JPS5821353A - Device for detecting and removing irregular substrate aligning state in positioning unit - Google Patents
Device for detecting and removing irregular substrate aligning state in positioning unitInfo
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- JPS5821353A JPS5821353A JP57090048A JP9004882A JPS5821353A JP S5821353 A JPS5821353 A JP S5821353A JP 57090048 A JP57090048 A JP 57090048A JP 9004882 A JP9004882 A JP 9004882A JP S5821353 A JPS5821353 A JP S5821353A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、特に半導体素子に写真石版パターンを形成す
るのに利用される、後焦点距離の小さい投影レンズの結
像平面に置かれた基体材料の、表面不整合状態を検知し
それを除去（補正）する装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to the surface misalignment of a substrate material placed in the imaging plane of a projection lens with a small back focal length, which is utilized in particular for forming photolithographic patterns on semiconductor devices. It relates to a device that detects and removes (corrects) it.
従来の装置においては、投影レンズの結像面に基体を位
置決めすることは、投影レンズを通して光線の通路の方
向を定めるレンズ装置により行なわれる。In conventional devices, positioning the substrate in the image plane of the projection lens is performed by a lens arrangement that directs the path of the light beam through the projection lens.
この種の装置は、投影対物レンズの結像品質が、結像視
野の増大と共に低下するという欠点を有している。Devices of this type have the disadvantage that the imaging quality of the projection objective decreases as the imaging field increases.
別の公知の装置においては、焦点合せ光線が投影対物レ
ンズの外側に送られ、従って基体面の中央の方向マーク
およびその方向は、別の観察光学装置により制御される
。In another known device, the focusing beam is directed outside the projection objective, so that the central orientation mark of the substrate surface and its orientation are controlled by further viewing optics.
この解決法は、短かい後焦点距離で大径の対物レンズが
利用される場合は、その寸法により必要な光学装置が実
現できないという欠点を有する。This solution has the disadvantage that its dimensions do not allow the realization of the necessary optical arrangement if large diameter objectives with short back focal lengths are used.
従来の解決法においては、結像平面に対して整合される
べき基体の傾斜を検知できる可能性を有していない、と
いう欠点をさらに有する。Conventional solutions have the further disadvantage that they do not have the possibility of detecting the inclination of the substrate to be aligned with respect to the imaging plane.
本発明の目的は、前述の欠点を除去することである。The aim of the invention is to eliminate the aforementioned drawbacks.
本発明の別の目的は、後焦点距離が短かい投影レンズの
結像平面に、基体面を正確に整合させる非常に簡単な装
置を提供することである。Another object of the invention is to provide a very simple device for precisely aligning the substrate surface with the imaging plane of a projection lens with a short back focal length.
本発明のさらに別の目的は、利用されるレンズがあまり
空間を必要とせず、かつ結像平面に対する基体の垂直お
よび水平方向の不整合状態を除去する、基体整合装置を
提供することである。Yet another object of the present invention is to provide a substrate alignment apparatus in which the lenses utilized require less space and eliminate vertical and horizontal misalignment of the substrate with respect to the imaging plane.
前述した目的ならびに他の目的は、投影対物レンズに加
えて２つの光線を発する発光装置、および検光装置から
なり、２つの光線が第１平面を画定し、この第１平面が
結像平雫に対して直角をなし、かつ結像平面の中央に交
差するようになっている投影対物レンズの結像平面に対
して、基体面を位置決めする過程において、不整合を検
知しそれを除去する装置に実現されている。The above-mentioned object, as well as other objects, consists of a projection objective as well as a light-emitting device emitting two light beams, and an analyzer, the two light beams defining a first plane, which first plane is the imaging plane. A device for detecting and removing misalignment in the process of positioning the substrate surface with respect to the imaging plane of the projection objective, which is perpendicular to the imaging plane and intersects the center of the imaging plane. has been realized.
有利なことに２つの光線はレーザーにより発生され、そ
れに続き光線スプリッターが設けられている。Advantageously, the two beams are generated by a laser, followed by a beam splitter.
