JPS5844758A - 集積回路製造装置 - Google Patents
集積回路製造装置Info
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- JPS5844758A JPS5844758A JP14324281A JP14324281A JPS5844758A JP S5844758 A JPS5844758 A JP S5844758A JP 14324281 A JP14324281 A JP 14324281A JP 14324281 A JP14324281 A JP 14324281A JP S5844758 A JPS5844758 A JP S5844758A
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- JP
- Japan
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- cutting
- cut
- stage
- external lead
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低融点ガラス封止置集積回路装置の製造装置に
おける外部リード切断機構の改良に関するものである。
おける外部リード切断機構の改良に関するものである。
一般にガラス封止型集積回路装置（以下ＩＣと呼ぶ）は
、内１１に半導体集積回路−子を収納し、外部導出用リ
ードフレーム、セラ々ツク基板、セラ２ツクキヤツプを
用いて低融点ガラスで封止した構造を有する。
、内１１に半導体集積回路−子を収納し、外部導出用リ
ードフレーム、セラ々ツク基板、セラ２ツクキヤツプを
用いて低融点ガラスで封止した構造を有する。
半導体集積回路素子はセラ々ツク基板上に−ｆウントさ
れ、低融点ガラスによって接着された外部導出用リード
フレームに設けられた外部リードとの間で金等の細線に
よって配線接続が行なわれる。
れ、低融点ガラスによって接着された外部導出用リード
フレームに設けられた外部リードとの間で金等の細線に
よって配線接続が行なわれる。
その後セラきツクキャップがかぶせられ、低融点ガラス
で封着してＩＣが作られる。
で封着してＩＣが作られる。
ＩＥＩｍはガラス封止！ｌＩｃの斜視図である。
外部リード２は、上述のマウント、配線接続、キャップ
の接合等の１機を通して相互の位置関係を保持し、取扱
い中の変形を防止し、かつ電解メッキのための導通を目
的として、その幽由端がタイバー片３．３’によって固
定されている。
の接合等の１機を通して相互の位置関係を保持し、取扱
い中の変形を防止し、かつ電解メッキのための導通を目
的として、その幽由端がタイバー片３．３’によって固
定されている。
タイバー片３はパッケージ左右に配置された外部リード
２ｔｌｉｉｌ定し、かつ前述のマウント勢の工程での位
置決めのため、左右のタイバー片３ｔつなぐタイバー片
ぎがＩＣパッケージの前後方向にも形成されている。そ
して最終的には、これらのタイバー片３．３′が切断除
去され、ＩＣとしての外形が形成されるものである。
２ｔｌｉｉｌ定し、かつ前述のマウント勢の工程での位
置決めのため、左右のタイバー片３ｔつなぐタイバー片
ぎがＩＣパッケージの前後方向にも形成されている。そ
して最終的には、これらのタイバー片３．３′が切断除
去され、ＩＣとしての外形が形成されるものである。
第２１１１は従来の外部リード切断部を示す斜視図であ
る。
る。
従来のタイバー切断は次に示す方法で行われていた。即
ち同１１に於て、ＩＣＩは上刃４の上にセットされ、タ
イバー片３は下刃５が矢印方向に移動するととによりて
切断される。そして切除され大タイバー片３は下へ落下
するが、パッケージの一前後方向、Ｋ形成されたタイバ
ー片３′は上刃４０上に残る。
ち同１１に於て、ＩＣＩは上刃４の上にセットされ、タ
イバー片３は下刃５が矢印方向に移動するととによりて
切断される。そして切除され大タイバー片３は下へ落下
するが、パッケージの一前後方向、Ｋ形成されたタイバ
ー片３′は上刃４０上に残る。
ＩＣＩと＠−またコの字形のタイバー−片３′は共に外
部リード切断部よ勤次工程へ搬送用レール７上を搬送さ
れる。
部リード切断部よ勤次工程へ搬送用レール７上を搬送さ
れる。
その途中搬送用レール７上に設けられたカス落下である
。そしてこの構造の場合、前記カス落下孔６はＩＣＩが
落下することなく通過で１１為寸法に設定されているた
め狭く、ｉたタイバー片ぎは軽りためカス落下孔に落下
せず、ＩＣＩと共に次工龜へ這ばれることがあり九。そ
して落下排出されなかりたタイバー片３′は、搬送用レ
ール７にひりかかった勤ＩＣｌ０外部リード２Ｋから重
りた如し、装置の自動運転を妨げゐことがしばしばあっ
た。
。そしてこの構造の場合、前記カス落下孔６はＩＣＩが
落下することなく通過で１１為寸法に設定されているた
め狭く、ｉたタイバー片ぎは軽りためカス落下孔に落下
せず、ＩＣＩと共に次工龜へ這ばれることがあり九。そ
して落下排出されなかりたタイバー片３′は、搬送用レ
ール７にひりかかった勤ＩＣｌ０外部リード２Ｋから重
りた如し、装置の自動運転を妨げゐことがしばしばあっ
た。
加えて外部リードにキズを付けｆＩ−１１蜜形させたり
、不嵐を発生させる原因と４なっていた。
、不嵐を発生させる原因と４なっていた。
本発明は前述の欠点を防止するため、切除されたタイバ
ー片を容ＴｏＫ排除し、装置の連続運転を可能にし、加
えて製品の切断カスによゐ不真発生を防止すゐものであ
る。
ー片を容ＴｏＫ排除し、装置の連続運転を可能にし、加
えて製品の切断カスによゐ不真発生を防止すゐものであ
る。
以下に本発明の実施例を図面を用い更に詳しく説明する
。
。
本発明による製造装置では、従来１つのステージで行な
われていたタイバー片の切断を第３図に示す如く２らの
ステージで行う。
われていたタイバー片の切断を第３図に示す如く２らの
ステージで行う。
−ａｍは本発明の製造装置の外部リート°切断部を示す
斜視図である。
斜視図である。
まず第１ステージで、ＩＣ′１０片側のタイバー片３の
みを切除すゐ、その後ＩＣＩを１１２ステージにセット
し、反対側の外部リード２の先端部のみを切断するとと
Ｋよって、タイバー片３とパッケージの前後方向のタイ
バー片３′とをつないだまま切除すゐ。
みを切除すゐ、その後ＩＣＩを１１２ステージにセット
し、反対側の外部リード２の先端部のみを切断するとと
