JPS5867097A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPS5867097A JPS5867097A JP16603281A JP16603281A JPS5867097A JP S5867097 A JPS5867097 A JP S5867097A JP 16603281 A JP16603281 A JP 16603281A JP 16603281 A JP16603281 A JP 16603281A JP S5867097 A JPS5867097 A JP S5867097A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- plating
- resist
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造法に関し、さらに詳しくは既
に形成された印刷配線板の所定部分に電解めっきを施し
死後、はんだ付は処理する印刷配線板の製造法に関する
。
に形成された印刷配線板の所定部分に電解めっきを施し
死後、はんだ付は処理する印刷配線板の製造法に関する
。
従来、印刷配線板業界において既に形成され九印刷配線
板上に一儂状に永久保護レジストを形成し、所定部分九
とえば接栓部２部品接続部７などに銅、はんだ、ニッケ
ル、金などのめっきを施し、諌めつき処理部の少なくと
も一部に部品をはんだ付は処理することは公知である。
板上に一儂状に永久保護レジストを形成し、所定部分九
とえば接栓部２部品接続部７などに銅、はんだ、ニッケ
ル、金などのめっきを施し、諌めつき処理部の少なくと
も一部に部品をはんだ付は処理することは公知である。
通常、永久保護レジストとしてはエポキシ樹脂。
アミノプラスト樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする印
刷レジストが用いられる。しかし、印刷レジストは解儂
度が低い欠点があり、高密度回路への適用は困難であシ
、近年、解儂度の優れたフォトレジストの適用が検討さ
れている。
刷レジストが用いられる。しかし、印刷レジストは解儂
度が低い欠点があり、高密度回路への適用は困難であシ
、近年、解儂度の優れたフォトレジストの適用が検討さ
れている。
しかしながら１通常のフォトレジスト（エツチング用、
電解めっき用、ソルダマスク用）は電ｍめつきレジスト
としての特性とソルダマスクとしての特性を合わせもっ
ておらず、前記目的には使用困難である。すなわち、め
っき用のフォトレジストは耐溶剤性、はんだ耐熱性等が
劣りソルダマスクとしては使用できず、ｔたソルダマス
ク用のフォトレジストは耐めっき性が劣り、銅、ニッケ
ル、金、はんだ等の電解めっきに耐えない。
電解めっき用、ソルダマスク用）は電ｍめつきレジスト
としての特性とソルダマスクとしての特性を合わせもっ
ておらず、前記目的には使用困難である。すなわち、め
っき用のフォトレジストは耐溶剤性、はんだ耐熱性等が
劣りソルダマスクとしては使用できず、ｔたソルダマス
ク用のフォトレジストは耐めっき性が劣り、銅、ニッケ
ル、金、はんだ等の電解めっきに耐えない。
これらの事実に鑑み１本発明者等は種々検討の結果１本
発明に到達した。
発明に到達した。
本発明の目的は、既に形成された印刷配線板の所定部分
に電解めっきを施した後、はんだ付は処理する印刷配線
板の製造法を提供することにある。
に電解めっきを施した後、はんだ付は処理する印刷配線
板の製造法を提供することにある。
本発明は
（１）可撓性支持体および感光層からなるソルダマスク
用感光材料を配線導体を有する印刷配線板上に加熱加圧
積層する工程 （２）活性光線を像的に照射し露光部を半硬化さ″せた
後、未露光部を現儂液で除去し、接栓部及び部品接続部
を除く配線板の全面に半硬化のレジスト画像を形成する
工程 （３）露出された接栓部および部品接続部に電解めっき
を施す工程 １５）めつき処理部をはんだ付は処理する工程を含む印
刷配線板の製造法に関する。
用感光材料を配線導体を有する印刷配線板上に加熱加圧
積層する工程 （２）活性光線を像的に照射し露光部を半硬化さ″せた
後、未露光部を現儂液で除去し、接栓部及び部品接続部
を除く配線板の全面に半硬化のレジスト画像を形成する
工程 （３）露出された接栓部および部品接続部に電解めっき
を施す工程 １５）めつき処理部をはんだ付は処理する工程を含む印
刷配線板の製造法に関する。
本発明において用いられる可撓性支持体および感光層か
らなるソルダマスク用感光材料は。
らなるソルダマスク用感光材料は。
既に公知でアシ、一般的にはソルダマスクとしての特性
