題点は第1の接続ボードと接点ピンを備えた第
2の接続ボードとの接合体よりなりLSIモジュールを
挿抜可能な状態に保持しながらプリント配線基板に装着
するのに使用する電気的接続装置において、前記接点ピ
ンの第2の接続ボードへの固定が第1の接続ボードと第
2の接続ボードとを接着した後、第1の接続ボードのガ
イド孔を通じて第2の接続ボードのメタライズ処理孔に
接点ピンを挿入した後、ガイド孔に接合用ハンダ球とフ
ラックスとを供給し、該接合用ハンダ球を加熱溶融して
接点ピンと前記メタライズ処理孔との間を浸透させて行
うことを特徴とする電気的接続装置の接点ピン溶着方法
により解決することができる。
2の接続ボードとの接合体よりなりLSIモジュールを
挿抜可能な状態に保持しながらプリント配線基板に装着
するのに使用する電気的接続装置において、前記接点ピ
ンの第2の接続ボードへの固定が第1の接続ボードと第
2の接続ボードとを接着した後、第1の接続ボードのガ
イド孔を通じて第2の接続ボードのメタライズ処理孔に
接点ピンを挿入した後、ガイド孔に接合用ハンダ球とフ
ラックスとを供給し、該接合用ハンダ球を加熱溶融して
接点ピンと前記メタライズ処理孔との間を浸透させて行
うことを特徴とする電気的接続装置の接点ピン溶着方法
により解決することができる。
本発明は接続装置へのピン立て作業を簡便に行う方法と
してガイド孔径よりも小さいハンダボールを使用し、ガ
イド孔への充填を接続装置を揺動することにより行い、
充填後に接続装置の表面にフラックスを塗布して後加熱
することよりフラックスをガイド孔に流下させ、注入し
たと同一な効果を生じさせるものである。
してガイド孔径よりも小さいハンダボールを使用し、ガ
イド孔への充填を接続装置を揺動することにより行い、
充填後に接続装置の表面にフラックスを塗布して後加熱
することよりフラックスをガイド孔に流下させ、注入し
たと同一な効果を生じさせるものである。
すなわち接続装置に設けられているガイド孔は先に説明
したように孔径が0.6酊程度で、これが1.27tm
のピッチでマトリックス状に配列していることから、フ
ラックスが容易にガイド孔に流れ込むことを利用するも
のである。
したように孔径が0.6酊程度で、これが1.27tm
のピッチでマトリックス状に配列していることから、フ
ラックスが容易にガイド孔に流れ込むことを利用するも
のである。
第1図は本発明に係る接点ピンの溶着方法を説明するも
ので接続装置1の拡大断面図であり、構造は出願中のも
のと変わらない。
ので接続装置1の拡大断面図であり、構造は出願中のも
のと変わらない。
すなわち接続装置1はセラミックからなる第1の接続ボ
ード11と第2の接続ボード10が接着層13により接
合した構成をとり、接着層13にはヒータ9が埋め込ま
れている。
ード11と第2の接続ボード10が接着層13により接
合した構成をとり、接着層13にはヒータ9が埋め込ま
れている。
またガイド孔4は第1の接続ボード11.接着層13、
第2の接続ボード10を貫いて設けられているが、第2
の接続ボード10は接点ピン6を溶着固定できるよう図
示のようにT字状の断面をもち、この実施例の場合は径
0,3 tmの接点ピン6が挿入できるよう成形されて
いる。
第2の接続ボード10を貫いて設けられているが、第2
の接続ボード10は接点ピン6を溶着固定できるよう図
示のようにT字状の断面をもち、この実施例の場合は径
0,3 tmの接点ピン6が挿入できるよう成形されて
いる。
また第2の接着ボード10においてはガイド孔4の周囲
にはメタライズ層14が設けられていてハンダ融着がで
きるよう形成されている。
にはメタライズ層14が設けられていてハンダ融着がで
きるよう形成されている。
本発明の実施法を述べると次のようになる。
接着層13を介して第1の接続ボード11と第2の接続
ボード10とを接合して接続装置の基板を形成した後、
ガイド孔4を通して接点ピン6を挿入し、これをハンダ
ボール供給装置にセットする。
ボード10とを接合して接続装置の基板を形成した後、
ガイド孔4を通して接点ピン6を挿入し、これをハンダ
ボール供給装置にセットする。
次にこの供給装置を用いて直径が0.4鶴のAu−20
重量%Snのハンダボールを基板上に流し込むと供給装
置の揺動によりハンダボール15は総てのガイド孔4に
充填され、上を掃引することにより不要なハンダボール
を除くことができる。
重量%Snのハンダボールを基板上に流し込むと供給装
置の揺動によりハンダボール15は総てのガイド孔4に
充填され、上を掃引することにより不要なハンダボール
を除くことができる。
第1図はこのようにしてハンダボール15をガイド孔4
に充填した状態を示している。
に充填した状態を示している。
次にロジン系フランクスを接続装置の基板の表面に塗布
した後、コンベア炉を用い窒素(N2)気流中で330
℃に加熱するとフラックスはガイド孔4に流れ込むと共
に融点が280℃のAu−5n合金はメタライズ層14
