JPS5837922B2 - 耐熱性配線用電気導体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銅又は銅合金を基体とし、表面に銀を被覆して
なる耐熱性配線用電気導体に関する。

従来、電子機器用その他に用いられる導体として、耐食
性と半田付性を向上させる目的で、銅又は銅合金導体上
に銀を被覆したものが用いられている。

このような銀被覆導体は、特に高温環境で使用して、耐
熱性、耐酸化性にあ・いて優れた特性を示す。

ところが、この銀被覆導体にかいて銅又は銅合金導体上
に直接銀を被覆したものは、熱処理を行なうと銅と銀と
が相互拡散を起こして黄変し、耐変色性に劣る。

捷た、銅と銀との電気化学的な作用によりピンホール腐
食を発生し、耐食性にも問題となるところがある。

それで、このような耐変色性、耐食性を改善する目的で
、導体上に銅と銀との両方に相互拡散しにくい金属、例
えばニッケル、コバルト、鉄ナトの下地金属層を設け、
この上に銀を被覆したものが提案され、実用に供されて
いる。

しかし、この改善された銀被覆導体は、耐変色性釦よび
耐食性に優れているが、中間に銅と銀との両方に相互拡
散しにくい下地金属層を設けたために、酸化雰囲気、例
えば大気中で熱処理を受けた場合において、銀層中を酸
素が容易に拡散する結果、下地金属層の表面が酸化して
そこに強固な酸化皮膜を形成する。

このため、そのような熱処理を受けた銀被覆導体を電子
機器に配線するために半田付作業を行なうと、接合に寄
与する銀被覆表層が半田中に拡散し去った後は、半田付
は酸化した下地金属層の表面と行なうことになり、この
結果半田付ができないという現象が起こる。

１た、この酸化皮膜は銀層と下地金属層との間の密着力
を低下させ、剥離の原因ともなる。

さらに、この銀被覆導体を切断端面にかいて半田付する
場合、露出したニッケル、コバルト、鉄などの下地金属
層は半田付性が低く、したがってこれらの金属は全体の
半田付性を低下させる原因ともなっている。

本発明はこのような点に鑑がみてなされたものであり、
本発明の目的は半田付性にも優れた下地金属層を設ける
ことにより従来技術の欠点を解消し、同時に耐食性、耐
変色性に優れた耐熱性配線用電気導体を提供することで
ある。

そこで、本発明の耐熱性配線用電気導体によれば、銅又
は銅合金導体上に少なくとも厚さ０．２μのＩｎ−Ｎｉ
合金もしくはＩｎ−Ｃｏ合金からなる下地金属層を設
け、さらにその上に銀被覆層を設けてなることを特徴と
している。

上記にかいて、Ｉｎ−Ｎｉ合金およびＩｎＣｏ合金は、
上記導体を酸化雰囲気中で熱処理した場合に卦いて、鉄
層中を拡散する酸素が下地金属層の表面で強固な酸化皮
膜を形成するのを防止するとともに、下地金属層自体の
半田付性をも改善するものである。

しかも、熱処理しても脆くならないものである。

このようなＩｎ−Ｎｉ合金およびＩｎ−Ｃｏ合金からな
る下地金属層の厚さは、合金の組成および熱処理によっ
ても多少異なるが、通常０．２〜２μであり、このうち
０．５μ前後の厚さが全体として特性上最も好１しいと
ころである。

Ｉｎ−Ｎｉ 合金釦よびＩｎ−Ｃｏ合金の各組戒は、半
田付性にも耐食性にも影響し、いずれか一方の金属にか
たよりすぎたものは耐変色性、半田付性のいずれかが低
下する。

したがってこれらの合金の組或は、いずれか一方の金属
が少なくとも１０饅以上あることが必要であり、Ｉｎに
ついては１０〜５０％の範囲において特に良好な或績を
示した。

次に添付図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。

図において、１は銅又は銅合金導体、２はＩｎＮｉ合金
もしくはＩ ｎ − Ｃ ｏ合金からなる下地金属層、
３は最外層に設けられた銀被覆層である。

このような構成の配線用電気導体４にむいて、下地金属
層２および銀被覆層３はそれぞれメッキにより形成され
る。

下地金属層２釦よび銀被覆層３をクラツドにより形成す
ることも、もちろん可能なことである。

以下具体的実施例について説明する。

実施例 １ 配線用純銅線上に、硫酸酸性浴を用いた電気メッキによ
りＮｉ６０重量優、Ｉｎ４０重量係の合金下地メッキを
厚さ０．５μ施し、さらにその上にシアン化アルカリ浴
を用いた電気銀メッキにより銀メッキを厚さ４μ施し、
所定の配線用電気導体を得た。

実施例 ２ 配線用純銅線上に、硫酸酸性浴を用いた電気メッキによ
りＣｏ重量係、Ｉｎ４０重量係の合金下地メッキを厚さ
０．５μ施し、さらにその上に実施例１と同様の方法で
銀メッキを厚さ４μ施して所定の配線用電気導体を得た
。

ここで、上記実施例により得られた配線用電気導体と、
従来の方法により配線用純銅線上にニッケル下地メッキ
を厚さ０．５μ施した後さらにその上に銀メッキを厚さ
４μ施して得られた配線用電気導体の３種類を選定し、
それぞれ大気中で３００゜Ｃ、４００’Ｃ、５００℃の
熱処理を１０分間行なった。

その後、これらの導体に対してＭＩＬＳＴＤ ２０ ２
Ｄ，２０８ Ｂの試験方法により半田付性の試験をした
。

試験結果は次表に示す通りである。

ただし、ＭＩＬ ＳＴＤ２ ０２Ｄ，２０８Ｂ の試験
方法とは、試験材料を温度２３５゜Ｃ±５℃の溶融半田
浴中に浸漬し、引き上げたところで半田で濡れた部分の
試験材料の表面積を測るというものである。

表中○（良好）の記号は、この半田で濡れた部分の表面
積が全体の９５％以上のものをいう。

上記表からも明らかなように、本発明に係る配線用導体
によれば、高温の熱処理後に釦いても優れた半田付性を
示し、特に従来と比較して下地金属の半田付性が優れて
いることから、導体端面で半田付する場合においても接
合が非常に確実かつ安定となり、１た耐食性、耐変色性
においては従来同様に優れていることから、その効果は
きわめて犬なるものがある。

【図面の簡単な説明】

図は本発明耐熱性配線用電気導体の一実施例説明図であ
る。 １：銅又ぱ銅合金導体、２：Ｉｎ−Ｎｉ 合金もしくは
Ｉｎ−Ｃｏ合金からなる下地金属層、３：銀被覆層、４
：配線用電気導体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 銅又は銅合金導体上に少なくとも厚さ０．２μのＩ
   ｎ − Ｎ ｉ 合金もしくはＩ ｎ − Ｃ ｏ合
   金からなる下地金属層を設け、さらにその上に銀被覆層
   を設けてなることを特徴とする耐熱性配線用電気導体。 ２ Ｉｎ−Ｎｉ 合金もしくはＩｎ−ｃｏ合金の各合
   金中Ｉｎの含有量が１０〜５０％であり、かつ下地金属
   層の厚さが０．２〜２μであることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の耐熱性配線用電気導体。