JPS6260289A - Manufacturing multiwire circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、必要な配線パターンに絶縁電線（以下ワイヤ
という）を使用したマルチワイヤ配線板の製造法に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing a multi-wire wiring board using insulated wires (hereinafter referred to as wires) for necessary wiring patterns.

（従来の技術） 必要な配線パターンにワイヤを使用した配線板は、多種
小量生産に適する高密度配線板として、データ処理装置
、通信機械、電子応用装置等に使用さ几ている。(Prior Art) Wiring boards using wires for necessary wiring patterns are used in data processing devices, communication machines, electronic application devices, etc. as high-density wiring boards suitable for small-scale production of a wide variety of products.

このマルチワイヤ配線板は、絶縁基鈑に接着剤層を形成
したのち、数値制御布ｉ機により絶縁電線（ワイヤ〕を
這わせてゆき、これと同時に超音波振動により加熱溶融
させて連続的にワイヤを接着して（布線）所望の配線パ
ターンを形成するものである。そしてマルチワイヤ配線
板における接着剤は、ワイヤが布線、固定さｎやすいこ
と、及び電子部品を搭載するための高温はんだ作業に耐
える、すぐれた耐熱性を有することが基本的な要件であ
る。このための接着剤としては柔軟性のある合成ゴム、
例えばアクリロニトリルブタジェンゴムを主成分とし、
耐熱性を保持するためにアルキルフェノール樹脂で架橋
させ、さらにエポキシ樹脂等も適宜配合してなる接着剤
が提案されている。（例えば特公昭４５−２１４！＋４
、特公昭５Ｏ−２０６５）（発明が解決しようとする問
題点） ところが近年ますます高度化している電子機器に通用す
るマルチワイヤ配線板としてはさらに耐熱性を向上させ
る必要が生じてさた。This multi-wire wiring board is made by forming an adhesive layer on an insulating board, then running insulated wires using a numerically controlled fabric machine, and simultaneously heating and melting them using ultrasonic vibrations to continuously Wires are bonded (wired) to form a desired wiring pattern.The adhesive used in multi-wire wiring boards is easy to wire and fix, and can be used at high temperatures for mounting electronic components. The basic requirement is to have excellent heat resistance to withstand soldering work.For this purpose, flexible synthetic rubber,
For example, the main component is acrylonitrile butadiene rubber,
In order to maintain heat resistance, adhesives have been proposed that are crosslinked with an alkylphenol resin and further contain an epoxy resin or the like as appropriate. (For example, Tokuko Sho 45-214!+4
, Japanese Patent Publication No. 5O-2065) (Problems to be Solved by the Invention) However, in recent years, it has become necessary to further improve heat resistance as a multi-wire wiring board that can be used in increasingly sophisticated electronic equipment.

例えば、はんだづけにより印刷配線数に恰載した電子部
品が、しばしば回路上の不具合から部品交換さｎ、　こ
とがあり、か又る場合には、一般に５００℃以上、時に
は４００ないし４２０℃もの高温はんだ鏝を用いた手は
んだ修正作業が行われるが、はんだづけ部品搭載部の接
着剤が軟化してワイヤがズした９、断線しやすいため部
品交換作業は極めて困難である。For example, electronic components mounted on printed circuits by soldering often have to be replaced due to circuit defects, and in such cases, high-temperature soldering is generally over 500°C, sometimes as high as 400 to 420°C. Manual soldering repair work is carried out using a soldering iron, but the adhesive on the soldered parts mounting part softens and the wires come loose9, making it extremely difficult to replace the parts because they are easily broken.

このような接着剤の耐熱性不足は、アクリロニトリルブ
タジェンゴムとフェノール樹脂との架橋が充分でないこ
と、およびエポキシ樹脂を配合させたとしても、エポキ
シ樹脂はアクリロニトリルブタジェンゴムとは反応せず
、そｎぞれ別個に硬化するため、アクリロニトリルブタ
ジェンゴムの架橋は改善されず耐熱性は不光分となるも
のである。したがってアクリロニトリルブタジェンゴム
の架橋を罹災に行う必要がある。The lack of heat resistance of such adhesives is due to insufficient crosslinking between the acrylonitrile butadiene rubber and the phenolic resin, and even if epoxy resin is blended, the epoxy resin does not react with the acrylonitrile butadiene rubber. Since each rubber is cured separately, the crosslinking of the acrylonitrile butadiene rubber is not improved and the heat resistance becomes opaque. Therefore, it is necessary to crosslink the acrylonitrile butadiene rubber.