を有する感光性樹脂をメチルエテルケトン′、トルエン
、塩化メチレン等の有１１ｍｍ剤に溶解し、この溶液を
ポリエチレンテレ７タレートフイルム等のＯＴｍ性支持
体上にナイフコート法１”−／’コート法等により塗布
し、へ乾燥することによシ製造し得る。ソルダマスク用
感光材料は完全硬化させた際に耐溶剤性、はんだ耐熱性
、電気的特性勢ソルダマスクとしての特性を示すもので
ある。ソルダマスク用感光材料の好ましい例として、特
開昭５０−５５４０４号公報、特開昭５０−１４４４２
９号公報２％開昭５０−１４４４３１号公報記載の組成
物を挙げることかできる。これの組成物は ハ （Ａ） 末端エチレン基を少なくとも２個有する光重
合性不飽和化合物 （Ｂｌ 活性光線の照射によって前記不飽和化合物の
重合を開始する増感剤 （Ｃ） 側鎖に光あるいは熱反応性の基を有する線状
高分子化合物 （ＤＪ 少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物 （Ｅ） エポキシ樹脂の硬化剤からなり、＊光、現像
に続く加熱により完全硬化するものである。
を有する感光性樹脂をメチルエテルケトン′、トルエン
、塩化メチレン等の有１１ｍｍ剤に溶解し、この溶液を
ポリエチレンテレ７タレートフイルム等のＯＴｍ性支持
体上にナイフコート法１”−／’コート法等により塗布
し、へ乾燥することによシ製造し得る。ソルダマスク用
感光材料は完全硬化させた際に耐溶剤性、はんだ耐熱性
、電気的特性勢ソルダマスクとしての特性を示すもので
ある。ソルダマスク用感光材料の好ましい例として、特
開昭５０−５５４０４号公報、特開昭５０−１４４４２
９号公報２％開昭５０−１４４４３１号公報記載の組成
物を挙げることかできる。これの組成物は ハ （Ａ） 末端エチレン基を少なくとも２個有する光重
合性不飽和化合物 （Ｂｌ 活性光線の照射によって前記不飽和化合物の
重合を開始する増感剤 （Ｃ） 側鎖に光あるいは熱反応性の基を有する線状
高分子化合物 （ＤＪ 少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物 （Ｅ） エポキシ樹脂の硬化剤からなり、＊光、現像
に続く加熱により完全硬化するものである。
また、時分１＠５３−４４３４６号公報に記載されてい
る 囚 末端エチレン基を少なくとも２個含有する光重合性
不飽和化合物 （Ｂｌ 活性光線の照射によって前記不飽和化合物の
重合を開始する増感剤 および （Ｃ） 側鎖にテトラヒドロフルフリル基を有する線
状高分子化合物からなる組成物も用い得る。
る 囚 末端エチレン基を少なくとも２個含有する光重合性
不飽和化合物 （Ｂｌ 活性光線の照射によって前記不飽和化合物の
重合を開始する増感剤 および （Ｃ） 側鎖にテトラヒドロフルフリル基を有する線
状高分子化合物からなる組成物も用い得る。
特に好ましい感光材料の例としては上記特公昭５３−４
４３４６号公報に記載される組成物等に密着性向上剤９
例えば２メタクリロイロオ中シエテルアシソドホス７エ
ートのベンゾトリアゾール塩、２アクリロオキシエチル
アシツドホスフエートのベンゾトリアゾール塩を含有せ
しめ九組成物を挙げることができる。これらの組成物は
現像後の露光および／または加熱にょシ完全硬化し、は
んだ耐熱性および密着性に優れ有用である。その他のソ
ルダマスクとしての特性を有する感光材料も本発明にお
いて用いることができる。
４３４６号公報に記載される組成物等に密着性向上剤９
例えば２メタクリロイロオ中シエテルアシソドホス７エ
ートのベンゾトリアゾール塩、２アクリロオキシエチル
アシツドホスフエートのベンゾトリアゾール塩を含有せ
しめ九組成物を挙げることができる。これらの組成物は
現像後の露光および／または加熱にょシ完全硬化し、は
んだ耐熱性および密着性に優れ有用である。その他のソ
ルダマスクとしての特性を有する感光材料も本発明にお
いて用いることができる。
本発明において用いられる可撓性支持体および感光層か
らなるソルダマスク用感光材料の感光層の厚さは被覆さ
れる印刷配線板の回路厚。
らなるソルダマスク用感光材料の感光層の厚さは被覆さ
れる印刷配線板の回路厚。
回路幅９回路密度によって異なるが通常３ｏないし１６
０μｍであることが望ましい。可撓性支持体は感光材料
の製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有し、透光性があ
シ、さらに可撓性支持体の感光層に対する接着性は積層
露光後は印刷配線板のそれよシも弱いことが必要で、好
ましい例としてはボ、リエチレンテレ７タレート等のポ
リエステルフィルムを挙げることができる。
