JPS5832485B2 - フイルムコンデンサ素子の製造方法 - Google Patents
フイルムコンデンサ素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS5832485B2 JPS5832485B2 JP1213077A JP1213077A JPS5832485B2 JP S5832485 B2 JPS5832485 B2 JP S5832485B2 JP 1213077 A JP1213077 A JP 1213077A JP 1213077 A JP1213077 A JP 1213077A JP S5832485 B2 JPS5832485 B2 JP S5832485B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- capacitor element
- manufacturing
- exterior
- metallicon
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は素子の端部にメタリコン電極を付着させる扁平
型フイルムコンデンサの製造方法に関する。
型フイルムコンデンサの製造方法に関する。
従来のフィルムコンデンサ素子は、第1図に示す如く、
コンデンサ素子1の両端面2にメタリコン4を施してい
る。
コンデンサ素子1の両端面2にメタリコン4を施してい
る。
この際に、素子の側面にも金属粒子5が付着し、電気的
特性の劣化を防止するために、側面にわたって第2図の
如くマスキングテープ6を巻付け、メタリコン作業を行
い、完了後にテープ6を剥して、コンデンサ素子の側面
3に付着した金属微粒子5を除去していた。
特性の劣化を防止するために、側面にわたって第2図の
如くマスキングテープ6を巻付け、メタリコン作業を行
い、完了後にテープ6を剥して、コンデンサ素子の側面
3に付着した金属微粒子5を除去していた。
しかし、この製造方法では、使用しているマスキングテ
ープ6が紙製のため素子1との境界に隙間が生じ、その
隙間に金属微粒子5が入り込みがちなこと、また剥すこ
とが面倒で作業能率を低下させる等の欠点を有していた
。
ープ6が紙製のため素子1との境界に隙間が生じ、その
隙間に金属微粒子5が入り込みがちなこと、また剥すこ
とが面倒で作業能率を低下させる等の欠点を有していた
。
本発明はか\る問題を改良するためのものであって、第
3図により本発明の製造工程を説明する。
3図により本発明の製造工程を説明する。
(イ)ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム
等の表両(こ金属蒸着した蒸着フィルム11を巻取った
後、或は最終の巻取り寸前に酵剤(シンナー、メチルエ
チルケトン、酢酸エチル)で溶解する外装フィルム12
(ポリスチロール、ポリカーボネート)をコンデンサ素
子10の外周に少くとも1回、通常は2〜3回巻付ける
工程。
等の表両(こ金属蒸着した蒸着フィルム11を巻取った
後、或は最終の巻取り寸前に酵剤(シンナー、メチルエ
チルケトン、酢酸エチル)で溶解する外装フィルム12
(ポリスチロール、ポリカーボネート)をコンデンサ素
子10の外周に少くとも1回、通常は2〜3回巻付ける
工程。
(ロ)この外装テープ12を巻付けたコンデンサ素子1
0をプレスして扁平加工する工程。
0をプレスして扁平加工する工程。
(ハ)扁平加工したコンデンサ素子10Aの両端面にメ
タリコン13を施す工程。
タリコン13を施す工程。
に)メタリコンを施したコンデンサ素子10Bを電気的
特性を安定化するため、100〜140°Cの温度で1
0〜24時間加熱処理を行う工程。
特性を安定化するため、100〜140°Cの温度で1
0〜24時間加熱処理を行う工程。
G+)熱処理を行ったコンデンサ素子10Cを前記牌剤
に浸漬して外装フィルム11を廖融し、フィルム11が
除去されることにより、フィルム11に付着されていた
金属微粒子5を除去する工程。
に浸漬して外装フィルム11を廖融し、フィルム11が
除去されることにより、フィルム11に付着されていた
金属微粒子5を除去する工程。
(へ)外装フィルム11が酵解し終った素子10Dを乾
燥する工程。
燥する工程。
(ト)乾燥したコンデンサ素子10Eの両端メタリコン
部13にリード線14を半田付け15する工程。
部13にリード線14を半田付け15する工程。
以上の工程順に製造加工してフィルムコンデンサ素子1
0Fを得る。
0Fを得る。
本発明の具体的な実施例として、金属化ポリエステルフ
ィルム11を2枚組合わせて積層巻回し外周にポリカー
ボネート12を2回巻付は素子10を製作し、巻芯部へ
のメタリコン13の侵入を防止するため扁平加工し、素
子10Aの両端面にメタリコン13を付着し公知の手段
で熱処理を行い、メチルエチルケトンの着剤に素子を3
0分浸漬し取り出せば、外装フィルム12が除去され、
従って素子の外周に付着していた金属粒子5は除去され
る。
ィルム11を2枚組合わせて積層巻回し外周にポリカー
ボネート12を2回巻付は素子10を製作し、巻芯部へ
のメタリコン13の侵入を防止するため扁平加工し、素
子10Aの両端面にメタリコン13を付着し公知の手段
で熱処理を行い、メチルエチルケトンの着剤に素子を3
0分浸漬し取り出せば、外装フィルム12が除去され、
従って素子の外周に付着していた金属粒子5は除去され
る。
この後素子を乾燥し、両端メタリコン部13にリード1
4を半田付15してコンデンサ素子を得る。
4を半田付15してコンデンサ素子を得る。
本発明の特徴は、従来マスキングテープを用いてコンデ
