JPS5857785A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPS5857785A JPS5857785A JP15651981A JP15651981A JPS5857785A JP S5857785 A JPS5857785 A JP S5857785A JP 15651981 A JP15651981 A JP 15651981A JP 15651981 A JP15651981 A JP 15651981A JP S5857785 A JPS5857785 A JP S5857785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- board
- small
- melting point
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はいくつかの電子部品を小基板に取付けてブロッ
ク化し、しかる後、これらのブロック、化された小基板
を大基板に取付けて各種電気機器を組立てる電子部品実
装方法に係り、簡単な構成で容易に、かつ、確実に実装
できる優れた実装方法を提供することを目的とするもの
である。
ク化し、しかる後、これらのブロック、化された小基板
を大基板に取付けて各種電気機器を組立てる電子部品実
装方法に係り、簡単な構成で容易に、かつ、確実に実装
できる優れた実装方法を提供することを目的とするもの
である。
最近、電子機器の小型化が活発になり、各種電子部品と
してリードを有しないチップ状の電子部品が多く用いら
れるようになって来た。そして、これらの電子部品をい
くつか小基板に取付けてブロノ化し全体としてその組立
性を向上させるように構成したものも開発されるように
なって来た。
してリードを有しないチップ状の電子部品が多く用いら
れるようになって来た。そして、これらの電子部品をい
くつか小基板に取付けてブロノ化し全体としてその組立
性を向上させるように構成したものも開発されるように
なって来た。
ところが今までに開発されたものでは小基板を′大基板
に半田付けするとき、小基板より各種電子部品が脱落す
ることがあり、きわめて不都合であった０ 本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、／Ｊ・基板に電子部品を実装するときの半田の融点と
大基板に小基板を取付けるときの半田の融点とを互に異
ならせ、大基板に小基板を取付けるときにも小基板より
各種電子部品が一切脱落しないように構成したものであ
る。
に半田付けするとき、小基板より各種電子部品が脱落す
ることがあり、きわめて不都合であった０ 本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、／Ｊ・基板に電子部品を実装するときの半田の融点と
大基板に小基板を取付けるときの半田の融点とを互に異
ならせ、大基板に小基板を取付けるときにも小基板より
各種電子部品が一切脱落しないように構成したものであ
る。
以下、本発明の電子部品実装方法について一実施例の図
面とともに説明する。図は本発明の電子部品実装方法に
もとづいて組立てらｔ″Ｌだ取付装置の断側面図であり
、図中、１は通常の印刷配線板等より成る大基板、２は
この大基板１に形成された導体層３は大基板１に装着さ
れる小基板、４は小基板３に形成された銀、パラジウム
合金等より成る導体層、５は小基板３に実装されるリー
ド線を有しないチップ状の電子部品、６は電子部品６０
両端に形成された電極、７は小基板３の導体層４を大基
板１の導体層２に半田付けする融点の低いたとえば銅３
７％、錫６３％の半田、８は電子部品５の電極６を小基
板３の導体層４に半田付けする融点の高いたとえば銅９
５％以上、錫５受以下の半田］、９，１０はそれぞれ電
子部品５．小基板３を小基板３．大基板ＩＫ仮固定する
接着剤である。
面とともに説明する。図は本発明の電子部品実装方法に
もとづいて組立てらｔ″Ｌだ取付装置の断側面図であり
、図中、１は通常の印刷配線板等より成る大基板、２は
この大基板１に形成された導体層３は大基板１に装着さ
れる小基板、４は小基板３に形成された銀、パラジウム
合金等より成る導体層、５は小基板３に実装されるリー
ド線を有しないチップ状の電子部品、６は電子部品６０
両端に形成された電極、７は小基板３の導体層４を大基
板１の導体層２に半田付けする融点の低いたとえば銅３
７％、錫６３％の半田、８は電子部品５の電極６を小基
板３の導体層４に半田付けする融点の高いたとえば銅９
５％以上、錫５受以下の半田］、９，１０はそれぞれ電
子部品５．小基板３を小基板３．大基板ＩＫ仮固定する
接着剤である。
尚、融点の高い半田８には銀が少量たとえば１．６％程
度含まれているものを用いることが望ましい。
度含まれているものを用いることが望ましい。
ところで上記実施例において各電子部品５は次の順序で
大基板１に実装される。先ず小基板３の所をの位置Ｖこ
接着剤９を塗布し、ここに電子部品６を載置して仮固定
する。そして、その後、融点の畠いたとえば融点が３６
０１：前後Ｕこなる銅９６．６係、錫３．０％、銀１．
６％の鍋入り半Ｉｎ ８を用いて電子部品６の電極を小
基板３の導体層４に半ｔＴｌ付けする。この場合、浸漬
半田付法を用いることも可能であるが、小基板３が非常
ＶＣ小さい場合には半田８としてクリーム半田を用い、
リフロ一方式Ｃ′こよって半ＨＪ付けする方が望捷しい
。
大基板１に実装される。先ず小基板３の所をの位置Ｖこ
接着剤９を塗布し、ここに電子部品６を載置して仮固定
する。そして、その後、融点の畠いたとえば融点が３６
０１：前後Ｕこなる銅９６．６係、錫３．０％、銀１．
６％の鍋入り半Ｉｎ ８を用いて電子部品６の電極を小
基板３の導体層４に半ｔＴｌ付けする。この場合、浸漬
半田付法を用いることも可能であるが、小基板３が非常
ＶＣ小さい場合には半田８としてクリーム半田を用い、
リフロ一方式Ｃ′こよって半ＨＪ付けする方が望捷しい
。
そして、このようにしてブロック化された小基板３を大
基板１Ｖｒ、、取付ける場合には、先ず、大基板１の所
要の位置に仮固定用の接尾剤１０を塗布し、その後この
接着剤１０（ｉ７用いて小基板３を大基板１の所要の位
置に仮固定する。そして、その後、融点の低いたとえは
融点が２５００前後になる銅３７ヴ、錫６３チの半田７
を用いて上記小基板３を形成した導体層４を大基板１に
形成した導体層２に半Ｆ口付けする。この場合、大基板
１は通常の印刷配線板で構成されており、したがって、
浸漬半田付法によって半田付けすることが作業性その他
の面で有利である。
基板１Ｖｒ、、取付ける場合には、先ず、大基板１の所
要の位置に仮固定用の接尾剤１０を塗布し、その後この
接着剤１０（ｉ７用いて小基板３を大基板１の所要の位
置に仮固定する。そして、その後、融点の低いたとえは
融点が２５００前後になる銅３７ヴ、錫６３チの半田７
を用いて上記小基板３を形成した導体層４を大基板１に
形成した導体層２に半Ｆ口付けする。この場合、大基板
１は通常の印刷配線板で構成されており、したがって、