０μｍであることが望ましい。可撓性支持体は感光材料
の製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有し、透光性があ
シ、さらに可撓性支持体の感光層に対する接着性は積層
露光後は印刷配線板のそれよシも弱いことが必要で、好
ましい例としてはボ、リエチレンテレ７タレート等のポ
リエステルフィルムを挙げることができる。
これらの可撓性支持体は印刷配線板上に形成された感光
層から容易に剥１１Ｉｌされる。可撓性支持体の厚さは
特に制限されないが支持体上に感光層を形成するさいの
作業性およびコスト等から１５ないし４０μｍであるこ
とが望ましい。
層から容易に剥１１Ｉｌされる。可撓性支持体の厚さは
特に制限されないが支持体上に感光層を形成するさいの
作業性およびコスト等から１５ないし４０μｍであるこ
とが望ましい。
本発明において可撓性支持体および感光層からなるソル
ダマスク用感光材料の印刷配線板上への加熱加圧積層は
公知の貼シ合わせ装置を用いて行なうことができる。す
なわち被覆される印刷配線板がフィルム積層時に回路間
に気泡が残存しにくいパターンを有する場合、たとえば
回路が１８μｍ以下と薄い場合１回路が直線状である場
合には通常の貼シ合わせ装置で加熱加圧積層することが
できる。しかし回路厚５０ないし８０μｍの通常の印刷
配線板の場合には特開昭５２−６６５８１号公報に記載
される減圧貼シ合わせ装置を用い減圧雰囲気下で加熱加
圧を用いることにょシフイルム積層時の回路間の気泡の
残存は完全に防止される。
ダマスク用感光材料の印刷配線板上への加熱加圧積層は
公知の貼シ合わせ装置を用いて行なうことができる。す
なわち被覆される印刷配線板がフィルム積層時に回路間
に気泡が残存しにくいパターンを有する場合、たとえば
回路が１８μｍ以下と薄い場合１回路が直線状である場
合には通常の貼シ合わせ装置で加熱加圧積層することが
できる。しかし回路厚５０ないし８０μｍの通常の印刷
配線板の場合には特開昭５２−６６５８１号公報に記載
される減圧貼シ合わせ装置を用い減圧雰囲気下で加熱加
圧を用いることにょシフイルム積層時の回路間の気泡の
残存は完全に防止される。
本発明において印刷配線板上への感光層の形成は前述の
通シ可佛性支持体および感光層からなるソルダマスク用
感光材料を加熱加圧積層することによシ行なわれる。加
熱加圧積層の条件には、特に制限はない。
通シ可佛性支持体および感光層からなるソルダマスク用
感光材料を加熱加圧積層することによシ行なわれる。加
熱加圧積層の条件には、特に制限はない。
本発明において半硬化のレジスト画像とは通常のパター
ン露光及び現儂処理によって得られるレジスト−儂を意
味する。すなわち、半硬化のレジスト１ｍ儂とは、３Ｊ
儂処理によってレジスト画像が得られるに必要な１度に
露光によって硬化されたのち、現儂処理されて得られる
レジストｍ像である。
ン露光及び現儂処理によって得られるレジスト−儂を意
味する。すなわち、半硬化のレジスト１ｍ儂とは、３Ｊ
儂処理によってレジスト画像が得られるに必要な１度に
露光によって硬化されたのち、現儂処理されて得られる
レジストｍ像である。
本発明においてｆＪｉ儂処理に用いられる現儂液は露光
部にダメージを与えず、未露光部を選択的に溶出するも
のであればその種類について゛は特に制限はない。現儂
液の例としては１，１．１）リフ費ルエタン等のハロゲ
ン化炭化水素、ジエチレングリコール七ツメチルエーテ
ル／炭酸ナトリウム水溶液等の有機溶剤／希アルカリ水
溶液混合液などを挙げることができる。
部にダメージを与えず、未露光部を選択的に溶出するも
のであればその種類について゛は特に制限はない。現儂
液の例としては１，１．１）リフ費ルエタン等のハロゲ
ン化炭化水素、ジエチレングリコール七ツメチルエーテ
ル／炭酸ナトリウム水溶液等の有機溶剤／希アルカリ水
溶液混合液などを挙げることができる。
本発明において電解めっき処理はレジスト画像が半硬化
の状態で行なうことが必要である。
の状態で行なうことが必要である。
完全硬化させてからめっき処理を行なうとレジストの耐
電解めっき性が低下する。電解めっき浴の一類などにつ
いては特に限定はなく種々のめつき浴を用いることがで
き例としてはビロリン酸鋼めっき浴、硫酸鋼めっき浴、
スルファミン酸ニッケルめっき浴、シアン化金めっき浴
等を挙げることができる。
電解めっき性が低下する。電解めっき浴の一類などにつ
いては特に限定はなく種々のめつき浴を用いることがで
き例としてはビロリン酸鋼めっき浴、硫酸鋼めっき浴、
スルファミン酸ニッケルめっき浴、シアン化金めっき浴
等を挙げることができる。
本発明の製造法においては、レジス）Ｉｊｊ＊は電解め
