JPS58210646A - Ｉｃチツプモ−ルド成形品 - Google Patents

Ｉｃチツプモ−ルド成形品

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JPS58210646A
JPS58210646A JP57093031A JP9303182A JPS58210646A JP S58210646 A JPS58210646 A JP S58210646A JP 57093031 A JP57093031 A JP 57093031A JP 9303182 A JP9303182 A JP 9303182A JP S58210646 A JPS58210646 A JP S58210646A
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JP
Japan
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chip
mold
deformation
bending
card
Prior art date
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Pending
Application number
JP57093031A
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English (en)
Inventor
Masao Muramatsu
村松　正男
Yasuhiro Ishino
石野　康廣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyodo Printing Co Ltd
Original Assignee
Kyodo Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS58210646A publication Critical patent/JPS58210646A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＩＤカードなどの如きば−ス板に埋設　２− するＩＣチップのモールド９成形品に関するものである
。
ＩＣチップを、ば−ス板として例えばＩＤカーｒなどの
か＝≠な六≠カービに埋設するのに、ＩＣチップを基板
に固定し、ＩＣチップの端子と基板上の端子とをボンデ
ィングしたチップ体を層厚１２００μｍ程度のカート９
に設けられた凹所又はＩＣ用の空所に埋込むことが行な
われる。このとき、埋込むまで□の間の取扱いに便なる
ようにチップ及びボンド９ワイヤケプラスチツク材でモ
ールド０しておおうことが多い。例えば第１図の如く基
板ｌにチップ２を接着し、端子を配線３にてリート９８
に接続した後エポキシ樹脂などのモールド材４によりモ
ールド１してモールｒ成形品となし、これをカードの本
体を形成するボトム９とボデー１０とに設けられた凹所
に埋込み接着剤を介して固定するようになっている。５
は外部接触端子である。
しかしこのような従来のＩＣチップモールド成形品にお
いてはモールド材はかなり大きな縦弾性係数を有するも
のが用いられており、カート９χポ−３− ゲット内に入れて持ち歩いた場合などに曲げや捩りがか
かり、この曲げ又は捩り変形が硬いモールド９材によっ
て吸収しきれず、内部のＩＣチップ２に加わり、ＩＣチ
ップ２の破損、基板ｌからのばくり、などの事故ン招く
ことがあった。さらにカート９凹所からＸＣモジュール
が浮き上がり脱落する事故もあった。特にカードの層厚
欠一般の磁気カート０等と同様な７６０μｍ程度に薄肉
化する場合には極めて重大な問題であった。
本発明は、従来のものの上記の欠点を除き、カードなど
のば一ス板に曲げ力などの外力がかかつても、ＩＣチッ
プにまでその影響を及ぼさないようＫするＩＣチップモ
ールド成形品を提供することン目的とする。
本発明は、ば−ス板に埋込まれるＩＣチップモールド成
形品において、前記ＩＣチップのすぐ外側をモールド９
ｊる第１モールビ材の外側を、さらに第２モールド９材
でおおい、それぞれの材料の縦弾性係数を前記ば−ス板
にてＥＢ、前記第１モールド９材にてＥｉｍ前記第２モ
ールビ材にてＥ２とすると、 Ｅｌ　とＥ２のうち少なくとも何れか一方が＜ＥＢなる
ことを特徴とするＩＣチップモールド成形品である。
本発明の実施例を図面を用いて説明すれば、第２図にお
いて、ＩＣチップ２のすぐ外０１１１Ｙ第１モールド材
６でおおい、その外側をさらに第２モールド材７でおお
ってモールド成形品を形成する。
このモールビ成形品なボトム９とボデーｌＯとにより形
成された凹所に埋込み接着剤で固定する。
或イは、第１モールＰ材６のみをおおった状態のものケ
、凹所に第２モールド９材７を充填剤兼接着剤として充
填したところに埋込んで第２モールド材６のｌｉＹ形成
せしめるようにしてもよい。
