JPS5844758A - 集積回路製造装置 - Google Patents
集積回路製造装置Info
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- JPS5844758A JPS5844758A JP14324281A JP14324281A JPS5844758A JP S5844758 A JPS5844758 A JP S5844758A JP 14324281 A JP14324281 A JP 14324281A JP 14324281 A JP14324281 A JP 14324281A JP S5844758 A JPS5844758 A JP S5844758A
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- JP
- Japan
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- tie bar
- cutting
- cut
- stage
- external lead
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- Pending
Links
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低融点ガラス封止置集積回路装置の製造装置に
おける外部リード切断機構の改良に関するものである。
おける外部リード切断機構の改良に関するものである。
一般にガラス封止型集積回路装置(以下ICと呼ぶ)は
、内11に半導体集積回路−子を収納し、外部導出用リ
ードフレーム、セラ々ツク基板、セラ2ツクキヤツプを
用いて低融点ガラスで封止した構造を有する。
、内11に半導体集積回路−子を収納し、外部導出用リ
ードフレーム、セラ々ツク基板、セラ2ツクキヤツプを
用いて低融点ガラスで封止した構造を有する。
半導体集積回路素子はセラ々ツク基板上に−fウントさ
れ、低融点ガラスによって接着された外部導出用リード
フレームに設けられた外部リードとの間で金等の細線に
よって配線接続が行なわれる。
れ、低融点ガラスによって接着された外部導出用リード
フレームに設けられた外部リードとの間で金等の細線に
よって配線接続が行なわれる。
その後セラきツクキャップがかぶせられ、低融点ガラス
で封着してICが作られる。
で封着してICが作られる。
IEImはガラス封止!lIcの斜視図である。
外部リード2は、上述のマウント、配線接続、キャップ
の接合等の1機を通して相互の位置関係を保持し、取扱
い中の変形を防止し、かつ電解メッキのための導通を目
的として、その幽由端がタイバー片3.3’によって固
定されている。
の接合等の1機を通して相互の位置関係を保持し、取扱
い中の変形を防止し、かつ電解メッキのための導通を目
的として、その幽由端がタイバー片3.3’によって固
定されている。
タイバー片3はパッケージ左右に配置された外部リード
2tliil定し、かつ前述のマウント勢の工程での位
置決めのため、左右のタイバー片3tつなぐタイバー片
ぎがICパッケージの前後方向にも形成されている。そ
して最終的には、これらのタイバー片3.3′が切断除
去され、ICとしての外形が形成されるものである。
2tliil定し、かつ前述のマウント勢の工程での位
置決めのため、左右のタイバー片3tつなぐタイバー片
ぎがICパッケージの前後方向にも形成されている。そ
して最終的には、これらのタイバー片3.3′が切断除
去され、ICとしての外形が形成されるものである。
第2111は従来の外部リード切断部を示す斜視図であ
る。
る。
従来のタイバー切断は次に示す方法で行われていた。即
ち同11に於て、ICIは上刃4の上にセットされ、タ
イバー片3は下刃5が矢印方向に移動するととによりて
切断される。そして切除され大タイバー片3は下へ落下
するが、パッケージの一前後方向、K形成されたタイバ
ー片3′は上刃40上に残る。
ち同11に於て、ICIは上刃4の上にセットされ、タ
イバー片3は下刃5が矢印方向に移動するととによりて
切断される。そして切除され大タイバー片3は下へ落下
するが、パッケージの一前後方向、K形成されたタイバ
ー片3′は上刃40上に残る。
ICIと@−またコの字形のタイバー−片3′は共に外
部リード切断部よ勤次工程へ搬送用レール7上を搬送さ
れる。
部リード切断部よ勤次工程へ搬送用レール7上を搬送さ
れる。
その途中搬送用レール7上に設けられたカス落下である
。そしてこの構造の場合、前記カス落下孔6はICIが
落下することなく通過で11為寸法に設定されているた
め狭く、iたタイバー片ぎは軽りためカス落下孔に落下
せず、ICIと共に次工龜へ這ばれることがあり九。そ
して落下排出されなかりたタイバー片3′は、搬送用レ
ール7にひりかかった勤ICl0外部リード2Kから重
りた如し、装置の自動運転を妨げゐことがしばしばあっ
た。
。そしてこの構造の場合、前記カス落下孔6はICIが
落下することなく通過で11為寸法に設定されているた
め狭く、iたタイバー片ぎは軽りためカス落下孔に落下
せず、ICIと共に次工龜へ這ばれることがあり九。そ
して落下排出されなかりたタイバー片3′は、搬送用レ
ール7にひりかかった勤ICl0外部リード2Kから重
りた如し、装置の自動運転を妨げゐことがしばしばあっ
た。
加えて外部リードにキズを付けfI−11蜜形させたり
、不嵐を発生させる原因と4なっていた。
、不嵐を発生させる原因と4なっていた。
本発明は前述の欠点を防止するため、切除されたタイバ
ー片を容ToK排除し、装置の連続運転を可能にし、加
えて製品の切断カスによゐ不真発生を防止すゐものであ
る。
ー片を容ToK排除し、装置の連続運転を可能にし、加
えて製品の切断カスによゐ不真発生を防止すゐものであ
る。
以下に本発明の実施例を図面を用い更に詳しく説明する
。
。
本発明による製造装置では、従来1つのステージで行な
われていたタイバー片の切断を第3図に示す如く2らの
ステージで行う。
われていたタイバー片の切断を第3図に示す如く2らの
ステージで行う。
−amは本発明の製造装置の外部リート°切断部を示す
斜視図である。
斜視図である。
まず第1ステージで、IC′10片側のタイバー片3の
みを切除すゐ、その後ICIを112ステージにセット
し、反対側の外部リード2の先端部のみを切断するとと
Kよって、タイバー片3とパッケージの前後方向のタイ
バー片3′とをつないだまま切除すゐ。
