JPS5873775A - 銅のソフトエツチング剤 - Google Patents
銅のソフトエツチング剤Info
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- JPS5873775A JPS5873775A JP17135781A JP17135781A JPS5873775A JP S5873775 A JPS5873775 A JP S5873775A JP 17135781 A JP17135781 A JP 17135781A JP 17135781 A JP17135781 A JP 17135781A JP S5873775 A JPS5873775 A JP S5873775A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- soft etching
- etching agent
- phenols
- acid
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- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
のである。
プリント配線板を作製するに際し１回路の精密化に伴い
ＸｊＭ張ｌｌｊｔｆｆＩＩ板に孔あけ等の加工をしだ後
）これに無電解銅メノキをにじめとする柚々のメノキ加
］二を行なうことが多くなっている。この場合〜銅張′
＆層板の銅・・り表面の酸イヒ，被膜や汚れを取り除き
九表面を荒らし１無電解メノキの密着性を向上させるた
め表面をごく浅く腐ショクさせる、いわゆるソフトエン
チングという工程がありＡこの工程は不可欠で重要なも
のである。
ＸｊＭ張ｌｌｊｔｆｆＩＩ板に孔あけ等の加工をしだ後
）これに無電解銅メノキをにじめとする柚々のメノキ加
］二を行なうことが多くなっている。この場合〜銅張′
＆層板の銅・・り表面の酸イヒ，被膜や汚れを取り除き
九表面を荒らし１無電解メノキの密着性を向上させるた
め表面をごく浅く腐ショクさせる、いわゆるソフトエン
チングという工程がありＡこの工程は不可欠で重要なも
のである。
このソフトエツチング剤としては１従来）過硫酸アンモ
ニウムが広く用いられているが、液寿命が短く、頻繁に
建浴する必要があり〜廃液処理にも問題があった。
ニウムが広く用いられているが、液寿命が短く、頻繁に
建浴する必要があり〜廃液処理にも問題があった。
このような欠点を排除するために１発明者らは鉱酸（塩
酸を除くｍ− 以下単に鉱酸と称す）、過酸化水素溶液
に注目した。しかしこの鉱酸＼過酸化水素溶液は）銅の
溶解速度が速く１銅表面の粗化もそれほどなされず１さ
らに溶解に際し＼過酸化水素の無効分解により銅表面か
ら酸素の気泡が発生し一部それらが銅表面に付着するこ
と等により均一な表面が得られにくい。又これらの気泡
はミストの飛散へとつながり作Ｓ’ｙｓ境の悪化等種々
の問題かあった。
酸を除くｍ− 以下単に鉱酸と称す）、過酸化水素溶液
に注目した。しかしこの鉱酸＼過酸化水素溶液は）銅の
溶解速度が速く１銅表面の粗化もそれほどなされず１さ
らに溶解に際し＼過酸化水素の無効分解により銅表面か
ら酸素の気泡が発生し一部それらが銅表面に付着するこ
と等により均一な表面が得られにくい。又これらの気泡
はミストの飛散へとつながり作Ｓ’ｙｓ境の悪化等種々
の問題かあった。
本発明者らは鳥これもの問題を解決するため鋭意研究し
た結果葛鉱酸１過酸化水素溶液において過酸化水素の無
効分解による銅表面からの気泡の発生を抑制するととも
に銅の溶解速度を抑制し）銅表面を粗化できる本発明に
到達した。
た結果葛鉱酸１過酸化水素溶液において過酸化水素の無
効分解による銅表面からの気泡の発生を抑制するととも
に銅の溶解速度を抑制し）銅表面を粗化できる本発明に
到達した。
すなわちｘ本発明は１鉱酸蔦過酸化水素からなる液にλ
過酸化水素の無効分解による銅表面からの気泡の発生の
抑制１銅の藩解速度抑制御表面粗化の目的でフェノール
類およびアリールスル′ホン酸類から選ばれた化合物を
／Ｓ又げ２θ１以上添加することを特徴とする）銅のソ
フトエツチング剤である。この溶液において遊離塩素イ
オンを適量重力口すれば）さらに銅の溶解速度を抑制し
１希望する溶解速度が得られるとともに１銅の表面はさ
らに粗化される。
過酸化水素の無効分解による銅表面からの気泡の発生の
抑制１銅の藩解速度抑制御表面粗化の目的でフェノール
類およびアリールスル′ホン酸類から選ばれた化合物を
／Ｓ又げ２θ１以上添加することを特徴とする）銅のソ