っき処理後に完全硬化させることが必要である。レジス
ト画像の完全硬化は露光および／または加熱処理によシ
行なうことができる。露光および加熱処理を組み合わせ
て行なう場合には通常、露光後加熱処理されるが、加熱
後、露光処理してもよい。通常、加熱処理は８０ないし
２００℃、好ましくは１２０ないし１６０℃で３０分な
いし２時間行なわれる。このような硬化処理にょシレジ
ストの耐溶剤性。
っき処理後に完全硬化させることが必要である。レジス
ト画像の完全硬化は露光および／または加熱処理によシ
行なうことができる。露光および加熱処理を組み合わせ
て行なう場合には通常、露光後加熱処理されるが、加熱
後、露光処理してもよい。通常、加熱処理は８０ないし
２００℃、好ましくは１２０ないし１６０℃で３０分な
いし２時間行なわれる。このような硬化処理にょシレジ
ストの耐溶剤性。
耐熱性等の°被膜特性が向上し、めっき処理部へのはん
だ付は処理が可能となる。
だ付は処理が可能となる。
本発明により接栓部および部品接続部が部分めっき処理
された高密度印刷配線板の製造が容易となる。
された高密度印刷配線板の製造が容易となる。
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
（１）感光材料の積層工程
表１に示される町撓性茗持体および感光層からなる感光
材料を日立化成工業株式会社製真空ラミネータ（ＶＬＭ
−３）を用い第１図（Ａ）に示す既に形成された印刷配
線板上に３０１１１１１ Ｈｇの減圧雰囲気下で１００
℃で加圧積層した。１は基板、２は配−導体、３はスル
ホール、４はランド部である。配線導体２は第１図（Ｂ
ｌに示されるように感光層６により全面被覆され九。５
は可撓性支持体である。
材料を日立化成工業株式会社製真空ラミネータ（ＶＬＭ
−３）を用い第１図（Ａ）に示す既に形成された印刷配
線板上に３０１１１１１ Ｈｇの減圧雰囲気下で１００
℃で加圧積層した。１は基板、２は配−導体、３はスル
ホール、４はランド部である。配線導体２は第１図（Ｂ
ｌに示されるように感光層６により全面被覆され九。５
は可撓性支持体である。
（２）露光および現俸工程
部品接続部（スルホール、ランド部等）を除く感光層全
面にオーク製作新製フェニックスｉｏｏｏｍ露光機を用
いて、１００ｍＪ／ｃｄで露光し、２３℃で１時間放置
した後、現像液としてＬｌ、１トリクロルエタンを用い
２０℃で２分間現像し丸。第１図（Ｃ）に示すように部
品接続部（スルホール、ランド部等）を除く印刷配線板
上に半硬化した高解儂力を有するレジスト画偉が形成さ
゛れ九。
面にオーク製作新製フェニックスｉｏｏｏｍ露光機を用
いて、１００ｍＪ／ｃｄで露光し、２３℃で１時間放置
した後、現像液としてＬｌ、１トリクロルエタンを用い
２０℃で２分間現像し丸。第１図（Ｃ）に示すように部
品接続部（スルホール、ランド部等）を除く印刷配線板
上に半硬化した高解儂力を有するレジスト画偉が形成さ
゛れ九。
（３）電解めっき工程
以下に示す条件で各々第１図の）に示すように部品接続
部（スルホール、ランド部等）に電解めっきを施し友。
部（スルホール、ランド部等）に電解めっきを施し友。
（４）鋼めつきの場合
ビロリン酸鋼めっき浴を用い、めっき温度５５℃電流密
度５Ａ／ｄｍ”で３０分間行なった。
度５Ａ／ｄｍ”で３０分間行なった。
（Ｂ） ニッケルめっきの場合
スルファミン駿ニッケルめっき浴を用い。
メ）＊温［３０℃、電流密ｌ１５ Ａ ／ｄｍ”で５分
間行なった。
間行なった。
（Ｃ） 金めつきの場合 、。
シアン化金めつきを用い、めっき温度６０ハ
℃、電電流密度１．五
（Ｄｌ はんだめっきの場合
硼弗化はんだ浴を用い，めっき温度２５℃。
電流密度＆５Ａ／ｄｍｌで１５分間行なった。
（４）電解めっき後のレジストの硬化工程東芝電材株式
会社製５．６ＫＷ高圧水銀灯を用い３Ｊ２４−で露光し
た後１５０℃で３０分間加熱処理し九。
会社製５．６ＫＷ高圧水銀灯を用い３Ｊ２４−で露光し
た後１５０℃で３０分間加熱処理し九。
（５）はんだ付は工程
タムラ製作所製７ラツクスＡ２２６を用い。
、２６０℃で１０秒間はんだ浸漬を行なった。鋼。
ニッケル、金およびはんだによ多部分めっきされた印刷
配線板はいずれもはんだ付けが可能であった。
配線板はいずれもはんだ付けが可能であった。
比較例
上述の実施例において露光． ３ｊ１ｍ後電解めっき処
理を行なわないで，直ちに露光（ ３ Ｊ ７ｃｍ”
）加熱（１５０℃．３０分）処理を行ない１次に上述実
施例に記載し九条件で鋼，ニッケル、金およびはんだめ
っき処理を行なった。いずれもレジストの密着性が劣シ
．レジス゛ト／鋼界面へのめっき液の本ぐりが認められ