検光装置は２つの検光器、好ましくは微分検光器からな
る。The analyzer consists of two analyzers, preferably a differential analyzer.
別の好ましい解決法において、検光装置は一つの検光器
と、２つの光線の一方を交互に遮断するために２つの光
線に挿入された開口とから構成されている。In another preferred solution, the analyzer device consists of an analyzer and an aperture inserted into the two light beams in order to alternately interrupt one of the two light beams.
本発明の別の実施例においては、結像平面に対して整合
される基体の垂直および／または水平方向の不整合状態
が、少なくとも一つの光線を発する追加光源と、前記基
体面上で反射後、前記光線を検知する関連検知ユニット
を設けることにより、検知されるようになっており、前
記光源と、結像平面の中央および前記検知ユニットとが
一つの平面内に配置されており、前記一つの平面は前記
第１平面および前記結像平面に対して直交している。In another embodiment of the invention, the vertical and/or horizontal misalignment of the substrate aligned with respect to the imaging plane comprises an additional light source that emits at least one light beam and after reflection on said substrate surface. , the light beam is detected by providing an associated detection unit for detecting the light beam, the light source, the center of the imaging plane and the detection unit being arranged in one plane; The two planes are perpendicular to the first plane and the imaging plane.
不整合状態を検知する装置は、結像平面に対する基体の
整合位置からの離脱を補償するための移動を行なう装置
に接続されている。A misalignment sensing device is connected to a device that provides movement to compensate for departures of the substrate from alignment with the imaging plane.
本発明の理解のため、本発明の２つの実施例を。。□□
１□６７、本□ｔｐｓｔ＊ｔａｔることにする。For understanding of the present invention, two examples of the present invention are given below. . □□
1□67, I decided to write this □tpst*tat.
図において、同一数字は同一素子を表わしている。In the figures, like numbers represent like elements.
第１ａ１第２ａ、第３８ＦＩ７Ａにおいて、位置決め装
置における基体の不整合を検知する装置は、パターン投
影機６と、これに対向する結像平面５とからなり、霧光
されるべき基体１１（第１ａ図）が前記結像率（１ｉ５
に位置決めされる。In the 1a1, 2a, and 38th FI7A, the device for detecting misalignment of the substrate in the positioning device consists of a pattern projector 6 and an imaging plane 5 opposite thereto, and includes the substrate 11 to be fogged (the 1a, ) is the imaging rate (1i5
is positioned.
光１１と光源２が前記投影機６と結像平面５の闇で、そ
の横位置に配回されて、光線３．４をそれぞれ放射して
いる。A light 11 and a light source 2 are arranged in the darkness of the projector 6 and the imaging plane 5 in a lateral position thereof, each emitting a light beam 3.4.
前記光源１．２に対向して、検光器９．１０が前記投影
機６と前記結像平面５の間で、横位置に配冒されている
。Opposite the light source 1.2, an analyzer 9.10 is arranged in a lateral position between the projector 6 and the imaging plane 5.
１１ｂ 、１２ｂ 、１３ｂ ｇに、検光Ｉｔ９．１０
）平面図が隣接位置で示されている。11b, 12b, 13b g, analysis It9.10
) Plan view is shown in adjacent position.
光源１の像１２は微分検光Ｉ９の中央（第１ｂ図）に、
暗点として示されており”、像１３は微分検光器１０の
中央（第１ｂ図）に、暗点として示されている。像１４
．１５．１６および１１（第２ｂ、第３ｂ図）は、移動
した位置を示している。 “−操作にあた
り、光源１は光線３を放射し、これは適切な光学装置に
より、結像平面５に配回された反射性基体１１の中央に
投影され、そこで反射されて検光Ｉ９へ当たる。The image 12 of the light source 1 is located at the center of the differential analyzer I9 (Fig. 1b),
Image 13 is shown as a scotoma in the center of differential analyzer 10 (FIG. 1b). Image 14
．． 15, 16 and 11 (Figures 2b and 3b) indicate the moved position. “-In operation, the light source 1 emits a light beam 3, which is projected by means of a suitable optical device onto the center of the reflective substrate 11 arranged in the imaging plane 5 and is reflected there and impinges on the analyzer I9. .