みを切除すゐ、その後ICIを112ステージにセット
し、反対側の外部リード2の先端部のみを切断するとと
Kよって、タイバー片3とパッケージの前後方向のタイ
バー片3′とをつないだまま切除すゐ。
このIE2ステージの上刃4′の長さ寸法はパッケージ
長さとほぼ同一であり、外部リード2の先端部のみを切
断するととkよりてタイバー片3′はタイバー片3と分
離されゐことなく切断され、同時に上刃の下に設けられ
たカス落下孔6へ落下する。
長さとほぼ同一であり、外部リード2の先端部のみを切
断するととkよりてタイバー片3′はタイバー片3と分
離されゐことなく切断され、同時に上刃の下に設けられ
たカス落下孔6へ落下する。
このカスは従来の装置でのIイパー片丁と異なり。
IC搬送レール7上に移送されることがない。
このため次工龜へのカス浪人がなく、mat動作に悪影
響をかよ埋すことがない。tた切除されたカスは再度I
Cと接触すゐことがないため、外部リードの変形等を引
き起ζすことがない。
響をかよ埋すことがない。tた切除されたカスは再度I
Cと接触すゐことがないため、外部リードの変形等を引
き起ζすことがない。
前述の如く、本発明によゐ外部リート°切断機構を備え
た製造装置によれば、タイバー片を確実に切断部および
搬送用レール上から排除できる6で装置稼動率の向上、
製造歩留夛の向上の効果は大である。
た製造装置によれば、タイバー片を確実に切断部および
搬送用レール上から排除できる6で装置稼動率の向上、
製造歩留夛の向上の効果は大である。
11EI図は外部リード切断前のガラス封止111Cの
斜視図、鎮2図は従来の外部リート0切断部を示す斜視
図、mS図は本発明の製造装置の外部リード切断部を示
す斜視−である。
斜視図、鎮2図は従来の外部リート0切断部を示す斜視
図、mS図は本発明の製造装置の外部リード切断部を示
す斜視−である。
Claims (1)
- ガラス封止111Cの左右に導出された外部リードの先
端Stつなぐタイバー片及び鋏左右のタイバー片をつな
ぐ前後のタイバー片をそれぞれ切除して外部リードを所
定寸法に形成する外部リード切断機構を備えた集積回路
製造装置において、外部リード切断機構部を2つのステ
ージに分割し、第1のステージには左右いずれか一方の
タイバー片を切除する1対の切断刃が設けられ、第2の
ステージには残りのタイバー片を一体の11切除するた
めOICパッケージ全長とほぼ同一長さを有する1対の
切断刃が設けられていることt特徴とする集積−路製造
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14324281A JPS5844758A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 集積回路製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14324281A JPS5844758A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 集積回路製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5844758A true JPS5844758A (ja) | 1983-03-15 |
Family
ID=15334196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14324281A Pending JPS5844758A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 集積回路製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5844758A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04105737A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッドicのリードカット装置 |
FR2685814A1 (fr) * | 1991-12-30 | 1993-07-02 | Fierkens Richard | Dispositif perfectionne de coupe de cadre de conducteurs pour boitiers de circuit integre et procede de preparation. |
CN105396981A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-16 | 福建闽航电子有限公司 | 一种用于cqfj产品的高效剪脚治具 |
CN108655483A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-16 | 李慧 | 锂电池极片裁切机 |
-
1981
- 1981-09-11 JP JP14324281A patent/JPS5844758A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04105737A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッドicのリードカット装置 |
FR2685814A1 (fr) * | 1991-12-30 | 1993-07-02 | Fierkens Richard | Dispositif perfectionne de coupe de cadre de conducteurs pour boitiers de circuit integre et procede de preparation. |
CN105396981A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-16 | 福建闽航电子有限公司 | 一种用于cqfj产品的高效剪脚治具 |
CN105396981B (zh) * | 2015-12-14 | 2018-09-28 | 福建闽航电子有限公司 | 一种用于cqfj产品的高效剪脚治具 |
CN108655483A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-16 | 李慧 | 锂电池极片裁切机 |
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