浸漬半田付法によって半田付けすることが作業性その他
の面で有利である。
ところで浸漬半田付法によって半田付けを行なうと同時
半田８も溶融した半田Ｔ内に浸漬されることになるが半
田８は半田７に比してその融点が高いため半田８そのも
のは溶融することがなく、しだがって電子部品５が小基
板３より脱落するのを完全に防止することができる。ま
だ、半田８として銀入り半田を用いた場合には半田付け
の際に小基板３に形成した銀、パラジウム等より成る導
体層４中の銀が飛散しても、これを上記半田８中の銀に
よって充分に補給することができるという利点を有する
。すなわち、小基板３に形成する導体層４として銀パラ
ジウム合金等を用いると半ＥＢ付けの際にその熱によっ
て銀が飛散し、導電性が著しく悪化するが上記実施例の
ように銀入り半田を用いると上記半田中の銀によってそ
れを補給することができ、実用きわめて有利であるとい
う利点を有する。
半田８も溶融した半田Ｔ内に浸漬されることになるが半
田８は半田７に比してその融点が高いため半田８そのも
のは溶融することがなく、しだがって電子部品５が小基
板３より脱落するのを完全に防止することができる。ま
だ、半田８として銀入り半田を用いた場合には半田付け
の際に小基板３に形成した銀、パラジウム等より成る導
体層４中の銀が飛散しても、これを上記半田８中の銀に
よって充分に補給することができるという利点を有する
。すなわち、小基板３に形成する導体層４として銀パラ
ジウム合金等を用いると半ＥＢ付けの際にその熱によっ
て銀が飛散し、導電性が著しく悪化するが上記実施例の
ように銀入り半田を用いると上記半田中の銀によってそ
れを補給することができ、実用きわめて有利であるとい
う利点を有する。
以上、実施例より明らかなように・、本発明の電子部品
実装方法は電子部品を融点の高い半田を用いて小基板に
取付けた後、その小基板を融点の低い半田を用いて浸漬
半田付法により大基板に取付けるようにしたものであり
、したがって、その取付けが容易であり、小基板を大基
板に取付ける際にも小基板より電子部品が脱落すること
がなく実用上きわめて有利なものである。
実装方法は電子部品を融点の高い半田を用いて小基板に
取付けた後、その小基板を融点の低い半田を用いて浸漬
半田付法により大基板に取付けるようにしたものであり
、したがって、その取付けが容易であり、小基板を大基
板に取付ける際にも小基板より電子部品が脱落すること
がなく実用上きわめて有利なものである。
図は本発明の電子部品実装方法にもとづいて組立てられ
た取付装置の一実施例の断側面図である。 １ 、、、、、、大基板、３ 、、、、、、小基板、５
、、、、、、電子部品、７ 、８ 、、、、、、半田
。
た取付装置の一実施例の断側面図である。 １ 、、、、、、大基板、３ 、、、、、、小基板、５
、、、、、、電子部品、７ 、８ 、、、、、、半田
。
Claims (3)
- （１）融点の高い半田を用いて電子部品を小基板に半田
付けし、しかる後、融点の低い平田を用いて浸漬半田付
法により上記小基板を大基板に半田付けすることを特徴
とする電子部品実装方法。 - （２）融点の高い半田として銀入りの半田を用いたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品実装
方法。 - （３）融点の高い半田と融点の低い半田との融点の差が
約１００℃以上あることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15651981A JPS5857785A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15651981A JPS5857785A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857785A true JPS5857785A (ja) | 1983-04-06 |
| JPS6130439B2 JPS6130439B2 (ja) | 1986-07-14 |
Family
ID=15629552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15651981A Granted JPS5857785A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857785A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53123048A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-27 | Cii | Device for recording predetermined equal unit account |
| JPS5496339A (en) * | 1977-09-16 | 1979-07-30 | Cii | Device for recording counts using uniform unit predetermined |
| JPS5638650A (en) * | 1979-04-25 | 1981-04-13 | Cii | Data delete device |
| JPS60215277A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | Omron Tateisi Electronics Co | カードシステム |
| JPH0243017U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-26 | ||
| US5371793A (en) * | 1992-07-10 | 1994-12-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Data storage device and method of accessing the data storage device |
| JPH08195697A (ja) * | 1995-09-11 | 1996-07-30 | Omron Corp | 非接触式応答ユニット |
| US6724554B1 (en) | 1995-03-10 | 2004-04-20 | Iomega Corporation | Read/write protect scheme for a disk cartridge and drive |
| JP2017004999A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | サーミスタ搭載装置およびサーミスタ部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53146169A (en) * | 1977-05-25 | 1978-12-19 | Canon Kk | Electric circuit board unit |
