JPS5844721A - 半導体ウエハベ−キング装置 - Google Patents
半導体ウエハベ−キング装置Info
- Publication number
- JPS5844721A JPS5844721A JP14999082A JP14999082A JPS5844721A JP S5844721 A JPS5844721 A JP S5844721A JP 14999082 A JP14999082 A JP 14999082A JP 14999082 A JP14999082 A JP 14999082A JP S5844721 A JPS5844721 A JP S5844721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- hot plate
- guide groove
- carrier
- belt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発−〇技術分野〕
この発明は半導体素子の製造ＫＩＩＬ行われる写真蝕刻
工程で用いる半導体ウェハベーキング装置に関する。
工程で用いる半導体ウェハベーキング装置に関する。
写真蝕刻工程で半導体ウェハにフォトレジストを塗布し
た後、塗膜中の残存溶剤を除き且つマスク合わせて露光
用マスクへの貼着を妨けるためＯ熱処理としてウェハに
施すプレベーク又はこの塗膜に−ｔスクＩｌｌ：して現
像しレジストマスクを形成した後蝕刻＊Ｋｉｌ触させる
際、マスクの密着な嵐好にし蝕刻に耐えるものとするた
めの熱Ｊ６１１としてウェハに施すボストベークのベー
キング工程は普通以下のようにして行う、Ｇ／Ｉピンセ
ット又はパキュームピンセット等により半導体ウエノ・
を挾持し平面熱板上に載置してベーキングを行う。（ハ
）嬉１図に示すように断熱材から成る筐体（１）の一方
開口から他方開口にわたり仕かけられている耐熱ベルト
（２）の上面に半導体ウェハ（８）を載置して天井面に
と炒つけられているヒータ（４）によるベーキング温度
ＩＦ囲気中を連続的にはルトが移動する関にベーキング
を行う、に）纂２図に示すように赤外線ランプ（４）に
より静止している半導体ウェハ群を直接加熱するか、又
は第１図例と同１１に連続的にイーキングを行う、杓エ
アーはアリンダ法によって半導体ウェハを熱板上に搬送
載置しベーキングを行う。
た後、塗膜中の残存溶剤を除き且つマスク合わせて露光
用マスクへの貼着を妨けるためＯ熱処理としてウェハに
施すプレベーク又はこの塗膜に−ｔスクＩｌｌ：して現
像しレジストマスクを形成した後蝕刻＊Ｋｉｌ触させる
際、マスクの密着な嵐好にし蝕刻に耐えるものとするた
めの熱Ｊ６１１としてウェハに施すボストベークのベー
キング工程は普通以下のようにして行う、Ｇ／Ｉピンセ
ット又はパキュームピンセット等により半導体ウエノ・
を挾持し平面熱板上に載置してベーキングを行う。（ハ
）嬉１図に示すように断熱材から成る筐体（１）の一方
開口から他方開口にわたり仕かけられている耐熱ベルト
（２）の上面に半導体ウェハ（８）を載置して天井面に
と炒つけられているヒータ（４）によるベーキング温度
ＩＦ囲気中を連続的にはルトが移動する関にベーキング
を行う、に）纂２図に示すように赤外線ランプ（４）に
より静止している半導体ウェハ群を直接加熱するか、又
は第１図例と同１１に連続的にイーキングを行う、杓エ
アーはアリンダ法によって半導体ウェハを熱板上に搬送
載置しベーキングを行う。
しかし鱒法は装置全体を大にし、（へ）法はベーキング
温度コントー−ルを困難にし、−法はベーキングに長時
間を畳し、又−法では装置を自動的にするため半導体ウ
ェハの退勢を確１１！ＫＬない等のそれぞれ欠点がある
。
温度コントー−ルを困難にし、−法はベーキングに長時
間を畳し、又−法では装置を自動的にするため半導体ウ
ェハの退勢を確１１！ＫＬない等のそれぞれ欠点がある
。
この発明はこのような欠点を除きは−キングを容易確実
にさせるために改良された半導体ウェハベーキング用熱
板を提供するものである。
にさせるために改良された半導体ウェハベーキング用熱
板を提供するものである。
即ちこの発明Ｆｉ（１）半導体ウェハ搬送子と、この搬
送子の案内溝が表面に設けられたウェハベーキング用熱
板と、ウェハを担持したウェハ搬送子を案内溝に沿い移
動可能にする駆動源と半導体ウェハを熱板と搬送子との
閣で相互に転載可能にするように搬送子を案内溝の天井
方向内外に出没自在にする昇降子を備える半導体ウニノ
ーベーキング装置、又は（２）搬送子は、ウェハ搬送用
ベルトでＴｏＩ１１駆動源は、この搬送用ベルトを案内
溝に沿う軌道上に回転させる機能を持ち、昇降子はベル
ト軌道を案内溝の天井方向内外に出没自在にさせるもの
