JPS587835A - プロ−ブ・アツセンブリ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路の電気的特性をテストするためのプロ
ーブに係り、更に具体的には半導体チップの端子パッド
に接触しそしてこれらのパッドとテスト装置の間のイン
ターフェースとして作用するプローブに係る。

ＶＬＳＩ基板は半導体チップのアレイを用い、これらの
チップは多層の積層基板の上に取付けられる。チップは
、個別的領域に配置されそして代表的には端子パッド、
たとえばＥＣ（設計変更用）端子パッドのプレイによっ
て取り巻かれている。

チップの回路アレイはマトリックスに形成され、代表的
には５Ｘ５あるいは１０Ｘ１０に形成され、これにより
パッドの規則的なパターンが基板の表面上に規定される
。

アレイの多数のＥＣパッド数が多く、このようなパッド
間の間隔が非常に小さい場合には、プローブはテストせ
んとするＩＣとテスト装置自体の間のインターフェース
として作用すぎプローブが必要となる。通常、インター
フェースは、基板とテスト装置の間の電気的インターフ
ェース全規定するプローブ・コンタクタ−並びにテスト
信号のひずみを防止するように電気的環境全制御するス
ペース・トランスフォーマ−からなる。スペース・トラ
ンスフォーマ−は、テスターに設けられた多数の電気的
コネクターを基板上のパッド密度パターンと同等の高密
度プレイに変換する役目をする何れかである。このよう
なスペース・トランスフォーマ−は本技術分野において
公知であシ、たとえば米国特許第５９１１３６１号に開
示されている。

空間的密度に関する考慮の他に、基板の機械的特性はス
ペース・トランスフォーマ−とこの基板の間に満足なイ
ンターフェースを達成する場合に困難をもたらす。たと
えば、多層セラミック基板を処理する時に、１５００℃
程度の温度が用いられる。これらの温度により未処理の
生シートは縮み、これにより基板の設計寸法が変化する
。チップ領域の位置は移動しそしてこのチップ領域の外
周に配置されたＥＣパッド・アレイ間の距離は同様に変
化する。

もしもチップ領域間のみならずパッド間の設計距離に相
当するように前もって選択された距離を有するグローブ
が用いられたならば、処理によって生じた寸法上の偏差
のために夫々のプローブ・ヘッドがこのチップ領域にお
いて夫々のパッドに接触することが不可能になる。

更に、高温処理の場合に、パッドの高さが変化する。十
分な力がプローブに作用されなければ、このプローブと
最低の高さを有するパッドの間の接触を保証することは
不可能である。しかしながら、プローブの端部に作用さ
れたこのような力は基板から最も高いパッドに万全発生
する。もしも力が大きすぎるならば、パッドあるいはチ
ップ自体はテスト処理の際に損傷される。

これらのインターフェースの問題を無くすために、座屈
式プローブ・ビームを有するプローブ・コンタクタ−を
用いることが先行技術において提案された。プローブは
整列用型を有す′るノ・ウジングに置かれ、夫々のプロ
ーブはパッドに作用された力が一定になるように予定範
囲以上の力によって偏向するように構成される。すなわ
ちパッドの高さが変化すると予定の力以上の力がこのパ
ッドに作用することを防止するようにこれらのプローブ
が偏向するから夫々の接触プローブによって夫々のパッ
ドに同じ力が作用する。座屈は又接触点よりも大きい領
域を覆うようにこすシつける接触を生じる。

このようなグローブ構成は米国特許第３８０６８０１号
に開示されている。この特許はノ１ウジ／グ１１と、上
下の整列用型１０及び１２を有する金属鋳造体を示す。

米国特許第３８０６８０１号の第１図に示すように、電
気的導電性ワイヤ１６を有する複数個のプローブは整列
用型によって支持される。プローブは、もしもこれらの
プローブが偏向の際に偶然に相互接触した時に電気的接
触を防止するように絶縁カバーを有する。代表的には、
ワイヤは真空蒸着法によって形成されたペリレン（ｐａ
ｒｙｌｅｎｅ）で被覆される。

