JPS5875880A - フレキシブル回路板の保護方法 - Google Patents
フレキシブル回路板の保護方法Info
- Publication number
- JPS5875880A JPS5875880A JP17550581A JP17550581A JPS5875880A JP S5875880 A JPS5875880 A JP S5875880A JP 17550581 A JP17550581 A JP 17550581A JP 17550581 A JP17550581 A JP 17550581A JP S5875880 A JPS5875880 A JP S5875880A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible circuit
- circuit board
- resistance
- protecting flexible
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフレキシブル回路板の保護方法に関するもので
ある。
ある。
一般に、フレキシブル回路板は基材としてポリイミドフ
ィルム、ポリアミド−ポリイミドフィルム、ポリエステ
ルフィルム等のフィルムが用いられており、このフィル
ムに銅箔を接着したり、銅の化学又は電気めりき、ある
いは導電ペイント。
ィルム、ポリアミド−ポリイミドフィルム、ポリエステ
ルフィルム等のフィルムが用いられており、このフィル
ムに銅箔を接着したり、銅の化学又は電気めりき、ある
いは導電ペイント。
抵抗ペイント２誘電ペイント、磁性ペイントなどの印刷
によυ回路網を成した可撓性の複層板である。このプレ
キシプル回路板は基材フィルムが２゜ １ｏｏμ以下の６０μ、２６μといつた薄いものまで使
用され。ており、曲げによる機械的破断が問題化しつつ
ある。また、指触、水滴の付着によって絶縁面の絶縁劣
化とか、導体面の腐食などによる影響も回路網が高密化
するにつれて顕著となってきている。また、腐食性大気
、はんだ液、はんだ付は用フラックスの接触などもフレ
キシブ化回路板の導体、絶縁体、印刷回路素子の特性に
しばしばよくない影響を与える。これらの悪影響をのが
れるため、熱硬化性の接着剤を塗布したポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム等の被覆材料をカバーレイ
ヤーとして用いる方法が採用されている。カバーレイヤ
ーの方法はフィルムにあらかじめ孔を加工しておかなけ
ればならないため、孔のあいたフィルムを加熱接着する
際に前記孔を中心とした変形、材料の種類、厚さの差に
よる膨張・収縮距離が異なることに起因して孔の位置が
所定位置からずれたり、接着剤が窓部にブリードする欠
点があった。
によυ回路網を成した可撓性の複層板である。このプレ
キシプル回路板は基材フィルムが２゜ １ｏｏμ以下の６０μ、２６μといつた薄いものまで使
用され。ており、曲げによる機械的破断が問題化しつつ
ある。また、指触、水滴の付着によって絶縁面の絶縁劣
化とか、導体面の腐食などによる影響も回路網が高密化
するにつれて顕著となってきている。また、腐食性大気
、はんだ液、はんだ付は用フラックスの接触などもフレ
キシブ化回路板の導体、絶縁体、印刷回路素子の特性に
しばしばよくない影響を与える。これらの悪影響をのが
れるため、熱硬化性の接着剤を塗布したポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム等の被覆材料をカバーレイ
ヤーとして用いる方法が採用されている。カバーレイヤ
ーの方法はフィルムにあらかじめ孔を加工しておかなけ
ればならないため、孔のあいたフィルムを加熱接着する
際に前記孔を中心とした変形、材料の種類、厚さの差に
よる膨張・収縮距離が異なることに起因して孔の位置が
所定位置からずれたり、接着剤が窓部にブリードする欠
点があった。
本発明はこのような従来の欠点を解消するもの３、、、
。
。
であり、ビスマレイミドトリアジン樹脂に光硬化剤を混
合した光硬化型樹脂組成物を基板本体に塗布し、光照射
によってフレキシブル性を有する補強層を形成するよう
にしたもので奉る。かかる保護方法によれば、従来のカ
バーレイヤーの方法に比し、別途接着剤を用いなくとも
よいために接着剤のブリードがなく、また塗布して補強
層を形成する関係で材料間の膨張・収縮距離の差に起因
