JPS58210646A - Icチツプモ−ルド成形品 - Google Patents
Icチツプモ−ルド成形品Info
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- JPS58210646A JPS58210646A JP57093031A JP9303182A JPS58210646A JP S58210646 A JPS58210646 A JP S58210646A JP 57093031 A JP57093031 A JP 57093031A JP 9303182 A JP9303182 A JP 9303182A JP S58210646 A JPS58210646 A JP S58210646A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 10
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 12
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- G—PHYSICS
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はIDカードなどの如きば−ス板に埋設 2−
するICチップのモールド9成形品に関するものである
。
。
ICチップを、ば−ス板として例えばIDカーrなどの
か=≠な六≠カービに埋設するのに、ICチップを基板
に固定し、ICチップの端子と基板上の端子とをボンデ
ィングしたチップ体を層厚1200μm程度のカート9
に設けられた凹所又はIC用の空所に埋込むことが行な
われる。このとき、埋込むまで□の間の取扱いに便なる
ようにチップ及びボンド9ワイヤケプラスチツク材でモ
ールド0しておおうことが多い。例えば第1図の如く基
板lにチップ2を接着し、端子を配線3にてリート98
に接続した後エポキシ樹脂などのモールド材4によりモ
ールド1してモールr成形品となし、これをカードの本
体を形成するボトム9とボデー10とに設けられた凹所
に埋込み接着剤を介して固定するようになっている。5
は外部接触端子である。
か=≠な六≠カービに埋設するのに、ICチップを基板
に固定し、ICチップの端子と基板上の端子とをボンデ
ィングしたチップ体を層厚1200μm程度のカート9
に設けられた凹所又はIC用の空所に埋込むことが行な
われる。このとき、埋込むまで□の間の取扱いに便なる
ようにチップ及びボンド9ワイヤケプラスチツク材でモ
ールド0しておおうことが多い。例えば第1図の如く基
板lにチップ2を接着し、端子を配線3にてリート98
に接続した後エポキシ樹脂などのモールド材4によりモ
ールド1してモールr成形品となし、これをカードの本
体を形成するボトム9とボデー10とに設けられた凹所
に埋込み接着剤を介して固定するようになっている。5
は外部接触端子である。
しかしこのような従来のICチップモールド成形品にお
いてはモールド材はかなり大きな縦弾性係数を有するも
のが用いられており、カート9χポ−3− ゲット内に入れて持ち歩いた場合などに曲げや捩りがか
かり、この曲げ又は捩り変形が硬いモールド9材によっ
て吸収しきれず、内部のICチップ2に加わり、ICチ
ップ2の破損、基板lからのばくり、などの事故ン招く
ことがあった。さらにカート9凹所からXCモジュール
が浮き上がり脱落する事故もあった。特にカードの層厚
欠一般の磁気カート0等と同様な760μm程度に薄肉
化する場合には極めて重大な問題であった。
いてはモールド材はかなり大きな縦弾性係数を有するも
のが用いられており、カート9χポ−3− ゲット内に入れて持ち歩いた場合などに曲げや捩りがか
かり、この曲げ又は捩り変形が硬いモールド9材によっ
て吸収しきれず、内部のICチップ2に加わり、ICチ
ップ2の破損、基板lからのばくり、などの事故ン招く
ことがあった。さらにカート9凹所からXCモジュール
が浮き上がり脱落する事故もあった。特にカードの層厚
欠一般の磁気カート0等と同様な760μm程度に薄肉
化する場合には極めて重大な問題であった。
本発明は、従来のものの上記の欠点を除き、カードなど
のば一ス板に曲げ力などの外力がかかつても、ICチッ
プにまでその影響を及ぼさないようKするICチップモ
ールド成形品を提供することン目的とする。
のば一ス板に曲げ力などの外力がかかつても、ICチッ
プにまでその影響を及ぼさないようKするICチップモ
ールド成形品を提供することン目的とする。
本発明は、ば−ス板に埋込まれるICチップモールド成
形品において、前記ICチップのすぐ外側をモールド9
jる第1モールビ材の外側を、さらに第2モールド9材
でおおい、それぞれの材料の縦弾性係数を前記ば−ス板
にてEB、前記第1モールド9材にてEim前記第2モ
ールビ材にてE2とすると、 El とE2のうち少なくとも何れか一方が<EBなる
ことを特徴とするICチップモールド成形品である。
形品において、前記ICチップのすぐ外側をモールド9
jる第1モールビ材の外側を、さらに第2モールド9材
でおおい、それぞれの材料の縦弾性係数を前記ば−ス板
にてEB、前記第1モールド9材にてEim前記第2モ
ールビ材にてE2とすると、 El とE2のうち少なくとも何れか一方が<EBなる
ことを特徴とするICチップモールド成形品である。
本発明の実施例を図面を用いて説明すれば、第2図にお
いて、ICチップ2のすぐ外0111Y第1モールド材
6でおおい、その外側をさらに第2モールド材7でおお
ってモールド成形品を形成する。
いて、ICチップ2のすぐ外0111Y第1モールド材
6でおおい、その外側をさらに第2モールド材7でおお
ってモールド成形品を形成する。
このモールビ成形品なボトム9とボデーlOとにより形
成された凹所に埋込み接着剤で固定する。
成された凹所に埋込み接着剤で固定する。
或イは、第1モールP材6のみをおおった状態のものケ