プローブの座屈方向を制御するために１米国特許第５８
０６ＢＯ１号は下記の３つの技法を提案している。

（、）　　上下の整列用型の開口を食い違えること。

（ｂ）　　ワイヤの縦軸を傾けるために下側の整列用型
の相当する開口に関しである角度に上側の整列用型の開
口を配置すること。

（ｃ）　　食い違い（オフセット）と、角度をつけて傾
けることの組み合わせ。

米国特許第３８０６８０１号に開示された装置によって
与えられた利点にもかかわらず、今だに多数の欠陥が存
在している。第１に、米国特許第３８０６８０１号に開
示された形式の整列用型を作る場合、幹にオフセット及
び角度をつけた配向がグローブの座屈方向を偏倚するた
めに用いられる場合には多大な精密加工が必要である。

第２に、ＶＳＬＩ構造が用いられチップ領域がアレイ状
になっている場合には、これらのチップ領域の夫々をテ
ストするた菊にプローブを基板に関して移動させること
が必要である。

先行技術により教授されたよう・な単列のプローブでは
なく集団化されたプローブが１つの基板をテストするの
に必要な時間を減少するために使用される方が好ましい
。１０Ｘ１０のアレイの場合には、プローブの群たとえ
ば２列の２０個のグローブが集団配列に必要であり、こ
れは先行技術において不可能であった。更に、ビーム・
プローブを偏倚するやり方で高信頼性の対パッド接触を
与える技法は予定の軸方向の負荷がこのプローブ・ビー
ムに与えられた時に一様な偏向すなわち座屈を保証しな
い。即ち、予定の座屈は起るけれども方向は変化しそし
てワイヤ間の接触が起る。この座屈方向の角度が子側で
きないので、先行技術のプローブ・ビームは今だに絶縁
カバーを用いている。しかしながら、このような要件は
非常に費用がかかる。

他の先行技術の装置は、連続テスト処理において用いる
ために集積回路プローブ・アッセンブリーを用いること
を提案した。米国特許第５９０６３６５号に提案された
ような装置はコンタクタ−・アッセンブリーを用い、こ
のアッセンブリーはプリント回路板の開口に摩擦接触す
る複数個の金属製スプリング指片を有する。米国特許第
３７５１１９１号は多プローブ・アッセンブリーを示し
、このアッセンブリーはプローブ・ワイヤを有する多数
のプローブ案内素子を用い、そしてこのグローブ・ワイ
ヤはこの案内素子に移動可能に入れられ且つ圧縮可能で
ある。プローブ・ワイヤは、プローブ案内素子に挿入さ
れる時に、ノ・ウジングの端部を越えた制御量だけ延び
るがこのワイヤの他方の端部が圧力板に対して接触する
ように設計される。圧縮の際に案内素子はそこに挿入さ
れたプローブ・ワイヤにスプリング性質を与えるように
処理される。このような装置は、プローブ・アッセンブ
リーに関して先行技術における代替手段の代表であるが
、集団化及びコスト等の基本的欠陥を克服していない。

従って、本発明の主目的は多層のＶＬＳＩ構造に用いる
場合に適合する改良されたモジュール型テスト・プロー
ブを提供することでｈる。

本発明の別の目的は、テストさ・れる基板の上のチップ
領域のマトリックス七一時にテストするために用いられ
るように集団化して取付けられるプローブ・ユニットを
有する改良されたモジュール型テスト・プローブを提供
することである。

更に、本発明の目的は、集積回路の電気的短絡及び電気
的開放をテストするように、多層セラミック基板とテス
ト装置の間のインターフェースとして作用する能力があ
るプローブを提供することである。

又、本発明の別の目的は、通常の案内設計を有し、プロ
ーブ構造の全案内位置において使用できるモジュール型
テスト・プローブを提供することである。

更に、本発明の目的は、異なるチップ領域にプローブを
再び位置づける要件を無くすことにより装置の全体的な
テスト時間を減少するように連続テスト装置に用いるた
めのプローブを提供することである。

本発明のこれらの目的及び他の目的はモジュール型構造
を有するテスト・プローブを用いることによって達成さ
れ、このテスト・プローブは２×２．５×３等のような
ＭＬＣアレイをテストするために集団状に取付けること
ができる。プローブは鋳造された案内素子を用い、これ
らの案内素子はプローブ・ビームを配置するための貫通
孔を有する。案内素子は構造上同一でありそしてスペー
ス・トランスフォーマ−に対して所定の整列を達成しあ
るいはプローブ・ビームに必要な曲げを前もって与える
ように底側に突起部を有し且つ上側に収容用凹所全有す
る。鋳造された同一の案内素子を用いることによシ、プ
ローブ構成の製造コストは実質的に減少される。オフセ
ット・キーは１対の案内・素子を互いに変位させるため
に用いられそしてプローブ・ビームがこの２つの案内素
子に通される時にこれらのグローブ・ビームに必要な曲
げを前もって与える。

