JPH11126965A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH11126965A JPH11126965A JP30982797A JP30982797A JPH11126965A JP H11126965 A JPH11126965 A JP H11126965A JP 30982797 A JP30982797 A JP 30982797A JP 30982797 A JP30982797 A JP 30982797A JP H11126965 A JPH11126965 A JP H11126965A
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- JP
- Japan
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- hole
- core material
- circuit pattern
- insulating layer
- diameter
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールの径を小さくして配線密度を向
上させることができるプリント基板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 コア材1の両面にそれぞれ回路パターン
7,8,9と絶縁層5,6,10,11を順次積層させ
て、前記コア材を挟む任意の回路パターン間を前記コア
材に形成したスルーホール部を介して電気的に接続する
ようにしたプリント基板の製造方法において、前記コア
材の上下に第1絶縁層を形成する前に、前記コア材の両
面に上下の第1層回路パターン用の導電箔16,17が
形成されている状態で、接続を行なうべき所望の箇所に
小径ドリルによりスルーホール15を形成するようにし
たものである。これにより、スルーホールの径を小さく
して配線密度を向上させる。
上させることができるプリント基板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 コア材1の両面にそれぞれ回路パターン
7,8,9と絶縁層5,6,10,11を順次積層させ
て、前記コア材を挟む任意の回路パターン間を前記コア
材に形成したスルーホール部を介して電気的に接続する
ようにしたプリント基板の製造方法において、前記コア
材の上下に第1絶縁層を形成する前に、前記コア材の両
面に上下の第1層回路パターン用の導電箔16,17が
形成されている状態で、接続を行なうべき所望の箇所に
小径ドリルによりスルーホール15を形成するようにし
たものである。これにより、スルーホールの径を小さく
して配線密度を向上させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電気製品に
用いられるプリント基板の製造方法に関する。
用いられるプリント基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に、各種電気製品に用いられるプ
リント基板は、回路の高密度化に伴って回路パターンを
多層化させて、これらの間に絶縁層を介在させた構造の
多層プリント基板が開発されるに至っている。この種の
多層プリント基板の製造方法の一例として、基板上の絶
縁層に穿設した接続用有底孔を介して内層回路パターン
と外層回路パターンとを電気的に接続する方法が例えば
特公平5−37360号公報や特開平9−18150号
公報等に開示されている。この多層プリント基板は、母
材となる絶縁性の内層板の両面に回路パターンと絶縁層
とをそれぞれ順に積層して形成されている。そして、各
層の回路パターンの電気的接続は必要に応じて回路パタ
ーン間の絶縁層を穴開けすることによって形成した層間
接続部にて電気的に接続したり、或いは、内層板の反対
側面の回路パターンと接続する場合には製造の初期の段
階で内層板に形成したスルーホール部を介して両面側間
の電気的接続を図っている。
リント基板は、回路の高密度化に伴って回路パターンを
多層化させて、これらの間に絶縁層を介在させた構造の
多層プリント基板が開発されるに至っている。この種の
多層プリント基板の製造方法の一例として、基板上の絶
縁層に穿設した接続用有底孔を介して内層回路パターン
と外層回路パターンとを電気的に接続する方法が例えば
特公平5−37360号公報や特開平9−18150号
