JPS5856436U - 混成集積回路構造 - Google Patents

混成集積回路構造

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JPS5856436U
JPS5856436U JP14967181U JP14967181U JPS5856436U JP S5856436 U JPS5856436 U JP S5856436U JP 14967181 U JP14967181 U JP 14967181U JP 14967181 U JP14967181 U JP 14967181U JP S5856436 U JPS5856436 U JP S5856436U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit structure
hybrid integrated
gold foil
components
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Pending
Application number
JP14967181U
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English (en)
Inventor
山口　光男
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来のグイボンディングを行う集積
回路の平面図および側面図、第２図は従来の他の集積回
路の平面図、第３図ａ、　　ｂは本考案の実施例の平面
図および側面図である。図において１・・・・・・部品
、２・・・・・・ろう材、３・・・・・・基板上のパタ
ーン、４・・・・・・ロー流れの処置のためのスリット
、５・・・・・・金箔、６・・・・・・基板、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路用部品の接合面よりもやや大きい金箔を所定パ
    ターン上に接合し、その金箔上に前記部品をボンディン
    グして接合す゛ることを特徴とする混成集積回路構造。
JP14967181U 1981-10-08 1981-10-08 混成集積回路構造 Pending JPS5856436U (ja)

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JPS5856436U true JPS5856436U (ja) 1983-04-16

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