、凹所に第2モールド9材7を充填剤兼接着剤として充
填したところに埋込んで第2モールド材6のliY形成
せしめるようにしてもよい。
、凹所に第2モールド9材7を充填剤兼接着剤として充
填したところに埋込んで第2モールド材6のliY形成
せしめるようにしてもよい。
各部分の材料としては、一応の目安として次のようなも
のが用いられる。
のが用いられる。
以下余白
5−
しかして、これらの材料を次の如き選択基準により選択
する。即ち、 ElとE2のうち少な(とも何れか一方が〈EB・・・
・・・(1) なる選択基準であり、これにより、EBより小なる縦弾
性係数ケ有する材料の層の部分の剛性がカ 6− 一ト9本体(ボトム9.ボデー10)の剛性よりも小に
なり、変形しやす(なり、カーr本体に加えられた曲げ
や捩りによる変形乞途中で吸収し、ICチップ2に、及
ぼさないように−jることかできる。
する。即ち、 ElとE2のうち少な(とも何れか一方が〈EB・・・
・・・(1) なる選択基準であり、これにより、EBより小なる縦弾
性係数ケ有する材料の層の部分の剛性がカ 6− 一ト9本体(ボトム9.ボデー10)の剛性よりも小に
なり、変形しやす(なり、カーr本体に加えられた曲げ
や捩りによる変形乞途中で吸収し、ICチップ2に、及
ぼさないように−jることかできる。
その結果ICチップ2の破損、は(す、脱落ン防ぐこと
ができる。
ができる。
El 、E2 、EJIとの関係は、さらにEl
とE2のうち少なくとも何れか一方が<10EB・・・
・・・(1)′ とすれば一層好ましい。
とE2のうち少なくとも何れか一方が<10EB・・・
・・・(1)′ とすれば一層好ましい。
(1)又は(1)′ の条件の他、各部分の縦弾性係
数相互の関係を種々選ぶことによってそれぞれ特殊な効
果を奏する。
数相互の関係を種々選ぶことによってそれぞれ特殊な効
果を奏する。
例えば、
ELJFE2 ・・・・・・(2)とするこ
とにより、曲げ、捩りの外力乞受けても基板lからIC
チップ2がはくすすることン防ぐことができる。
とにより、曲げ、捩りの外力乞受けても基板lからIC
チップ2がはくすすることン防ぐことができる。
また、
El >E2 ・・・・・・(3)−
7− とすれば第1モールr材6によりICチップ2を直接1
強度的に保護することができ、曲げ、捩りなどの外力に
対し、ICモジュールが薄い場合に特に秀れた効果を示
す。(3)の条件におけるさらに具体的な例として EC>E、〉EB>E2中E L−・・・・(3Yの如
く選択すると、(2)と(3)との効果を併せ奏するこ
とができる。
7− とすれば第1モールr材6によりICチップ2を直接1
強度的に保護することができ、曲げ、捩りなどの外力に
対し、ICモジュールが薄い場合に特に秀れた効果を示
す。(3)の条件におけるさらに具体的な例として EC>E、〉EB>E2中E L−・・・・(3Yの如
く選択すると、(2)と(3)との効果を併せ奏するこ
とができる。
また、この(3)′の組合せの場合次の如き効果が見ら
れた。即ち、基板lが円形の場合には、(3)′の場合
でも後述の<4Yの場合でも好い結果ンもたらしたが、
基板lが矩形や楕円形の場合、捩り外力による基板lの
変形がその全周に対して均等ではなく、このような場合
に特K(3)′の如く第2モールド9材7と基板lとに
柔い材料χ用いることにより、秀れた結果が見られ、基
板1のは(りのおそれがな(なった。
れた。即ち、基板lが円形の場合には、(3)′の場合
でも後述の<4Yの場合でも好い結果ンもたらしたが、
基板lが矩形や楕円形の場合、捩り外力による基板lの
変形がその全周に対して均等ではなく、このような場合
に特K(3)′の如く第2モールド9材7と基板lとに
柔い材料χ用いることにより、秀れた結果が見られ、基
板1のは(りのおそれがな(なった。
また、
El<E2 ・・・・・・(4)とすれ
ば、第1モールド9材6の部に変形が最も大きく発生す
るが、その結果基板lと第2モールr材7との間のは(
りが発生しにくくなり、製品の品質が安定する。(4)
の条件における更に具体的な例として。
ば、第1モールド9材6の部に変形が最も大きく発生す
るが、その結果基板lと第2モールr材7との間のは(
りが発生しにくくなり、製品の品質が安定する。(4)
の条件における更に具体的な例として。
EC>E2=:=EL>EB>El (4)
′なる如く選んだ場合は(2) 、 (4)の効果を併
せ奏することができ、一般ICモジュールの場合及び大
形チップの場合など、既存のICに対して、曲げ、捩り
、などの外力に対して極めて秀れた柔軟性を示し、この
結果ボトム9.ボデー10Y薄(して、カーYw極めて
薄型にすることができる。
′なる如く選んだ場合は(2) 、 (4)の効果を併
せ奏することができ、一般ICモジュールの場合及び大
形チップの場合など、既存のICに対して、曲げ、捩り
、などの外力に対して極めて秀れた柔軟性を示し、この
結果ボトム9.ボデー10Y薄(して、カーYw極めて
薄型にすることができる。
ボンディングには、配線3によるワイヤボンド0やイン
ナーリーrボンディングなどにて行なうが、変形の余裕
を持たせて施工すれば、外力による変形を吸収し、破断
な防ぐことができる。
ナーリーrボンディングなどにて行なうが、変形の余裕
を持たせて施工すれば、外力による変形を吸収し、破断
な防ぐことができる。
本発明により、カードなどの4−ス板に曲げや捩りの外
力がかかつても、第1或いは第2モールド材の何れかで
変形l吸収し、かつICチップを強度的に保護し、IC
チップや基板の破損、は(す、脱落などの事故を未然に
防止するICチップ 9− モールド9成形品を提供することができ、実用上極めて
大なる効果な奏することができろ。
力がかかつても、第1或いは第2モールド材の何れかで
変形l吸収し、かつICチップを強度的に保護し、IC
チップや基板の破損、は(す、脱落などの事故を未然に
防止するICチップ 9− モールド9成形品を提供することができ、実用上極めて
大なる効果な奏することができろ。
