JP3473411B2 - 基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法 - Google Patents
基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法Info
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Description
された基板を保持する基板用キャリアおよびこの基板用
キャリアを用いたチップのボンディング方法に関するも
のである。
して、SAW(Sound Acoustic Wav
e)フィルタパッケージなどのように、下面に薄い金電
極が突設されたものがある。このSAWフィルタパッケ
ージは小型でしかも個片で取扱われるため、製造工程中
でのハンドリングが難しく、専用のキャリアで保持され
た状態で搬送やチップのボンディングなどの作業が行わ
れる。以下、従来のSAWフィルタパッケージ用キャリ
アおよびこのキャリアを用いたチップのボンディングに
ついて図面を参照して説明する。図5(a)は従来のS
AWフィルタパッケージ用キャリアの平面図、図5
(b)は同SAWフィルタパッケージ用キャリアの断面
図である。
材であるキャリア1には、SAWフィルタパッケージ2
の外形寸法に対応した凹部1aが設けられており、凹部
1a内にはSAWパッケージ2が装着されている。SA
Wパッケージ2の上面には、チップ搭載用の凹部が形成
され、下面には4隅に外部接続用の電極2aが形成され
ている。SAWパッケージ2にチップを実装する工程で
は、SAWパッケージ2はキャリア1に装着された状態
で搬送され、チップの実装が行われる。実装時には、凹
部1aの底面に設けられた吸引孔3を介して真空吸引す
ることにより、SAWパッケージ2はキャリア1に固定
される。
(b)に示すように、吸引孔3は電極2aがあるためS
AWパッケージ2の下面に密着した状態とはならず、真
空吸引時にはリークが発生してSAWパッケージ2を安
定して保持することが困難であった。そしてこのリーク
に抗して大量の空気を吸引していたため、この空気によ
って熱圧着時の熱が奪われ、良好な熱圧着に必要とされ
る加熱パターンに従った正確な熱圧着温度の管理が困難
であった。
の高さはばらついているため、実装面の水平度は保障さ
れておらず、チップを実装面に押圧して超音波振動によ
り圧着する際に、均一な押圧を行うことが困難であっ
た。このように、従来のSAWパッケージ用のキャリア
を用いたチップの実装には、熱圧着温度や押圧時の精度
を良好に維持することが難しく、安定した品質でボンデ
ィングを行うことが困難であるという問題点があった。
質を確保することができる基板用キャリアおよび基板用
キャリアを用いたチップのボンディング方法を提供する
ことを目的とする。
ャリアは、下面に電極が突設された基板を保持する基板
用キャリアであって、前記電極に対応して孔部が形成さ
れた下部プレートと、前記基板の側面を弾性的にクラン
プするクランプ手段を備えた上部プレートより成り、前
記基板が前記上部プレートにクランプされた状態で前記
電極は前記孔部に嵌合し、かつ前記基板の下面は前記孔
部で囲まれた平面に当接して下受けされている。
は、下面に電極が突設された基板にチップをボンディン
グするチップのボンディング方法であって、前記電極に
対応して孔部が形成された下部プレートと、前記基板の
側面を弾性的にクランプするクランプ手段を備えた上部
プレートより成る基板用キャリアに前記基板を保持さ
せ、前記電極を前記孔部内に嵌合させかつ前記基板の下
面は前記孔部で囲まれた平面に当接して下受けされた状
態で、前記チップを基板に搭載してボンディングヘッド
によりこのチップを押圧しながら超音波振動を付与する
とともに、前記下受けされた面を介して前記基板を加熱
するようにした。
して孔部が形成された下部プレートと基板の側面を弾性
的にクランプするクランプ手段を備えた上部プレートよ
り成る基板用キャリアを用いることにより、基板の水平
度を確保するとともに加熱の効率を向上させ、安定した
ボンディング品質を確保することができる。
の形態を説明する。図1は本発明の一実施の形態のキャ
リアの斜視図、図2(a),(b)は同キャリアの平面
図、図3(a),(b),(c)、図4は同ボンディン
グ方法の工程説明図である。
ージ用のキャリアについて説明する。図1において、キ
ャリア10は下部プレート11、上部プレート12の2
枚のプレートを重ね合せ、スポット溶接などにより接合
して成る。キャリア10は図1に示すようにSAWパッ
ケージ2を装着して保持するためのものであり、下部プ
レート11にはSAWパッケージ2の下面に形成された
金の電極2aの配置に対応して複数の孔部11aが設け
られている(図2(b)参照)。
2には矩形の開口部12aが設けられている。開口部1
2aを対角方向に横切ってブリッジ部13が設けられて
おり、SAWパッケージ2を保持した状態では、ブリッ
ジ部13の中央の張出部14に設けられた切欠部14a
と、開口部12aの2辺の縁部a,bの間でSAWパッ
ケージ2を挟み込んでクランプする。以下、このクラン
プ方法について説明する。
して矢印c方向に移動させると、ブリッジ部13は弾性
変形して矢印c方向に変位する。この状態でSAWパッ
ケージを切欠部14aと前記の2辺の縁部a,bの間に
載置し、その後ピンをピン孔15から取外すことによ
り、ブリッジ部13は矢印c方向と反対側に戻り、これ
によりSAWパッケージ2は上部プレート12に弾性的
にクランプされて保持される。すなわち、開口部12
a、ブリッジ部13、切欠部14aはSAWパッケージ
2を弾性的にクランプするクランプ手段となっている。
SAWパッケージ2がクランプされた状態では、電極2
aは孔部11a内に嵌合し、SAWパッケージ2の下面
は下部プレート11の孔部11aで囲まれた平面に当接
して下受けされている。
を用いたチップのボンディング方法について説明する。