，めっき液のはんだ処理２６０℃，２秒によシレジスト
が剥離し，ンルダマスクとして使用できなかった。
理を行なわないで，直ちに露光（ ３ Ｊ ７ｃｍ”
）加熱（１５０℃．３０分）処理を行ない１次に上述実
施例に記載し九条件で鋼，ニッケル、金およびはんだめ
っき処理を行なった。いずれもレジストの密着性が劣シ
．レジス゛ト／鋼界面へのめっき液の本ぐりが認められ
，めっき液のはんだ処理２６０℃，２秒によシレジスト
が剥離し，ンルダマスクとして使用できなかった。
第１図囚〜（功は本発明の印刷配線板の製造工程を示す
断面図である。 符号の説明 １・・・基板 ２・・・配線導体３・・
・スルホール ４・・・ランド部５・・・可撓
性支持体 ６・・・感光層７・・・露出され九配
線導体部 ８川半硬化レジスト像９・・・電解めっき層
断面図である。 符号の説明 １・・・基板 ２・・・配線導体３・・
・スルホール ４・・・ランド部５・・・可撓
性支持体 ６・・・感光層７・・・露出され九配
線導体部 ８川半硬化レジスト像９・・・電解めっき層
Claims (5)
- （１）可撓性支持体および感光層からなるソルダマスク
用感光材料を配線導体を有する印刷配線板上に加熱加圧
積層する工程 - （２）活性光線を儂的に照射し露光部を半硬化させ死後
、未露光部を現像液で除去し、接栓部及び部品接続部を
除く配線板の全面に半硬化のレジスト画像を形成する工
程 - （３）露出され九接栓部および部品接続部に電解めっき
を施す工程 - （４）電解めっき後、露光および／または加熱によシ該
レジスト画像を完全硬化させる工程および - （５）めっき処理部をはんだ付は処理する工程を含むこ
とを特徴とする印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16603281A JPS5867097A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16603281A JPS5867097A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867097A true JPS5867097A (ja) | 1983-04-21 |
Family
ID=15823672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16603281A Pending JPS5867097A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867097A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5982788A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-12 | 松下電工株式会社 | プリント配線板 |
| JPS62172789A (ja) * | 1986-01-25 | 1987-07-29 | 宇部興産株式会社 | 高密度プリント配線板の製法 |
| JPH0271590A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッドｉｃ用基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5012567A (ja) * | 1973-06-07 | 1975-02-08 | ||
| JPS5446141A (en) * | 1977-09-21 | 1979-04-11 | Fujitsu Ltd | Plating method for printed substrate |
| JPS5518401A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Ink composition for coating flexible circuit base board |
-
1981
- 1981-10-16 JP JP16603281A patent/JPS5867097A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| JPH0535595B2 (ja) * | 1986-01-25 | 1993-05-26 | Ube Kosan Kk | |
| JPH0271590A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッドｉｃ用基板 |
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