JPS58200594A - 自動半田付け方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、自動半田付は方法及び装置に係り、％に溶融
半田の表面を波立たせることによってディップ式半田付
は装置によってもリード線用の穴がないプリント基板の
片面［１子部品を良好に半田付けできるようにしたプリ
ント基板の自動半田付は方法及び装置に関する。

従来、第１図に示すように、ディップ式半田付けにおい
ては、プリント基板ｌに電子部品２を半田付けする場合
には、プリント基板１にリード線ＺＪｌ用の穴１ｍをあ
けて、電子部品２を上面に取り付け、リード＠２ａを穴
１ａに貫通させて下面１ｂＫＩＩＩｔせ、フラックス塗
布装置（図示せず）によシ銅箔等の回路部分３及びリー
ド線２ａを含む下面１ｂ４Ｃフラツクスを塗布し、しか
る後に溶融半田４の上面４ｍにプリント基板１の下面１
ｂを浸漬して半田付けを行っていた。この場合、プリン
ト基板１に塗布されたスラックスは溶融半田４に接触す
ることによって多量の７ラツクスカス５を発生するが、
該７ラツクスガス５＃−ｔリード線２ａ用の穴】ａから
上方に逃げるので、７ラツクスガス５が半田付は箇所と
溶融半田４との接触を妨げるということはなく、半田付
けは良好に行わｎるものである。

しかしながら最近、プリント基板１の薄形化、軽量化及
び低コスト化を図るため、リード線２ａのないチップ形
式の電子部品２が使わｎ始めた。

このリード線２ａのない電子部品２１１、第２図に示す
ように、プリント基板ｌの回路部分３と同一の下面１ｂ
に直接半田付けするものであるため、リード線２ａ用の
穴１ａはプリント基板１にはあけらｎない場合が多い。

このため、第１図と同様にして、第２図に示すように、
プリント基板ｌの回路部分３及び電子部品２を下側にし
て、ディップ式半田付けにより半田付けをしようとする
と、塗布されたフラックスが溶融半田４に接触すること
によって生じる多量あ７ラツクスガス５は、プリント基
板１にリード線２鳳用の穴１ｍがないため、プリント基
板１と溶融半田４の上面４ａとの間を通って水平方向夜
逃けるか又は逃げ場がなく停滞するととになる。この結
果、フラックスガス５が半田付けされるべき箇所と溶融
半田４との接触を妨害して半田が付かない部分が生ずる
場合が多いという欠点がめった。

この欠点を除くため、ウェーブ式半田付けが採用さｎて
おり、フラックスガスを半田の波によって排除しながら
半田付けを行っていたが、このウェーブ式の場合には、
半田付けさｆるべき箇所と溶融半田との接触時間が短か
いのでディップ式半田付けに比べて半田付は性能が若干
劣るという欠点があった。即ちディップ式の方がプリン
ト基板が静止した溶融半田に長い間浸漬さｎるため半田
付は性能は優ｔているが、従来技術では、上記したフラ
ックスガスの問題があるため、ディップ式だけでリード
線用穴のないプリント基板の半田付けをすることは実用
上不可能であった。

本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためＫなさｎ
たものであって、その目的とするところは、ディップ式
の半田付は方法及び装置において、プリント基板が溶融
半田に接触し始める付近の半田の表面を振動させて波立
たせることによって、プリント基板の下面から発生する
フラックスカスを外部に排除できるようにすることであ
り、またこｒしによってディップ式半田付は装置によっ
てもリード線片の穴がないプリント基板の片面に電子部
品を良好に半田付けできるようにすることである。また
他の目的は、溶融半田の表面の波をプリント基板が溶融
半田に接触し始める位置の近くでなるべく大きくさせる
ことで、フラックスカスの排除効率を良好にすることで
ある。

要するに本発明方法は、ディップ式半田付は方法におい
て、プリント基板が上方から下方に向けて搬送さｊて溶
融半田の表面に接触する付近の該溶融半日の゛表面を振
動させて波立たせ、該溶融半田の波によってフラックス
ガスを排除することを特徴とするものであり、また本発
明装置は、ディップ式半田付装置において、所定の周波
数の振動を発生させる振動発生装置と、該振動発生装置
の振動子に連結さｎ一端が半田槽内の溶融半田中に浸漬
さｎ該振動発生装置によシ振動させられる振動板と全備
え、該振動板によって前記溶融半田の表面を振動させて
波立たせ、該＃融半田の波によってフラックスガスを排
除するように構成したことを特徴とするものである。

以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第３
図及び第４図に示すものは、本発明の第１実施例でめっ
て、半田槽７の縁部７ａＫｈ振動発生装置８が取り付け
られており、該振動発生装置には振動子（図示せず）が
備えてあり、該振動子に一端９ａが溶融半田４の中に浸
漬さ７′Ｌｆｃ振動板９が取シ付けられている。また振
動発生装置１８は、電源ｌＯに接続され、振動板９Ｉ／
′ｉ毎秒２００〜５００回、片振幅約５雪で振動するよ
うになっている。なおこの第１実施例では、振動板９は
プリント基板１の搬送方向と同方向に矢印Ａ、Ｈの如く
振動するようになっており、その横幅は半田槽７の横幅
と同等にしである。そして核振励他によって溶融半田４
の表面４ａを撮動させて波立たせ、該溶融半田の波）Ｉ
Ｋよフてフラックスカス５を排除するように構成さｎて
いる。