である第１項に記載の半導体ウェハベーキング装置、又
は（３）搬送子は、ウェハ搬送用ベルトであ）、駆動源
はこの搬送用ベルトを案内Ｓに沿う軌道上に回転させる
機能を持ち、昇降子は、案内溝Ｏ天井方向内外に搬送用
ベルト軌道位置を変化可能にするように熱板を昇降させ
るものである前記第１項に記載の半導体ウェハベーキン
グ装置にある。
送子の案内溝が表面に設けられたウェハベーキング用熱
板と、ウェハを担持したウェハ搬送子を案内溝に沿い移
動可能にする駆動源と半導体ウェハを熱板と搬送子との
閣で相互に転載可能にするように搬送子を案内溝の天井
方向内外に出没自在にする昇降子を備える半導体ウニノ
ーベーキング装置、又は（２）搬送子は、ウェハ搬送用
ベルトでＴｏＩ１１駆動源は、この搬送用ベルトを案内
溝に沿う軌道上に回転させる機能を持ち、昇降子はベル
ト軌道を案内溝の天井方向内外に出没自在にさせるもの
である第１項に記載の半導体ウェハベーキング装置、又
は（３）搬送子は、ウェハ搬送用ベルトであ）、駆動源
はこの搬送用ベルトを案内Ｓに沿う軌道上に回転させる
機能を持ち、昇降子は、案内溝Ｏ天井方向内外に搬送用
ベルト軌道位置を変化可能にするように熱板を昇降させ
るものである前記第１項に記載の半導体ウェハベーキン
グ装置にある。
搬送されるクエへのこの装置への搬入及び搬出は、搬送
子にそれぞれ対向させておかれ、転載可能になされてい
る別途の例えばベルト機構を併設して果させてよい、こ
の場合転載手段は、ウェハの真空吸引又は吸引解除によ
り行うか、ストッパーを備える案内板面上を摺動させウ
ェハの自重により落下させるかしてよい、或いは搬送子
を熱板の外側方で弧長しておき直！ＩＫウェハを受授す
るようにしてもよろしく、これ等の手段Ｋａられない・ 〔発明の実施例〕 以下奥施例に′）％／Ａ″Ｃ篇３図を用い更に詳細に説
明する。諺３図でこの例の半導体クエハペーキング装置
■は、ウェハ搬送用ベルト（２）、（２）と、ウェハを
ベーキングするための熱板（７）と、ベルト駆動ＩＩ（
２）と、搬送用はルトの軌道を変化させる昇降干すある
リフタ１・を備えている。熱板（７）にはベルト及び熱
板の相互間でのウェハ（３）の転載を自在にさせ、且つ
ウェハを担持したｔま走行を可能にさせる二条のはルト
案内溝（７１）、（７２）が表面に穿たれている。この
ベル）Ｃｌυ、（２）は、熱板にウェハが接触すること
のないように熱板の一方外側方でウェハを担持させられ
た状態で、ベルト用プーリ（８１χ（８２）を回転させ
るモータ（８３）を備えた駆動源（２）によ秒案内ｍＫ
入り、これに沿い走行し、所望位置に到ったとき走行を
停止してリフタ４Ｎ＠の作動によ妙案内溝の底側に矢印
イに示すように退避する。
子にそれぞれ対向させておかれ、転載可能になされてい
る別途の例えばベルト機構を併設して果させてよい、こ
の場合転載手段は、ウェハの真空吸引又は吸引解除によ
り行うか、ストッパーを備える案内板面上を摺動させウ
ェハの自重により落下させるかしてよい、或いは搬送子
を熱板の外側方で弧長しておき直！ＩＫウェハを受授す
るようにしてもよろしく、これ等の手段Ｋａられない・ 〔発明の実施例〕 以下奥施例に′）％／Ａ″Ｃ篇３図を用い更に詳細に説
明する。諺３図でこの例の半導体クエハペーキング装置
■は、ウェハ搬送用ベルト（２）、（２）と、ウェハを
ベーキングするための熱板（７）と、ベルト駆動ＩＩ（
２）と、搬送用はルトの軌道を変化させる昇降干すある
リフタ１・を備えている。熱板（７）にはベルト及び熱
板の相互間でのウェハ（３）の転載を自在にさせ、且つ
ウェハを担持したｔま走行を可能にさせる二条のはルト
案内溝（７１）、（７２）が表面に穿たれている。この
ベル）Ｃｌυ、（２）は、熱板にウェハが接触すること
のないように熱板の一方外側方でウェハを担持させられ
た状態で、ベルト用プーリ（８１χ（８２）を回転させ
るモータ（８３）を備えた駆動源（２）によ秒案内ｍＫ
入り、これに沿い走行し、所望位置に到ったとき走行を
停止してリフタ４Ｎ＠の作動によ妙案内溝の底側に矢印
イに示すように退避する。
この時ウェハは例えばニクロム線と一タ（９）を内蔵し
ている熱板上に転載される。熱板上のウェハがベーキン
グを終了したとき、再びリフタａ・が作、動して矢印口
に示すようにベルトが上昇してウェハを担持し、溝に沿
い走行して熱板の他方外方Ｋｆｌエバを搬送するよう駆
動用モータが回転する。ベルトの走行を可逆的ＫＬ、又
は溝を十＼深く穿設して無端イル）Ｋすることにより異
るクエへ個体について多数の処理を自動的にさせること
が出来る６図示されていないけれども駆動源とりフタの
ソレノイド又はエアシリンダ（１０１）は、運動させて
装置を自動的にさせてよい、尚ウェハが、例えば表面酸
化膜をポジレジストで被覆してプレベークされる場合に
