JP2002194573A - 銅および銅合金の表面処理剤 - Google Patents
銅および銅合金の表面処理剤Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板等の製造に有用な
銅および銅合金の表面処理剤を提供する。 【解決手段】 過酸化水素、鉱酸、アゾール類お
よび銀イオンを含有する水溶液である銅および銅合金の
表面処理剤。
銅および銅合金の表面処理剤を提供する。 【解決手段】 過酸化水素、鉱酸、アゾール類お
よび銀イオンを含有する水溶液である銅および銅合金の
表面処理剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅および銅合金の
表面処理剤に関するものである。特に、電子工業分野に
おけるプリント配線板等の製造に有用な銅および銅合金
の表面処理剤に関するものである。
表面処理剤に関するものである。特に、電子工業分野に
おけるプリント配線板等の製造に有用な銅および銅合金
の表面処理剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造においては、銅表
面をドライフィルムなどのエッチングフォトレジストや
ソルダーレジストで被覆するにあたり、これらレジスト
と銅表面の密着性を向上させる目的で、銅表面を研磨す
ることが行われている。研磨の方法としては、バフ研磨
などの機械的研磨や、化学薬品との接触による化学研磨
があるが、細線パターンを有する基板の処理には化学研
磨が用いられている。
面をドライフィルムなどのエッチングフォトレジストや
ソルダーレジストで被覆するにあたり、これらレジスト
と銅表面の密着性を向上させる目的で、銅表面を研磨す
ることが行われている。研磨の方法としては、バフ研磨
などの機械的研磨や、化学薬品との接触による化学研磨
があるが、細線パターンを有する基板の処理には化学研
磨が用いられている。
【０００３】特開昭５１−２７８１９号公報には、過酸
化水素、硫酸系に５−アミノテトラゾールを含有させた
水溶液にて銅および銅合金をエッチングすることが提案
されている。しかし、この方法においては銅表面を均一
な面にすることが困難であるため、レジストとの密着性
に劣る部分を生ずる不具合がある。この問題を解決する
ため、特開２０００−２９７３８７号公報においては、
過酸化水素、硫酸系に５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール
とフェニル尿素を含有させた水溶液にて銅および銅合金
をエッチングし表面を均一に粗面化する方法が提案され
ている。
化水素、硫酸系に５−アミノテトラゾールを含有させた
水溶液にて銅および銅合金をエッチングすることが提案
されている。しかし、この方法においては銅表面を均一
な面にすることが困難であるため、レジストとの密着性
に劣る部分を生ずる不具合がある。この問題を解決する
ため、特開２０００−２９７３８７号公報においては、
過酸化水素、硫酸系に５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール
とフェニル尿素を含有させた水溶液にて銅および銅合金
をエッチングし表面を均一に粗面化する方法が提案され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、銅お
よび銅合金、特に電子工業分野における電解銅箔および
銅メッキの表面を均一な粗面化状態にでき、かつ、連続
使用に際して、経時的に安定な銅粗面化状態が得られる
表面処理剤を提供し、さらには銅表面の粗面化方法を提
供することにある。
よび銅合金、特に電子工業分野における電解銅箔および
銅メッキの表面を均一な粗面化状態にでき、かつ、連続
使用に際して、経時的に安定な銅粗面化状態が得られる
表面処理剤を提供し、さらには銅表面の粗面化方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、過酸化水素と鉱
酸からなる水溶液に、アゾール類と銀イオンを含有させ
