JPS58198532A - Curable composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a curable compsn. which can be cured even in the deep part by irradiation and/or low-temperature heating, by blending a polymn. initiator capable of being activated by radiation and a polymn. initiator capable of being activated by heat, with a cation-polymerizable material. CONSTITUTION:100pts.wt. cation-polymerizable material (A) such as epoxy resin, 0.01-4pts.wt. organosulfonium salt (B) of a non-nucleophilic ion capable of generating a Lewis acid by irradiation, such as bis[4-(diphenylsulfonio)phenyl] sulfide.2PF6, and 0.05-10pts.wt. organosulfonium salt (C) of a non-nucleophilic anion capable of generating a Lewis acid by heating, such as prenyl-tetramethylene-sulfonium hexafluoroantimonate, are blended together to obtain a curable resin compsn.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエネルギー線の照射及び／又は比較的低温の加
熱により深部まで硬化し得るカチオン重合性組成物に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a cationically polymerizable composition that can be deeply cured by irradiation with energy rays and/or heating at a relatively low temperature.

特に本発明は無機質充填剤が含まれた比較的厚みのある
系でもエネルギー線の照射でＲ都連完全硬化できる硬化
性組成物に関するものである。In particular, the present invention relates to a curable composition that can be completely cured by irradiation with energy rays even in a relatively thick system containing an inorganic filler.

カチオン１合性物質、たとえばエポキシ樹脂の光重合は
物性が優れていることから注目され、ルイス酸の芳香族
ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホ
ニウム塩、芳香族スルホキソニウム塩等が硬化用感光性
オニウム塩とし℃知られている（たとえば米国特許第５
７９４５７４号、％開ｆ８５０−１５１９９４号、同５
０−１５１９９７号、同ｓ　ｏ　−ｔｓｓｄｓ。Photopolymerization of cationic monomerizable substances, such as epoxy resins, has attracted attention due to its excellent physical properties, and aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic sulfonium salts, aromatic sulfoxonium salts, etc. of Lewis acids are cured. Photosensitive onium salts are known as photosensitive onium salts (e.g., U.S. Pat.
No. 794574, %opening f850-151994, same 5
No. 0-151997, same so-tssds.

号・、同５２−５０８９？号、同５６−８４２８号、同
５６−１４９４０２号など〕。No. 52-5089? No. 56-8428, No. 56-149402, etc.].

しかしながらこれら公知のオニウム塩を使用した場合、
５ｏｏｔクロン以上の厚みを持つ場合には実用的な紫外
線照射時間たとえば６０秒以内ＫＲ部まで硬化させるこ
とができず、無榛質充横剤が含まれている場合にはより
急くなる欠点を持っている。この欠点を改良する為忙芳
香族スルホニウム虐の特殊なものを用いる方法（％−昭
！１４−５５４２０号）、エポキシ樹脂用の熱硬化剤を
併用してエネルギー線で表面を、次いで加熱忙より内部
を各々硬化する方法（特開昭５４−１７９７９号、同５
７−１２２号、同５６−５５１２９号）、鋼塩忙より硬
化を促進する方法（％開昭５６−２４９２７号）が提案
されているが、２■以上の厚さのものを実用的な紫外線
照射時間内で硬化するのは困−であったり、硬化物の物
性に間廟があっていずれも実用的でない。However, when using these known onium salts,
If the thickness is 500 cm or more, the KR part cannot be cured within the practical UV irradiation time, for example, 60 seconds, and if it contains a solid filling agent, it will be more rapid. ing. In order to improve this drawback, a method using a special aromatic sulfonium compound (%-Sho! No. 14-55420) was used, in which the surface was coated with energy rays using a thermosetting agent for epoxy resin, and then heated. Method of curing the inside of each part (Japanese Patent Application Laid-open No. 54-17979, 5
No. 7-122, No. 56-55129), and a method of accelerating hardening by using steel salt (No. 56-24927) has been proposed; It is difficult to cure within the irradiation time, and the physical properties of the cured product are not practical, either.