フトエツチング剤である。この溶液において遊離塩素イ
オンを適量重力口すれば）さらに銅の溶解速度を抑制し
１希望する溶解速度が得られるとともに１銅の表面はさ
らに粗化される。
本発明で使用する鉱酸および過酸化木葉の一度範囲は）
／〜３００ｇ ／１であり１フ工ノール類１アリールス
ルホン酸類Ｑ濃度範囲は〜０．／〜′１．・ １０Ｑｇ／’１である。ｉた□遊離塩素イオンの濃度範
囲け１θ、／〜１１０００ｐｐであり飄処理温度け１Ｓ
−ＡＯｏＣである。各成分の好ましい濃度および好まし
い処理温度の設定は１作業性）経済性の観点から）鉱酸
／θ〜３θＯｇ／ＩＸ過酸化水素１０〜３θθｇ ／１
． フェノール類１アリールスルホン酸＠／〜！；Ｏ
ｇ／ｌ、遊離塩素イオン０◆ ／・−；２００ｐｐｍで
あり１処理源度は２０〜１ｌＯ０Ｃである。
／〜３００ｇ ／１であり１フ工ノール類１アリールス
ルホン酸類Ｑ濃度範囲は〜０．／〜′１．・ １０Ｑｇ／’１である。ｉた□遊離塩素イオンの濃度範
囲け１θ、／〜１１０００ｐｐであり飄処理温度け１Ｓ
−ＡＯｏＣである。各成分の好ましい濃度および好まし
い処理温度の設定は１作業性）経済性の観点から）鉱酸
／θ〜３θＯｇ／ＩＸ過酸化水素１０〜３θθｇ ／１
． フェノール類１アリールスルホン酸＠／〜！；Ｏ
ｇ／ｌ、遊離塩素イオン０◆ ／・−；２００ｐｐｍで
あり１処理源度は２０〜１ｌＯ０Ｃである。
本発明に使用する鉱酸としては為硫酸）硝酸１す、ン酸
等があげられ１これらの混酸も使用できる。
等があげられ１これらの混酸も使用できる。
フェノール類トしては為フェノール、３．、！；−キシ
レノー゛ル）カテコール）レゾル７ン）ヒドロキノン）
ピロガロールがありＡアリールスルホン酸類として社１
ベンゼンスルホン酸）スルホサリφ チル酸、Ｐ−ベンゼンスルホン酸１／−エチル−ｑ−ス
ルホベンゼン１Ｐ−フェノールスルホン酸）Ｐ−クレゾ
ールスルホン酸ＮＰ−トルエンスルホン酸へ等であるが
一過酸化水素一硫酸溶液にお１１用い である程度の・・溶解度を有するものでなければならな
い。
レノー゛ル）カテコール）レゾル７ン）ヒドロキノン）
ピロガロールがありＡアリールスルホン酸類として社１
ベンゼンスルホン酸）スルホサリφ チル酸、Ｐ−ベンゼンスルホン酸１／−エチル−ｑ−ス
ルホベンゼン１Ｐ−フェノールスルホン酸）Ｐ−クレゾ
ールスルホン酸ＮＰ−トルエンスルホン酸へ等であるが
一過酸化水素一硫酸溶液にお１１用い である程度の・・溶解度を有するものでなければならな
い。
また為これらのフェノール類およびアリールスルホンｉ
！ｉｌ！類は１過酸化水素の安定剤としても作用し１本
発明を一層有用ならしめるものである。
！ｉｌ！類は１過酸化水素の安定剤としても作用し１本
発明を一層有用ならしめるものである。
遊離塩素イオンとしては）過酸化水素−鉱酸溶液に可溶
性の塩化物あるいは〜実質的に液中で塩素イオンを遊離
する無機１有機化合物で１過酸化水素の分解に対して不
活性な゛−化物を使用することが望まし←この意味から
もごく一般的な塩化物である塩化ナトリウムλ塩化カリ
ウム）塩化アンモニウム）および塩酸等が適当である。
性の塩化物あるいは〜実質的に液中で塩素イオンを遊離
する無機１有機化合物で１過酸化水素の分解に対して不
活性な゛−化物を使用することが望まし←この意味から
もごく一般的な塩化物である塩化ナトリウムλ塩化カリ
ウム）塩化アンモニウム）および塩酸等が適当である。
銅のソフトエツチングはＡ本発明のソフトエツチング剤
に無電解銅メッキ前の銅張積層板を浸せきすることによ
って行ない得る。
に無電解銅メッキ前の銅張積層板を浸せきすることによ
って行ない得る。
本発明によれＦｉＡ数十数十秒分数分理によシ銅表面を
粗化し・°その後活性イ１処理を施し・無電解銅メッキ
を行なえば１充分な密着強度が得られる。
粗化し・°その後活性イ１処理を施し・無電解銅メッキ
を行なえば１充分な密着強度が得られる。
また）過酸化水素の安定性が良いため）＆用中途液をλ
〜３週間放置しても効力を失する事なく使用できる。ま
た１エツチング処理によって消耗された溶液成分を適宜
補光する等の方法によりコントロールされた状態で連続
的な処理も可能である。
〜３週間放置しても効力を失する事なく使用できる。ま
た１エツチング処理によって消耗された溶液成分を適宜
補光する等の方法によりコントロールされた状態で連続
的な処理も可能である。
さらに１操作が簡単であること為鉱酸１過酸化水素を基
本成分とするため鋼の回収が容易であること公害問題を
引き起こすことのないこと等実用玉串くの価値を有する
ソフトエツチング剤を提供するものである。