ることで、銅表面を安定的に均一な粗面とすることが可
能となることを見出し、本発明に到達した。すなわち、
本発明は、過酸化水素、鉱酸、アゾール類および銀イオ
ンを含有する銅および銅合金の表面処理剤に関するもの
である。
を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、過酸化水素と鉱
酸からなる水溶液に、アゾール類と銀イオンを含有させ
ることで、銅表面を安定的に均一な粗面とすることが可
能となることを見出し、本発明に到達した。すなわち、
本発明は、過酸化水素、鉱酸、アゾール類および銀イオ
ンを含有する銅および銅合金の表面処理剤に関するもの
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の過酸化水素の濃度は、
０．２〜１５重量％で処理が可能であるが、特に０．５
〜１０重量％が好適でり、より好ましくは０．５〜５重
量％ある。０．５重量％未満の過酸化水素濃度では管理
が煩雑かつ研磨速度が不足し、過酸化水素濃度が１０重
量％を超すと、エッチング速度が速すぎるため研磨量の
制御が困難となる。
０．２〜１５重量％で処理が可能であるが、特に０．５
〜１０重量％が好適でり、より好ましくは０．５〜５重
量％ある。０．５重量％未満の過酸化水素濃度では管理
が煩雑かつ研磨速度が不足し、過酸化水素濃度が１０重
量％を超すと、エッチング速度が速すぎるため研磨量の
制御が困難となる。
【０００７】本発明の鉱酸としては、硫酸、硝酸、リン
酸等を用いることができ、また混酸であっても良いが、
硫酸が好ましい。硫酸の濃度は、０．３重量％以上含有
していれば処理が可能であるが、特に０．５〜１５重量
％が好適である。硫酸濃度が０．５重量％未満では処理
時の液管理が煩雑となり、硫酸濃度が１５重量％を超え
ると銅を溶解する過程において硫酸銅の溶解度が低下し
硫酸銅結晶を析出する。
酸等を用いることができ、また混酸であっても良いが、
硫酸が好ましい。硫酸の濃度は、０．３重量％以上含有
していれば処理が可能であるが、特に０．５〜１５重量
％が好適である。硫酸濃度が０．５重量％未満では処理
時の液管理が煩雑となり、硫酸濃度が１５重量％を超え
ると銅を溶解する過程において硫酸銅の溶解度が低下し
硫酸銅結晶を析出する。
【０００８】本発明のアゾール類として、ジアゾール、
トリアゾール、テトラゾールおよびそれらの誘導体が挙
げられ、好ましくはテトラゾールおよびその誘導体であ
るテトラゾール類である。テトラゾール類の濃度は、
０．０１〜１重量％であり、より好ましくは０．０５〜
０．５重量％である。０．０１重量％未満では粗面化の
効果が小さく、密着性の向上に寄与できず、また、１重
量％を超えると銅溶解速度が低下し生産効率の低下を招
き好ましくない。
トリアゾール、テトラゾールおよびそれらの誘導体が挙
げられ、好ましくはテトラゾールおよびその誘導体であ
るテトラゾール類である。テトラゾール類の濃度は、
０．０１〜１重量％であり、より好ましくは０．０５〜
０．５重量％である。０．０１重量％未満では粗面化の
効果が小さく、密着性の向上に寄与できず、また、１重
量％を超えると銅溶解速度が低下し生産効率の低下を招
き好ましくない。
【０００９】本発明に使用するテトラゾール類は、１Ｈ
−テトラゾール、５−メチル−１Ｈ−テトラゾール、５
−フェニル−１Ｈ−テトラゾールおよび５−アミノ−１
Ｈ−テトラゾールからなる群から選ばれる一種が使用で
き、特に５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールが好適に使用
できる。
−テトラゾール、５−メチル−１Ｈ−テトラゾール、５
−フェニル−１Ｈ−テトラゾールおよび５−アミノ−１
Ｈ−テトラゾールからなる群から選ばれる一種が使用で
き、特に５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールが好適に使用
できる。
【００１０】本発明の銀イオン濃度は、０．１〜１０重
量ｐｐｍであり、より好ましくは０．１〜３．０重量ｐ
