JPS59138241U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59138241U
JPS59138241U JP3169283U JP3169283U JPS59138241U JP S59138241 U JPS59138241 U JP S59138241U JP 3169283 U JP3169283 U JP 3169283U JP 3169283 U JP3169283 U JP 3169283U JP S59138241 U JPS59138241 U JP S59138241U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
heat sink
semiconductor element
back surface
semiconductor
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Pending
Application number
JP3169283U
Other languages
English (en)
Inventor
原島　迪夫
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
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Priority to JP3169283U priority Critical patent/JPS59138241U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を説明する断面図、第２図は本考案を説
明する断面図である。 １１は半導体素子、１２は放熱板、１３は封止樹脂、１
４は取付孔である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 裏面を粗面化した放熱板と該放熱板の主面に固着された
    半導体素子と該半導体素子および前記放熱板の裏面を被
    覆する封止樹脂とを具備して成る半導体装置。
JP3169283U 1983-03-04 1983-03-04 半導体装置 Pending JPS59138241U (ja)

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JP3169283U JPS59138241U (ja) 1983-03-04 1983-03-04 半導体装置

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JP3169283U JPS59138241U (ja) 1983-03-04 1983-03-04 半導体装置

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JPS59138241U true JPS59138241U (ja) 1984-09-14

Family

ID=30162535

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