公報等に開示されている。この多層プリント基板は、母
材となる絶縁性の内層板の両面に回路パターンと絶縁層
とをそれぞれ順に積層して形成されている。そして、各
層の回路パターンの電気的接続は必要に応じて回路パタ
ーン間の絶縁層を穴開けすることによって形成した層間
接続部にて電気的に接続したり、或いは、内層板の反対
側面の回路パターンと接続する場合には製造の初期の段
階で内層板に形成したスルーホール部を介して両面側間
の電気的接続を図っている。
【0003】図3は上述した従来の多層形のプリント基
板の拡大断面図を示し、図3において、1はコア材であ
り、これは、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材を板状に形
成してなり、ここでは6層構造の多層プリント基板を示
している。このコア材1を中心として、この上方に、上
第1層回路パターン2、上第2層回路パターン3及び上
第3層回路パターン4をそれぞれ上第1及び上第2絶縁
層5、6を介して積層している。また、コア材1の下方
に、同じく下第1層回路パターン7、下第2層回路パタ
ーン8及び下第3層回路パターン9をそれぞれ下第1及
び下第2絶縁層10、11を介して積層している。コア
材1の両面間における電気的接続は、コア材1にドリル
で形成したスルーホールの内壁面にメッキ層12を形成
し、このメッキ層12を介して電気的接続を行なってい
る。また、必要とする回路パターン間の電気的接続は、
目的とする回路パターンまで届く加工孔を例えばレーザ
光により形成し、この内壁面にメッキ層3を形成するこ
とにより接続を行なっている。この図示例においては、
上第2層回路パターン3と上第1層回路パターン2と下
第2層回路パターン8との電気的接続を、スルーホール
部14を介して行なっている。
板の拡大断面図を示し、図3において、1はコア材であ
り、これは、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材を板状に形
成してなり、ここでは6層構造の多層プリント基板を示
している。このコア材1を中心として、この上方に、上
第1層回路パターン2、上第2層回路パターン3及び上
第3層回路パターン4をそれぞれ上第1及び上第2絶縁
層5、6を介して積層している。また、コア材1の下方
に、同じく下第1層回路パターン7、下第2層回路パタ
ーン8及び下第3層回路パターン9をそれぞれ下第1及
び下第2絶縁層10、11を介して積層している。コア
材1の両面間における電気的接続は、コア材1にドリル
で形成したスルーホールの内壁面にメッキ層12を形成
し、このメッキ層12を介して電気的接続を行なってい
る。また、必要とする回路パターン間の電気的接続は、
目的とする回路パターンまで届く加工孔を例えばレーザ
光により形成し、この内壁面にメッキ層3を形成するこ
とにより接続を行なっている。この図示例においては、
上第2層回路パターン3と上第1層回路パターン2と下
第2層回路パターン8との電気的接続を、スルーホール
部14を介して行なっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の電子
回路においてはサイズの小型化及び処理の迅速化等の要
請により更なる高集積化が求められている。しかしなが
ら、コア材や絶縁層の孔開けに用いる小径ドリルの特性
から孔加工の下限寸法に限界があり、更なる高集積化を
困難なものとしていた。例えば、樹脂よりなる絶縁層に
微細な加工孔を形成するには、比較的小出力のレーザ
光、特に炭酸ガスレーザが好ましいが、このレーザ光で
はガラス繊維を含むガラスエポキシ樹脂製のコア材1に
微細なスルーホールを形成できない。そのため、スルー
ホールを形成するためには、機械的な加工方法として小
径なドリルを用いている。
回路においてはサイズの小型化及び処理の迅速化等の要
請により更なる高集積化が求められている。しかしなが
ら、コア材や絶縁層の孔開けに用いる小径ドリルの特性
から孔加工の下限寸法に限界があり、更なる高集積化を
困難なものとしていた。例えば、樹脂よりなる絶縁層に
微細な加工孔を形成するには、比較的小出力のレーザ
光、特に炭酸ガスレーザが好ましいが、このレーザ光で
はガラス繊維を含むガラスエポキシ樹脂製のコア材1に
微細なスルーホールを形成できない。そのため、スルー
ホールを形成するためには、機械的な加工方法として小
径なドリルを用いている。