本発明ははんだ耐熱性およびはんだ鏝耐熱性にすぐれた
マルチワイヤ配線板の製造法を提供するものである。The present invention provides a method for manufacturing a multi-wire wiring board that has excellent solder heat resistance and soldering iron heat resistance.

（問題点を解決するための手段） 本発明は、マルチワイヤ配線板の接着剤塗膜として、 Ａ、アルキルフェノール類に、アルデヒドヲ付加反応さ
せ、得られた付加反応樹脂に対して、前記アルキルフェ
ノール類よりもアルデヒドとの反応性の高いフェノール
類及び／又はアミン＠全添加して共縮合させてなる変成
樹脂と、 Ｂ、アクリロニトリルブタジェンゴム と全必須成分として含有するものを使用すること全特徴
とするもの巾ある。　　′ アルキルフェノール類としてはＰ−置換アルキルフェノ
ールとＰ−フェニルフェノール及ヒ／又ＵＰ−キュミル
フェノールが使用さｎる。(Means for Solving the Problems) The present invention provides an adhesive coating film for a multi-wire wiring board, in which A. an alkylphenol is subjected to an addition reaction with an aldehyde, and the resulting addition reaction resin is treated with the alkylphenol. A modified resin made by co-condensing the total addition of phenols and/or amines with higher reactivity with aldehydes than B, and acrylonitrile butadiene rubber as all essential components. There's a lot to do. ' As alkylphenols, P-substituted alkylphenols, P-phenylphenols and/or UP-cumylphenols are used.

上記Ｐ−置換アルキルフェノールとしてはアミルフェノ
ール、ブチルフェノール、５ｅｃ−７”チルフェノール
、オクチルフェノール等がある。Examples of the P-substituted alkylphenol include amylphenol, butylphenol, 5ec-7''thylphenol, and octylphenol.

Ｐ−フェニルフェノール及ヒ／又ＵＰ−キュミルフェノ
ールは、Ｐ−置換アルキルフェノールに対して０，２〜
０．８モルで使用され、フェノール全体量１モルに対し
てアルデヒド（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等
）　’ｉ　１．５モル以上塩基性触媒の存在下で付加反
応させる。このようにして得られた付加反応生成物に、
該生成物に対して、前記アルキルフェノールよりモアル
デヒドとの反応性の高いフェノール類もしくはアミン類
を０．１〜１ＯＮ量％臨加して縮合させ本発明の変成樹
脂を得る。アルデヒドとの反応性の高いフェノール類と
しては、レゾルシン、カテコール、メタクレゾール、フ
ェノールなどがあり、アミン類としては、メラミン、ベ
ンゾグアナミン、アセトグアナミン、テトラメチレンへ
キサミン、尿素などが使用できる。絵加量を０．１〜１
０″ｔｉｉ％に限定した理由は０．１Ｎ蓋％未満では本
発明の目的である接着剤の耐熱性が充分に発揮できない
からであ夛、ＩＱｆｉ量％を超えると接着剤として使用
するアクリロニトリルブタジェンゴムとの相容性が低下
するからである。アクリロニトリルブタジェンゴムは、
アクリロニトリルとブタジェンとの共１合体あるいは、
このものに共重合可能な他のモノマー、例えばアクリル
酸などの１種以上を共１合させたものである。アクリロ
ニトリル含量は限定するものではないが市販品では１９
％以上のものが望ましい。接着剤としては、上記変成樹
脂とアクリロニトリルブタジェンゴムとの組成比が固形
分重量比で６０／４０〜１０／９０の範囲で使用でき、
さらに望ましくは５０１５０〜１５／８５である。P-phenylphenol and H/UP-cumylphenol are 0,2 to UP-cumylphenol relative to P-substituted alkylphenol.
It is used in an amount of 0.8 mol, and 1.5 mol or more of aldehyde (formaldehyde, acetaldehyde, etc.) 'i is added to 1 mol of the total amount of phenol in the presence of a basic catalyst. The addition reaction product obtained in this way has
To the product, 0.1 to 1 ON amount % of phenols or amines that are more reactive with moaldehyde than the alkylphenol are added and condensed to obtain the modified resin of the present invention. Examples of phenols that are highly reactive with aldehydes include resorcinol, catechol, metacresol, and phenol, and examples of amines that can be used include melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, tetramethylenehexamine, and urea. Adding amount to 0.1 to 1
The reason why it is limited to 0''tii% is that if it is less than 0.1N lid%, the heat resistance of the adhesive, which is the objective of the present invention, cannot be fully exhibited. This is because the compatibility with acrylonitrile butadiene rubber decreases.Acrylonitrile butadiene rubber is
A comonomer of acrylonitrile and butadiene or
One or more types of other copolymerizable monomers, such as acrylic acid, are copolymerized with this product. The acrylonitrile content is not limited, but commercially available products have a content of 19
% or more is desirable. As an adhesive, the composition ratio of the above-mentioned modified resin and acrylonitrile butadiene rubber can be used in the range of 60/40 to 10/90 in terms of solid content weight ratio,
More preferably, it is 50,150 to 15/85.

