JPS5852106Y2 - Transfer molding machine - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はトランスファー成形機に関し、特に成形品カル
部の硬化時間を短縮させる装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a transfer molding machine, and more particularly to a device for shortening the curing time of the cull portion of a molded product.

第１図および第２図を用いて従来技術を説明する。The prior art will be explained using FIGS. 1 and 2.

まず、第１図のようにレジンタブレット１をポット２に
投入する。First, a resin tablet 1 is put into a pot 2 as shown in FIG.

そしてレジンタブレット１は上型４、下型５に内蔵され
たヒータによって加熱軟化し、金型外から下降してポッ
ト２内にしつくり嵌合されるように挿入されるプランジ
ャ３によって、上型４．下型５によって形成されるラン
ナ６゜キャビティ７に充填され、第２図のような状態に
なる。Then, the resin tablet 1 is heated and softened by heaters built into the upper mold 4 and the lower mold 5, and is lowered from outside the mold and inserted into the pot 2 so as to be fit into the upper mold 4. ．． The runner 6° cavity 7 formed by the lower die 5 is filled with the runner, resulting in a state as shown in FIG.

なお、上架８にはプランジャ駆動部（図示せず）が設置
されている。Note that a plunger drive section (not shown) is installed on the upper frame 8.

上型４．下型５は内蔵するヒータ、熱電対および外部に
ある温度調節器（図示せず）によってレジンが硬化する
温度（金型温度としては１５０〜２００℃）に保持され
ている。Upper mold 4. The lower mold 5 is maintained at a temperature at which the resin is cured (the mold temperature is 150 to 200° C.) by a built-in heater, a thermocouple, and an external temperature controller (not shown).

したがって、キャビティ７、ランナ６中のレジンは一定
時間後硬化する。Therefore, the resin in the cavity 7 and runner 6 is cured after a certain period of time.

しかしプランジャ３には熱源がないので第１図のように
上昇した状態では室温が金型温度より１００℃以上低い
ため外気によって冷される。However, since the plunger 3 does not have a heat source, in the elevated state as shown in FIG. 1, the room temperature is 100° C. or more lower than the mold temperature, so it is cooled by the outside air.

レジンタブレット１の投入や金型４，５の掃除のため通
常１〜２分第１図のようにプランジャ３をポット２から
出しておかなければならず、プランジャ底面９の温度は
金型温度より約２０℃低くなっている。In order to insert the resin tablet 1 and clean the molds 4 and 5, the plunger 3 must be left out of the pot 2 as shown in Figure 1 for usually 1 to 2 minutes, and the temperature of the bottom surface 9 of the plunger is lower than the mold temperature. It is about 20℃ lower.

したがって第２図のような状態でレジンを硬化させる時
成形品カル１０は温度の低いプランジャ底面９に接して
いるため硬化が悪く、カル部１０を十分硬化させるには
長い硬化時間が必要で成形効率が悪くなるという欠点が
あった。Therefore, when curing the resin in the state shown in Figure 2, the molded product cull 10 is in contact with the low-temperature plunger bottom 9, so curing is poor, and a long curing time is required to fully cure the cull portion 10, resulting in molding. The drawback was that it was less efficient.

本考案の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、より
短時間で成形品カル部を硬化させ硬化時間を短かくでき
るトランスファー成形機を提供することにある。An object of the present invention is to eliminate the drawbacks of the prior art described above and to provide a transfer molding machine that can cure the cull of a molded product in a shorter time and shorten the curing time.

上記目的を達成するために本考案は、プランジャが上昇
した位置に、プランジャ下部を加熱する熱シリンダを設
けることによって、プランジャ底面の温度が外気によっ
て冷されるのを防ぎカルの硬化を早めるようにしたもの
である。In order to achieve the above object, the present invention provides a heat cylinder that heats the bottom of the plunger at the raised position of the plunger, thereby preventing the temperature of the bottom of the plunger from being cooled by the outside air and accelerating the hardening of the cal. This is what I did.

以下、本考案を第３図（プランジャが上昇した状態）お
よび第４図（プランジャが下降した状態）に示す１実施
例によって示す。Hereinafter, the present invention will be illustrated by an embodiment shown in FIG. 3 (with the plunger raised) and FIG. 4 (with the plunger lowered).