【0005】この時の加工方法を図4を参照して説明す
る。図4(A)はコア材1の表裏の両面に回路パターン
形成用の導電箔として銅箔16、17が形成されている
状態を示しており、これをパターンエッチングすること
により、図4(B)に示すように上第1層回路パターン
2及び下第1層回路パターン7(図3参照、図4(B)
では記載が省略されている)を形成する。
る。図4(A)はコア材1の表裏の両面に回路パターン
形成用の導電箔として銅箔16、17が形成されている
状態を示しており、これをパターンエッチングすること
により、図4(B)に示すように上第1層回路パターン
2及び下第1層回路パターン7(図3参照、図4(B)
では記載が省略されている)を形成する。
【0006】次に、図4(C)に示すように回路パター
ンの表面を含むコア材1の表裏の全表面に例えば樹脂を
塗布して固化させ、上第1絶縁層5及び下第1絶縁層1
0を形成する。次に、図4(D)に示すように径が小さ
い小径ドリルを用いて所定の箇所にコア材1の厚み方向
へ貫通するスルーホール15を形成する。この際、コア
材1のみならず各絶縁層5、10や上第1層回路パター
ン2も同時に貫通させてスルーホール15を形成する。
ンの表面を含むコア材1の表裏の全表面に例えば樹脂を
塗布して固化させ、上第1絶縁層5及び下第1絶縁層1
0を形成する。次に、図4(D)に示すように径が小さ
い小径ドリルを用いて所定の箇所にコア材1の厚み方向
へ貫通するスルーホール15を形成する。この際、コア
材1のみならず各絶縁層5、10や上第1層回路パター
ン2も同時に貫通させてスルーホール15を形成する。
【0007】ところで、このような製造方法にあって
は、小径ドリルはコア材1の外に上下第1絶縁層5、6
等も貫通させねばならないことから、強度上の問題から
小径ドリル径をある程度以上小さくできず、スルーホー
ル15の直径L1はせいぜい0.3mm程度が限界であ
った。この場合、コア材1の厚みL2が400μm程
度、絶縁層一層の厚みL3が90μm程度であり、一層
の回路パターンの厚みL4は20μm程度であり、全体
で620(=400+90×2+20×2)μm程度の
厚みを小径ドリルで孔開けしなければならない。このた
め、上述したようにドリル径は0.3mmが限界であ
り、この時の回路パターン2の径L5は0.5mm程度
が限界となってこれ以上に基板配線の密度を向上させる
ことができなかった。このため、例えばピンピッチが
0.4mm程度のICは上記した基板には実装すること
ができないなどの問題もあった。
は、小径ドリルはコア材1の外に上下第1絶縁層5、6
等も貫通させねばならないことから、強度上の問題から
小径ドリル径をある程度以上小さくできず、スルーホー
ル15の直径L1はせいぜい0.3mm程度が限界であ
った。この場合、コア材1の厚みL2が400μm程
度、絶縁層一層の厚みL3が90μm程度であり、一層
の回路パターンの厚みL4は20μm程度であり、全体
で620(=400+90×2+20×2)μm程度の
厚みを小径ドリルで孔開けしなければならない。このた
め、上述したようにドリル径は0.3mmが限界であ
り、この時の回路パターン2の径L5は0.5mm程度
が限界となってこれ以上に基板配線の密度を向上させる
ことができなかった。このため、例えばピンピッチが
0.4mm程度のICは上記した基板には実装すること
ができないなどの問題もあった。
【0008】この場合、径が0.3mmよりも小さい、
例えば0.2mm程度の小径ドリルを用いることも考え
られるが、この場合には強度不足等からスルーホール内
壁面が過度に粗くなったり、微細間隔でスルーホールが
隣接する場合にはマイクロクラックにより両スルーホー
ル間が連通したり、或いは最悪の場合にはドリル自体が
短寿命化して破損するなどの問題があり、現行の技術で
は上述した構造の場合には径が0.3mm程度よりも小
さい小径ドリルは用いることはできなかった。本発明
は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決す
べく創案されたものであり、その目的はスルーホールの
径を小さくして配線密度を向上させることができるプリ
ント基板の製造方法を提供することにある。
例えば0.2mm程度の小径ドリルを用いることも考え
られるが、この場合には強度不足等からスルーホール内
壁面が過度に粗くなったり、微細間隔でスルーホールが
隣接する場合にはマイクロクラックにより両スルーホー