本発明の目的は実用的な時間内のエネルギー線の照射及
び／又は比較的低温の加熱で比較的厚みのある場合も完
全に硬化し得るカチオン重合硬化性組成物を提供するこ
と忙ある。An object of the present invention is to provide a cationically polymerizable curable composition that can be completely cured even when relatively thick by irradiation with energy rays and/or heating at a relatively low temperature within a practical time.

本発明の硬化性組成物は必須の構成成分として、 （Ｉｌ　　カチオン重合性物質と、 （１１エネルギー線の照射によりルイス酸を発生する非
求核性陰イオンの芳香族オニウム塩の有効−社と、 （１）＃ＩＩＫよりルイス酸を発生する非求核性港イオ
ンの有機スルホニウム塩の有効１ とを含有する。The curable composition of the present invention contains, as essential constituents, a cationic polymerizable substance, and an aromatic onium salt of a non-nucleophilic anion that generates a Lewis acid upon irradiation with energy rays. (1) Contains an effective 1 organic sulfonium salt of a non-nucleophilic port ion that generates a Lewis acid from #IIK.

本発明に用（・られるカチオン重合性物質＜１１として
は、酸重合性又は酸硬化性有機物質、とりわけエポキシ
樹脂が好ましく用いられる。As the cationically polymerizable substance <11 used in the present invention, acid-polymerizable or acid-curable organic substances, particularly epoxy resins, are preferably used.

本発明九使用されるエポキシ樹脂とは従来公知の芳香族
エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂が挙げられる。ここで芳香族エポキシ樹脂として％虻
好ましいものは、少なくとも１個の芳香族核を有する多
ｆｌフェノール又はそのアルキレンオキサイド付加体の
ポリグリシジルエーテルであって１例えばビスフェノー
ルＡ又はそのアルキレンオキナイド付加体とエピクロル
ヒドリンとの反応によって製造されるグリシジルエーテ
ル、エポキシノボラック樹脂が挙げられる。また脂肪族
エポキシ樹脂として％に好ましいものとし℃は少なくと
も１個の脂環族環を有する多価アルプールのポリグリシ
ジルエーテル又はシクロヘキセン又はシクロペンテン環
含有化合物を過酸化水素、過酸等の過当な酸化剤でエポ
キシ化すること忙よって得られるシクロヘキセンオキサ
イド又はシクロペンテンオキサイド含有化合物がある。The epoxy resins used in the present invention include conventionally known aromatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and aliphatic epoxy resins. Here, preferred aromatic epoxy resins are polyglycidyl ethers of multi-fl phenols having at least one aromatic nucleus or their alkylene oxide adducts, such as bisphenol A or its alkylene oxide adducts. Examples include glycidyl ether and epoxy novolak resin produced by reaction with epichlorohydrin. In addition, as an aliphatic epoxy resin, it is preferable to use a polyglycidyl ether of a polyhydric alpole having at least one alicyclic ring or a cyclohexene or cyclopentene ring-containing compound with an excessive oxidizing agent such as hydrogen peroxide or peracid. There are cyclohexene oxide- or cyclopentene oxide-containing compounds obtained by epoxidation with.

ポリグリシジルｘ　−、ｒルの代表例としては、水素＆
脆とスフエノールＡ又はそのアルキレンオキ１イド付加
体とエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるグ
リシジルエーテルが挙げられる。Typical examples of polyglycidyl x-, r are hydrogen &
Examples include glycidyl ethers produced by reacting Suphenol A or its alkylene oxide adduct with epichlorohydrin.