する位置ずれなどの問題を解消することができる。
合した光硬化型樹脂組成物を基板本体に塗布し、光照射
によってフレキシブル性を有する補強層を形成するよう
にしたもので奉る。かかる保護方法によれば、従来のカ
バーレイヤーの方法に比し、別途接着剤を用いなくとも
よいために接着剤のブリードがなく、また塗布して補強
層を形成する関係で材料間の膨張・収縮距離の差に起因
する位置ずれなどの問題を解消することができる。
ここで、ビスマレイミドトリアジン樹脂はビスマレイミ
ド類とトリアジン樹脂の２成分系を主成分とし、分子内
にイミド基を有する熱硬化型の樹脂組成物であり、次の
化学式で示される。
ド類とトリアジン樹脂の２成分系を主成分とし、分子内
にイミド基を有する熱硬化型の樹脂組成物であり、次の
化学式で示される。
０ ０
０ ０こ
のビスマレイミドトリアジン樹脂に混合＋きる混合樹脂
としては、エポキシ樹脂のうちビスフェノール又はノボ
ラックとエピクロルヒドリン又はメチルエヒクロルビド
リントを反応させて得られるグリシジル型のもの、グリ
シジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、ブチ
ルグリシジルエーテル等の一個のエポキシ基を有するエ
ポキシ化物と無水マレイン酸、無水フマル酸、又は無水
ピロメリット酸等の酸無水物との開環共重合物、マレイ
ン酸、フマル酸、又は無水ピロメリット酸。
０ ０こ
のビスマレイミドトリアジン樹脂に混合＋きる混合樹脂
としては、エポキシ樹脂のうちビスフェノール又はノボ
ラックとエピクロルヒドリン又はメチルエヒクロルビド
リントを反応させて得られるグリシジル型のもの、グリ
シジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、ブチ
ルグリシジルエーテル等の一個のエポキシ基を有するエ
ポキシ化物と無水マレイン酸、無水フマル酸、又は無水
ピロメリット酸等の酸無水物との開環共重合物、マレイ
ン酸、フマル酸、又は無水ピロメリット酸。
トリメット酸、無水マレイン酸、無水フタル酸等ノカル
ホン酸又は酸無水物とエチレングリコール。
ホン酸又は酸無水物とエチレングリコール。
ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン又は
上述のアダクト等のポリオールがら得られる不飽和ポリ
エステルなどが使用し得る。光重合開始剤は全組成に対
して０．０５〜１６．６重量％の割合で加えられ、例え
ばベンゾインベンゾインアルキルエーテル類、ベンゾイ
ンチオエーテル類。
上述のアダクト等のポリオールがら得られる不飽和ポリ
エステルなどが使用し得る。光重合開始剤は全組成に対
して０．０５〜１６．６重量％の割合で加えられ、例え
ばベンゾインベンゾインアルキルエーテル類、ベンゾイ
ンチオエーテル類。
ペンツインアリールエーテル類、アントラキノン類等が
適当である。その他識別用としてビクトリ一、アクリフ
ラビン、アクリジンなどの顔料・染料を添加して着色す
るが、光硬化剤の量を増量する必要がある。
適当である。その他識別用としてビクトリ一、アクリフ
ラビン、アクリジンなどの顔料・染料を添加して着色す
るが、光硬化剤の量を増量する必要がある。
以下、本発明の実施例を比較例と共について説明する。
厚さ６０μのポリイミドフィルムに厚さ２０μの銅箔、
厚さ１０μの銅スルーホールめっきを設けたフレキシブ
ル回路板に下表に示すム〜Ｊの各種の補強層を設けた。
厚さ１０μの銅スルーホールめっきを設けたフレキシブ
ル回路板に下表に示すム〜Ｊの各種の補強層を設けた。
資料０〜Ｊは印刷法により形成し、ウシオ電気（株）製
のＵＭ−５０１型紫外線ランプを用い、資料から１０ｃ
ｒＩＬの距離から毎分１．２ｍの速度で移動させて紫外
線硬化させた。
のＵＭ−５０１型紫外線ランプを用い、資料から１０ｃ
ｒＩＬの距離から毎分１．２ｍの速度で移動させて紫外
線硬化させた。
そして、これら資料ム〜Ｊについてフレキシブル性、電
食性、銀移行性、電気特性、はんだ耐熱性などを比較し
た。
食性、銀移行性、電気特性、はんだ耐熱性などを比較し
た。
テストパター７はＩＩＥ（ｊ規格のＰｗｂ、３２６のも
のを用いた。このテストパターンは、はんだ°耐熱性、
はんだ付は性、スルーホール接続の抵抗値変化、印刷導
体間の絶縁抵抗２曲げにょるコーチ６、。
のを用いた。このテストパターンは、はんだ°耐熱性、