本成分とするため鋼の回収が容易であること公害問題を
引き起こすことのないこと等実用玉串くの価値を有する
ソフトエツチング剤を提供するものである。
以下に本発明を参考例および実施例により詳しく説明す
る。
る。
参考例１
４ノ
過酸化水素Ａ Ｏｇ ／１、硫酸２０ｇ ／１の組成液
に１フ工ノール１０ｇ／ｌを添加した液ＮＰ−フェノー
ルスルホン酸１０ｇ／ｌを添加シタ液１Ｐ−トルエンス
ルホン酸／ Ｏｇ ／’ｌを添加Ｌ ７’ｃ 液。
に１フ工ノール１０ｇ／ｌを添加した液ＮＰ−フェノー
ルスルホン酸１０ｇ／ｌを添加シタ液１Ｐ−トルエンス
ルホン酸／ Ｏｇ ／’ｌを添加Ｌ ７’ｃ 液。
無添加の液＼以上四種の液に％銅張積層板を３０００に
てそれぞれ浸せきしたときの３０分間におけるガス発生
量を測定したところ）第−表の−ような結果となった。
てそれぞれ浸せきしたときの３０分間におけるガス発生
量を測定したところ）第−表の−ような結果となった。
第−表
Ｘ無添加を１００とする 、・
：１
ここでＡ銅表面の発泡状態□は）無添加〉フェノール）
Ｐ−フェノールスルホン酸）Ｐ−１ルエンスルホン酸の
順であり５Ｐ−）ルエンスルホン酸を添加したものはＸ
はとんど発泡しなかったＯ過酸化水素６０ｇ／ＩＸ硫酸
−００ｇ ／１、Ｐ−トルエンスルホン散１０ｇ／１１
Ｐ−フェノールスルホン酸！；ｇ ／１の組成液に塩化
アンモニウムを各々０％ 、２１３％ ’ｌｘ ７ｐｐ
ｍｆｉＳ加したときの３０°Ｃにおける銅の溶解速度は
１第二表のような結果とな−った。
Ｐ−フェノールスルホン酸）Ｐ−１ルエンスルホン酸の
順であり５Ｐ−）ルエンスルホン酸を添加したものはＸ
はとんど発泡しなかったＯ過酸化水素６０ｇ／ＩＸ硫酸
−００ｇ ／１、Ｐ−トルエンスルホン散１０ｇ／１１
Ｐ−フェノールスルホン酸！；ｇ ／１の組成液に塩化
アンモニウムを各々０％ 、２１３％ ’ｌｘ ７ｐｐ
ｍｆｉＳ加したときの３０°Ｃにおける銅の溶解速度は
１第二表のような結果とな−った。
第二表
実施例１
過酸化水素ダＯｇ ／ １へ硫酸２００ｇ／ｌ）フェノ
ール５ｇ／ｌの組成液に銅張積層板を６θ秒浸せきし）
電子顯微鏡にて表面状態を観察した所非常に荒れていた
。又）このものに無電解銅メッキをＳｒ施し１続いて電
解銅メッキを３θＦ施したものは〜充分々密着強度をも
っていた。′実施例２ 過酸化水素７θｇ／ｌ、硫酸／りＯｇ／ｌ＼Ｐ−トルエ
ンスルホン酸λθｇ／１）Ｐ−フェノールスルホン酸／
θｇ／ｌ、塩化アン阜ニウムｑＰＰｍからなる組成液に
銅張積層板を９０秒浸せきした所１表面は非常に荒れて
いた。又）このものに無電解銅メッキおよび電解鋼メッ
キをそれぞれ５／ｌ／−１および３０μ施したものは１
充分な密着強度をもっていた。
ール５ｇ／ｌの組成液に銅張積層板を６θ秒浸せきし）
電子顯微鏡にて表面状態を観察した所非常に荒れていた
。又）このものに無電解銅メッキをＳｒ施し１続いて電
解銅メッキを３θＦ施したものは〜充分々密着強度をも
っていた。′実施例２ 過酸化水素７θｇ／ｌ、硫酸／りＯｇ／ｌ＼Ｐ−トルエ
ンスルホン酸λθｇ／１）Ｐ−フェノールスルホン酸／
θｇ／ｌ、塩化アン阜ニウムｑＰＰｍからなる組成液に
銅張積層板を９０秒浸せきした所１表面は非常に荒れて
いた。又）このものに無電解銅メッキおよび電解鋼メッ
キをそれぞれ５／ｌ／−１および３０μ施したものは１
充分な密着強度をもっていた。
実施例３
過酸化水素乙Ｏｇ／ｌ、硫酸１０θｇ／ｌ、硝醗りθｇ
／ｌ、Ｐ−）ルエンスルホン酸／θｇ／ｌ）塩化ナトリ
ウム３ｐｐｍからなる組成液に銅張積層板を６θ秒浸せ
きした新表面は非常に荒れていた。又九このものに無電
解銅メッキおよび電解銅メッキをそれぞれψ、３０．Ｌ
Ｌ施したものは充分な密着強度をもっていた。
／ｌ、Ｐ−）ルエンスルホン酸／θｇ／ｌ）塩化ナトリ
ウム３ｐｐｍからなる組成液に銅張積層板を６θ秒浸せ
きした新表面は非常に荒れていた。又九このものに無電
解銅メッキおよび電解銅メッキをそれぞれψ、３０．Ｌ
Ｌ施したものは充分な密着強度をもっていた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 融 １鉱４：（塩酸を除く）および過酸化水素からなる溶液
に翫フェノール類およびアリールスルポン酸類から選ば
れた化合物を７種１又は２ａＩ類以上添加することを特