光線４・は光線３と同様に、基体１１上で反射されて検
光器９．１０へ送られる。検光器９，１ｏは電輪２９に
より制御回路２１へ接続される。The light beam 4., like the light beam 3, is reflected on the substrate 11 and sent to the analyzer 9.10. The analyzers 9 and 1o are connected to a control circuit 21 by an electric ring 29.
微分検光器９．１０の光点１２．１３が中央整合位置に
あり、基体１１が整合位置にあることを表示することに
より、検光器部位９１．９２および１０１，１０２それ
ぞれからの光電流は等しく、従って制御回路２１におけ
る微分作業および総和作業により、零信号がもたらされ
る。By indicating that the light spot 12.13 of the differential analyzer 9.10 is in the central alignment position and that the substrate 11 is in the alignment position, the photocurrent from the analyzer sections 91.92 and 101, 102, respectively, is are equal, so the differentiation and summation operations in control circuit 21 result in a zero signal.
か（して、非相違信号が送られ、それによって移動装置
を含む基体マウント３ｏは、電線２８を介して移動信号
を受信しない。(Thus, a non-difference signal is sent, so that the base mount 3o containing the moving device does not receive the moving signal via the wire 28.
第２ａ図において、基体１１は結像平面５に対して傾斜
しているが、結像平面の中央に配冒されており、検光器
９，１０１の多像１４．１５により表示されている（第
２ｂ図）。In FIG. 2a, the substrate 11 is inclined with respect to the imaging plane 5, but is centered in the imaging plane and is represented by the polygon 14.15 of the analyzer 9, 101. (Figure 2b).
それぞれ反射光１１１．２０両像１４．１５は微分検光
器９．１０同一部位９１．１０１に移動され、従って、
２つの等しい光電流が制御回路２１へ送られ、そこで微
分作業においては零であるが、総和作業においては移動
信号が発信され、この信号は電線を介して基体マウント
１１の移動ユニット３０へ送られ、基体１１が第１９お
よび第１ｂ図に示されているように、整合位置になるま
で移動される。The reflected light 111.20 and both images 14.15 are respectively moved to the same position 91.101 of the differential analyzer 9.10, and therefore,
Two equal photocurrents are sent to the control circuit 21, which in the differential operation is zero, but in the summation operation a displacement signal is emitted, which signal is sent via an electric wire to the displacement unit 30 of the base mount 11. , the substrate 11 is moved until it is in the aligned position, as shown in FIGS. 19 and 1b.
第３ａ図において、基体１１は結像平面５に平行方向に
、垂直に移動されている。In FIG. 3a, the substrate 11 has been moved perpendicularly in a direction parallel to the imaging plane 5. In FIG.
関連する第３ｂ図は、それぞれ光１ｉ１．２の像１８．
１７が対応して移動している状態を示している。The associated FIG. 3b shows the images 18. of the lights 1i1.2, respectively.
17 shows a correspondingly moving state.
光点１６と光点１１は微分検光器９．１０上で異なる位
置にあり、従って異なる光電流が生じる。The light spot 16 and the light spot 11 are at different positions on the differential analyzer 9.10 and therefore produce different photocurrents.
検光器９，１０により生じる光電流の和および差は零で
はなく、従ってｔｉｌＪ１ｍｌユニット２７は電線２８
を介して、ユニットへ各制御信号を送り、それにより結
像平面５に対する基体の位置が正される。The sum and difference of photocurrents produced by the analyzers 9 and 10 are not zero, so the tilJ1ml unit 27
via which respective control signals are sent to the unit, by means of which the position of the substrate relative to the imaging plane 5 is corrected.
最初、制御回路２７は移動ユニット３０に対して信号を
送り、この信号は、前記ユニット３０ｄ垂直移動により
基体１１が、検光器により発生される光電流の差が零に
なるように位置決めされるまで続けられる。それから、
もし存するならば、角痩方向移動により総和が零にされ
る。整合操作は垂直移動（差が零）により行なわれる。Initially, the control circuit 27 sends a signal to the moving unit 30, which signals that the vertical movement of said unit 30d positions the substrate 11 such that the difference in photocurrents generated by the analyzer becomes zero. It can be continued until after that,
If it exists, the summation is brought to zero by the angle reduction direction movement. The alignment operation is performed by vertical movement (zero difference).