は熱板社１００℃前後に昇温させ、ウェハを３分程度と
の熱板上におけば良い。又露光用マスク下で露光させ、
現儂してレジスト膜を露光域で開孔した後に行うポスト
ベークでは熱板は凡そ１’６０℃に昇温させ、この上に
ウェハを載置する。
ている熱板上に転載される。熱板上のウェハがベーキン
グを終了したとき、再びリフタａ・が作、動して矢印口
に示すようにベルトが上昇してウェハを担持し、溝に沿
い走行して熱板の他方外方Ｋｆｌエバを搬送するよう駆
動用モータが回転する。ベルトの走行を可逆的ＫＬ、又
は溝を十＼深く穿設して無端イル）Ｋすることにより異
るクエへ個体について多数の処理を自動的にさせること
が出来る６図示されていないけれども駆動源とりフタの
ソレノイド又はエアシリンダ（１０１）は、運動させて
装置を自動的にさせてよい、尚ウェハが、例えば表面酸
化膜をポジレジストで被覆してプレベークされる場合に
は熱板社１００℃前後に昇温させ、ウェハを３分程度と
の熱板上におけば良い。又露光用マスク下で露光させ、
現儂してレジスト膜を露光域で開孔した後に行うポスト
ベークでは熱板は凡そ１’６０℃に昇温させ、この上に
ウェハを載置する。
肖り７タは、ベルト側でなく熱板側を上下させ、ウェハ
転載を可能にするように設計してもよろしい、この場合
ＫＦｉ熱板の上下動は、別駆動によるカム等によりベル
ト駆動に同期させて行わせる。
転載を可能にするように設計してもよろしい、この場合
ＫＦｉ熱板の上下動は、別駆動によるカム等によりベル
ト駆動に同期させて行わせる。
熱板は断熱材から成る筐体内におかれてよく例えば長さ
５００ｍ５＋等とする。
５００ｍ５＋等とする。
このような半導体ウエハベーキング装置を用いる時には
ベーキング装置な書実にし、温度制御を四単にし、ｌ＆
環待時間短縮し、自動化を容易にさせる利点を備える。
ベーキング装置な書実にし、温度制御を四単にし、ｌ＆
環待時間短縮し、自動化を容易にさせる利点を備える。
＃１１ｒＩＡ及び＃！２図は従来のウニＩ−ば一キンダ
装置を示し、第３図はこの発明の実施例装置を示す何れ
も簡略斜視図である。 第３図で ｒ２υ、（２）・・・ウェハ搬送用ベルト （））・・
・熱板（句・・・駆動源 Ｑ（１・・・リフタ（７１）
、（７２）・・・ベルト案内溝代理人 弁理士 井
上 −男 ｖＩｓ２ 図 第３図
装置を示し、第３図はこの発明の実施例装置を示す何れ
も簡略斜視図である。 第３図で ｒ２υ、（２）・・・ウェハ搬送用ベルト （））・・
・熱板（句・・・駆動源 Ｑ（１・・・リフタ（７１）
、（７２）・・・ベルト案内溝代理人 弁理士 井
上 −男 ｖＩｓ２ 図 第３図
Claims (3)
- （１） 半導体ウニ／１搬送子と、この搬送子の案内
溝が表面に設けられたウェハベーキング用熱板と、ウェ
ハを担持したウェハ搬送子を案内溝に沿い移動可能にす
る駆動源と、半導体ウェハを熱板と搬送子との間で相互
に転載可能にするように搬送子を案内溝の天井方向内外
に出没自在にする昇降子を備えることを特徴とする半導
体フェノ・ベーキング工程。 - （２） 搬送子は、ウェハ搬送用ベルトであり、駆動
源社、この搬送用ベルトを案内溝に沿う軌道上に一転さ
せる機能を持ち、昇降子はベルト軌道を案内溝の天井方
向内外に出没自在にさせるものであることを特徴とする
特許請求の範Ｓ第１１ｉＫ記載Ｏ牛導体ウェハベーキン
グ懺置。 - （３）搬送十社、ウェハ搬送用ベルトであり、駆動源は
、この搬送用ばルトを案内溝に沿う軌道上に回転させる
機能を持ち、昇降子は、案内溝の天井方向内外に搬送用
×ルト軌道位置を変化可能にするように熱板を昇降させ
るものであることを特徴とする特許請求の範囲ｍ１ｌｌ
ｉに記載の半導体ウェハベーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14999082A JPS5844721A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体ウエハベ−キング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14999082A JPS5844721A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体ウエハベ−キング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5844721A true JPS5844721A (ja) | 1983-03-15 |
Family
