JPS5826528Y2 - ハンドウタイソウチノセイゾウソウチ - Google Patents

ハンドウタイソウチノセイゾウソウチ

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JPS5826528Y2
JPS5826528Y2 JP1975121144U JP12114475U JPS5826528Y2 JP S5826528 Y2 JPS5826528 Y2 JP S5826528Y2 JP 1975121144 U JP1975121144 U JP 1975121144U JP 12114475 U JP12114475 U JP 12114475U JP S5826528 Y2 JPS5826528 Y2 JP S5826528Y2
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JP
Japan
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semiconductor device
bonding
ultrasonic
jig
seizou
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JP1975121144U
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JPS5234672U (ja
Inventor
育久 西村
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体装置の製造装置に関するものである。
半導体装置として例えばトランジスタにおいては、製造
工程中にステムに固着されたペレットのエミッタ、ベー
スとステムに挿通されガラス封着されたリード線の端部
とを金属細線で接続するのに超音波ポンチ゛イングによ
って行なっている。
この場合超音波の振動方向に対して半導体装置が振動し
ないようにホールドしなければ良好なボンディング状態
が得られないのであるが、従来は作業の簡単・迅速化に
重点をおき、単に半導体装置を上方から押え具で押えて
いただけである為に超音波の振動方向に振動し易く、そ
の為ボンディング不良の欠陥品が続出し、また超音波ロ
スも多かった。
本考案はかかる超音波ボンディング施行時の欠点を解決
し、ボンディング強度を良好にし得て且つ超音波ロスの
少ない状態で行なえる極めて実用価値の高い手段を提供
するものである。
第１図は本考案の一実施例を示し、同図Ａに超音波ボン
ディング装置を示す。
このボンディング装置１は図外の発振器から発生された
超音波をホーン２を介しホーン２に突設した部材３まで
導びいて該部材３を超音波振動するように構成され、こ
の部材３の先端を半導体装置のリード線端部に接触させ
ることによって該リード線に金属細線をボンディングす
るものである。
このボンディング装置１によって超音波ボンディングさ
れる半導体装置は同図Ｂに示される。
この図において４は菱形のステム５上面にペレット６が
固着され、またステム５にリード線７，７′が挿通され
ガラス封着された構成の半導体装置、８は前記半導体装
置４を載置する載置台であって、半導体装置移送方向に
リード線７，７′を受入れる溝９が形成されている。
１０．１０’は半導体装置４の載置される平面上の対向
する方向に設けられた治具であって、対向面に切欠１１
，１１’を形成し、この切欠１１．１１’にステム５の
角部を嵌入することによって、超音波ボンディング時に
半導体装置４が超音波振動方向に振動しないように挟持
固定している。
１２は前記治具１０，１０’を接近、離間操作して、半
導体装置４の挟持固定、固定解除を行なう操作具である
。
この構成によると、半導体装置４は治具１０，１０’に
形成された切欠１１，１１’によって載置された平面の
いづれの方向にも振動しないように挟持固定されている
ので超音波ポンチ゛イング時の超音波振動方向をいづれ
の方向に選んでも半導体装置４は振動しない。
従って超音波エネルギのロスが少なく、良好なボンディ
ング状態が得られると共に、超音波の振動方向にも特定
されない利点をもつ。
尚本考案の要旨は半導体装置４の載置される平面上の対
向する方向から治具で該半導体装置４を挟持固定するこ
とによって、少なくとも超音波の振動方向に半導体装置
４が振動しないようにすることにあるから、例えば前記
実施例において、超音波振動方向が治具１０，１０’の
対向する方向なら切欠１１，１１’は形成しなくても治
具１０，１０の挾持力だけで振動防止を行なうことも可
能である。
特に自動量産装置に適用する場合には半導体装置４の載
置台８を製造工程の流れ方向に延長し、溝９にリード線
７，７′を挿入することによって半導体装置４を一定の
姿勢に位置規正し乍ら間欠的に移送し、所望位置におい
て自動的に前進する治具Ｔｏ、Ｔｏ’によって半導体装
置４を挾持して超音波ボンディングするようにすればよ
い。
第２図は本考案の別の実施例を示したものであって、２
０は個々に分割される前の複数の半導体装置が連結され
た構成であって、２１・・・・・・は放熱板、２２・・
・・・・はペレット、２３・・・・・・はリード線であ
って、このリード線２３・・・・・・と前記ペレット２
２・・・・・・のエミッタ、ベースとの間を超音波ボン
ディングによって金属細線で接続する。
２４は前記半導体装置２０の放熱板２１・・・・・・を
載置する載置台であって、治具の一方を兼わる段部２５
が形成されている。
２６は前記一方の治具２５に対向した位置に設けられた
治具である。
前記両治具２５，２６を接近させて放熱板２１を挾持す
ると、各半導体装置２０は固定され、超音波振動に伴な
う振動は防止されるので前述実施例と同様の効果を奏す
る。
尚前記半導体装置２０は間欠送りコンベヤによって１ピ
ツチ（各半導体装置２０の移送方向の長さ）づつ送られ
乍ら、夫々の作業が施行されて製造されるものであるか
ら、搬送径路上の所定位置のコンベヤ両側に半導体装置
２０を挾持する治具を設けると半導体装置を製造する一
連の工程中で超音波ポンチ゛イングが行なえ、能率向上
並びに量産も期待できる。
更に前記冶具による半導体装置２０の挾持、挾持解除動
作をコンベヤの間欠送り動作に連動すれば一層好都合で
ある。
以上のように本考案によれば超音波エネルギのロス少な
く、シかも良好なボンディング状態が得られ、半導体装
置の性能向上、品質改善の一層となるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示した図、第２図は本考案
の別の実施例を示した図である。 ４．２０・・・・・・半導体装置、１０．１０’、２５
．２６・・・・・・治具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置を載置する載置台と、半導体装置の側面をそ
    れの載置面に平行する方向より挟持固定する治具と、半
    導体装置におけるリード線に金属細線を超音波ボンディ
    ングするボンディング装置とを具備し、前記治具の半導
    体装置を挟持固定する部分を前記ボンディング装置の超
    音波振動方向に沿わせて対向配置させ上記半導体装置の
    超音波ボンディング時に半導体装置が超音波振動方向に
    振動しないようにしたことを特徴とする半導体装置の製
    造装置。
JP1975121144U 1975-09-01 1975-09-01 ハンドウタイソウチノセイゾウソウチ Expired JPS5826528Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1975121144U JPS5826528Y2 (ja) 1975-09-01 1975-09-01 ハンドウタイソウチノセイゾウソウチ

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JP1975121144U JPS5826528Y2 (ja) 1975-09-01 1975-09-01 ハンドウタイソウチノセイゾウソウチ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5234672U JPS5234672U (ja) 1977-03-11
JPS5826528Y2 true JPS5826528Y2 (ja) 1983-06-08

Family

ID=28601853

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JP1975121144U Expired JPS5826528Y2 (ja) 1975-09-01 1975-09-01 ハンドウタイソウチノセイゾウソウチ

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