変成樹脂とアクリロニトリルブタジェンゴムとの組成比
に於て変成樹脂が６０％を超えると布線性が不充分とな
るためであり、１０％未満では、ゴムの架橋が不充分で
あり、他の熱硬化性樹脂を配合したとしてもはんだ耐熱
性が低下するからである。This is because if the modified resin exceeds 60% in the composition ratio of the modified resin and acrylonitrile butadiene rubber, the wireability will be insufficient, and if it is less than 10%, crosslinking of the rubber will be insufficient, and other heat This is because even if a curable resin is blended, the soldering heat resistance will decrease.

以上を基本配合とするが、難燃剤、エポキシ樹脂、充填
材等は難燃性、耐薬品性あるいは接着剤のフロー調整に
は有効であシ適宜使用しうる。The above is the basic composition, but flame retardants, epoxy resins, fillers, etc. are effective for flame retardancy, chemical resistance, or adhesive flow adjustment, and may be used as appropriate.

本発明において、接着剤中に無１１解めっきの核となる
めっき触媒を含有させることができる。In the present invention, the adhesive can contain a plating catalyst that serves as the nucleus for no-11 deplating.

めっき触媒としては元素周期律表の８、ＩＢ。As a plating catalyst, IB is 8 of the periodic table of elements.

および２Ｂ属の金属の塩あるいは酸化物が使用できる。and 2B metal salts or oxides can be used.

例えば、白金、パラジウム、錫などの化合物が用いられ
、固体粒子、あるいは、有機溶媒に溶解、または他の樹
脂とともに溶解分散させた溶液状態として、接着剤中に
混合することができる。接着剤中に含有さｎる触媒ｉは
、上記貴金属化合物が接着剤固形分中０．００１〜２．
５重量％の範囲、好ましくは、０．０１〜０．５１量％
である。また無機充填材は、化学的粗化の工程で凹凸を
つくシやすく、したがっ℃接層性を向上させうるもので
あり適宜含有させることができ、例えば微粉末シリカ、
ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸マグネシウム、チタン白、
炭酸カルシウム、亜鉛華などが使用できる。For example, compounds such as platinum, palladium, and tin are used, and can be mixed into the adhesive in the form of solid particles or in the form of a solution in which they are dissolved in an organic solvent or dissolved and dispersed together with other resins. The catalyst i contained in the adhesive is such that the above noble metal compound is present in an amount of 0.001 to 2.0% in the solid content of the adhesive.
In the range of 5% by weight, preferably from 0.01 to 0.51% by weight
It is. In addition, inorganic fillers tend to form irregularities during the chemical roughening process, and therefore can improve the temperature adhesion properties, and can be included as appropriate, such as finely powdered silica,
Zirconium silicate, magnesium silicate, titanium white,
Calcium carbonate, zinc oxide, etc. can be used.

上記接着剤各成分は、有機溶剤中で混線、混合さ九溶液
状混合物に調整さＩＬるが、有機溶媒としてはトルエン
、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケ
トン、キシレン、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテルアセタート、酢酸
エチル、等の１種以上が使用できる。Each of the above adhesive components is cross-mixed in an organic solvent and adjusted to a solution-like mixture. Examples of organic solvents include toluene, methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, xylene, diethylene glycol monomethyl ether, and diethylene glycol monoethyl ether. , diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethyl acetate, and the like can be used.