各図において第１図と同一番号を付したものは同一部分
である。In each figure, the same numbers as in FIG. 1 indicate the same parts.

１１はヒータ、熱電対を内蔵し、リード線１２によって
温ノ 度調節器１３につながれた加熱シリンダであって、加熱
シリンダー１は金型温度（１５０〜２５０℃）程度に保
てるようになっており、上架８に固定されている。Reference numeral 11 denotes a heating cylinder with a built-in heater and thermocouple, and is connected to a temperature regulator 13 by a lead wire 12, and the heating cylinder 1 can be maintained at about the mold temperature (150 to 250°C). , is fixed to the upper frame 8.

加熱シリンダー１の内径とプランジャ下部９の外径（通
常４０〜５Ｑ ｍｍ）は可動ハメアイになるようになっ
ている。The inner diameter of the heating cylinder 1 and the outer diameter (usually 40 to 5 Q mm) of the plunger lower part 9 are designed to fit together movably.

また断熱体１４によって熱シリンダ−１とプランジャ３
の熱が油圧駆動部（図示せず）に影響を与え難いように
している。In addition, the heat cylinder 1 and the plunger 3 are connected to each other by the heat insulator 14.
This prevents the heat from affecting the hydraulic drive unit (not shown).

上型４と下型５はヒータ、熱電対を内蔵し外部の温度調
節器（図示せず）によって金型温度に保ってあり、ラン
ナ６、キャビティ７に充填されたレジンが硬化するよう
になっている。The upper mold 4 and the lower mold 5 have built-in heaters and thermocouples, and are maintained at the mold temperature by an external temperature controller (not shown), so that the resin filled in the runner 6 and cavity 7 is cured. ing.

この実施例によればポット２を掃除するためあるいはレ
ジンタブレット１をポット２に投入するためにプランジ
ャ３を上昇させてもプランジャ３の下部９は熱シリンダ
−１の中に入っているので外気によって冷されず、プラ
ンジャ底面９の温度はほぼ金型温度になっている。According to this embodiment, even if the plunger 3 is raised to clean the pot 2 or to put the resin tablet 1 into the pot 2, the lower part 9 of the plunger 3 is inside the heat cylinder 1, so that it is exposed to outside air. It is not cooled, and the temperature of the bottom surface 9 of the plunger is approximately the mold temperature.

したがってレジンタブレット１をポット２内に投入し、
このポット２としつくり嵌合するプランジャ３を金型の
外から挿入し、プランジャ３によってランナ６、キャビ
ティ７にレジンを充填させた時、すなわち第４図のよう
な状態になった時、カル１０はキャビティ６、ランナ７
と同様に金型温度に保たれた壁面、すなわち上型４の面
、下型５の面、プランジャ底面９に囲まれているため、
カル部１０もランナ部やキャビティ部のレジンと同程度
の時間で固まるようになる。Therefore, put resin tablet 1 into pot 2,
When the plunger 3 that fits into the pot 2 is inserted from outside the mold and the plunger 3 fills the runner 6 and cavity 7 with resin, that is, when the state as shown in FIG. is cavity 6, runner 7
Because it is surrounded by walls kept at the mold temperature, that is, the surface of the upper mold 4, the surface of the lower mold 5, and the plunger bottom surface 9,
The cull part 10 also hardens in about the same time as the resin in the runner part and cavity part.

すなわち従来問題になっていたカル１０の硬化がキャビ
ティ部やランナ部のレジンより遅いという欠点がなくな
り、硬化時間を短縮でき、成形効率が上がる。That is, the conventional problem that the cull 10 hardens more slowly than the resin in the cavity and runner parts is eliminated, the curing time can be shortened, and the molding efficiency can be improved.

たとえば無水酸硬化型レジンＡの場合、金型温度１７０
℃で従来カルの硬化に１５０秒要していたものが本考案
を用いて熱シリンダを１７０℃に保つことによりカルの
硬化に８０秒しか要さなくなった。For example, in the case of acid-curing resin A, the mold temperature is 170
Conventionally, it took 150 seconds to harden the cull at 170 DEG C., but by using the present invention and keeping the heat cylinder at 170 DEG C., it now takes only 80 seconds to harden the cull.