ル間が連通したり、或いは最悪の場合にはドリル自体が
短寿命化して破損するなどの問題があり、現行の技術で
は上述した構造の場合には径が0.3mm程度よりも小
さい小径ドリルは用いることはできなかった。本発明
は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決す
べく創案されたものであり、その目的はスルーホールの
径を小さくして配線密度を向上させることができるプリ
ント基板の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、コア材の両面にそれぞれ回路パターン
と絶縁層を順次積層させて、前記コア材を挟む任意の回
路パターン間を前記コア材に形成したスルーホール部を
介して電気的に接続するようにしたプリント基板の製造
方法において、前記コア材の上下に第1絶縁層を形成す
る前に、前記コア材の両面に上下の第1層回路パターン
用の導電箔が形成されている状態で、接続を行なうべき
所望の箇所に小径ドリルによりスルーホールを形成する
ようにしたものである。これにより、コア材の表裏面に
絶縁層を形成する前に、これに小径ドリルでコア材部分
のスルーホールを穿設するようにしたので、絶縁層の厚
み分だけドリルで穿設する厚み量が少なくなり、その
分、強度が少ないドリル、すなわち、より小径なドリル
を用いることが可能となる。
解決するために、コア材の両面にそれぞれ回路パターン
と絶縁層を順次積層させて、前記コア材を挟む任意の回
路パターン間を前記コア材に形成したスルーホール部を
介して電気的に接続するようにしたプリント基板の製造
方法において、前記コア材の上下に第1絶縁層を形成す
る前に、前記コア材の両面に上下の第1層回路パターン
用の導電箔が形成されている状態で、接続を行なうべき
所望の箇所に小径ドリルによりスルーホールを形成する
ようにしたものである。これにより、コア材の表裏面に
絶縁層を形成する前に、これに小径ドリルでコア材部分
のスルーホールを穿設するようにしたので、絶縁層の厚
み分だけドリルで穿設する厚み量が少なくなり、その
分、強度が少ないドリル、すなわち、より小径なドリル
を用いることが可能となる。
【0010】また、この穿設後、スルーホールの延長方
向に積層される絶縁層に加工孔を形成してスルーホール
を完成させるには、例えば炭酸ガスのレーザ光を用いて
これを行なえばよい。このスルーホールを完成させるた
めに、絶縁層にレーザ光で加工孔を形成する時期は、絶
縁層を一層形成した後でもよいし、或いは他の回路パタ
ーンと絶縁層を順次積層した後に行なってもよい。
向に積層される絶縁層に加工孔を形成してスルーホール
を完成させるには、例えば炭酸ガスのレーザ光を用いて
これを行なえばよい。このスルーホールを完成させるた
めに、絶縁層にレーザ光で加工孔を形成する時期は、絶
縁層を一層形成した後でもよいし、或いは他の回路パタ
ーンと絶縁層を順次積層した後に行なってもよい。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のプリント基板の
製造方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図
1は本発明に係るプリント基板の製造工程の主要工程を
示す図である。尚、プリント基板の全体構成は、スルー
ホールの径を従来の略0.3mmから0.1mm程度に
小さくし、且つ回路パターンの径も小さくした点を除
き、図3に示した構造と全く同じなので、ここではその
説明を省略する。
製造方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図
1は本発明に係るプリント基板の製造工程の主要工程を
示す図である。尚、プリント基板の全体構成は、スルー
ホールの径を従来の略0.3mmから0.1mm程度に
小さくし、且つ回路パターンの径も小さくした点を除
き、図3に示した構造と全く同じなので、ここではその
説明を省略する。
【0012】図1(A)はコア材1の表裏の両面に回路
パターン形成用の導電箔として銅箔16、17が形成さ
れている状態を示しており、この状態で図1(B)に示
すように径が小さい、例えば0.1mm程度の小径ドリ
ルを用いて所定の箇所にコア材1の厚み方向へ貫通する
スルーホール15を穿設する。従って、この時のスルー
ホール15の径L7は0.1mm程度となる。この際、
小径ドリルが貫通する部分は、中心のコア材1とこの上