この接着剤を用いてマルチワイヤ配線板用の基鈑を製造
する方法は、絶縁基板に直接塗布するか、または、離形
フィルムに塗布乾燥したのちＰ３縁基板にロールラミネ
ート転写する方法、あるいはガラスクロスに含浸させた
のち、布線さｎる面には再度塗布してなる接着剤プリプ
レグをプレスにより絶縁基板に貼り合わせる方法などが
ある。接着剤塗膜の厚さは、使用するワイヤ径、あるい
は電気特性の賛求に応じて適宜設定できるが、通常５０
μｍ〜５００μｍ好ましくは１００〜３００μｍである
。筐た布線に通した柔軟な状態となるように乾燥、プリ
キュアさせる。This adhesive can be used to manufacture substrates for multi-wire wiring boards, such as applying it directly to an insulating substrate, applying it to a release film and drying it, and then transferring it to a P3 edge substrate by roll lamination. There is a method of impregnating the cloth and then applying the adhesive prepreg again to the surface of the wiring, and then bonding the adhesive prepreg to the insulating substrate by pressing. The thickness of the adhesive coating can be set as appropriate depending on the diameter of the wire used or the electrical characteristics, but it is usually 50 mm.
It is from 100 to 300 μm, preferably from 100 to 300 μm. It is dried and pre-cured so that it becomes flexible after being passed through a wire in a box.

布線は、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂により被覆さｎ
た絶縁Ｔ１勝を、数値制御布線機を使用して、前記接着
剤塗膜上に這わせてゆき、これと同時に超音波振動によ
り加熱浴融させて連続的に接着させる。The wiring is covered with heat-resistant resin such as polyimide resin.
Using a numerically controlled wiring machine, the insulating T1 wire is spread over the adhesive coating, and at the same time, it is melted in a heating bath by ultrasonic vibration to continuously bond it.

次いで、プレス等によシ配線ワイヤを押圧して、しっか
シ固定させる。次に、ワイヤの端末で、ワイヤーを横切
るスルーホールをあけ、スルーホール周壁にワイヤーの
切断端全露出させ、スルーホール内壁にワイヤーの切断
端と接続する無電金属ｉ’を形成させてマルチワイヤ配
線板が製造される。スルホール内壁の金属化のための無
電解めっき浴としては、一般の銅をめっき膜として形成
できるものが使用さｎる。なお布線後のプレス時にエポ
キシ樹脂含浸プリプレグをオーバーレイシートとして使
用することが出来る。Next, press the wiring wire using a press or the like to firmly fix it. Next, a through hole is made across the wire at the end of the wire, the entire cut end of the wire is exposed on the peripheral wall of the through hole, and a non-electrostatic metal i' is formed on the inner wall of the through hole to connect with the cut end of the wire for multi-wire wiring. A board is manufactured. As an electroless plating bath for metallizing the inner wall of the through hole, one that can form a general copper plating film is used. Note that during pressing after wiring, an epoxy resin-impregnated prepreg can be used as an overlay sheet.

実施例１ Ｐ−ターシャリ−ブチルフェノール７５ｇ（０，５モル
）、Ｐ−７工ニルフエノー／Ｉ／８５ｇ（０５モル）と
をホルムアルデヒド１６２ｇ（２モル）および水酸化ナ
トリウム１ｇ（０，０２５モル）とを９８〜１００℃で
５時間加熱反応後、塩酸１０．５ｇ（０，１モル）を加
えて中和水洗した。このものにレゾルシン８ｇ（フェノ
ール樹脂に対してｓＴＬ量％）を共縮合させ℃軟化点１
２０℃の変成フェノール樹脂を得た。Example 1 75 g (0.5 mol) of P-tert-butylphenol and 85 g (0.5 mol) of P-7-enylphenol/I were combined with 162 g (2 mol) of formaldehyde and 1 g (0.025 mol) of sodium hydroxide. After a heating reaction at 98 to 100° C. for 5 hours, 10.5 g (0.1 mol) of hydrochloric acid was added to neutralize and wash with water. This material was co-condensed with 8 g of resorcinol (sTL amount % based on the phenol resin), and the softening point was 1°C.
A modified phenolic resin at 20°C was obtained.

