JPS5864097A - 多層印刷回路板の製造方法 - Google Patents
多層印刷回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5864097A JPS5864097A JP56162861A JP16286181A JPS5864097A JP S5864097 A JPS5864097 A JP S5864097A JP 56162861 A JP56162861 A JP 56162861A JP 16286181 A JP16286181 A JP 16286181A JP S5864097 A JPS5864097 A JP S5864097A
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- JP
- Japan
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- laser
- multilayer printed
- printed circuit
- circuit board
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷回路板の製造方法に関し、Ｉ＆・に高
密度多層印刷回路板の孔明は工程を合理イヒした多層印
刷回路板の製造方法に関するＯ従来、多層印刷回路板（
以下、「多層プリンＦ。
密度多層印刷回路板の孔明は工程を合理イヒした多層印
刷回路板の製造方法に関するＯ従来、多層印刷回路板（
以下、「多層プリンＦ。
板」とし１う。）においては、内部の導体ノぐターン層
間および外部と内部の導体パターン層間を電気的にｉ続
する場合、第１ＷＪに示す如く、前記導体パタ−ン層を
接続したい位置に端子１を設置すておき、ドリルにより
孔２を明け、該孔２内にめっき・會施すようｋしていた
。ま゛た、第２［Ｋ示す如く・、予め孔を明け、めっ１
１を施した板３Ｙｒ積層・接着１１することも行われて
いる。しかしながら、上に述べた方法はいずれも孔明け
に多、大の工数を必要と・するという重大な間ｍｔ−有
するものであった。
間および外部と内部の導体パターン層間を電気的にｉ続
する場合、第１ＷＪに示す如く、前記導体パタ−ン層を
接続したい位置に端子１を設置すておき、ドリルにより
孔２を明け、該孔２内にめっき・會施すようｋしていた
。ま゛た、第２［Ｋ示す如く・、予め孔を明け、めっ１
１を施した板３Ｙｒ積層・接着１１することも行われて
いる。しかしながら、上に述べた方法はいずれも孔明け
に多、大の工数を必要と・するという重大な間ｍｔ−有
するものであった。
本発明は上記事情忙鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、従来の多層プリンシ板０５製造における
上述の如自問ｍ全解消し、孔明けに要する工数管減少さ
せ゛るとともに孔の小径化によ。
するところは、従来の多層プリンシ板０５製造における
上述の如自問ｍ全解消し、孔明けに要する工数管減少さ
せ゛るとともに孔の小径化によ。
る配線密度の向上を可能にする多層プリント板の。
製造方法を提供することにある。
本発明の上記目的は、複数の内層導体、＜ターン（）層
を有し、導体パターン、眉間の電気的接続を行う゛ため
の孔ｔレーザ加工により明けるようにした多。
を有し、導体パターン、眉間の電気的接続を行う゛ため
の孔ｔレーザ加工により明けるようにした多。
層プリント板の製造方法において、前記レーザ加工によ
る孔明けに際して、前記電気的接続を行う゛べき導体パ
ターン層の接続端子のうち、レーザ蒸射側から見て最も
深い位置にある接続端子【除く・他の電気的接続を行う
ぺ金導体パターン層の接続端子に、前記レーザのビーム
径よりやや小さな径を有する孔を設けておくことにより
、前記電気的接続を行うべき位置に存在する樹１！管前
記し−ザ（Ｉにより、レーザ照射側から見て最も深い位
置にあ。
る孔明けに際して、前記電気的接続を行う゛べき導体パ
ターン層の接続端子のうち、レーザ蒸射側から見て最も
深い位置にある接続端子【除く・他の電気的接続を行う
ぺ金導体パターン層の接続端子に、前記レーザのビーム
径よりやや小さな径を有する孔を設けておくことにより
、前記電気的接続を行うべき位置に存在する樹１！管前
記し−ザ（Ｉにより、レーザ照射側から見て最も深い位
置にあ。
る接続端子まで除失するようにしたことを特徴どする多
層プリント板の製造方法によって達成される・。
層プリント板の製造方法によって達成される・。
本発明の要点は、多層プリント板を構成する樹・脂と銅
とで、レーザ特に炭酸ガスレーザの吸収に５著しい差が
あり、銅は炭酸ガスレーザを殆んど反。
とで、レーザ特に炭酸ガスレーザの吸収に５著しい差が
あり、銅は炭酸ガスレーザを殆んど反。
射すること全利用して、レーザにより樹脂を選択。
的に分解・除去するようにして、前記電気的接絆を行う
ための孔を短時間に明けるようにした点ｋ。
ための孔を短時間に明けるようにした点ｋ。
ある。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第３図（１）〜（・）は本発明の一実施例である外層と
内層との接続方法を示す図である。まず、第３図（１）
Ｋ示す如く、外層鋼箔養に設ける端子６の中心位ｆ６’
に、後に孔明けに使用する炭酸ガスレーザのビーム径よ
り少し小さな孔をエツチングにより形成しておく。次い
で、第３図（ｂ）に示す如く、樹脂層のみが除去される
強度と照射時間の炭酸ガスレーザＬＫより基板表面を走
査し、前記エツチングにより設けた孔の位置の樹脂層８
を除失し、孔を明ける。以下、第３図（Ｑ）に示す如く
、ブラズ！スミア除実装置略により前記樹脂層８に設け
た孔内の樹脂層を除去した後、銅めつ１！（結果を第３
図（ｄ） Ｋ示す。）、エツチング（結果を第３図（・
）に示讐＠）を行い、配線パターン９．端子６を形成す
る。
内層との接続方法を示す図である。まず、第３図（１）
Ｋ示す如く、外層鋼箔養に設ける端子６の中心位ｆ６’
に、後に孔明けに使用する炭酸ガスレーザのビーム径よ
り少し小さな孔をエツチングにより形成しておく。次い