中央の支柱兼セパレーター素子はアッセンブリー１固定
す漬ために用いられそして予定の力で座屈するようにプ
ローブに自由な長さ′を与えるように計算された高さを
有する。溝はこれらのプローブ・ビーム全開々に分は且
つこれらのビームの間の電気的短絡を防止するように本
体に鋳造される。

従って、プローブ・ビームが絶縁材料で被覆されるよう
な先行技術の要件は除かれる。中央の支柱兼セパレータ
ー素子は、隣接したプローブ部品を配置するための一連
の位置ぎめ耳片及び凹所を用いている。更に、支柱兼セ
パレーター素子の耳片部分はプローブ・ビームが座屈し
て集団内の隣のグローブの溝の中へ入る時にこのビーム
ラ案内する。

別の実施例において、移動式゛ビーム・セパレーター”
が用いられそしてビームが座屈する時にこれらのビーム
と共に横に移動する。ビーム・セパレーターはビームに
必要なオフセットすなわち偏倚を与えそしてこれらのビ
ームを予定の方向に一様に曲げるように中央の支柱素子
のまわりに非対称的に配置される。この実施例の場合に
、ビームが座屈できしかも隣接したプローブ・アッセン
ブリー間の接触可能性が除かれるようにビーム・セパレ
ーターが横に移動するから、耳片アッセンブリーは不必
要である。

第１図を参照するに、本発明の第１実施例の斜視図は分
解されて示されている。モジュール・テスト・プローブ
は４つの案内素子１０．’１２．１４及び１６全使用し
ている。夫々の案内素子は同一であり、鋳造された絶縁
材料から作られる。夫々の案内素子は中央の開口１８、
一方の表面上のボスすなわち突起部２０及びこの突起部
に相当した反対側の表面上の凹所２２を有する。一連の
貫通孔２４は夫々の案内素子の外周まわりに配置される
。貫通孔は、プローブ・ビームによって接触されるＥＣ
パッドの配向に対応するように配列さ　　　　　゛れる
。第１図は貫通孔２４の１列の周状アレイを示している
が、もしもチップ領域が多数のＥＣフレームを有するな
らば多数の環状アレイが同様に適用できることがわかる
。貫通孔２４は、プローブ・ビーム３４のために且つ挿
入全容易にするためにチーハラ一つけられた案内溝を有
する。

第１図に示すように、案内素子１ｃｉ’が上側のボスす
なわち位置ぎめ用突起部２０′に関して配置される時に
、スペース・トランスフォーマ−（図示せず）に関連す
るプローブの整列及び公差が保たれる。オフセット・キ
ー２６は案内素子１０及び１２の間に挿入される。オフ
セット・キー２６は中央の開口２８を有しそして２つの
扁平素子５０及び３２からなる。上側の扁平素子３０は
上側の案内素子１０の位置づけ用空洞すなわち凹所２２
に入る。下側の扁平素子３２は案内素子２２の位置づけ
用空洞すなわち凹所に入る。従って、第１図に示すよう
に、案内素子１０及び１２はそれらの位置づけ用空洞２
２に関して位置づけられ、これらの空洞はオフセット・
キー２６の扁平素子すなわち表面３０及び５２を受は入
れるように互いに隣接する。

第１図に示した構成に関して、案内素子と同じ材料から
鋳造されたオフセット・キーは、案内素子１２の貫通孔
に関して案内素子１０の貫通孔２４に積極的なオフセッ
トを与える。プローブ・ビーム３４が案内素子１０及び
１２の貫通孔２４に挿入される時に、オフセットが与え
られそしてプローブ・ビーム３４は前もって曲げられる
。テーパをつけられた貫通孔２４の幾何形状はプローブ
・ビームのこの偏倚に対して余裕を与える。即ちこれは
第２Ａ図に部分的に拡大されて示される。

即ち、オフセット・キーの使用は案内素子１０及び１２
の貫通孔２４が互いに軸方向に整列しないことを保証す
る。

プローブ・ビーム５４は、予定の力が実際にこのビーム
に与えられる時に予定の範囲内の偏向を許容するように
適当な材料から形成される。予定の力に達した後に、こ
の力はほぼ一定に保たれそしてプローブ・ビームの偏向
が起る。この技法により、パッドの異なる高さによって
発生されるプローブ・ビームに与えられた力の不一致は
ビームの偏向という形で現れ、これはビームの端部に接
触した半導体チップのパッドに与えられたカの増加とい
う形で現れるのと対照的である。

種々の材料−がプロー　ブ・ビーム３４を形成するため
に使用できる。たとえば、ＢｅＮ’ｉ　、　Ｂ　ｅ　Ｃ
ｕ。

タングステン、ＰＡＬＩＮＥＹ（・商標名、Ｊ、Ｍ。

Ｎ　ｅ　ｗ社によって製造された電気的接点材料）等が
使用できる。

プローブ・ビームの長さは、本技法において公知である
方法によシ決定される。プローブ・ビームは下記の公式
に従って設計される。

Ｆ＝（６π）　ＥＩ／Ｌ２ ところで、Ｆはプローブ・ビーム３４の端部上に作用す
る軸方向の負荷であシ、この負荷はこのグローブ・ビー
ムに座屈をもたらす。

Ｅはプローブ・ビームの材料の弾性率である。

■はプローブ・ビームの慣性モーメントである。

Ｌはプローブ・ビームの長すである。

プローブ・ビーム５４が円形断面の中空でないロンドで
ある場合に、慣性モーメントはπＤ／６４径である。

しかしながら、円形断面が図示されているけれども、任
意の他の形状たとえば矩形あるいは四角形のグローブ・
ビームが使用できることが明らかである。

Ｅが材料の関数であり、Ｄが知られそして工が断面の関
数として引き出されるから、プローブ・ビームの必要な
長さが確かめられることが上記公式から直ちに明らかと
なる。これ故に、プローブ・ビームの長さを制御するこ
とにより、予定され且つ選択された力がＥＣパッドに与
えられそして高レベルの力が作用した時にプローブ・ビ
ームが曲げすなわち座屈によシ簡単に偏向するという理
由から大きな力は作用されない。

第１図に示すように、プローブ・ビーム３４の夫々は、
このプローブ・ビームとスペース・トランスフォーマ−
の間を係合するようにはんだ等から形成された導電性ボ
ール端を有する。他のポール端構成が使用できる。

第１図の実施例において、中央の支柱兼セパレーター素
子３６はアッセンブリーを固定する機能を果しそして予
定の力で座屈するよう自由な長さをプローブ−・ビーム
３４の夫々に与えるように計算された高さを有する。溝
５８はグｂ−ブ・ビーム３４を分は且つそれらのプロー
ブ間の電気的短絡を防止するように本体に鋳造される。

中央の支柱兼セパレーター素子は凹所部分４０を有し、
この凹所部分は案内素子１２の位置づけ用突起部２０を
受は入れる。後述するように、貫通孔４２は又固定用ね
じを入れるように設けられている。支柱兼セパレーター
素子の底部はボスすなわち突起部４４を有し、この突起
部は案内素子１４の凹所すなわち位置づけ用凹所２２に
係合する。

案内素子１４及び１６は案内素子１６の凹所２２に突起
部２０を置くことによシ互いに重なる。

この位置において、夫々の案内素子の貫通孔は整列され
そして案内素子１６の上の突起部は積極的な停止を与え
且つプローブ・ビームの過大な座屈を防止する。

アッセンブリー全体は中空のねじ４６によって互いに固
定される。プローブ部品を互いに固定するために他の連
結部材が使用できることが明らかである。

耳片部分４８はプローブ・ビームが座屈して隣接のプロ
ーブの溝へ入り込む時にこれらのビーム全案内する機能
を果す。第２の機能は中央の支柱兼セパレーター素子３
乙の上の耳片部分４８及び凹所部分５０が一致すること
である。プローブが１回の接触動作で多数のチップ領域
をテストするために集団的構成に取付けられる時に、夫
々の列のプローブはそれらの一致可能素子を用いて互い
に整列される。テストされる領域に関連してプローブ部
品列するように夫々のチップ領域で光学的整列を行なっ
ても良い。耳片部分４８の主機能はプローブが座屈する
時にこれらのプローブが平面的偏向からはずれることを
防止することである。

第２図を参照するに、完成されたプローブ・アッセンブ
リーが示されている。プローブ、アッセンブリーは移動
可能なアーム上に取付けられ、このアームはチップ領域
に配列された夫々のパッドにプローブ・ビーム５４を接
触させる。米国特許第３９１１５６１号に示すようなス
ペース・トランスフォーマ−はこのようなプローブ・ビ
ームのアレイに関連して使用できた。プローブ・ビーム
がチップ領域の上に置かれる時に、夫々のパッドへの一
様なこすりつけの接触力が起り、これにより一様な電気
的接触が保証される。パッドの高さの変化は、個々のプ
ローブ・ビームの偏向角度の変化によって反映される。

夫々のパッドに関して接触が保証されるけれども、基板
に対して潜在的に有害な過大な力は伝達されない。特定
な領域あるいは領域の特定な群においてテストが完了す
ると、プローブ・アッセンブリーは基板の上の異なるチ
ップ領域へ移動されそして次にテストが開始される。

第５図を参照するに、本発明の良好な第２実施例が示さ
れている。この実施例において、２対の案内素子は、重
ねられて一致する構成で使用される。即ち、この実施例
と第１図の実施例の間の第１の重要な相違点は第１実施
例のオフセット・キーが使用されていない点である。第
３図に示すように、案内素子１０は案内素子１２に重な
り、一方案内素子１４は案内素子１６に重なる。これ故
に、２対の案内素子はプローブ・ビームの初期整列を与
え−るために用いられる。第３図に示すように、貫通孔
２４はプローブ・ビームがそこに通される時にこれらの
ビームの偏向を許容するようにテーパをつけられている
。

第１図の実施例の場合のように、プローブ・ビーム５４
は適当な材料から形成され、この材料は予定の力が実際
にこのビームにかけられた時に予定の範囲の偏向を許容
する。この力レベルに達した後に、この力はほぼ一定に
保たれそしてビームの偏向が起る。第１図の実施例に関
して規定されたのと同じ選択材料が第３図の実施例のプ
ローブビーム５４を形成するために使用できる。

第５図に示すように、夫々の端部に突起部６２を有する
中央の支柱６０が使用され、この突起部は夫々の案内素
子の凹所部分２２に合うように寸法づけられる。案内素
子は、第５図に示すように支柱６０の両端部に重ねられ
る。これらの部品はブツシュ６４及び６６によって圧縮
方式で互いに固定される。この技法において、他の固定
手段、位置ぎめ手段及び偏倚手段が当業者孜よって使用
されることが明らかである。従って、圧縮的はめ合いは
中央の支柱の上の突起部６２とブツシュ・アッセンブリ
ーの間に達成され、４つの案内素子は第３図に示した位
置に固定される。

第３図の実施例は、セパレーターとして作用する中央の
支柱部材６ｏをセパレーターとして働かせていない点で
第１図の実施例と異なる。その代シ、浮動式ビーム・セ
パレーター素子６８が使用される。浮動式ビーム・セパ
レーター素子は、プローブ・ビーム３４に前もって曲げ
を与え且つ離隔させる。セパレーター素子６８は孔７ｏ
のアレイを有し、これらの孔は案内素子の貫通孔２４に
関連した整列に関して対称的である。しかしながら、浮
動式ビーム・セパレーター素子６８は中央の支柱６０に
関して非対象的構成で配置される。

このオフセットは第５図に示されそして浮動式ビーＡ・
セパレーター素子に非対象形の中央の穴７２金設けるこ
とによって達成される。従って、セパレーター素子６８
が支柱６０の上に取付けられる時に、このセパレーター
素子は案内素子１０゜１２．１４及び１６に関するプロ
ーブ・ビーム３４の位置づけに関して非対象的に移動さ
れる。第３図に示すように、浮動式ビーム・セパレータ
ー素子の孔７０は案内素子の貫通孔２４よりも大きい。

貫通孔は、ビームの余裕を許容しそして偏向されたプロ
ーブ・ビームがセパレーター２子に通される時に２軸方
向の変位を許容するように大きくされている。

一連の離隔部材７４乃至７６は、プローブ・ビームが偏
向する時に浮動式ビーム・セパレーター素子７０が垂直
方向に移動しないように保証するために、このプローブ
の隣地点に配置されたプローブ・ビームの上に置かれて
いる。

案内素子１６の底表面は積極的な停止を与えそしてテス
トによりＩＣの表面への結合及び損傷を防止するように
被覆されてもよい。代りに、第３図の実施例の幾つかの
変形が使用されてもよい。

たとえば、第４図に示すように浮動式案内素子８０は、
夫々のプローブ・ビーム５４の突出長さを減少するため
に案内素子１６の下に配置されてもよい。浮動式案内素
子８０は、アッセンブリーが曲げにおいて損傷を受けや
すくなること全減少するがそれでも依然プローブととも
に移動する。この浮動式案内素子は、エポキシあるいは
他の接着材でプローブ・ビームに装着することにより保
持され、あるいは底部の案内素子１６に機械的に組み込
まれてもよい。これ故に、浮動式案内素子は案内素子の
貫通孔２４に相当する貫通孔のプレイ２４′を有するほ
ぼ扁平な板からナシそしてプローブ・ビーム３４がその
板から減少した突出長さで突き出るようにプローブ・ア
ッセンブリーの底の端部に配置される。

別の変形は第５図に示され、これは案内ピンを用いるこ
とであり、これらの案内ピン８２は特定な角度配向で浮
動式案内素子に接触するように案ば、もしも６度のオフ
セットが用いられたならば、プローブ・ビームの底部先
端は接触点においてこのプローブ・ビームの所望のこす
りつけ作用全発生するように一様な角度関係で偏向され
る。このような案内ピンは下側の２つの案内素子１４及
び１６並びに浮動式案内板に機械加工された案内ピン用
穴８４に挿入される。案内ピンは浮動式案内板８０の底
部に押し込まれ、この浮動式案内板は上側の案内素子に
摺動的に合わされる。従って、この実施例の場合に浮動
式セパレーター素子６８を用いることによりプローブ・
ビームが前もって曲げられると１と１に加えて、更にプ
ローブ・ビーム５４の底部はプローブ・ビームの所望の
こすりつけ作用が接触光面に起るように所望の角度関係
で偏向される。

たとえば、他の偏倚技法は第３図の実施例に第１図のオ
フセット配置を用いるように使用できる。

このように変更された構造において、浮動式セパレータ
ーの偏倚が使用される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプローブ・アッセンブリーを形成する
部品を示す分解された斜視図、第２図は組み立てられた
プローブ・アッセンブリーを示す斜視図、第２Ａ図はプ
ローブ・アッセンブリーの貫通孔を示す拡大図、第３図
は本発明の第２実施例を示す断面図、第４図は浮動式案
内素子を示す第３図の下方部分の断面図、第５図は別の
浮動式案内素子を示す断面図である。 ５４・・・・プローブ・ビーム、２４・・・・貫通孔、
１０．１２．１４．１６・・・・案内素子、６８・・・
・ビーム・セパレーター素子、６０・・・・支柱、６６
・・・・ブツシュ。 出願人　　インタブナシタナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション１７５ 寸 Ｑ １゜ Ｎ　　’；ｗ 勧「） Ｌムー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）集積回路を電気的にテストする″ための複数の座
   屈ビーム素子を配列し、回路端子パッドとテスト装置の
   間に連続性を与えるためのプローブ・アツセブリーにお
   いて、 中央の支柱と、 上記支柱の両端に位置づけられ、予定の距離だけ離隔さ
   れそして座屈ビームを受は入れるように多数の貫通孔を
   有する座屈ビーム案内手段と、上記座屈ビームを通過さ
   せるよう上記支柱の上に配置された装置であって、上記
   座屈ビームラ一方向に前もって曲げる曲げ装置とからな
   り、端子パッドの高さの変化が上記座屈ビームの曲がシ
   量を変化させて上記パッド上の負荷を一定に保つこと全
   特徴とする プローブ・アッセンブリー。
2. （２）上記曲げ装置は上記第１及び第２の案内手段の中
   間にあり且つ該案内手段からずれて配置されたセパレー
   ターからなり、上記支柱の上に位置づけられるが上記ビ
   ーム素子が座屈する時に上記第１及び第２の案内手段に
   関して相対的に自由に変位することを特徴とする特許請
   求の範囲第（１）項記載のプローブ・アッセンブリー。