ｐｍが好適である。０．１重量ｐｐｍ未満では粗面化の
効果が小さく、１０重量ｐｐｍを超えると銅表面の銀析
出量が多くなり、表面が黒色に変化する。銀イオン源と
しては、前記濃度範囲において水溶性を有する硝酸銀な
どの銀化合物が使用できる。
量ｐｐｍであり、より好ましくは０．１〜３．０重量ｐ
ｐｍが好適である。０．１重量ｐｐｍ未満では粗面化の
効果が小さく、１０重量ｐｐｍを超えると銅表面の銀析
出量が多くなり、表面が黒色に変化する。銀イオン源と
しては、前記濃度範囲において水溶性を有する硝酸銀な
どの銀化合物が使用できる。
【００１１】本発明の表面処理剤は、各組成物を使用時
に定められた含有量になるようにそれぞれ添加しても良
いが、予め配合しておくことも可能である。従って、濃
厚液を調製した後、本発明で定めた含有量になるように
水で希釈して使用するのが好都合である。前記水として
は、イオン交換水が望ましい。本発明の表面処理剤は、
アルコール類、有機カルボン酸類、有機アミン化合物類
等の公知の過酸化水素安定剤や、エッチング速度促進剤
等を必要に応じて添加しても良い。
に定められた含有量になるようにそれぞれ添加しても良
いが、予め配合しておくことも可能である。従って、濃
厚液を調製した後、本発明で定めた含有量になるように
水で希釈して使用するのが好都合である。前記水として
は、イオン交換水が望ましい。本発明の表面処理剤は、
アルコール類、有機カルボン酸類、有機アミン化合物類
等の公知の過酸化水素安定剤や、エッチング速度促進剤
等を必要に応じて添加しても良い。
【００１２】本発明の表面処理剤を用いて電解銅箔を使
用した銅張り基板および銅メッキ基板を処理する方法に
は、特に制限はないが、スプレーエッチングマシンを使
用したスプレー法やエッチング槽での揺動、ポンプ循環
による浸漬法などの任意の方法にて処理できる。処理の
温度にも特に制限はないが、２０〜５０℃の範囲から要
望するエッチング速度に合わせて任意に温度設定するこ
とが出来る。
用した銅張り基板および銅メッキ基板を処理する方法に
は、特に制限はないが、スプレーエッチングマシンを使
用したスプレー法やエッチング槽での揺動、ポンプ循環
による浸漬法などの任意の方法にて処理できる。処理の
温度にも特に制限はないが、２０〜５０℃の範囲から要
望するエッチング速度に合わせて任意に温度設定するこ
とが出来る。
【００１３】銅表面のエッチング量は、要望する表面の
粗化程度により設定でき、通常、０．５〜５μｍの範囲
から設定される。０．５μｍ未満では表面の処理が不充
分であり、５μｍを超える処理では表面処理効果の向上
が見られないため粗面化を目的とする過度のエッチング
は経済的に不利となる。ただし、銅の厚さを薄くする必
要がある場合など他の目的を有する場合には、５μｍを
超えるエッチングを行っても表面の粗面は維持され、問
題なく使用できる。
粗化程度により設定でき、通常、０．５〜５μｍの範囲
から設定される。０．５μｍ未満では表面の処理が不充
分であり、５μｍを超える処理では表面処理効果の向上
が見られないため粗面化を目的とする過度のエッチング
は経済的に不利となる。ただし、銅の厚さを薄くする必
要がある場合など他の目的を有する場合には、５μｍを
超えるエッチングを行っても表面の粗面は維持され、問
題なく使用できる。
【００１４】処理液の管理については、銅の処理量に応
じて、処理液液中の銅濃度の上昇と成分低下が生じるた
め、各成分量をそれぞれ分析により算出し、不足分を補
充すれば良い。この補充方法としては、各成分を個別に
補充する方法でも、銅溶解量、処理液成分の分析によ
り、予め求められた不足成分量をその比率で混合したい
わゆる補充液による方法でも、安定的な処理面が連続し
て得られる。この際、一部の処理液が廃棄されることに
よって、処理液中に含有される銅濃度上昇に伴う硫酸銅
結晶の析出が抑えられる。
じて、処理液液中の銅濃度の上昇と成分低下が生じるた
め、各成分量をそれぞれ分析により算出し、不足分を補
充すれば良い。この補充方法としては、各成分を個別に
補充する方法でも、銅溶解量、処理液成分の分析によ