下の面に形成された銅箔15、16だけであり、従来方
法と異なって絶縁層は穿設していない。
パターン形成用の導電箔として銅箔16、17が形成さ
れている状態を示しており、この状態で図1(B)に示
すように径が小さい、例えば0.1mm程度の小径ドリ
ルを用いて所定の箇所にコア材1の厚み方向へ貫通する
スルーホール15を穿設する。従って、この時のスルー
ホール15の径L7は0.1mm程度となる。この際、
小径ドリルが貫通する部分は、中心のコア材1とこの上
下の面に形成された銅箔15、16だけであり、従来方
法と異なって絶縁層は穿設していない。
【0013】次に、図1(C)に示すように両銅箔1
5、16に対してパターンエッチングを施すことによ
り、上第1層回路パターン2及び下第1層回路パターン
7(図3参照、図1(C)では記載が省略されている)
を形成する。尚、ここで図1(B)で示す工程と図1
(C)で示す工程を逆にし、回路パターンを形成するパ
ターンエッチングを行なってから、小径ドリルによる穿
設を行なってスルーホール15を形成するようにしても
よい。これによれば、小径ドリルによる穿孔時に、図示
例では下層の銅箔17がすでに除去されているので、ド
リルに加わる負荷を一層抑制することができる。図1
(C)に示すように第1層回路パターンのパターニング
が完了したならば、次に、図1(D)に示すように回路
パターンの上面を含む表裏の全面に例えば樹脂を塗布し
て固化させ、上第1絶縁層5及び下第1絶縁層10を形
成する。この際、スルーホール15の上下開口端は各絶
縁層5、10により閉じられ、スルーホール15の内部
は中空状態となっている。
5、16に対してパターンエッチングを施すことによ
り、上第1層回路パターン2及び下第1層回路パターン
7(図3参照、図1(C)では記載が省略されている)
を形成する。尚、ここで図1(B)で示す工程と図1
(C)で示す工程を逆にし、回路パターンを形成するパ
ターンエッチングを行なってから、小径ドリルによる穿
設を行なってスルーホール15を形成するようにしても
よい。これによれば、小径ドリルによる穿孔時に、図示
例では下層の銅箔17がすでに除去されているので、ド
リルに加わる負荷を一層抑制することができる。図1
(C)に示すように第1層回路パターンのパターニング
が完了したならば、次に、図1(D)に示すように回路
パターンの上面を含む表裏の全面に例えば樹脂を塗布し
て固化させ、上第1絶縁層5及び下第1絶縁層10を形
成する。この際、スルーホール15の上下開口端は各絶
縁層5、10により閉じられ、スルーホール15の内部
は中空状態となっている。
【0014】次に、図1(E)に示すようにレーザ光、
例えば炭酸ガスレーザ光を照射してスルーホール15の
上下端を閉じている各絶縁層5、10に加工孔18を形
成し、これをスルーホール15に連通させる。これによ
り、図4(D)と同じ構造の中間体を形成することがで
きる。これ以降は、回路パターンの形成と絶縁層の形成
を順次繰り返し行なって、図3に示すような多層構造の
プリント基板を形成する。このように、各寸法が図4に
示す構造と同じならば、コア材1の厚さL2は400μ
m程度であり、各銅箔16、17の厚みL4が20μm
程度なので、小径ドリルが穿設する厚みは略440μm
程度であり、従来方法の場合の略620μmよりも略1
80μmも少なくすることができる。従って、その分、
ドリルに加わる負荷が少なくなって上述したように径が
0.1mm程度のより小径のドリルを用いてコア材1を
穿設しても、スルーホールの内壁面を過度に粗くするこ
ともなく、また、スルーホール同士が隣接する場合には
隣接するスルーホールとの間でマイクロクラックも生ず
ることもなく、良好なスルーホールを形成することがで
きる。従って、基板配線の更なる高密度化を達成するこ
とができる。
例えば炭酸ガスレーザ光を照射してスルーホール15の
上下端を閉じている各絶縁層5、10に加工孔18を形
成し、これをスルーホール15に連通させる。これによ
り、図4(D)と同じ構造の中間体を形成することがで
きる。これ以降は、回路パターンの形成と絶縁層の形成
を順次繰り返し行なって、図3に示すような多層構造の
プリント基板を形成する。このように、各寸法が図4に
示す構造と同じならば、コア材1の厚さL2は400μ
m程度であり、各銅箔16、17の厚みL4が20μm
程度なので、小径ドリルが穿設する厚みは略440μm
程度であり、従来方法の場合の略620μmよりも略1