| JPS558076A (en) * | 1978-07-03 | 1980-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | Method of manufacturing hybrid ic device |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15651981A patent/JPS5857785A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53146169A (en) * | 1977-05-25 | 1978-12-19 | Canon Kk | Electric circuit board unit |
| JPS558076A (en) * | 1978-07-03 | 1980-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | Method of manufacturing hybrid ic device |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53123048A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-27 | Cii | Device for recording predetermined equal unit account |
| JPS6124743B2 (ja) * | 1977-03-31 | 1986-06-12 | See Ii Ii Haniiueru Buru | |
| JPS5496339A (en) * | 1977-09-16 | 1979-07-30 | Cii | Device for recording counts using uniform unit predetermined |
| JPS6118794B2 (ja) * | 1977-09-16 | 1986-05-14 | See Ii Ii Haniiueru Buru | |
| JPS5638650A (en) * | 1979-04-25 | 1981-04-13 | Cii | Data delete device |
| JPS6138519B2 (ja) * | 1979-04-25 | 1986-08-29 | See Ii Ii Haniiueru Buru | |
| JPS60215277A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | Omron Tateisi Electronics Co | カードシステム |
| JPH0243017U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-26 | ||
| US5371793A (en) * | 1992-07-10 | 1994-12-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Data storage device and method of accessing the data storage device |
| US6724554B1 (en) | 1995-03-10 | 2004-04-20 | Iomega Corporation | Read/write protect scheme for a disk cartridge and drive |
| JPH08195697A (ja) * | 1995-09-11 | 1996-07-30 | Omron Corp | 非接触式応答ユニット |
| JP2017004999A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | サーミスタ搭載装置およびサーミスタ部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6130439B2 (ja) | 1986-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5857785A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPS5998591A (ja) | 両面回路接続方法 | |
| JPH081770B2 (ja) | 電気接点構造 | |
| WO2000075940A1 (fr) | Composant electronique, appareil dans lequel est monte ce composant et procede de fabrication de cet appareil | |
| JPS5821391A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JP2926956B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH067275U (ja) | プリント基板 | |
| JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
| JP2534837B2 (ja) | 回路基板への部品の半田付け方法 | |
| JP2553989Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3436101B2 (ja) | 半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS5943651Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2623845B2 (ja) | 半導体チップキャリアの半田付け方法 | |
| JPH04130743A (ja) | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 | |
| JPS61154101A (ja) | 電子部品のリ−ド取付方法 | |
| JPS6126289A (ja) | リ−ドレス部品の印刷配線基板への取付方法 | |
| JPS5852898A (ja) | 印刷配線板への電子部品搭載方法 | |
| JPS5916397A (ja) | 電子機器用回路装置 | |
| JPS6370597A (ja) | 表面実装部品の半田接合方法 | |
| JPS61184900A (ja) | 部品取付方法 | |
| JPS6354238B2 (ja) | ||
| JPS60240181A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60160194A (ja) | スル−ホ−ル導通方法 | |
| JPS61183884A (ja) | 電子部品のリ−ド取付方法 | |
| JPS5853891A (ja) | チップ部品を用いた高密度回路の製造方法 |