はんだ付は性、スルーホール接続の抵抗値変化、印刷導
体間の絶縁抵抗２曲げにょるコーチ６、。
インクの脱落、耐溶剤性、銀移行性、電食性、接着性な
どの評価のために用いられる。
どの評価のために用いられる。
以下余白
ムについて、ポリエステルフィルムは、はんだ耐熱性と
して２６０’Ｃ，，６秒のはんだ加熱により溶融してし
まった。
して２６０’Ｃ，，６秒のはんだ加熱により溶融してし
まった。
Ｂについて、ポリイミドフィルムは、はんだ耐熱性は良
いが、耐折り曲げ回数（半径１［１１ｍの９００方向の
順逆）が２〜３回しかもたず、角孔コーナ一部より亀裂
が生じた。
いが、耐折り曲げ回数（半径１［１１ｍの９００方向の
順逆）が２〜３回しかもたず、角孔コーナ一部より亀裂
が生じた。
Ｃについて、前記の耐折り曲げを１回おこなうと抵抗値
が不安定になり使用に耐えない。
が不安定になり使用に耐えない。
Ｄについて、前記の耐折り曲げを２回おこなうと抵抗値
が不安定となり使用に耐えない。
が不安定となり使用に耐えない。
Ｅについて、前記の耐折り曲げを１回おこなうとクラッ
クを生じ、透湿し易い状態になった。はんだ耐熱性の機
能は折り曲げを４〜５回行なうと失なわれ、また銀移行
を促進しやすいものであった。
クを生じ、透湿し易い状態になった。はんだ耐熱性の機
能は折り曲げを４〜５回行なうと失なわれ、また銀移行
を促進しやすいものであった。
Ｆについて、はんだ゛耐熱性は良くなく、１回のはんだ
加熱により簡単に熔融した。
加熱により簡単に熔融した。
Ｇについて、２６０℃６秒、２６０℃２０秒のはんだ耐
熱サイクルに対して６回以上異常がなかった。゛塩化第
二鉄、塩化第二銅による３６〜７０μの銅箔のエツチン
グレジストとして使用し得る。
熱サイクルに対して６回以上異常がなかった。゛塩化第
二鉄、塩化第二銅による３６〜７０μの銅箔のエツチン
グレジストとして使用し得る。
ピロ燐酸銅による電気めっき浴（厚さ２６〜６０μ）、
アルカリ性無電解銅めっき浴（厚さ１０〜３５μ）に耐
えることができる。電気特性も、ガラス布基材エポキシ
樹脂体より絶縁抵抗が高く、誘電率も小さく、銀の移行
性もない。
アルカリ性無電解銅めっき浴（厚さ１０〜３５μ）に耐
えることができる。電気特性も、ガラス布基材エポキシ
樹脂体より絶縁抵抗が高く、誘電率も小さく、銀の移行
性もない。
Ｈについて、ビスマレイミド・トリアジン樹脂にエポキ
シ樹脂をＧに配合しているので若干エポキシ樹脂に似た
特性となり、ソルダレジスト、保護層の形成には支障が
ない。ただ印刷インクとしてポット°ライフが短かくな
っており、エポキシ樹脂の硬化に必要な硬化剤を要しな
い点は繁雑な硬化剤の選択と配合工程を省略できるので
接着剤として使いやすい利点となる。
シ樹脂をＧに配合しているので若干エポキシ樹脂に似た
特性となり、ソルダレジスト、保護層の形成には支障が
ない。ただ印刷インクとしてポット°ライフが短かくな
っており、エポキシ樹脂の硬化に必要な硬化剤を要しな
い点は繁雑な硬化剤の選択と配合工程を省略できるので
接着剤として使いやすい利点となる。
■はビスマレイミド・トリアジン樹脂に銀粉をＴＯ重量
パーセント配合したちので、紙基材ウニノール樹脂積層
板面の電極として高電位側からの銀の移行開始時期が２
４０時間前後に延長式れる０７− 利点が６る。２５０メツシユのステンレススティールス
クリーンを用いて印刷し、光強化することによって導体
としたとき、１８０°０１０分の焼き付は条件によって
得たものと同様な厚さ１６μについて面積抵抗値１０１
１１０／口の導体が、得られた。
パーセント配合したちので、紙基材ウニノール樹脂積層
板面の電極として高電位側からの銀の移行開始時期が２
４０時間前後に延長式れる０７− 利点が６る。２５０メツシユのステンレススティールス
クリーンを用いて印刷し、光強化することによって導体
としたとき、１８０°０１０分の焼き付は条件によって
得たものと同様な厚さ１６μについて面積抵抗値１０１
１１０／口の導体が、得られた。
Ｊはビスマレイミド・トリアジン樹脂に重量比にして１
２９６のカーボンブラックと３８％のグラファイトの配
合で、２００メツシユのシルクスクリーンを用いて印刷
、１８０℃１０分の焼き付けによって得たものと同じく
厚さ２６μの印刷体について面積抵抗値２５にΩ／口の
抵抗体が再現性よく得られた。これらの導電ペイン）
ＣＩ）および抵抗ペイン） （Ｊｌの形成部分には、保
護印刷用樹脂ペイント（Ｇ−、Ｈ）によってアンダーコ
