JPS58297Y2 - トランジスタ放熱板 - Google Patents

トランジスタ放熱板

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Publication number
JPS58297Y2
JPS58297Y2 JP1979073746U JP7374679U JPS58297Y2 JP S58297 Y2 JPS58297 Y2 JP S58297Y2 JP 1979073746 U JP1979073746 U JP 1979073746U JP 7374679 U JP7374679 U JP 7374679U JP S58297 Y2 JPS58297 Y2 JP S58297Y2
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
free end
transistor
heat sink
bent
Prior art date
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Expired
Application number
JP1979073746U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55175254U (ja
Inventor
八木正
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication of JPS55175254U publication Critical patent/JPS55175254U/ja
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Publication of JPS58297Y2 publication Critical patent/JPS58297Y2/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本案は一般にモールドタイプと称するトランジスタの放
熱板の取付は構造に関する。
従来、一般に、モールドタイプのトランジスタに放熱板
を取付ける場合、第1図に示す様に、ネジ10とナツト
11によりトランジスタ12と放熱板13が取付けられ
ていた。
この場合、ネジ10とナツト11を締め付ける際トラン
ジスタ12が放熱板13に対し回動することを防ぐ為放
熱板13の底部14にはトランジスタ12の左右側面1
5.16に衝合する測部17,18が底部14に折曲形
成されている。
トランジスタ12は金属製基板19の上面に一部分20
を残して絶縁性部材21がモールド形成されており、そ
の部材21には半導体素子(図示せず)が埋設されてお
り。
その部材210基板一部分20と反対側面22にリード
端子23が突設されて(・る。
基板一部分20にはネジ10の挿通孔24が突設されて
おり。
又放熱板13の底部14にもその挿通孔24に対向する
挿通孔(図示せず)が穿設されている。
しかしながら、かかる従来のものによると、ネジ10等
を必要とするのみならず、取付け、取外しにネジ孔を合
せたりネジな回す等に時間を要し。
部品点数と作業時間が嵩む欠点があった。
本案はこの様な点に鑑み提案されたもので放熱板13の
測面15,16の少なく共一方に、L状の切断を設けて
折曲片を形成し、この折曲片でトランジスタと放熱板を
取付ける様にしたことを特長とする。
第2図は本案の一実施例を示す斜視図で、第1図と同一
部分は同一符号を付し、説明を省略する。
異なる点につき説明すると、放熱板13の側部17.1
8に折曲片25,26が切り起されている。
一方の折曲片25は、絶縁性部材210基板一部分20
側面27に衝合する第2の自由端部28と、基板一部分
20の上面に衝合する第1の自由端部29と、折曲げ接
続部30とから成る。
第1の自由端部29は放熱板の底部14よりトランジス
タの基板19の厚さと同−又ろ少し小さい量丈離れて位
置し、底部14と平行な方向に所定量延びており、第1
の自由端部29の一端に第2の自由端部28を、他端に
接続部30を夫々有する。
第1の自由端部29は、基板一部分20の厚さのバラツ
キを吸収する為、第2の自由端部28・\行くに従って
漸次に放熱板の底部14方向へ近寄るように傾斜した折
曲部31を必要に応じて形成される。
他方の折曲片26は一方の折曲片25と第2の自由端部
29と接続部30とが互いに反対側となる関係に形成さ
れている。
すなわち−他方の折曲片26は接続部30が絶縁性部材
21の基板一部分20側面27に接近しており、第2の
自由端部28がその側面27かも基板一部分20方向へ
所定量離れた位置に設けられている。
他方の折曲部26は底部14から基板19の厚さ公文離
れ位置に底部14に沿って延びた第1の自由端部29を
有し、その第1の自由端部29には必要に応じて第2の
自由端部28方向へ行くに従って漸次底部14方向へ傾
斜した折曲部31が形成されている。
一方の折曲片25が接続部30を中心に基板19方向へ
折曲げられると、第1の自由端部29が基板19の一部
分20の上面に衝合し、第2の自由端部2Bが絶縁性部
材21の測面27に衝合し、トランジスタ12と放熱板
13とが取付けられる。
又他方の折曲片26が接続部30を中心に基板19方向
へ折曲げられると、第1の自由端部29が基板19の一
