JPS587396U - 発熱部品用回路基板 - Google Patents
発熱部品用回路基板Info
- Publication number
- JPS587396U JPS587396U JP1981100561U JP10056181U JPS587396U JP S587396 U JPS587396 U JP S587396U JP 1981100561 U JP1981100561 U JP 1981100561U JP 10056181 U JP10056181 U JP 10056181U JP S587396 U JPS587396 U JP S587396U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- heat generating
- generating parts
- heat transfer
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20545—Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の回路基板を示す斜視l第2図は回路基板
を基板取付装置に取付けた状態を示す斜視図。第3図乃
至第5図本考案の実施例を示すもので、第3図は回路基
板と基板取付装置の要部を示す斜視図。第4図は第3図
のA−A′線断面□図。第5図は基板取付装置に取付け
られた回路基板の状態を示す一平面図。第6図は本考案
の他の実、流側を示すもので、第4図に相当する断面図
である。 図面中、11.21・・・回路基板、12.22・・・
配線基板、13.23・・・部品、14.24・・・伝
熱板、15.25・・・伝熱スペーサ。
を基板取付装置に取付けた状態を示す斜視図。第3図乃
至第5図本考案の実施例を示すもので、第3図は回路基
板と基板取付装置の要部を示す斜視図。第4図は第3図
のA−A′線断面□図。第5図は基板取付装置に取付け
られた回路基板の状態を示す一平面図。第6図は本考案
の他の実、流側を示すもので、第4図に相当する断面図
である。 図面中、11.21・・・回路基板、12.22・・・
配線基板、13.23・・・部品、14.24・・・伝
熱板、15.25・・・伝熱スペーサ。
Claims (1)
- 部品が配線される配線基板と、この配線基板に固定され
た伝熱板とを備えた発熱部品用回路基板において、前記
伝熱板には、補助伝熱経路を構成する伝熱スペーサが設
けられていることを特徴とする発熱部品用回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981100561U JPS587396U (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 発熱部品用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981100561U JPS587396U (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 発熱部品用回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS587396U true JPS587396U (ja) | 1983-01-18 |
Family
ID=29895245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981100561U Pending JPS587396U (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 発熱部品用回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS587396U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011138958A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
CN102954445A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-03-06 | 深圳市通用科技有限公司 | 一种应用于led灯具的铝基板固定结构 |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP1981100561U patent/JPS587396U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011138958A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
CN102954445A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-03-06 | 深圳市通用科技有限公司 | 一种应用于led灯具的铝基板固定结构 |
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