で、第３図（ｂ）に示す如く、樹脂層のみが除去される
強度と照射時間の炭酸ガスレーザＬＫより基板表面を走
査し、前記エツチングにより設けた孔の位置の樹脂層８
を除失し、孔を明ける。以下、第３図（Ｑ）に示す如く
、ブラズ！スミア除実装置略により前記樹脂層８に設け
た孔内の樹脂層を除去した後、銅めつ１！（結果を第３
図（ｄ） Ｋ示す。）、エツチング（結果を第３図（・
）に示讐＠）を行い、配線パターン９．端子６を形成す
る。
第３ＷＪ伽）において、内層端子δには孔が明いていな
いので、レーザは前記内層端子６より内部（ｗｉの下方
）Ｋは侵入せず、外層と所望の内層との接続を行うこと
ができる。
いので、レーザは前記内層端子６より内部（ｗｉの下方
）Ｋは侵入せず、外層と所望の内層との接続を行うこと
ができる。
第４図は本発明の他の実施例を示すもので、外層と複数
の内層６．７の接続を行う場合を示している。この場合
には、外層に設ける端子６の中心位置および内層に設け
る端子７の中心位置に、それぞれエツチングにより前記
小孔を形成しておくことが必要であり、′これらを積層
したものをレー・ザ加工することにより内層の端子６に
達する孔を・明け、これにめつき′ｔｉｌｌｉｉすこと
ｋより前記接続を・行うことができるものである。
の内層６．７の接続を行う場合を示している。この場合
には、外層に設ける端子６の中心位置および内層に設け
る端子７の中心位置に、それぞれエツチングにより前記
小孔を形成しておくことが必要であり、′これらを積層
したものをレー・ザ加工することにより内層の端子６に
達する孔を・明け、これにめつき′ｔｉｌｌｉｉすこと
ｋより前記接続を・行うことができるものである。
上記実施例においては、レーザとして軟酸ガス。
レーザを用いたが、本発明はこれに限られるべき。
ものではない。
また、電気的接続を行うべき位置にある導体に。
設ける孔も、エツチング以外の方法で明けること５を妨
げるものではない。
げるものではない。
以上述べた如く、本発明によれば、複数の内層。
導体バタ１−ン層會有し、導体パターン層間の電気約接
続を行うための孔をレーザ加工により明ける。
続を行うための孔をレーザ加工により明ける。
ようにした多層プリント板”の製造において、前記。
電気的接続を行うべき位置にある導体に予め孔を明けて
おき、樹脂のみをレーザ加工により除去するようにした
ので、レーザ加工の特徴を最大限に発揮させることがで
き、孔明けに要する時間を短縮できること、孔径を０．
１〜０．２−と小さくできるので配線密度で向上させる
ことができること等のすぐれた効果を有する多層プリン
ト板の製造方法を提供することができるものである。
おき、樹脂のみをレーザ加工により除去するようにした
ので、レーザ加工の特徴を最大限に発揮させることがで
き、孔明けに要する時間を短縮できること、孔径を０．
１〜０．２−と小さくできるので配線密度で向上させる
ことができること等のすぐれた効果を有する多層プリン
ト板の製造方法を提供することができるものである。
第１図、第２図は従来の導体パターン層の接続を示す断
面図、第３１Ｎ Ｃ＆）〜（ｅ）は本発明の一実施料で
ある外層と内層との接続方法を示す断面図、第＋１１Ａ
は本発明の他の実施例を示す断面図である。 ４：外層鋼箔、５．６．７ ：端子、８；樹脂層、９！
配線パターン、Ｌ；レーザ。 特許出願人 株式会社 日立製作所 、ｌ ］ｆ、 、、、ｉ 第１図 第２図 第３図 第４図
面図、第３１Ｎ Ｃ＆）〜（ｅ）は本発明の一実施料で
ある外層と内層との接続方法を示す断面図、第＋１１Ａ
は本発明の他の実施例を示す断面図である。 ４：外層鋼箔、５．６．７ ：端子、８；樹脂層、９！
配線パターン、Ｌ；レーザ。 特許出願人 株式会社 日立製作所 、ｌ ］ｆ、 、、、ｉ 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の内層導体パターン層を有し、導体パターン層間の
電気的接続を行うための孔をレーザ加工・により明ける
ようにした多層印刷回路板の製造方法忙おいて、前記レ
ーザ加工による孔明けに際して、前記電気的接続を行う
べき導体パターン層Ｏ接続端子のうち、レーザ照射側か
ら見て最も深い＋１重量和ある接続端子を除く他の電気
的接続を行さ・べき導体パターン層の接続端子に、前記
レーザ０ビーム径よりやや小さな径を有する孔を設けて
おくことにより、前記電気的接続を行うべき位置に・存
在する樹脂を前記レーザにより、レーザ照射側５から見
て最も深い位置にある接続端子まで除来するようにした
ことを特徴とする多層印刷回路板の。 製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56162861A JPS5864097A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 多層印刷回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56162861A JPS5864097A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 多層印刷回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864097A true JPS5864097A (ja) | 1983-04-16 |
| JPH043676B2 JPH043676B2 (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=15762641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56162861A Granted JPS5864097A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 多層印刷回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5864097A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61294896A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路板の製造方法 |