り、予め求められた不足成分量をその比率で混合したい
わゆる補充液による方法でも、安定的な処理面が連続し
て得られる。この際、一部の処理液が廃棄されることに
よって、処理液中に含有される銅濃度上昇に伴う硫酸銅
結晶の析出が抑えられる。
【００１５】本発明の表面処理剤は、レジストやプリプ
レグの塗布、貼付けのための前処理に限らず、プリント
配線板製造工程の各種前処理に好適に使用できる。具体
的には、無電解メッキ前処理、電解メッキ前処理、プリ
フラックス前処理、半田ホットレベラー前処理などに使
用できる。
レグの塗布、貼付けのための前処理に限らず、プリント
配線板製造工程の各種前処理に好適に使用できる。具体
的には、無電解メッキ前処理、電解メッキ前処理、プリ
フラックス前処理、半田ホットレベラー前処理などに使
用できる。
【００１６】
【実施例】以下に本発明を実施例によって説明するが、
本発明は実施例によって制限されるものではない。処理
表面の評価は、光沢度、色差で示した。光沢度は、表面
の粗化度合いが大きくなるほど値は小さくなる。色差
は、表面の色調が安定である指標として測定を行い、Ｌ
値：白(＋)⇔黒(−)、ａ値：赤(＋)⇔緑(−)、ｂ値：黄
(＋)⇔青(−)で表される。
本発明は実施例によって制限されるものではない。処理
表面の評価は、光沢度、色差で示した。光沢度は、表面
の粗化度合いが大きくなるほど値は小さくなる。色差
は、表面の色調が安定である指標として測定を行い、Ｌ
値：白(＋)⇔黒(−)、ａ値：赤(＋)⇔緑(−)、ｂ値：黄
(＋)⇔青(−)で表される。
【００１７】実施例１ 過酸化水素１重量％、硫酸７重量％、５−アミノ−１Ｈ
−テトラゾール０．１重量％、銀イオン０．２重量ｐｐ
ｍからなる表面処理剤１０Ｌにて、スプレーエッチング
マシンを用いてスプレー圧０．１ＭＰａ、処理温度３０
℃で電気銅メッキ基板（１５０×１５０ｍｍ）表面につ
いて１μｍ溶解処理を行った。処理基板の表面の光沢
度、色差を測定した。
−テトラゾール０．１重量％、銀イオン０．２重量ｐｐ
ｍからなる表面処理剤１０Ｌにて、スプレーエッチング
マシンを用いてスプレー圧０．１ＭＰａ、処理温度３０
℃で電気銅メッキ基板（１５０×１５０ｍｍ）表面につ
いて１μｍ溶解処理を行った。処理基板の表面の光沢
度、色差を測定した。
【００１８】実施例２ 電気銅メッキ基板の代わりに電解銅箔基板を用いて処理
をした以外は実施例１と同様に処理した。
をした以外は実施例１と同様に処理した。
【００１９】実施例３ ５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール０．５重量％、銀イオ
ン１．０重量ｐｐｍとした以外は実施例１と同様に処理
した。
ン１．０重量ｐｐｍとした以外は実施例１と同様に処理
した。
【００２０】実施例４ 電気銅メッキ基板の代わりに電解銅箔基板を用いて処理
をした以外は実施例３と同様に処理した。
をした以外は実施例３と同様に処理した。
【００２１】実施例５ ５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールの代わりに１Ｈ−テト
ラゾール０．５重量％、とした以外は実施例１と同様に
処理した。
ラゾール０．５重量％、とした以外は実施例１と同様に
処理した。
【００２２】実施例６ 電気銅メッキ基板の代わりに電解銅箔基板を用いて処理
をした以外は実施例５と同様に処理した。
をした以外は実施例５と同様に処理した。
【００２３】比較例１ 過酸化水素１重量％、硫酸７重量％からなる表面処理剤
１０Ｌにて、スプレーエッチングマシンを用いてスプレ
ー圧０．１ＭＰａ、処理温度３０℃で電気銅メッキ基板
（１５０×１５０ｍｍ）表面について１μｍ溶解処理を
行った。処理基板の表面の光沢度、色差を測定した。
１０Ｌにて、スプレーエッチングマシンを用いてスプレ
ー圧０．１ＭＰａ、処理温度３０℃で電気銅メッキ基板
（１５０×１５０ｍｍ）表面について１μｍ溶解処理を
行った。処理基板の表面の光沢度、色差を測定した。
【００２４】比較例２ 電気銅メッキ基板の代わりに電解銅箔基板を用いて処理
をした以外は比較例１と同様に処理した。