Ｋよって、タイバー片３とパッケージの前後方向のタイ
バー片３′とをつないだまま切除すゐ。
このＩＥ２ステージの上刃４′の長さ寸法はパッケージ
長さとほぼ同一であり、外部リード２の先端部のみを切
断するととｋよりてタイバー片３′はタイバー片３と分
離されゐことなく切断され、同時に上刃の下に設けられ
たカス落下孔６へ落下する。
長さとほぼ同一であり、外部リード２の先端部のみを切
断するととｋよりてタイバー片３′はタイバー片３と分
離されゐことなく切断され、同時に上刃の下に設けられ
たカス落下孔６へ落下する。
このカスは従来の装置でのＩイパー片丁と異なり。
ＩＣ搬送レール７上に移送されることがない。
このため次工龜へのカス浪人がなく、ｍａｔ動作に悪影
響をかよ埋すことがない。ｔた切除されたカスは再度Ｉ
Ｃと接触すゐことがないため、外部リードの変形等を引
き起ζすことがない。
響をかよ埋すことがない。ｔた切除されたカスは再度Ｉ
Ｃと接触すゐことがないため、外部リードの変形等を引
き起ζすことがない。
前述の如く、本発明によゐ外部リート°切断機構を備え
た製造装置によれば、タイバー片を確実に切断部および
搬送用レール上から排除できる６で装置稼動率の向上、
製造歩留夛の向上の効果は大である。
た製造装置によれば、タイバー片を確実に切断部および
搬送用レール上から排除できる６で装置稼動率の向上、
製造歩留夛の向上の効果は大である。
１１ＥＩ図は外部リード切断前のガラス封止１１１Ｃの
斜視図、鎮２図は従来の外部リート０切断部を示す斜視
図、ｍＳ図は本発明の製造装置の外部リード切断部を示
す斜視−である。
斜視図、鎮２図は従来の外部リート０切断部を示す斜視
図、ｍＳ図は本発明の製造装置の外部リード切断部を示
す斜視−である。
Claims (1)
- ガラス封止１１１Ｃの左右に導出された外部リードの先
端Ｓｔつなぐタイバー片及び鋏左右のタイバー片をつな
ぐ前後のタイバー片をそれぞれ切除して外部リードを所
定寸法に形成する外部リード切断機構を備えた集積回路
製造装置において、外部リード切断機構部を２つのステ
ージに分割し、第１のステージには左右いずれか一方の
タイバー片を切除する１対の切断刃が設けられ、第２の
ステージには残りのタイバー片を一体の１１切除するた
めＯＩＣパッケージ全長とほぼ同一長さを有する１対の
切断刃が設けられていることｔ特徴とする集積−路製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14324281A JPS5844758A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 集積回路製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14324281A JPS5844758A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 集積回路製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5844758A true JPS5844758A (ja) | 1983-03-15 |
Family
ID=15334196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14324281A Pending JPS5844758A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 集積回路製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844758A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04105737A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッドｉｃのリードカット装置 |
| FR2685814A1 (fr) * | 1991-12-30 | 1993-07-02 | Fierkens Richard | Dispositif perfectionne de coupe de cadre de conducteurs pour boitiers de circuit integre et procede de preparation. |
| CN105396981A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-16 | 福建闽航电子有限公司 | 一种用于cqfj产品的高效剪脚治具 |
| CN108655483A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-16 | 李慧 | 锂电池极片裁切机 |
-
1981
- 1981-09-11 JP JP14324281A patent/JPS5844758A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04105737A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッドｉｃのリードカット装置 |
| FR2685814A1 (fr) * | 1991-12-30 | 1993-07-02 | Fierkens Richard | Dispositif perfectionne de coupe de cadre de conducteurs pour boitiers de circuit integre et procede de preparation. |
| CN105396981A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-16 | 福建闽航电子有限公司 | 一种用于cqfj产品的高效剪脚治具 |
| CN105396981B (zh) * | 2015-12-14 | 2018-09-28 | 福建闽航电子有限公司 | 一种用于cqfj产品的高效剪脚治具 |
| CN108655483A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-16 | 李慧 | 锂电池极片裁切机 |
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