80μmも少なくすることができる。従って、その分、
ドリルに加わる負荷が少なくなって上述したように径が
0.1mm程度のより小径のドリルを用いてコア材1を
穿設しても、スルーホールの内壁面を過度に粗くするこ
ともなく、また、スルーホール同士が隣接する場合には
隣接するスルーホールとの間でマイクロクラックも生ず
ることもなく、良好なスルーホールを形成することがで
きる。従って、基板配線の更なる高密度化を達成するこ
とができる。
【0015】また、この場合には、スルーホール15の
径L7を0.1mm程度に設定できることから、例えば
第1層回路パターン2の径L8は0.3mm程度にで
き、従来構造の径L5が0.5mmの場合(図4(D)
参照)よりも0.2mm程度小さくすることができる。
従って、例えばピンピッチが0.4mm程度の集積回路
チップ(IC)も、十分にこれに実装することが可能と
なる。ここでは、上下の第1絶縁層5、10を形成した
後に、レーザ孔によりスルーホール15に連通される加
工孔を形成するようにしているが、これに限らず、この
上方、或いは下方に他の回路パターン及び絶縁層を順次
適当層数だけ形成した後に、レーザ光によりスルーホー
ル15に連通される加工孔を形成するようにしてもよ
い。
径L7を0.1mm程度に設定できることから、例えば
第1層回路パターン2の径L8は0.3mm程度にで
き、従来構造の径L5が0.5mmの場合(図4(D)
参照)よりも0.2mm程度小さくすることができる。
従って、例えばピンピッチが0.4mm程度の集積回路
チップ(IC)も、十分にこれに実装することが可能と
なる。ここでは、上下の第1絶縁層5、10を形成した
後に、レーザ孔によりスルーホール15に連通される加
工孔を形成するようにしているが、これに限らず、この
上方、或いは下方に他の回路パターン及び絶縁層を順次
適当層数だけ形成した後に、レーザ光によりスルーホー
ル15に連通される加工孔を形成するようにしてもよ
い。
【0016】また、このスルーホール連通用の加工孔を
形成する工程は、回路パターン間の電気的接続を行なう
ために絶縁層に加工孔を形成する工程に含ませればよ
く、従って、別途新たな工程を追加する必要がない。こ
のようにして、基板全体に径が0.1mm程度のスルー
ホールを形成することができることにより、例えば図2
に示すようにプリント基板20の限られた配線ランドス
ペースLに対して、縮小された孔径dのスルーホール1
5をより小さなピッチPで配列することができる。従っ
て、上下間の配線接続数密度を向上させることができ
る。尚、ここでは全体で6層構造のプリント基板を例に
とって説明したが、層数はこれに限定されないのは勿論
である。
形成する工程は、回路パターン間の電気的接続を行なう
ために絶縁層に加工孔を形成する工程に含ませればよ
く、従って、別途新たな工程を追加する必要がない。こ
のようにして、基板全体に径が0.1mm程度のスルー
ホールを形成することができることにより、例えば図2
に示すようにプリント基板20の限られた配線ランドス
ペースLに対して、縮小された孔径dのスルーホール1
5をより小さなピッチPで配列することができる。従っ
て、上下間の配線接続数密度を向上させることができ
る。尚、ここでは全体で6層構造のプリント基板を例に
とって説明したが、層数はこれに限定されないのは勿論
である。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板の製造方法によれば、次のように優れた作用効果を
発揮することができる。コア材の表裏面に絶縁層を形成
する前に、小径ドリルでコア材部分にスルーホールを穿
設するようにしたので、絶縁層の厚み分だけ穿設量が少
なくなり、その分、ドリルにかける負荷を少なくするこ
とができる。従って、スルーホールの内壁面を過度に荒
らすことなく、或いはマイクロクラック等を発生させる
ことなく、より小径なドリルを用いることができ、その
分、高密度配線を行なうことができる。
基板の製造方法によれば、次のように優れた作用効果を
発揮することができる。コア材の表裏面に絶縁層を形成
する前に、小径ドリルでコア材部分にスルーホールを穿
設するようにしたので、絶縁層の厚み分だけ穿設量が少
なくなり、その分、ドリルにかける負荷を少なくするこ
とができる。従って、スルーホールの内壁面を過度に荒
らすことなく、或いはマイクロクラック等を発生させる
ことなく、より小径なドリルを用いることができ、その