ンサ素子の外周に巻付けていたものを、ポリスチロール
、ポリカーボネート等の外装フィルムを用いてコンデン
サ素子の外周に巻付けることにより、メタリコンを施し
た際に付着した金属粒子5が外装テープ12に付着して
いるものを、コンデンサ素子を酵剤に浸漬させて、外装
フィルム12を酵解すると共に金属粒子5を除去してし
まうことにある。
ンサ素子の外周に巻付けていたものを、ポリスチロール
、ポリカーボネート等の外装フィルムを用いてコンデン
サ素子の外周に巻付けることにより、メタリコンを施し
た際に付着した金属粒子5が外装テープ12に付着して
いるものを、コンデンサ素子を酵剤に浸漬させて、外装
フィルム12を酵解すると共に金属粒子5を除去してし
まうことにある。
本発明は、フィルムコンデンサ素子の外周に外装テープ
を巻付けるので、蒸着フィルムとの密着性がよく、フィ
ルム間に隙間が生じないので、金属微粒子が侵入せず、
従って耐圧不良、絶縁抵抗不良等の不良事故が激減し、
あわせて従来のマスキングテープを機械的に剥すという
工程が削除できたことになり作業能率が向上する等の効
果を奏す発明である。
を巻付けるので、蒸着フィルムとの密着性がよく、フィ
ルム間に隙間が生じないので、金属微粒子が侵入せず、
従って耐圧不良、絶縁抵抗不良等の不良事故が激減し、
あわせて従来のマスキングテープを機械的に剥すという
工程が削除できたことになり作業能率が向上する等の効
果を奏す発明である。
第1図はメタリコンを施した際に金属粒子がコンデンサ
素子の側面に付着することを示す斜視図、第2図は外装
テープにマスキングテープを巻付けた状態を示す斜視図
、第3図は本発明の工程を示すブロック図及び斜視図で
ある。 図面において、5は金属微粒子、10は素子、11は蒸
着フィルム、12は外装テープ、13はメタリコン、1
4はリード線。
素子の側面に付着することを示す斜視図、第2図は外装
テープにマスキングテープを巻付けた状態を示す斜視図
、第3図は本発明の工程を示すブロック図及び斜視図で
ある。 図面において、5は金属微粒子、10は素子、11は蒸
着フィルム、12は外装テープ、13はメタリコン、1
4はリード線。
Claims (1)
- 1 金属化フィルムを巻回した外周に少くとも1回以上
外装フィルムを巻付ける素子巻回工程と、この素子を扁
平加工する工程と、この素子の両端面にメタリコンを付
着させる工程と、この素子を熱処理する工程と、この素
子を外装フィルムが溶解する溶剤に浸漬して外装フィル
ムを溶解する工程と、この素子を乾燥する工程と、この
素子の両端メタリコン部にリード線を半田付けする工程
の結合からなるフィルムコンデンサ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1213077A JPS5832485B2 (ja) | 1977-02-08 | 1977-02-08 | フイルムコンデンサ素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1213077A JPS5832485B2 (ja) | 1977-02-08 | 1977-02-08 | フイルムコンデンサ素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5398058A JPS5398058A (en) | 1978-08-26 |
JPS5832485B2 true JPS5832485B2 (ja) | 1983-07-13 |
Family
ID=11796941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1213077A Expired JPS5832485B2 (ja) | 1977-02-08 | 1977-02-08 | フイルムコンデンサ素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5832485B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59121819A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-14 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
JPS61176109A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 日立エーアイシー株式会社 | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 |
JP6604570B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2019-11-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルムコンデンサの製造方法 |
CN110896000A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-20 | 东莞市成东电子科技有限公司 | 一种薄膜电容器的焊接工艺 |
-
1977
- 1977-02-08 JP JP1213077A patent/JPS5832485B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5398058A (en) | 1978-08-26 |
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