第４図において、基体１１を整合させる装置は、光線３
を放射する光１ｉ１８を備えている。この場合、回転半
反射開口１９が挿入されており、この開口１９は光線を
基体１１へ通過させるか、前記光線を反射器２０へ反射
するようになっており、反射器２０は開口１９の反射部
位で反射された光線４を、基体１１へ送るようになって
いる。In FIG. 4, the device for aligning the substrate 11 is shown in FIG.
It is equipped with a light 1i18 that emits . In this case, a rotating semi-reflective aperture 19 is inserted, which aperture 19 is adapted to either pass the light beam to the base body 11 or reflect said light beam to a reflector 20, which reflects the reflection of the aperture 19. The light beam 4 reflected at the site is sent to the base 11.
基体１１上で反射された光線３．４は開口２１を介して
微分検光器２２へ送られ、前記開口２１は開口１９の回
転速度に対応して、交互に光１１３または４を通過させ
る。交互−に到達する光信号は検光器２２に各充電流を
発生させ、この光電流は制御回路２７へ送られ、そこで
は到着電流の周波数により、それからの信号が第１ａ〜
第３ａ図のものと同様に処理される。The light beam 3.4 reflected on the substrate 11 is passed through an aperture 21 to a differential analyzer 22, which aperture 21, depending on the rotational speed of the aperture 19, passes the light beams 113 or 4 alternately. The light signals arriving alternately generate respective charging currents in the analyzer 22, and this photocurrent is sent to a control circuit 27 where, depending on the frequency of the arriving current, the signals from it are
It is processed similarly to that of FIG. 3a.
光電流の各相および差により、結像平面５に対する基体
の垂直移動および傾斜に関する整合作栗が行なわれる。The phases and differences in photocurrent provide alignment with respect to the vertical movement and tilting of the substrate relative to the imaging plane 5.
基体１１が傾斜すると共に、′垂直方向に不整合状態に
ある時は、最初に、光電流の差が制御回路２１と移動ユ
ニット３０の操作により零にされ、それから前記の部材
の各操作により□、光電流の和が零にされる。When the substrate 11 is tilted and in a vertically misaligned state, the difference in photocurrent is first made zero by the operation of the control circuit 21 and the moving unit 30, and then □ by the operation of the aforementioned members. , the sum of photocurrents is made zero.
第５図において、別の実施例の頂面図が示されている。In FIG. 5, a top view of another embodiment is shown.
それぞれ第４図の素子および光線１８．１９゜３、４．
７．８および２１．２２に加えて、光源２３と関連微分
検光器２４が設けられる。光＄１２３は光線２５を発し
、これは基体１１（図示しない）に当たり、光線２６と
して反射し、検光器２４へ送られる。The elements and rays 18.19°3, 4. of FIG. 4, respectively.
In addition to 7.8 and 21.22, a light source 23 and an associated differential analyzer 24 are provided. Light $ 123 emits a beam 25 that strikes substrate 11 (not shown) and is reflected as beam 26 and sent to analyzer 24 .
光源２３、光線２５．２６および微分検光器２４は平面
を画定しており、この平面は一方で、光源１８、光線３
．４および７、開口２１；および検光器２２により画定
される平面に対して、そして他方で結像平面５に対して
、直角を有している。The light source 23, the rays 25, 26 and the differential analyzer 24 define a plane which, on the one hand, the light source 18, the ray 3
．． 4 and 7, aperture 21; and a right angle to the plane defined by the analyzer 22 and, on the other hand, to the imaging plane 5.
第１ａ〜第３８および第４図の装置により、図の平面に
対して直交する軸心（第１傾斜軸心）の回りの基体１１
の傾斜、および／または垂直変位が除去される。1a to 38 and the apparatus of FIG.
The tilt and/or vertical displacement of is removed.