をした以外は比較例１と同様に処理した。
【００２５】比較例３ ５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールを０．５重量％加えた
以外は比較例１と同様に処理した。
以外は比較例１と同様に処理した。
【００２６】比較例４ 電気銅メッキ基板の代わりに電解銅箔基板を用いて処理
をした以外は比較例３と同様に処理した。
をした以外は比較例３と同様に処理した。
【００２７】比較例５ 銀イオンを０．５重量ｐｐｍ加えた以外は比較例１と同
様に処理した。
様に処理した。
【００２８】比較例６ 電気銅メッキ基板の代わりに電解銅箔基板を用いて処理
をした以外は比較例５と同様に処理した。
をした以外は比較例５と同様に処理した。
【００２９】比較例７ １Ｈ−テトラゾールを０．５重量％加えた以外は比較例
１と同様に処理した。
１と同様に処理した。
【００３０】比較例８ 電気銅メッキ基板の代わりに電解銅箔基板を用いて処理
をした以外は比較例７と同様に処理した。
をした以外は比較例７と同様に処理した。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１に示される結果より、テトラゾール類
と銀イオンを含有することで粗化度の向上した表面が得
られる。
と銀イオンを含有することで粗化度の向上した表面が得
られる。
【００３３】実施例７ 過酸化水素２重量％、硫酸１０重量％、５−アミノ−１
Ｈ−テトラゾール０．２重量％、銀イオン０．５重量ｐ
ｐｍからなる表面処理剤４００Ｌにて、スプレーエッチ
ングマシンを用いてスプレー圧０．１ＭＰａで電気銅メ
ッキ基板（５００×３００ｍｍ）について２０００枚連
続処理を行った。過酸化水素、硫酸、５−アミノ−１Ｈ
−テトラゾール、銀イオンは基板を１枚処理する毎に補
充補正を行った。銅濃度は０ｇ／ｌよりスタートし、３
０ｇ／ｌ付近でバランスする様一部処理液を破棄した。
表面を１μｍ溶解処理した処理電気銅メッキ基板の表面
の光沢度、色差を測定した。
Ｈ−テトラゾール０．２重量％、銀イオン０．５重量ｐ
ｐｍからなる表面処理剤４００Ｌにて、スプレーエッチ
ングマシンを用いてスプレー圧０．１ＭＰａで電気銅メ
ッキ基板（５００×３００ｍｍ）について２０００枚連
続処理を行った。過酸化水素、硫酸、５−アミノ−１Ｈ
−テトラゾール、銀イオンは基板を１枚処理する毎に補
充補正を行った。銅濃度は０ｇ／ｌよりスタートし、３
０ｇ／ｌ付近でバランスする様一部処理液を破棄した。
表面を１μｍ溶解処理した処理電気銅メッキ基板の表面
の光沢度、色差を測定した。
【００３４】比較例９ 過酸化水素２重量％、硫酸１０重量％、５−アミノ−１
Ｈ−テトラゾール０．２重量％からなる表面処理剤４０
０Ｌにて、スプレーエッチングマシンを用いてスプレー
圧０．１ＭＰａで電気銅メッキ基板（５００×３００ｍ
ｍ）について２０００枚連続処理を行った。過酸化水
素、硫酸、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールは基板を１
枚処理する毎に補充補正を行った。銅濃度は０ｇ／ｌよ
りスタートし、３０ｇ／ｌ付近でバランスする様一部処
理液を破棄した。表面を１μｍ溶解処理した電気銅メッ
キ基板の表面の光沢度、色差を測定した。
Ｈ−テトラゾール０．２重量％からなる表面処理剤４０
０Ｌにて、スプレーエッチングマシンを用いてスプレー
圧０．１ＭＰａで電気銅メッキ基板（５００×３００ｍ
ｍ）について２０００枚連続処理を行った。過酸化水
素、硫酸、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールは基板を１
枚処理する毎に補充補正を行った。銅濃度は０ｇ／ｌよ
りスタートし、３０ｇ／ｌ付近でバランスする様一部処
理液を破棄した。表面を１μｍ溶解処理した電気銅メッ
キ基板の表面の光沢度、色差を測定した。
【００３５】
【表２】
【００３６】表２に示されるように、各成分の量を補充
しながら連続処理を行った際に、銅濃度０ｇ／ｌの初浴
から銅濃度に影響されずに安定的に均一な粗化処理面が