部分20の上面に衝合し、接続部30が絶縁性部材21
の測面27に衝合し、トランジスタ12と放熱板13と
が取付けられる。
以上の様に本案によると放熱板13の測部17゜18に
、放熱板13の底部14よりトランジスタ120基板1
9の一部分20丈離れた第1の自由端部29と、該第1
の自由端部29の一方に設けられた第2の自由端部28
と、前記第1の自由端部29の他方に設げられた接続部
30とより成る折曲片25又は26を設け、折曲片25
又は26を折曲部30を中心にトランジスタ120基板
19の一部分20へ折曲げた際、第1の自由端部29が
トランジスタ基板一部分29に衝合し、第2の自由端部
28又は接続部30がトランジスタ絶縁部材21の側面
27に衝合することにより。
トランジスタ12と放熱板13とが取付けられる様にし
たから、折曲片25又は26は放熱板13の側部17,
18を切り起して形成でき、放熱板13に一体に形成で
き1部品点数が増加しない。
又接続部30は第1の自由端部29と交わる方向となり
、接続部30の折曲量に誤差が生じても第1の自由端部
29がトランジスタ基板一部分20に衝合する量に影響
を与えろことなく、確実に取付けることができるものを
簡単、安易に提供できる。
更に折曲片25又は26は第2の自由端部28又は接続
部30側が、トランジスタ12が底部14に沿って移動
することを防ぐ部材としても利用できる等の実用的効果
を有する。
尚トランジスタ12のリード端子23はプリント基板に
穿設した取付は孔等に挿着して取付けられる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の取付装置の斜視図、第2図は本案一実施
例の斜視図。 19は基板、21は絶縁性部材、20は基板の一部分、
12はトランジスタ、13は放熱板。 14は底部−17,18は側部、29は第1の自由端部
、28は第2の自由端部、30は接続部。 27は絶縁性部材の基板一部分側面。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板19の一面にその一部分を残して半導体素子を埋設
    する絶縁性部材21をモールド形成したトランジスタ1
    2の前記基板19の他面に取付けられる放熱板において
    、前記基板19の他面に当接する底部14と、その底部
    14に前記基板19の他面が当接するように前記トラン
    ジスタ12が置かれた際、前記底部14かも前記基板1
    90両側面を通って前記基板19の一面へ突出するよう
    になされた一対の側部17,18と、該一対の側部17
    ,18の少なくとも一方に、前記底部14かも前記基板
    19の厚さより少し小さい量丈離れて前記底部14に沿
    って延びるように形成された第1の自由端部29と、該
    第1の自由端部29の一端に位置し前記底部14と交わ
    る方向に延びた第2の自由端部28と、前記第1の自由
    端部29の他端に位置し前記第1の自由端部29を前記
    底部14に置かれた前記基板19の一面に衝合させるよ
    うに折曲げられる接続部30とで形成され。 前記第2の自由端部28又は接続部30が前記絶縁性部
    材21の前記基板一部分側面27に衝合する折曲片26
    とより成るトランジスタ放熱板。
JP1979073746U 1979-05-31 1979-05-31 トランジスタ放熱板 Expired JPS58297Y2 (ja)

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JP1979073746U JPS58297Y2 (ja) 1979-05-31 1979-05-31 トランジスタ放熱板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55175254U JPS55175254U (ja) 1980-12-16
JPS58297Y2 true JPS58297Y2 (ja) 1983-01-06

Family

ID=29307347

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6016550U (ja) * 1983-07-08 1985-02-04 富士通テン株式会社 電子部品の放熱板への取付け構造

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4924581A (ja) * 1972-05-23 1974-03-05
US3893161A (en) * 1974-02-04 1975-07-01 Jr Albert Pesak Frictionally engageable heat sink for solid state devices

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5067775U (ja) * 1973-10-24 1975-06-17

Patent Citations (2)

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JPS55175254U (ja) 1980-12-16

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