接着剤は、上記変成フェノール樹脂１００部、アクリロ
ニトリルブタジェンゴム（アクリロニトリル４１％）１
５０部、シリカ６０部、塩化パラジウムｃＬ６部と全ニ
ーグーを使用して酢酸セロソルブとメチルエチルケトン
１：１ｉｔｔｔ比の混浴媒に混線溶解して固形分２３％
としたものである。この接着剤を、ガラスクロスに含浸
させて１２０℃、１０分間乾燥したのち、片面に乾燥後
の膜厚が２５０μｍとなるように塗布し、１２０℃、１
０分間乾燥して接着剤シートを作成した。The adhesive was 100 parts of the above modified phenolic resin, 1 part of acrylonitrile butadiene rubber (acrylonitrile 41%)
50 parts of silica, 60 parts of silica, 6 parts of palladium chloride cL, and all Nigu were mixed and dissolved in a mixed bath medium with cellosolve acetate and methyl ethyl ketone in a ratio of 1:1 to give a solid content of 23%.
That is. After impregnating a glass cloth with this adhesive and drying it at 120°C for 10 minutes, it was applied to one side so that the film thickness after drying was 250 μm.
After drying for 0 minutes, an adhesive sheet was prepared.

次いで両面銅張ガラスクロス積層板（日立化成製ＭＣＬ
−Ｅ−１６８、厚ｇ　１．６　ｍｍ　）をエツチングし
て、電源層と接地層として使用できるパターン化して導
電層全形底し、ベース基板全作成した。この基板に、前
記接着剤シートを加熱温度１５０℃、圧力２０ｋｇ／Ｃ
ｍ、加熱加圧時間１０分で熱プレスによシ積層接着した
。Next, double-sided copper-clad glass cloth laminate (MCL manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
-E-168 (thickness g 1.6 mm) was etched to form a pattern that can be used as a power supply layer and a ground layer, and a conductive layer was formed on the bottom of the entire conductive layer to prepare the entire base substrate. The adhesive sheet was heated to this substrate at a temperature of 150°C and a pressure of 20kg/C.
m, laminated and bonded using a hot press for 10 minutes.

次にマルチワイヤー布線機により、線径０．１４ｍｍの
絶縁電線’ｉＸ、Ｙ方向を主体に、最小ピッチ０．５０
８ｍｍで配線した。布線が終了した後、オーバーレイ用
ガラスクロスエポキシプリプレグ（日立化成製ＧＥＮ−
１６８Ｎ）’！に加熱温度１７７℃、圧力２５ｋｇ／ｃ
ｒｒＰ、加熱時間５０分でホットプレスし、絶縁核種導
線を接着剤層に固着する。Next, a multi-wire wiring machine is used to wire insulated wires with a wire diameter of 0.14 mm, mainly in the X and Y directions, with a minimum pitch of 0.50.
I wired it with 8mm. After wiring is completed, apply glass cloth epoxy prepreg (GEN- manufactured by Hitachi Chemical) for overlay.
168N)'! heating temperature 177℃, pressure 25kg/c
rrP, hot press for 50 minutes to fix the insulated nuclide conductor to the adhesive layer.

以後、全面めっきマスクを形成し、必要に応じて貫通孔
をドリルで穿設し、無電解めっき液に浸漬し、金属導体
層で形成してスルーホールとし、所望の電気的接続をも
つ配線板を製造した。After that, a full-surface plating mask is formed, through-holes are drilled as needed, immersed in an electroless plating solution, and formed with a metal conductor layer to form through-holes, thereby creating a wiring board with the desired electrical connections. was manufactured.

このもの〜特性全表１に示す。The properties of this product are shown in Table 1.

参考例１ Ｐ−ターシャリ−ブチルフェノール１５０ｇとホルムア
ルデヒド１６２ｇ（２モル）および水酸化ナトリウム１
ｇ（０，０２５モル）とを９８〜１００℃で３時間加熱
反応後、塩酸１０．５ｇ（０，１モル）を加えて中和水
洗した。加熱昇温しながら水を除去し、１５０℃で反応
をす〜め軟化点１１０℃のフェノール樹脂を得た。Reference Example 1 150 g of P-tert-butylphenol, 162 g (2 mol) of formaldehyde, and 1 mol of sodium hydroxide
g (0.025 mol) was heated at 98 to 100° C. for 3 hours, and then 10.5 g (0.1 mol) of hydrochloric acid was added to neutralize and washed with water. Water was removed while heating and the reaction was completed at 150°C to obtain a phenol resin with a softening point of 110°C.