連続して得られる。
しながら連続処理を行った際に、銅濃度０ｇ／ｌの初浴
から銅濃度に影響されずに安定的に均一な粗化処理面が
連続して得られる。
【００３７】
【発明の効果】本発明の表面処理剤は、銅、銅合金の表
面を粗化することが出来、従来困難であったメッキされ
た鏡面を含む銅張り基板に均一にムラの無い粗化表面を
形成し、エッチングレジスト、ソルダーレジストに加
え、プリプレグ、電子部品実装時における樹脂との密着
性を格段に向上させる技術と為したものであり、産業上
の利用価値は極めて高いものである。
面を粗化することが出来、従来困難であったメッキされ
た鏡面を含む銅張り基板に均一にムラの無い粗化表面を
形成し、エッチングレジスト、ソルダーレジストに加
え、プリプレグ、電子部品実装時における樹脂との密着
性を格段に向上させる技術と為したものであり、産業上
の利用価値は極めて高いものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 健一 神奈川県足柄上郡山北町950番地 三菱瓦 斯化学株式会社山北工場内 (72)発明者 池田 和彦 神奈川県足柄上郡山北町950番地 三菱瓦 斯化学株式会社山北工場内 (72)発明者 細田 篤史 神奈川県足柄上郡山北町950番地 三菱瓦 斯化学株式会社山北工場内 Ｆターム(参考） 4K057 WA05 WB04 WE03 WE25 WE30 WG03 WN02 5E343 AA02 AA12 BB24 BB67 BB71 DD32 EE52 FF16 GG04
Claims (6)
- 【請求項１】 過酸化水素、鉱酸、アゾール類および銀
イオンを含有する水溶液である銅および銅合金の表面処
理剤。 - 【請求項２】 鉱酸が硫酸である請求項１記載の表面処
理剤。 - 【請求項３】 アゾール類が１Ｈ−テトラゾール、５−
メチル−１Ｈ−テトラゾール、５−フェニル−１Ｈ−テ
トラゾールおよび５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールから
なる群から選ばれる一種である請求項１記載の表面処理
剤。 - 【請求項４】 過酸化水素０．５〜１０重量％、鉱酸
０．５〜１５重量％、アゾール類０．０１〜１重量％お
よび銀イオン０．１〜１０ｐｐｍ含有する請求項１記載
の表面処理剤。 - 【請求項５】 請求項１記載の表面処理剤を用いる銅張
り基板の表面処理方法。 - 【請求項６】 請求項１記載の表面処理剤を用いる銅メ
ッキ基板の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000397353A JP2002194573A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000397353A JP2002194573A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002194573A true JP2002194573A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18862486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000397353A Withdrawn JP2002194573A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002194573A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004003020A (ja) * | 2000-12-27 | 2004-01-08 | Ebara Udylite Kk | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤並びにこれを用いる銅または銅合金の微細粗化方法 |
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