第1図は従来例の断面図、第2図は本発明の実施例の断
面図である。 l・・・・・・基板、2・・・・・・チップ、3・・・
・・・配線、4・・・・・・モールド材、5・・・・・
・外部接触端子、6・・・・・・第1モールド材、7・
・・・・・第2モールN材、s・・・・・・リード、9
・・・・・・ボトム、lO・・・・・・ボデー。 特許出願人 共同印刷株式会社
面図である。 l・・・・・・基板、2・・・・・・チップ、3・・・
・・・配線、4・・・・・・モールド材、5・・・・・
・外部接触端子、6・・・・・・第1モールド材、7・
・・・・・第2モールN材、s・・・・・・リード、9
・・・・・・ボトム、lO・・・・・・ボデー。 特許出願人 共同印刷株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ハース板に埋込まれるICチップモールド成形品に
おいて、前記ICチップのすぐ外側をモールドする第1
モールド9材の外側を、さらに第2モールV材でおおい
、それぞれの材料の縦弾性係数を前記ば一ス板にてEB
、前記第1モールド9材にてEl 、前記第2モール
ド材にてE2とすると、 El とE2のうち少な(とも何れか一方が(EBなる
ことを特徴とするICチップモールド成形品。 2、前記Ej 、E2 、EBとの関係が、El とE
2のうち少なくとも何れか一方が <10EBである特
許請求の範囲第1項記載のICチップモールド9成形品
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57093031A JPS58210646A (ja) | 1982-06-02 | 1982-06-02 | Icチツプモ−ルド成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57093031A JPS58210646A (ja) | 1982-06-02 | 1982-06-02 | Icチツプモ−ルド成形品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58210646A true JPS58210646A (ja) | 1983-12-07 |
Family
ID=14071120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57093031A Pending JPS58210646A (ja) | 1982-06-02 | 1982-06-02 | Icチツプモ−ルド成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58210646A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0189039A2 (fr) * | 1985-01-21 | 1986-07-30 | Lupa Finances S.A. | Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une mémoire électronique |
JPS6276747A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6318277U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-06 | ||
US4764803A (en) * | 1986-03-17 | 1988-08-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin semiconductor card |
JPH01171992A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-06 | Ibiden Co Ltd | Icカード用プリント配線板 |
US4921160A (en) * | 1988-02-29 | 1990-05-01 | American Telephone And Telegraph Company | Personal data card and method of constructing the same |
WO1990008365A1 (en) * | 1989-01-19 | 1990-07-26 | W. & T. Avery Limited | Portable electronic token |
US5272596A (en) * | 1991-06-24 | 1993-12-21 | At&T Bell Laboratories | Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit |
FR2745929A1 (fr) * | 1996-03-11 | 1997-09-12 | Solaic Sa | Carte a circuit integre comportant une zone desolidarisee et procede de desolidarisation d'une zone d'une carte a circuit integre |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4940068A (ja) * | 1972-08-17 | 1974-04-15 |
-
1982
- 1982-06-02 JP JP57093031A patent/JPS58210646A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4940068A (ja) * | 1972-08-17 | 1974-04-15 |
Cited By (12)
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