第５図の装置により、前述の除去に加えて、光源２３、
光線２５．２６および微分検光器２４により画定される
平面に対して直交する輪心の回りの、基体１１の傾斜が
除去される。With the apparatus of FIG. 5, in addition to the above-mentioned removal, the light source 23,
The tilting of the substrate 11 about the orbicular center perpendicular to the plane defined by the rays 25, 26 and the differential analyzer 24 is eliminated.
操作にあたり、基体１１（図示しない）が基体１１およ
び凶事面内に存する軸心（第２傾斜軸心）の回りに傾斜
している場合は、光１ｒＩ２３が光線２５を発し、これ
が基体１１の中央からはずれた部位に当たり、反射光線
２６は微分検光器２４の一部に当り、微分検光器２４上
の光源２３の結像位置に対応して各光電流が発生され、
この光電流は第２傾斜軸心の回りの気体１１の傾斜に対
応している。図示しない接続装置により制御回路２７へ
送られた光電流は、整合位置からの光電流の離脱を検知
して、各補正信号を移動ユニット３０へ送る。第１傾斜
軸心および第２傾斜軸心の両者の回りの傾斜は、第２ａ
図による操作および引続く第５図による操作により補正
され、同時に追加垂直移動は第３ａ図により補正される
。In operation, if the base body 11 (not shown) is tilted around the base body 11 and an axis (second tilted axis center) existing in the incident plane, the light 1rI23 emits a light beam 25, which is located at the center of the base body 11. The reflected light beam 26 hits a part of the differential analyzer 24, and each photocurrent is generated corresponding to the imaging position of the light source 23 on the differential analyzer 24.
This photocurrent corresponds to the tilt of the gas 11 about the second tilt axis. The photocurrent sent to the control circuit 27 by a connection device (not shown) detects departure of the photocurrent from the matching position and sends each correction signal to the moving unit 30. The tilt about both the first tilt axis and the second tilt axis is the second tilt axis.
Corrected by the graphical operation and subsequent operation according to FIG. 5, and at the same time the additional vertical movement is corrected according to FIG. 3a.
制御回路２１は第１ａ図においてのみ接続されているが
、第２ａ、第３ａ、第４および第５図においても利用で
き、かつ必要な差および和操作を行なう適切な電子装置
とすることができる。Although the control circuit 21 is only connected in FIG. 1a, it can also be used in FIGS. 2a, 3a, 4 and 5 and can be any suitable electronic device to carry out the necessary difference and sum operations. .
移動ユニット３０は、前述の方向に微少移動する装置を
含み、気体を着座する基体マウントに接続される圧電部
材から成ることが好ましい。The movement unit 30 preferably comprises a piezoelectric member connected to a base mount on which a gas is seated, including a device for micro-movement in the aforementioned directions.
第１ａ図は、気***置決め装置における不整合検知装置
の概略側面図、
第１ｂ図は検知器に結像された第１ａ図の結像平面の平
面図、
第２ａ図は、基体が結像平面に対して傾斜した不整合状
態を検知する装置の概略側面図、第２ｂ図は、第２ａ図
の検光器平面の正面図、第３ａ図は、基体が結像平面に
対して垂直移動された不整合状態を検知する装置の概略
側面図、第３ｂ図は第３ａ図の検光器平面の正面図、第
４図は、第１ａ〜第３ａ図の別の実施例の概略側面図、
第５図は、第１ａ〜第３ａ図のさらに別の実施例の平面
図である。
１・・・・・・第１装置、 ２・・・・・・第２装置
、３・・・・・・第１光線、 ４・・・・・・第２光
線、５・・・・・・結像平面、 ６・・・・・・パタ
ーン投影機、９・・・・・・第１検光器、 １０・・・
・・・第２検光器、１１・・・・・・基体、 ２
７・・・・・・電子制御装置、３０・・・・・・基体マ
ウント
特許出願人 ベブ・カール・ツアイス・イエーナ代理人
弁理士 松 １） 省 躬手続ン＃Ｉ正書 くカ
ル）
２８発明の名称
位置決め装置における基体不整合状態を検知し除去する
装置３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
名 称 へブ・カール・ツァイス・イエーナ４、代
理人
住 所 東京都港区西新橋２−１５−１７６、補正の
対象
願書 明細書
７、補正の内容
Ｉ＃−と明細書の浄書FIG. 1a is a schematic side view of a misalignment detection device in a gas positioning device; FIG. 1b is a top view of the imaging plane of FIG. 1a imaged on the detector; FIG. FIG. 2b is a front view of the analyzer plane of FIG. 2a; FIG. 3a is a schematic side view of the device for detecting misalignment conditions tilted to the imaging plane; FIG. 3b is a front view of the analyzer plane of FIG. 3a; FIG. 4 is a schematic side view of another embodiment of FIGS. 1a to 3a; FIG. 5 is a plan view of yet another embodiment of FIGS. 1a to 3a. 1...First device, 2...Second device, 3...First ray, 4...Second ray, 5... - Imaging plane, 6... pattern projector, 9... first analyzer, 10...