接着剤としては上記フェノール樹脂１００部を用いたほ
かは実施例１と同様にして行い、マルチワイヤ配線板を
得た。A multi-wire wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts of the above phenol resin was used as the adhesive.

実施例２ Ｐ−ターシャリ−アミルフェノール８２ｇ（［１５モル
）、Ｐ−フェニルフェノール８５ｇ（０，５モル〕と全
配合しバラボルムアルデヒド７５ｇ（２モル）、水酸化
ナトリウム４ｇ（０゜１モル）、トルエン１００ｇとを
加えて、９０℃で約２時間反応させ、酢酸１５ｇ’ｉ加
えて中和し水洗した。Example 2 82 g ([15 moles) of P-tertiary-amylphenol], 85 g (0.5 moles) of P-phenylphenol were combined with 75 g (2 moles) of parabomaldehyde, and 4 g (0°1 mole) of sodium hydroxide. , and 100 g of toluene were added thereto and reacted at 90° C. for about 2 hours, neutralized by adding 15 g'i of acetic acid, and washed with water.

その後脱溶剤しながら１２０℃で反応させ、レゾルシン
１．６　ｇ　（フェノール車量に対して１％）共縮合さ
せて軟化点１０５℃の変成フェノール樹脂を得た。次い
で実施例１と同様にして接着剤を作成しマルチワイヤ配
線板を得た。Thereafter, the mixture was reacted at 120°C while removing the solvent, and 1.6 g of resorcinol (1% based on the amount of phenol) was co-condensed to obtain a modified phenol resin with a softening point of 105°C. Next, an adhesive was prepared in the same manner as in Example 1 to obtain a multi-wire wiring board.

参考＠２ 実施例２におけるフェノール成分としてＰ　−ターシャ
リ−アミノフェノールのみを使用し、またレゾルシン共
縮合を行わなかったほかは実施例２と同様にして接着剤
を作成しマルチワイヤ配線板を得た。Reference @2 An adhesive was prepared in the same manner as in Example 2, except that only P-tertiary-aminophenol was used as the phenol component in Example 2, and resorcin co-condensation was not performed, and a multi-wire wiring board was obtained. .

実施例６゛ Ｐ−ターシャリ−ブチルフェノ−／ｌ／１２０ｇ（α８
モル）、Ｐ−キュミルフェノール４２．４ｇ（０，２モ
ル）、バラホルムアルデヒド６ａ５ｇ（１，８モル）、
水酸化バリウム１２．５ｇ（０゜０４モル）およびベン
ゼン７０ｇとを配合して７５〜８０℃で５時間反応させ
た。その後塩酸２１ｇを加えて中和し水洗した反応液に
レゾルシン４ａ６ｇ金加えて脱水し脱溶剤して１２０〜
１５０℃で反応をす〜め、軟化点１１６℃の変成フェノ
ール樹脂を得た。Example 6 P-tert-butylphenol/l/120g (α8
mol), P-cumylphenol 42.4g (0.2 mol), roseformaldehyde 6a5g (1.8 mol),
12.5 g (0.04 mol) of barium hydroxide and 70 g of benzene were mixed and reacted at 75 to 80° C. for 5 hours. After that, 21 g of hydrochloric acid was added to neutralize the reaction solution, which was washed with water. 6 g of resorcinol was added to the reaction solution, dehydrated, and the solvent was removed.
The reaction was completed at 150°C to obtain a modified phenol resin with a softening point of 116°C.

接着剤としては、上記変成フェノール樹脂１００部、ア
クリルブタジェンゴム２００１１１．ビスフェノール型
エポキシ樹脂６０部、イミダゾール系硬化剤５部、チタ
ン白８０ｓ、塩化バラジウム０．２部からなる組成とし
た。この接着剤を用いて、実施例１と同様にしてマルチ
ワイヤ配線板を得た。As the adhesive, 100 parts of the above modified phenol resin, acrylic butadiene rubber 200111. The composition consisted of 60 parts of bisphenol type epoxy resin, 5 parts of imidazole hardening agent, 80s titanium white, and 0.2 part of palladium chloride. Using this adhesive, a multi-wire wiring board was obtained in the same manner as in Example 1.