各部分の材料としては、一応の目安として次のようなも
のが用いられる。
以下余白 　５− しかして、これらの材料を次の如き選択基準により選択
する。即ち、 ＥｌとＥ２のうち少な（とも何れか一方が〈ＥＢ・・・
・・・（１） なる選択基準であり、これにより、ＥＢより小なる縦弾
性係数ケ有する材料の層の部分の剛性がカ　６− 一ト９本体（ボトム９．ボデー１０）の剛性よりも小に
なり、変形しやす（なり、カーｒ本体に加えられた曲げ
や捩りによる変形乞途中で吸収し、ＩＣチップ２に、及
ぼさないように−ｊることかできる。
その結果ＩＣチップ２の破損、は（す、脱落ン防ぐこと
ができる。
Ｅｌ　　、Ｅ２　　、ＥＪＩとの関係は、さらにＥｌ　
とＥ２のうち少なくとも何れか一方が＜１０ＥＢ・・・
・・・（１）′ とすれば一層好ましい。
（１）又は（１）′　　の条件の他、各部分の縦弾性係
数相互の関係を種々選ぶことによってそれぞれ特殊な効
果を奏する。
例えば、 ＥＬＪＦＥ２　　　　　　・・・・・・（２）とするこ
とにより、曲げ、捩りの外力乞受けても基板ｌからＩＣ
チップ２がはくすすることン防ぐことができる。
また、 Ｅｌ　＞Ｅ２　　　　　　　　　・・・・・・（３）−
７− とすれば第１モールｒ材６によりＩＣチップ２を直接１
強度的に保護することができ、曲げ、捩りなどの外力に
対し、ＩＣモジュールが薄い場合に特に秀れた効果を示
す。（３）の条件におけるさらに具体的な例として ＥＣ＞Ｅ、〉ＥＢ＞Ｅ２中Ｅ　Ｌ−・・・・（３Ｙの如
く選択すると、（２）と（３）との効果を併せ奏するこ
とができる。
また、この（３）′の組合せの場合次の如き効果が見ら
れた。即ち、基板ｌが円形の場合には、（３）′の場合
でも後述の＜４Ｙの場合でも好い結果ンもたらしたが、
基板ｌが矩形や楕円形の場合、捩り外力による基板ｌの
変形がその全周に対して均等ではなく、このような場合
に特Ｋ（３）′の如く第２モールド９材７と基板ｌとに
柔い材料χ用いることにより、秀れた結果が見られ、基
板１のは（りのおそれがな（なった。
また、 Ｅｌ＜Ｅ２　　　　　　　　・・・・・・（４）とすれ
ば、第１モールド９材６の部に変形が最も大きく発生す
るが、その結果基板ｌと第２モールｒ材７との間のは（
りが発生しにくくなり、製品の品質が安定する。（４）
の条件における更に具体的な例として。
ＥＣ＞Ｅ２＝：＝ＥＬ＞ＥＢ＞Ｅｌ　　　　　　（４）
′なる如く選んだ場合は（２）　、　（４）の効果を併
せ奏することができ、一般ＩＣモジュールの場合及び大
形チップの場合など、既存のＩＣに対して、曲げ、捩り
、などの外力に対して極めて秀れた柔軟性を示し、この
結果ボトム９．ボデー１０Ｙ薄（して、カーＹｗ極めて
薄型にすることができる。
ボンディングには、配線３によるワイヤボンド０やイン
ナーリーｒボンディングなどにて行なうが、変形の余裕
を持たせて施工すれば、外力による変形を吸収し、破断
な防ぐことができる。
本発明により、カードなどの４−ス板に曲げや捩りの外
力がかかつても、第１或いは第２モールド材の何れかで
変形ｌ吸収し、かつＩＣチップを強度的に保護し、ＩＣ
チップや基板の破損、は（す、脱落などの事故を未然に
防止するＩＣチップ　９− モールド９成形品を提供することができ、実用上極めて
大なる効果な奏することができろ。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の断面図、第２図は本発明の実施例の断
面図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・チップ、３・・・
・・・配線、４・・・・・・モールド材、５・・・・・
・外部接触端子、６・・・・・・第１モールド材、７・
・・・・・第２モールＮ材、ｓ・・・・・・リード、９
・・・・・・ボトム、ｌＯ・・・・・・ボデー。 特許出願人　　　共同印刷株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ハース板に埋込まれるＩＣチップモールド成形品に
    おいて、前記ＩＣチップのすぐ外側をモールドする第１
    モールド９材の外側を、さらに第２モールＶ材でおおい
    、それぞれの材料の縦弾性係数を前記ば一ス板にてＥＢ
    、前記第１モールド９材にてＥｌ　　、前記第２モール
    ド材にてＥ２とすると、 Ｅｌ　とＥ２のうち少な（とも何れか一方が（ＥＢなる
    ことを特徴とするＩＣチップモールド成形品。 ２、前記Ｅｊ　、Ｅ２　、ＥＢとの関係が、Ｅｌ　とＥ
    ２のうち少なくとも何れか一方が　＜１０ＥＢである特
    許請求の範囲第１項記載のＩＣチップモールド９成形品
    。
JP57093031A 1982-06-02 1982-06-02 Ｉｃチツプモ−ルド成形品 Pending JPS58210646A (ja)

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