...Second analyzer, 11...Base, 2
7...Electronic control device, 30...Substrate mount patent applicant Bev Carl Zeiss Jena agent Patent attorney Matsu 1) Ministry of Justice Procedures #I Orthography Kukar) 28 Inventions Name of device for detecting and removing substrate misalignment in positioning device 3, relationship with the person making the correction Patent applicant name: Heb Carl Zeiss Jena 4, agent address: 2 Nishi-Shinbashi, Minato-ku, Tokyo -15-176, Application subject to amendment Specification 7, Contents of amendment I#- and engraving of the specification
Claims (6)
気体を受容する気体マウントであって、前記気体が整合
位置において前記結像平面に対して平行である前記マウ
ント、 相互に平行な第１および第２光線をそれぞれ発する少く
なくとも第１およびｉ２の二つの装置、少くなくとも第
１および第２の二つの検光器であって、一方で平行光線
を発する前記第１および第２装−が、他方で前記第１お
よび第２検光器が、前記露光対物レンズおよび前記結像
平面に対して配置されており、前記第１検光器が前記第
１光翰を検知し、前記第２検光器が前記第２光線を検知
、するようになっており、平行光線を発する前記第１お
よび第２装置が隣接Ｒ１され、前記第１光線および前記
第２光線が角度をなしており、前記第１光線および前記
第２光輸が、前記基体が前記結像平面に対して整□合位
胃にある時は、前記基体の中央で反射されるようになっ
ており、かつ平行光線を発する前記第１および第２装置
と、前記第１および第２光線と、前記第１および第２検
光器と、前記基体の中央とが、前記結像平面に直交する
第１平面を画定している前記第１および第２検光器、前
記第１および第２検光器に電気的に接続された電子制御
装置、 および前記基体マウントに機械的に接続された移動装置
であって、前記電子制御ｌｌ１ｌｌと電気的に接続され
た移動＠−１ とを備えた位置決め装置における被処理基体の不整合状
態を検知・除去する装置。(1) an exposure objective lens having an imaging plane, a gas mount for receiving the gas to be exposed, wherein the gas is parallel to the imaging plane in the alignment position; at least two devices, i2, emitting parallel beams of light; at least two analyzers; on the other hand, the first and second analyzers are arranged relative to the exposure objective lens and the imaging plane, the first analyzer detecting the first light beam, The second analyzer is adapted to detect the second light beam, the first and second devices emitting parallel light beams are adjacent R1, and the first light beam and the second light beam form an angle. □ such that the first light beam and the second light beam are reflected at the center of the substrate when the substrate is aligned with the imaging plane, and a first plane in which the first and second devices emitting parallel light rays, the first and second light rays, the first and second analyzers, and the center of the base are perpendicular to the imaging plane; an electronic control device electrically connected to the first and second analyzers, and a movement device mechanically connected to the base mount. A device for detecting and removing a misaligned state of a substrate to be processed in a positioning device comprising a movement@-1 electrically connected to the electronic control ll1ll.