参考例６ 実施例５におけるフェノール成分をＰ−ターシャリ−ブ
チルフェノールのみとし、レゾルシン共縮合全行わなか
ったほかは実施例３と同様にしてマルチワイヤ配線板を
得た。Reference Example 6 A multi-wire wiring board was obtained in the same manner as in Example 3, except that the phenol component in Example 5 was only P-tertiary-butylphenol, and the resorcin cocondensation was not performed at all.

表１ 測定方法 １）　　ＪＩＳ、Ｃ−６４８１に準拠。２６０℃はんだ
浴における破壊するまでの秒数。Table 1 Measurement method 1) Based on JIS, C-6481. Number of seconds until failure in a 260°C solder bath.

２）スルホール部に搭載した電子部品を２６０、℃に調
整したフローンルダーを使用してはんだ接続したのち２
８０℃に調整した、はんだ吸取器を用いてはんだを除き
電子部品を交換し、次いで４２０℃に調整したけんだゴ
テ全使用してはんだ接続およびはんだ吸取器による部品
交換をくりかえし行い、スルホール部のランド破壊等、
接続欠損する迄の回数を測定する。2) After soldering the electronic components mounted in the through-hole using a flon luder adjusted to 260°C,
Use a solder blotting machine adjusted to 80℃ to remove the solder and replace the electronic components, then use a soldering iron adjusted to 420℃ to connect the solder and replace the parts using the solder blotting device repeatedly. Land destruction, etc.
Measure the number of times until connection is lost.

（発明の効果） 本発明のマルチワイヤ配線板は耐熱性、特にはんだ耐熱
性、はんだごて耐熱性にすぐれたものである。(Effects of the Invention) The multi-wire wiring board of the present invention is excellent in heat resistance, particularly in soldering heat resistance and soldering iron heat resistance.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、絶縁基板に接着剤塗膜を形成し、この塗膜上に絶縁
電線を、はわせていくと同時に接着して布線することに
より、配線パターンを形成するマルチワイヤ配線板の製
造法において、接着剤塗膜の組成物が Ａ、アルキルフェノール類に、アルデヒドを付加反応さ
せ、得られた付加反応樹脂に対して、前記アルキルフェ
ノール類よりもアルデヒドとの反応性の高いフェノール
類及び／又はアミン類を添加して共縮合させてなる変成
樹脂と、 Ｂ、アクリロニトリルブタジエンゴム とを必須成分として含有するものであることを特徴とす
るマルチワイヤ配線板の製造法。 ２、変成樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴムとの組
成比が固形分重量比で６０／４０〜１０／９０の範囲で
ある特許請求の範囲第１項記載のマルチワイヤ配線板の
製造法。 ３、アルキルフェノール類がＰ−置換アルキルフェノー
ルとＰ−フェニルフェノール及び／又はＰ−キュミルフ
ェノールである特許請求の範囲第１項記載のマルチワイ
ヤ配線板の製造法。[Claims] 1. A multi-wire that forms a wiring pattern by forming an adhesive coating on an insulating substrate, and simultaneously adhering and wiring insulated wires on this coating. In the manufacturing method of a wiring board, the composition of the adhesive coating film is A, an alkylphenol is subjected to an addition reaction with an aldehyde, and the resulting addition reaction resin is a phenol that is more reactive with the aldehyde than the alkylphenol. 1. A method for producing a multi-wire wiring board, characterized in that it contains a modified resin obtained by co-condensing with the addition of amines and/or amines, and B. acrylonitrile butadiene rubber as essential components. 2. The method for manufacturing a multi-wire wiring board according to claim 1, wherein the composition ratio of the modified resin and acrylonitrile butadiene rubber is in the range of 60/40 to 10/90 in terms of solid content weight ratio. 3. The method for producing a multi-wire wiring board according to claim 1, wherein the alkylphenols are P-substituted alkylphenol, P-phenylphenol and/or P-cumylphenol.