本発明は、上記のように構成さｆておシ、以下その作用
について説明する。鮪３図及び第４図において、半田槽
７の溶融半田４の中で振動発生装置８により振動板９が
矢印Ａ、ｌ−Ｓの如く振動すると、溶融半田４の懺面４
ａは波立って、浴融半田４の波４Ｗが連続的に形成さｎ
るので、プリント基板１が矢印Ｃの如く斜めに下降して
その下面１ｂ、回路部分３及び電子部品２が溶融半田４
に接触する際に発生するフラックスカス５は波４Ｗによ
って矢印りの如く排除さｎてしまう。また波４Ｗはプリ
ント基板Ｉが水平状態になる位置ではほとんど減衰して
なくなっているので、従来のディップ式と同僚に完全な
半田付けがなされ、しかもフラックスガス５によって回
路部分３と溶融半田４との接触が妨害さｎないので、プ
リント基板１にリード線２ａ用の穴１ａがあけらｔｌて
いない場合であっても良好な半田付；、・けがなされる
。

第５図に示す本発明の第２実施例においては、振動板１
９は部分１９ａが幅か狭く形成さｎ１下方に折曲さ才］
て部分１９ｂが水平方向に延設さｎ１更に部分１９Ｃが
上方に折曲さｎて該部分１９ｃが底幅に形成さｎ１該部
分１９ｃで溶融半田４の表１１ｆｆｉ４ａを波立たせて
波４Ｗを形成させるようになつているので、プリント基
板ｌの下面１ｂが溶融半田４に接触し始める位置、即ち
フラックスガス５が最も多く発生する位１において、波
４Ｗが最龜大きくなるので最も効率良くフラックスガス
５を排除することが可能となる。なお第５図において第
１実施例と同一の部分には同一の符号を付して説明は省
略する。

次に第６図に示すＭ３実施例においては、振動発生装置
８を半田槽７の側縁部７ｂに摩り付け、振動板２９が、
プリント基板ｌの搬送方向く矢印Ｃの方向）に対して横
方向に振動するようにしたものであって、振動板２９は
櫛形に形成さｎており、櫛歯２９ａの間をプリント基板
ｌの下面１ｂから下方に突出したリード線２ａが通過し
７得るよ□ うｔζして、振動板２９をできるたけプリント基板ｌが
最初に溶融半田４に接触する位１ｔに近づけるように構
成さ１ている。

振動板２９が矢印Ｅ、Ｆの方向に振動すると、溶融半田
４は振動板２９によってその表面４ａが波立たせらｆ１
プリント基板１の搬送方向に対［。

て横方向の波４Ｗが形成さｔ１該波釦よってフラックス
ガス５はプリント基板１の横方向に排除さｎ、る。

そしてチップ形式の電子部品２にリード線２ａのついた
電子部品２が混載さｎていても、リード線２ａは振動板
２９の櫛歯２９ａの間を通過するので支障はなく、シか
も振動板２９を櫛歯状に形成し、横方向に振動させるよ
うにしたので、フラックスカスが最も多く発生する位置
に最も近い波４Ｗの大きさが大きくなるので、効率良く
フラックスカス５を排除することができる。

本発明は、上記のように構成され、作用するものである
から、ディップ式の半田付は方法及び装置において、プ
リント基板が溶融半田に接触し、始める付近の半田の表
面を振動させて波立たせるようにしたので、プリント基
板の下面から発生するフラックスガスを外部に排除する
ことができる効果が得らｎｌこの結蓼ディップ式半田付
は装置によっでもリード線用の穴がないプリント基板の
片面に電子部品を良好に半田付けできるという効果が得
らｎる。また溶融半田の表面の波をプリント基板が溶融
半田に接触口始める位置の近くでなるぺ〈大きくなるよ
うにしたので、フラックスカスを効率良く排除すること
ができる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来例ｔｃ＊ｂ、第１図はリード線
用穴のあけらｎたプリント基板に電子部品をディップ式
半田付は装置によって半田付けする場合の７ラツクスガ
スがリード線用穴を通って逃ける状態を示す縦断面図、
第２図はリード線用穴のあけらｎていないプリント基板
にチップ形式の電子部品をディップ式半田付は装置によ
って半田付はする場合のフラックスガスが水平方向にの
４逃げる状態を示す側面図、第３図及び第４図は本発明
の第１実施例に係シ、第３図は溶融半田の波が形成さｆ
てフラックスガスが排除妊ｎている状態を示す賛部縦−
１面図、第４図は景部斜視図、第５図は本発明の第２実
施例に係る賛部縦断面図、第６図は本発明の第３実施例
に係る要部概略平面図である。 ｌはプリント基板、４は溶融半田、４ａは界面、４Ｗけ
波、５はフ之ツクスガス、７は半田槽、８は振動発生装
置、９，１９．２９Ｆｉ振動板である。 特許出願人　　株式会社アサヒ化学研死所代理人　弁理
士　　内　１）和　男

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ　ディップ式半田付は方法において、′プリント基板
   が上方から下方に向けて搬送さｎて溶融半田の表面に接
   触する付近の紋溶融半田の表面を振動させて波立たせ、
   該溶融半田の波によってフラックスガスを排除するこ・
   とを特徴とする自動半田付は方法。 ２　ディップ式半田付は装置において、所定の周波数の
   振動を発生させる振動発生装置と、該振動発生装置の振
   動子に連結され一端が半田槽内の溶融半田中に浸漬さｎ
   該振動発生装置によシ振動させられる振動板とを備え、
   該振動板によって前記溶融半田の表面を振動させて波立
   たせ、該溶融半田の波によって７ラツクスガスを排除す
   るように構成したことを特徴とする自動半田付は装置。