て配置された半反射性回転開口と、反射装置との組合わ
せからなり、前記平反耐性開口が交互に前記第１晃練を
前記反射装置へ反射し、かつ前記第１光線を前記基体へ
向けて通過させるようになっている特許請求の範囲第１
項に記載の装置。(2) the second device for emitting a 'second halo comprises a combination of spaced apart semi-reflective rotating apertures and a reflective device; to the reflecting device and transmitting the first beam of light towards the substrate.
Equipment described in Section.
て反射するようになっている特許請求の範囲第２項に記
載の装置。(3) The device according to claim 2, wherein the reflecting device is configured to reflect the first light beam toward the substrate.
っている特許請求の範囲第３項に記載の装置。(4) The device according to claim 3, wherein the analyzer comprises an aperture followed by a differential analyzer.
特許請求の範囲第１項に記載の装置。(5) The apparatus according to claim 1, wherein the first and second analyzers are differential analyzers.
れ、前記第３検光器と、光線を発する前記第３装置が、
前記露光対物レンズと前記結像平面の間で、その横方向
位置に相互に対向して配置されて、前記第１平面および
前記結像平面に対して直角をなすと共に、前記基体の中
央を含む第２平面を確定している特許請求の範囲第１項
に記載の装置。(6) A third device that emits a third light beam and a third analyzer are provided, the third analyzer and the third device that emits the light beam,
between the exposure objective and the imaging plane, arranged opposite each other in their lateral position and perpendicular to the first plane and the imaging plane and including the center of the substrate; 2. The device as claimed in claim 1, defining a second plane.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD23035881A DD159377A1 (en) | 1981-05-28 | 1981-05-28 | ARRANGEMENT FOR POSITIONING |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821353A true JPS5821353A (en) | 1983-02-08 |
Family
ID=5531216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57090048A Pending JPS5821353A (en) | 1981-05-28 | 1982-05-28 | Device for detecting and removing irregular substrate aligning state in positioning unit |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821353A (en) |
| DD (1) | DD159377A1 (en) |
| FR (1) | FR2506960A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1064784A (en) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Rotary coater |
| WO2007088597A1 (en) | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Fujitsu Limited | Error correction code generation method and memory management device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59121932A (en) * | 1982-12-28 | 1984-07-14 | Fujitsu Ltd | Automatic focusing control unit |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3349995A (en) * | 1965-09-02 | 1967-10-31 | John M Sheesley | Reciprocating booster pump |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1622083A1 (en) * | 1968-01-11 | 1970-10-29 | Braun Camera Werk | Device for refocusing projection lenses |
| DE2225972A1 (en) * | 1972-05-27 | 1973-12-13 | Agfa Gevaert Ag | AUTOMATIC FOCUSING DEVICE |
| FR2445512A1 (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-25 | Thomson Csf | Position detecting system for image forming appts. - includes two part photodiode providing two signals with difference proportional to position error |
| NL186353C (en) * | 1979-06-12 | 1990-11-01 | Philips Nv | DEVICE FOR IMAGING A MASK PATTERN ON A SUBSTRATE EQUIPPED WITH AN OPTO-ELECTRONIC DETECTION SYSTEM FOR DETERMINING A DEROGATION BETWEEN THE IMAGE OF A PROJECT SYSTEM AND THE SUBSTRATE PLATE. |
| JPS5696203A (en) * | 1979-12-27 | 1981-08-04 | Fujitsu Ltd | Detection device for optical position |
-
1981
- 1981-05-28 DD DD23035881A patent/DD159377A1/en unknown
-
1982
- 1982-04-15 FR FR8206458A patent/FR2506960A1/en active Pending
- 1982-05-28 JP JP57090048A patent/JPS5821353A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3349995A (en) * | 1965-09-02 | 1967-10-31 | John M Sheesley | Reciprocating booster pump |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1064784A (en) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Rotary coater |
| WO2007088597A1 (en) | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Fujitsu Limited | Error correction code generation method and memory management device |
| US8245110B2 (en) | 2006-01-31 | 2012-08-14 | Fujitsu Limited | Error correcting code generation method and memory control apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2506960A1 (en) | 1982-12-03 |
| DD159377A1 (en) | 1983-03-02 |
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