ID=15487050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14999082A Pending JPS5844721A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体ウエハベ−キング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844721A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228731A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Toshiba Corp | ウエハ−移送装置 |
| JPS6053774A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-27 | 株式会社日立製作所 | 基板ベ−ク装置 |
| JPS6284517A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Kuretsuku Syst:Kk | 感光剤塗布処理装置 |
| US4856641A (en) * | 1986-11-25 | 1989-08-15 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus and a method for carrying wafers |
| US5761871A (en) * | 1994-02-07 | 1998-06-09 | Aleph Co., Ltd. | Framework structure |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS484503U (ja) * | 1971-06-15 | 1973-01-19 | ||
| JPS5168081A (ja) * | 1974-12-09 | 1976-06-12 | Hitachi Ltd | Hansosochi |
| JPS51118264A (en) * | 1975-04-11 | 1976-10-18 | Daido Kogyo Co Ltd | Device for confirming fixed position of transferred |
| JPS54149471A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-22 | Nec Corp | Object moving unit |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP14999082A patent/JPS5844721A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS484503U (ja) * | 1971-06-15 | 1973-01-19 | ||
| JPS5168081A (ja) * | 1974-12-09 | 1976-06-12 | Hitachi Ltd | Hansosochi |
| JPS51118264A (en) * | 1975-04-11 | 1976-10-18 | Daido Kogyo Co Ltd | Device for confirming fixed position of transferred |
| JPS54149471A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-22 | Nec Corp | Object moving unit |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS6053774A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-27 | 株式会社日立製作所 | 基板ベ−ク装置 |
| JPS6284517A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Kuretsuku Syst:Kk | 感光剤塗布処理装置 |
| US4856641A (en) * | 1986-11-25 | 1989-08-15 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus and a method for carrying wafers |
| US5761871A (en) * | 1994-02-07 | 1998-06-09 | Aleph Co., Ltd. | Framework structure |
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