すなわち７０秒の硬化時間の短縮が図れた。In other words, the curing time was reduced to 70 seconds.

以上詳細に説明したように本考案によれば、プランジャ
の下部を保温するための温度調節された熱シリンダを、
前記プランジャが上昇した位置に配設するようにしたの
で、トランスファー成形における成形品カル部の硬化が
早くなり硬化時間を短かくでき、トランスファー成形の
成形効率が向上するのでレジンモールド半導体などトラ
ンスファー成形によって作る製品の生産性向上、原価低
減に効果がある。As explained in detail above, according to the present invention, a temperature-controlled heat cylinder for keeping the lower part of the plunger warm is provided.
Since the plunger is arranged in a raised position, the cull part of the molded product in transfer molding can be cured quickly, the curing time can be shortened, and the molding efficiency of transfer molding can be improved, so it can be used for transfer molding such as resin molded semiconductors. It is effective in improving the productivity of manufactured products and reducing costs.

更に本考案によれば、トランスファー成形サイクルを早
くしても、カルが確実に硬化して未硬化のレジンがプラ
ンジャ底面やポット内に付着して、ポットとプランジャ
の摺動面に入りこんで抵抗が増加したり、ランナ、ゲー
トに入り込んで注入圧が不足して未充填やピンホール等
の発生を防止してＩＣのレジン封止が高信頼度でもって
出来る効果を奏する。Furthermore, according to the present invention, even if the transfer molding cycle is accelerated, the cull is reliably cured, uncured resin adheres to the bottom of the plunger and inside the pot, and enters the sliding surface of the pot and plunger, reducing resistance. This has the effect of preventing the occurrence of unfilling, pinholes, etc. due to insufficient injection pressure due to increase in the amount of resin or entering into the runners and gates, thereby making it possible to seal the IC with resin with high reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図および第１図は従来のトランスファー成形機のレ
ジン硬化に関係する部分を示す図であって、第１図はプ
ランジャが上昇した状態、第２図はプランジャが下降し
た状態を示す。 第３図および第４図は本考案のトランスファー成形機の
１実施例を示す図であって、第３図はプランジャが上昇
した状態、第４図はプランジャが下降した状態を示す。 ３・・・・・・プランジャ、９・・・・・・・・・プラ
ンジャの底面、１０・・・・・・カル、１１・・・・・
・熱シリンダ。FIGS. 1 and 1 are diagrams showing parts related to resin curing of a conventional transfer molding machine, in which FIG. 1 shows a state in which the plunger is raised, and FIG. 2 shows a state in which the plunger is lowered. 3 and 4 are views showing one embodiment of the transfer molding machine of the present invention, in which FIG. 3 shows a state in which the plunger is raised, and FIG. 4 shows a state in which the plunger is lowered. 3...Plunger, 9...Bottom of plunger, 10...Cal, 11...
・Heat cylinder.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 金型の上方に上型のポット部としつくり嵌合するプラン
ジャが配置され、レジンタブレットを上型のポット部に
投入した後、該プランジャを金型の外から上型のポット
部にしつくり嵌合するように下降させることによって、
ポット部内に投入されたレジンタブレットを加熱軟化し
、この軟化したレジンを金型内のランナーを通して各キ
ャビティに注入するトランスファ成形機であって、温度
調節された熱シリンダを上記プランジャが上昇した位置
に固定して配設し、該プランジャを油圧駆動部と断熱体
によって断熱し、上記熱シリンダとプランジャの下部と
が接触し、プランジャの下部に熱を伝導させて保温する
ように構成したことを特徴とするトランスファー成形機
。A plunger is placed above the mold to fit into the pot of the upper mold, and after the resin tablet is put into the pot of the upper mold, the plunger is fitted into the pot of the upper mold from outside the mold. By lowering the
This is a transfer molding machine that heats and softens a resin tablet placed in a pot, and injects the softened resin into each cavity through a runner in a mold. The plunger is fixedly disposed, the plunger is insulated by a hydraulic drive unit and a heat insulator, and the heat cylinder and the lower part of the plunger are in contact with each other, so that heat is conducted to the lower part of the plunger to keep it warm. Transfer molding machine.