| JPS62216297A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | 多層プリント板の孔加工法 |
| JPS639194A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路基板の製造方法 |
| JPH02153594A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| DE4002326A1 (de) * | 1989-01-27 | 1990-08-02 | Hitachi Seiko Kk | Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer gedruckten schaltungsplatte |
| DE4117938A1 (de) * | 1990-06-01 | 1991-12-05 | Hitachi Seiko Kk | Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer leiterplatte |
| WO1998034447A1 (fr) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee et son procede de fabrication |
| US6531677B2 (en) | 2000-10-06 | 2003-03-11 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus for drilling printed wiring boards |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5419441B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-02-19 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線基板の形成方法 |
| CN107926121B (zh) * | 2015-08-11 | 2021-04-30 | 昭和电工材料株式会社 | 多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5254172A (en) * | 1975-10-28 | 1977-05-02 | Siemens Ag | Method of producing microminiature multiilayer wiring |
-
1981
- 1981-10-14 JP JP56162861A patent/JPS5864097A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5254172A (en) * | 1975-10-28 | 1977-05-02 | Siemens Ag | Method of producing microminiature multiilayer wiring |
Cited By (12)
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| JPH0518478B2 (ja) * | 1986-06-30 | 1993-03-12 | Hitachi Ltd | |
| JPH02153594A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| DE4002326A1 (de) * | 1989-01-27 | 1990-08-02 | Hitachi Seiko Kk | Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer gedruckten schaltungsplatte |
| US5010232A (en) * | 1989-01-27 | 1991-04-23 | Hitachi Seiko, Ltd. | Method of and apparatus for perforating printed circuit board |
| DE4117938A1 (de) * | 1990-06-01 | 1991-12-05 | Hitachi Seiko Kk | Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer leiterplatte |
| WO1998034447A1 (fr) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee et son procede de fabrication |
| US6590165B1 (en) | 1997-02-03 | 2003-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having throughole and annular lands |
| US7552531B2 (en) | 1997-02-03 | 2009-06-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit |
| US6531677B2 (en) | 2000-10-06 | 2003-03-11 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus for drilling printed wiring boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043676B2 (ja) | 1992-01-23 |
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