分、高密度配線を行なうことができる。
【図1】本発明に係るプリント基板の製造工程の主要工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図2】プリント基板の配線ランドに高密度でスルーホ
ールを形成した状態を示す断面図である。
ールを形成した状態を示す断面図である。
【図3】従来の多層形のプリント基板を示す拡大断面図
である。
である。
【図4】プリント基板の従来の製造方法の主要部を説明
するための工程図である。
するための工程図である。
1…コア材、2,3,4,7,8,9…回路パターン、
5,6,10,11…絶縁層、15…スルーホール、1
6,17…銅箔(導電箔)、18…加工孔。
5,6,10,11…絶縁層、15…スルーホール、1
6,17…銅箔(導電箔)、18…加工孔。
Claims (4)
- 【請求項1】 コア材の両面にそれぞれ回路パターンと
絶縁層を順次積層させて、前記コア材を挟む任意の回路
パターン間を前記コア材に形成したスルーホール部を介
して電気的に接続するようにしたプリント基板の製造方
法において、前記コア材の上下に第1絶縁層を形成する
前に、前記コア材の両面に上下の第1層回路パターン用
の導電箔が形成されている状態で、接続を行なうべき所
望の箇所に小径ドリルによりスルーホールを形成したこ
とを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項2】 前記スルーホールの延長方向に積層され
る絶縁層に対してレーザ光を照射して前記スルーホール
に連通する加工孔を形成するようにしたことを特徴とす
る請求項1記載のプリント基板の製造方法。 - 【請求項3】 前記レーザ光による加工孔を形成する前
に、他の回路パターンと絶縁層が順次積層されているこ
とを特徴とする請求項2記載のプリント基板の製造方
法。 - 【請求項4】 前記レーザ光は、炭酸ガスレーザ光であ
ることを特徴とする請求項2または3記載のプリント基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30982797A JPH11126965A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30982797A JPH11126965A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11126965A true JPH11126965A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17997750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30982797A Pending JPH11126965A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11126965A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102647857A (zh) * | 2012-04-27 | 2012-08-22 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种线路板制作工艺 |
CN104582275A (zh) * | 2013-10-17 | 2015-04-29 | 北大方正集团有限公司 | 高频材料的pcb板的制备方法及高频材料的pcb板 |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP30982797A patent/JPH11126965A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102647857A (zh) * | 2012-04-27 | 2012-08-22 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种线路板制作工艺 |
CN104582275A (zh) * | 2013-10-17 | 2015-04-29 | 北大方正集团有限公司 | 高频材料的pcb板的制备方法及高频材料的pcb板 |
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