徴とする銅のソフトエツチング剤。 ２遊離塩素イオンを史に冷加することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の１銅のソフトエツチング剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17135781A JPS5873775A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 銅のソフトエツチング剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17135781A JPS5873775A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 銅のソフトエツチング剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5873775A true JPS5873775A (ja) | 1983-05-04 |
| JPS6231070B2 JPS6231070B2 (ja) | 1987-07-06 |
Family
ID=15921681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17135781A Granted JPS5873775A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 銅のソフトエツチング剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5873775A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004085706A1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Atotech Deutschland Gmbh | Solution for etching copper surfaces and method of depositing metal on copper surfaces |
| EP1353539A3 (en) * | 2002-04-09 | 2005-06-01 | Shipley Co. L.L.C. | PWB manufacture |
| CN110528038A (zh) * | 2019-10-16 | 2019-12-03 | 中电国基南方集团有限公司 | 一种提高封装外壳用铜面热沉镀金后焊接性能的方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62134871U (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | ||
| JPH01132520U (ja) * | 1988-02-22 | 1989-09-08 | ||
| JPH0323087U (ja) * | 1989-01-06 | 1991-03-11 |
-
1981
- 1981-10-28 JP JP17135781A patent/JPS5873775A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1353539A3 (en) * | 2002-04-09 | 2005-06-01 | Shipley Co. L.L.C. | PWB manufacture |
| WO2004085706A1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Atotech Deutschland Gmbh | Solution for etching copper surfaces and method of depositing metal on copper surfaces |
| JP2006521464A (ja) * | 2003-03-25 | 2006-09-21 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 銅表面をエッチングするための溶液と銅表面に金属を蒸着させる方法 |
| CN110528038A (zh) * | 2019-10-16 | 2019-12-03 | 中电国基南方集团有限公司 | 一种提高封装外壳用铜面热沉镀金后焊接性能的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6231070B2 (ja) | 1987-07-06 |
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