に沿って拡散浸透してハンダ溶着が行われる。
した後、コンベア炉を用い窒素(N2)気流中で330
℃に加熱するとフラックスはガイド孔4に流れ込むと共
に融点が280℃のAu−5n合金はメタライズ層14
に沿って拡散浸透してハンダ溶着が行われる。
なお実験によればコンベア炉で加熱中の段階で治具に保
持した接続装置の基板に振動を与えるとメタライズ層1
4へのハンダの被覆を均等に行うことができる。
持した接続装置の基板に振動を与えるとメタライズ層1
4へのハンダの被覆を均等に行うことができる。
このように本発明によれば接続装置へのピン立て作業を
簡便に行うことができる。
簡便に行うことができる。
以上記したように本発明の実施により、従来多大の工数
を必要とした接続装置へのピン立て作業を容易に行うこ
とができ、これにより工数の削減が可能となる。
を必要とした接続装置へのピン立て作業を容易に行うこ
とができ、これにより工数の削減が可能となる。
第1図は本発明を説明する接続装置の部分断面図、
第2図は接続装置の装着状態を説明する部分断面図であ
る。 図において、 1は電気的接続装置、 4はガイド孔、5は低融点金
属、 6は接点ピン、9はヒータ、
10は第2の接続ボード11は第1の接続ボード、 1
3は接着層、14はメタライズ層、 15はハンダ
ボール、である。
る。 図において、 1は電気的接続装置、 4はガイド孔、5は低融点金
属、 6は接点ピン、9はヒータ、
10は第2の接続ボード11は第1の接続ボード、 1
3は接着層、14はメタライズ層、 15はハンダ
ボール、である。
Claims (1)
- 第1の接続ボードと接点ピンを備えた第2の接続ボード
との接合体よりなりLSIモジュールを挿抜可能な状態
に保持しながらプリント配線基板に装着するのに使用す
る電気的接続装置において、前記接点ピンの第2の接続
ボードへの固定が第1の接続ボードと第2の接続ボード
とを接着した後、第1の接続ボードのガイド孔を通じて
第2の接続ボードのメタライズ処理孔に接点ピンを挿入
した後、ガイド孔に接合用ハンダ球とフラックスとを供
給し、該接合用ハンダ球を加熱溶融して接点ピンと前記
メタライズ処理孔との間を浸透させて行うことを特徴と
する電気的接続装置の接点ピン溶着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1471585A JPS61176086A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | 電気的接続装置の接点ピン溶着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1471585A JPS61176086A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | 電気的接続装置の接点ピン溶着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61176086A true JPS61176086A (ja) | 1986-08-07 |
JPH0584038B2 JPH0584038B2 (ja) | 1993-11-30 |
Family
ID=11868840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1471585A Granted JPS61176086A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | 電気的接続装置の接点ピン溶着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61176086A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100473311B1 (ja) * | 1996-10-10 | 2006-04-28 | ||
JP2009123702A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ組立体 |
-
1985
- 1985-01-29 JP JP1471585A patent/JPS61176086A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100473311B1 (ja) * | 1996-10-10 | 2006-04-28 | ||
JP2009123702A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ組立体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0584038B2 (ja) | 1993-11-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |