JPS5875880A - Method of protecting flexible circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフレキシブル回路板の保護方法に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for protecting flexible circuit boards.

一般に、フレキシブル回路板は基材としてポリイミドフ
ィルム、ポリアミド−ポリイミドフィルム、ポリエステ
ルフィルム等のフィルムが用いられており、このフィル
ムに銅箔を接着したり、銅の化学又は電気めりき、ある
いは導電ペイント。In general, flexible circuit boards use films such as polyimide film, polyamide-polyimide film, and polyester film as the base material, and copper foil is bonded to this film, copper is chemically or electrically plated, or conductive paint is applied.

抵抗ペイント２誘電ペイント、磁性ペイントなどの印刷
によυ回路網を成した可撓性の複層板である。このプレ
キシプル回路板は基材フィルムが２゜ １ｏｏμ以下の６０μ、２６μといつた薄いものまで使
用され。ており、曲げによる機械的破断が問題化しつつ
ある。また、指触、水滴の付着によって絶縁面の絶縁劣
化とか、導体面の腐食などによる影響も回路網が高密化
するにつれて顕著となってきている。また、腐食性大気
、はんだ液、はんだ付は用フラックスの接触などもフレ
キシブ化回路板の導体、絶縁体、印刷回路素子の特性に
しばしばよくない影響を与える。これらの悪影響をのが
れるため、熱硬化性の接着剤を塗布したポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム等の被覆材料をカバーレイ
ヤーとして用いる方法が採用されている。カバーレイヤ
ーの方法はフィルムにあらかじめ孔を加工しておかなけ
ればならないため、孔のあいたフィルムを加熱接着する
際に前記孔を中心とした変形、材料の種類、厚さの差に
よる膨張・収縮距離が異なることに起因して孔の位置が
所定位置からずれたり、接着剤が窓部にブリードする欠
点があった。Resistance Paint 2 A flexible multi-layer board with a υ circuit network printed with dielectric paint, magnetic paint, etc. These plexiple circuit boards are used with base films as thin as 60μ and 26μ, which are less than 2°1ooμ. Mechanical breakage due to bending is becoming a problem. In addition, as circuit networks become more dense, the effects of insulation deterioration on insulating surfaces due to finger contact and adhesion of water droplets, and corrosion of conductive surfaces are becoming more prominent. Additionally, contact with corrosive atmospheres, solder fluids, and soldering fluxes often adversely affect the properties of conductors, insulators, and printed circuit elements in flexible circuit boards. In order to avoid these negative effects, a method has been adopted in which a covering material such as polyester film or polyimide film coated with a thermosetting adhesive is used as a cover layer. The cover layer method requires holes to be made in the film in advance, so when the perforated film is heat-bonded, deformation around the holes, expansion and contraction distances due to differences in material type and thickness occur. Due to the difference in the position of the hole, the position of the hole may deviate from the predetermined position, and the adhesive may bleed into the window.

本発明はこのような従来の欠点を解消するもの３、、、
。The present invention solves these conventional drawbacks3.
.

であり、ビスマレイミドトリアジン樹脂に光硬化剤を混
合した光硬化型樹脂組成物を基板本体に塗布し、光照射
によってフレキシブル性を有する補強層を形成するよう
にしたもので奉る。かかる保護方法によれば、従来のカ
バーレイヤーの方法に比し、別途接着剤を用いなくとも
よいために接着剤のブリードがなく、また塗布して補強
層を形成する関係で材料間の膨張・収縮距離の差に起因
する位置ずれなどの問題を解消することができる。A photocurable resin composition prepared by mixing a bismaleimide triazine resin with a photocuring agent is applied to the substrate body, and a reinforcing layer having flexibility is formed by irradiation with light. According to this protection method, compared to the conventional cover layer method, there is no need to use a separate adhesive, so there is no bleeding of the adhesive, and since it is applied to form a reinforcing layer, there is no expansion or damage between the materials. Problems such as positional deviation caused by differences in contraction distances can be resolved.

ここで、ビスマレイミドトリアジン樹脂はビスマレイミ
ド類とトリアジン樹脂の２成分系を主成分とし、分子内
にイミド基を有する熱硬化型の樹脂組成物であり、次の
化学式で示される。Here, the bismaleimide triazine resin is a thermosetting resin composition mainly composed of a two-component system of bismaleimide and triazine resin and having an imide group in the molecule, and is represented by the following chemical formula.

０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０
０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０こ
のビスマレイミドトリアジン樹脂に混合＋きる混合樹脂
としては、エポキシ樹脂のうちビスフェノール又はノボ
ラックとエピクロルヒドリン又はメチルエヒクロルビド
リントを反応させて得られるグリシジル型のもの、グリ
シジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、ブチ
ルグリシジルエーテル等の一個のエポキシ基を有するエ
ポキシ化物と無水マレイン酸、無水フマル酸、又は無水
ピロメリット酸等の酸無水物との開環共重合物、マレイ
ン酸、フマル酸、又は無水ピロメリット酸。0 0
0 0 Mixed resins that can be mixed with this bismaleimide triazine resin include glycidyl-type epoxy resins obtained by reacting bisphenol or novolac with epichlorohydrin or methylethychlorbidolin, glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, butylglycidyl. A ring-opening copolymer of an epoxidized product having one epoxy group such as ether and an acid anhydride such as maleic anhydride, fumaric anhydride, or pyromellitic anhydride, maleic acid, fumaric acid, or pyromellitic anhydride.

トリメット酸、無水マレイン酸、無水フタル酸等ノカル
ホン酸又は酸無水物とエチレングリコール。Nocarphonic acid or acid anhydride such as trimetic acid, maleic anhydride, phthalic anhydride, etc. and ethylene glycol.

ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン又は
上述のアダクト等のポリオールがら得られる不飽和ポリ
エステルなどが使用し得る。光重合開始剤は全組成に対
して０．０５〜１６．６重量％の割合で加えられ、例え
ばベンゾインベンゾインアルキルエーテル類、ベンゾイ
ンチオエーテル類。Unsaturated polyesters obtained from polyols such as polyethylene glycol, trimethylolpropane or the adducts mentioned above may be used. The photopolymerization initiator is added in a proportion of 0.05 to 16.6% by weight based on the total composition, such as benzoin benzoin alkyl ethers and benzointhioethers.

ペンツインアリールエーテル類、アントラキノン類等が
適当である。その他識別用としてビクトリ一、アクリフ
ラビン、アクリジンなどの顔料・染料を添加して着色す
るが、光硬化剤の量を増量する必要がある。Pentwinaryl ethers, anthraquinones, etc. are suitable. In addition, pigments and dyes such as Victory, acriflavine, and acridine are added for coloring for identification purposes, but it is necessary to increase the amount of photocuring agent.

以下、本発明の実施例を比較例と共について説明する。Examples of the present invention will be described below along with comparative examples.

厚さ６０μのポリイミドフィルムに厚さ２０μの銅箔、
厚さ１０μの銅スルーホールめっきを設けたフレキシブ
ル回路板に下表に示すム〜Ｊの各種の補強層を設けた。20μ thick copper foil on 60μ thick polyimide film,
Various reinforcing layers M to J shown in the table below were provided on a flexible circuit board provided with copper through-hole plating with a thickness of 10 μm.

資料０〜Ｊは印刷法により形成し、ウシオ電気（株）製
のＵＭ−５０１型紫外線ランプを用い、資料から１０ｃ
ｒＩＬの距離から毎分１．２ｍの速度で移動させて紫外
線硬化させた。Materials 0 to J were formed by a printing method, using a UM-501 ultraviolet lamp manufactured by Ushio Electric Co., Ltd.
UV curing was carried out by moving at a speed of 1.2 m/min from the distance of rIL.

そして、これら資料ム〜Ｊについてフレキシブル性、電
食性、銀移行性、電気特性、はんだ耐熱性などを比較し
た。Then, the flexibility, electrolytic corrosion resistance, silver transferability, electrical properties, soldering heat resistance, etc. were compared for these materials.

テストパター７はＩＩＥ（ｊ規格のＰｗｂ、３２６のも
のを用いた。このテストパターンは、はんだ°耐熱性、
はんだ付は性、スルーホール接続の抵抗値変化、印刷導
体間の絶縁抵抗２曲げにょるコーチ６、。Test pattern 7 was IIE (J standard Pwb, 326).
Soldering characteristics, resistance change of through-hole connection, insulation resistance between printed conductors 2, bending coach 6,

インクの脱落、耐溶剤性、銀移行性、電食性、接着性な
どの評価のために用いられる。It is used to evaluate ink shedding, solvent resistance, silver migration, electrolytic corrosion, adhesion, etc.

以下余白 ムについて、ポリエステルフィルムは、はんだ耐熱性と
して２６０’Ｃ，，６秒のはんだ加熱により溶融してし
まった。As for the blank space below, the polyester film melted when heated at 260° C. for 6 seconds to demonstrate its solder heat resistance.

Ｂについて、ポリイミドフィルムは、はんだ耐熱性は良
いが、耐折り曲げ回数（半径１［１１ｍの９００方向の
順逆）が２〜３回しかもたず、角孔コーナ一部より亀裂
が生じた。Regarding B, although the polyimide film had good soldering heat resistance, it could only be bent 2 to 3 times (forward and reverse in 900 directions with a radius of 1 [11 m)], and cracks were generated from a part of the corner of the square hole.

Ｃについて、前記の耐折り曲げを１回おこなうと抵抗値
が不安定になり使用に耐えない。Regarding C, if the above-mentioned bending resistance is performed once, the resistance value becomes unstable and cannot be used.

Ｄについて、前記の耐折り曲げを２回おこなうと抵抗値
が不安定となり使用に耐えない。Regarding D, if the above-mentioned bending resistance is performed twice, the resistance value becomes unstable and cannot be used.

Ｅについて、前記の耐折り曲げを１回おこなうとクラッ
クを生じ、透湿し易い状態になった。はんだ耐熱性の機
能は折り曲げを４〜５回行なうと失なわれ、また銀移行
を促進しやすいものであった。Regarding E, when the above-mentioned bending resistance was performed once, cracks were generated and moisture permeated easily. The solder heat resistance function was lost after 4 to 5 bends, and silver migration was likely to be promoted.

Ｆについて、はんだ゛耐熱性は良くなく、１回のはんだ
加熱により簡単に熔融した。As for F, the solder heat resistance was not good and it was easily melted by one solder heating.

Ｇについて、２６０℃６秒、２６０℃２０秒のはんだ耐
熱サイクルに対して６回以上異常がなかった。゛塩化第
二鉄、塩化第二銅による３６〜７０μの銅箔のエツチン
グレジストとして使用し得る。Regarding G, no abnormality was found in the soldering heat resistance cycle of 260°C for 6 seconds and 260°C for 20 seconds more than 6 times. ``It can be used as an etching resist for 36-70μ copper foil using ferric chloride or cupric chloride.

ピロ燐酸銅による電気めっき浴（厚さ２６〜６０μ）、
アルカリ性無電解銅めっき浴（厚さ１０〜３５μ）に耐
えることができる。電気特性も、ガラス布基材エポキシ
樹脂体より絶縁抵抗が高く、誘電率も小さく、銀の移行
性もない。Electroplating bath with copper pyrophosphate (thickness 26-60μ),
Can withstand alkaline electroless copper plating baths (thickness 10-35μ). In terms of electrical properties, it has higher insulation resistance than glass cloth-based epoxy resin, has a lower dielectric constant, and has no silver migration.

Ｈについて、ビスマレイミド・トリアジン樹脂にエポキ
シ樹脂をＧに配合しているので若干エポキシ樹脂に似た
特性となり、ソルダレジスト、保護層の形成には支障が
ない。ただ印刷インクとしてポット°ライフが短かくな
っており、エポキシ樹脂の硬化に必要な硬化剤を要しな
い点は繁雑な硬化剤の選択と配合工程を省略できるので
接着剤として使いやすい利点となる。As for H, since an epoxy resin is blended with the bismaleimide triazine resin in G, the properties are somewhat similar to those of an epoxy resin, and there is no problem in forming solder resists and protective layers. However, it has a short pot life as a printing ink, and does not require the curing agent required for curing epoxy resins, making it easy to use as an adhesive because the complicated curing agent selection and compounding process can be omitted.

■はビスマレイミド・トリアジン樹脂に銀粉をＴＯ重量
パーセント配合したちので、紙基材ウニノール樹脂積層
板面の電極として高電位側からの銀の移行開始時期が２
４０時間前後に延長式れる０７− 利点が６る。２５０メツシユのステンレススティールス
クリーンを用いて印刷し、光強化することによって導体
としたとき、１８０°０１０分の焼き付は条件によって
得たものと同様な厚さ１６μについて面積抵抗値１０１
１１０／口の導体が、得られた。■ Since silver powder is blended with bismaleimide triazine resin at TO weight percent, the time when silver starts to migrate from the high potential side as an electrode on the surface of the paper-based Uninol resin laminate is
07- It can be extended to around 40 hours. There are 6 advantages. When printed using a 250-mesh stainless steel screen and photo-enhanced to form a conductor, a 180°010 minute print yielded a sheet resistance value of 101 for a thickness of 16 μm, similar to that obtained under the conditions.
A conductor of 110/hole was obtained.

Ｊはビスマレイミド・トリアジン樹脂に重量比にして１
２９６のカーボンブラックと３８％のグラファイトの配
合で、２００メツシユのシルクスクリーンを用いて印刷
、１８０℃１０分の焼き付けによって得たものと同じく
厚さ２６μの印刷体について面積抵抗値２５にΩ／口の
抵抗体が再現性よく得られた。これらの導電ペイン）　
ＣＩ）および抵抗ペイン）　（Ｊｌの形成部分には、保
護印刷用樹脂ペイント（Ｇ−、Ｈ）によってアンダーコ
ート、オーバーコートのいずれか一方又は両方を追加し
て機械的な保護、吸湿防護、平滑印刷面の形成などに当
てる事ができる。J is 1 in weight ratio to bismaleimide triazine resin
296 carbon black and 38% graphite, printed using a 200 mesh silk screen, and baked at 180°C for 10 minutes to give a sheet resistance value of 25 Ω/mouth for a 26μ thick printed body. A resistor was obtained with good reproducibility. these conductive panes)
CI) and resistance pane) (For the forming part of Jl, add an undercoat and/or overcoat using protective printing resin paint (G-, H) to provide mechanical protection, moisture absorption protection, and smoothness. It can be used to form printing surfaces, etc.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] ビスマレイミドトリアジン樹脂に紫外線硬化剤を混合し
た光硬化型樹脂組成物を基板本体に塗布し、光照射によ
ってフレキシブル性を有する補強層を形成することを特
徴とするフレキシブル回路板の保護方法。A method for protecting a flexible circuit board, comprising applying a photocurable resin composition containing a bismaleimide triazine resin and an ultraviolet curing agent to a substrate body, and forming a flexible reinforcing layer by irradiating the substrate with light.