ート、オーバーコートのいずれか一方又は両方を追加し
て機械的な保護、吸湿防護、平滑印刷面の形成などに当
てる事ができる。
２９６のカーボンブラックと３８％のグラファイトの配
合で、２００メツシユのシルクスクリーンを用いて印刷
、１８０℃１０分の焼き付けによって得たものと同じく
厚さ２６μの印刷体について面積抵抗値２５にΩ／口の
抵抗体が再現性よく得られた。これらの導電ペイン）
ＣＩ）および抵抗ペイン） （Ｊｌの形成部分には、保
護印刷用樹脂ペイント（Ｇ−、Ｈ）によってアンダーコ
ート、オーバーコートのいずれか一方又は両方を追加し
て機械的な保護、吸湿防護、平滑印刷面の形成などに当
てる事ができる。
Claims (1)
- ビスマレイミドトリアジン樹脂に紫外線硬化剤を混合し
た光硬化型樹脂組成物を基板本体に塗布し、光照射によ
ってフレキシブル性を有する補強層を形成することを特
徴とするフレキシブル回路板の保護方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17550581A JPS5875880A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | フレキシブル回路板の保護方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17550581A JPS5875880A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | フレキシブル回路板の保護方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875880A true JPS5875880A (ja) | 1983-05-07 |
| JPH0225275B2 JPH0225275B2 (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=15997212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17550581A Granted JPS5875880A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | フレキシブル回路板の保護方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875880A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020044525A1 (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 日立化成株式会社 | 防湿材料及び回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56141321A (en) * | 1980-04-08 | 1981-11-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Photosetting resin composition |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17550581A patent/JPS5875880A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56141321A (en) * | 1980-04-08 | 1981-11-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Photosetting resin composition |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020044525A1 (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 日立化成株式会社 | 防湿材料及び回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0225275B2 (ja) | 1990-06-01 |
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