このボンディング方法は、キャリア10に保持されたS
AWパッケージ2にチップを超音波熱圧着するものであ
る。まず図3(a)に示すように、ピン孔15内にピン
17を挿入し矢印方向にわずかに移動させた状態で、S
AWパッケージ2をキャリア10に装着する。これによ
り、SAWパッケージ2は下部プレート11上に載置さ
れて電極2aは孔部11の内に嵌合し、SAWパッケー
ジ2の下面は下部プレート11の上面で下受けされる。
そしてピン17を抜き取ることにより、ブリッジ部13
は矢印方向に戻り、これによりSAWパッケージ2はキ
ャリア10にクランプされて保持される。
リア10はチップボンディング工程に送られる。図3
(c)に示すように、キャリア10はヒータ22が装備
されたステージ18上に載置され、ボンディングヘッド
19に保持され、バンプ21(図4)を有するチップ2
0がSAWパッケージ2上にボンディングされる。この
ボンディング工程においては、図4に示すようにボンデ
ィングヘッド19によってチップ20をSAWパッケー
ジ2に対して押圧するとともに、図外の超音波振動子に
よりチップ20に超音波振動を付与する。
を発熱させることにより、キャリア10の下部プレート
11の下受け部11bを介して、SAWパッケージ2の
下面に熱を伝達し、チップ20のバンプ21とSAWパ
ッケージ2との接合部を加熱する。この超音波振動付与
と加熱を所定時間継続することにより、チップ20はS
AWパッケージ2にボンディングされる。
ート11の下受け部11bによって下受けされているた
め、電極2aの高さのばらつきに無関係に精度よく水平
に保持され、したがってバンプ21はSAWパッケージ
2に均一に接触して押圧され、良好な接合品質が確保さ
れる。また、ステージ18からの熱は下受け部11bを
介して効率よく接合部に伝達されるため加熱効率に優れ
ており、したがって接合部の昇温・冷却時の応答性が優
れているため所定の加熱パターンを精度よく維持して、
良好な接合品質を得ることができる。
形成された下部プレートと基板の側面を弾性的にクラン
プするクランプ手段を備えた上部プレートより成る基板
用キャリアに基板を保持させるようにしたので、チップ
のボンディング時に基板の水平度を確保することができ
るとともに、加熱の効率を向上させて所定の加熱パター
ンを精度よく維持することができ、したがって安定した
ボンディング品質を確保することができる。
図 (b)本発明の一実施の形態のキャリアの平面図
法の工程説明図 (b)本発明の一実施の形態のボンディング方法の工程
説明図 (c)本発明の一実施の形態のボンディング方法の工程
説明図
程説明図
リアの平面図 (b)従来のSAWフィルタパッケージ用キャリアの断
面図
Claims (2)
- 【請求項1】下面に電極が突設された基板を保持する基
板用キャリアであって、前記電極に対応して孔部が形成
された下部プレートと、前記基板の側面を弾性的にクラ
ンプするクランプ手段を備えた上部プレートより成り、
前記基板が前記上部プレートにクランプされた状態で前
記電極は前記孔部に嵌合し、かつ前記基板の下面は前記
孔部で囲まれた平面に当接して下受けされていることを
特徴とする基板用キャリア。 - 【請求項2】下面に電極が突設された基板にチップをボ
ンディングするチップのボンディング方法であって、前
記電極に対応して孔部が形成された下部プレートと、前
記基板の側面を弾性的にクランプするクランプ手段を備
えた上部プレートより成る基板用キャリアに前記基板を
保持させ、前記電極を前記孔部内に嵌合させかつ前記基
板の下面は前記孔部で囲まれた平面に当接して下受けさ
れた状態で、前記チップを基板に搭載してボンディング
ヘッドによりこのチップを押圧しながら超音波振動を付
与するとともに、前記下受けされた面を介して前記基板
を加熱することを特徴とするチップのボンディング方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17104898A JP3473411B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP17104898A JP3473411B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000012612A JP2000012612A (ja) | 2000-01-14 |
JP3473411B2 true JP3473411B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=15916125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17104898A Expired - Fee Related JP3473411B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3473411B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4671258B2 (ja) * | 2001-07-02 | 2011-04-13 | 株式会社アロン社 | 基板輸送用治具及びその製造方法 |
JP2007035978A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Citizen Miyota Co Ltd | 位置決め治具 |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP17104898A patent/JP3473411B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2000012612A (ja) | 2000-01-14 |
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