さらに脂肪族エポキシ樹脂として％ＫｔＦｆましいもの
は脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド
付加物のポリグリシジルエーテルがあり、その代表例と
しては、１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエー
テル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、ポリエチ
レングリコールのジグリシジルエーテル、ポリフロピレ
ンゲリコールのジグリシジルエーテル、エチレングリコ
ール、フロピレンゲリコール、グリセリン等の脂肪族多
価アルコールに１種又は２１以上のアルキレンオキ１イ
ド（エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド）をイ
ツ加することにより得られるポリエーテルポリオールの
号ｚリグリシジルエーテルが挙げられる。さらに脂肪族
高級アルコールのモノグリシジルエーテルやフェノール
、クレゾール又はこれらにフルキレンオキサイドを付加
することＫより侍られるポリエーテルアルコールのモノ
グリシジルエーテル等も希釈剤として配合する参かでき
る。Furthermore, preferred aliphatic epoxy resins include polyglycidyl ethers of aliphatic polyhydric alcohols or their alkylene oxide adducts; typical examples include diglycidyl ether of 1,6-hexanediol and triglycidyl ether of glycerin. One or more alkylene oxides (ethylene oxide , propylene oxide) can be mentioned. Furthermore, monoglycidyl ethers of aliphatic higher alcohols, phenol, cresol, or monoglycidyl ethers of polyether alcohols which can be prepared by adding fullkylene oxide to these may also be incorporated as diluents.

本発明のカチオン１合性物質として使用可能゛なその他
の酸１合性または酸硬化性有機物質とし℃はエピスルフ
ィド樹脂、環状エーテノ１、ラクトン、オルガノシリコ
ーン環状体、ビニルエーテル、フェノール／ホルムアル
デヒド横腹等の有機物質が挙げられる。かかるカチオン
重合性物質は単独或いは二種以上の混合物とし″Ｃ便用
できる。Other acid-curing or acid-curing organic substances that can be used as the cation-curing substances of the present invention include episulfide resins, cyclic ethers, lactones, organosilicone rings, vinyl ethers, phenol/formaldehyde flanks, etc. Examples include organic substances. Such cationically polymerizable substances can be used alone or in a mixture of two or more.

本発明に使用される鴎イオンが非求核性鴎イオンであり
、エネルギー線の照射によりルイス酸な発生することが
可能な感エネルギー線芳香族オニウム塩（ＩＩは下記の
一般式〔１′Ｊで表わされる。The seaweed ion used in the present invention is a non-nucleophilic seaweed ion, and is an energy-sensitive aromatic onium salt (II is the general formula [1'J It is expressed as

〔ム〕九Ｂ）−［１） （式中Ａは感エネルギー性有４１！基を含む＆換オニウ
ム構造を示し、またＢは非求核性の陰イオンを示す、） 上記非求核性鴎イオンＢとして好ましいものは一般式 （式中ＭはＢ、Ｐ、８ｂ　、　Ａ＠　、　Ｆ＠　、　Ａ
／　＃　Ｃｕ　。[Mu]9B)-[1] (In the formula, A represents an &substituted onium structure containing an energy-sensitive 41! group, and B represents a non-nucleophilic anion.) The above non-nucleophilic Preferable seagull ions B have the general formula (where M is B, P, 8b, A@, F@, A
/ #Cu.

ＴＬ　、　０１　、　Ｚｎ　、　Ｂｎから選ばれる原子
、ｑｆｔハロゲン原子、■は１〜６０餐数〕 で示される陰イオンであり、ガえはテトラフルオロボレ
ー）　（ＢＦ４）　％ヘキサフルオロホスフェー）　（
ＰＦ６）　、ヘキサフルオロア□ンチモネート（ｓｂｙ
、）　、ヘキすクロｏアンチーモネート（ｓｂｃｔ６）
、ヘキサフルオｐアルセネート（ムｍＦ６）　　等が争
けられる。An atom selected from TL, 01, Zn, and Bn, qft halogen atom, ■ is an anion represented by a number of 1 to 60;
PF6), hexafluoroantimonate (sby
, ), hexuro-o antimonate (sbct6)
, hexafluoro p-arsenate (mF6), etc. are being discussed.

さら忙一般式ＭＱＩ１．ＯＨ（式中麗、Ｑ、■は上記に
同じ）で示される陰イオンも用いることができる。さら
に他の非求核性市イオンとしては過塩素酸イオン（０１
０４）、）リフルオロメチル亜硫酸イオン（ａｔ、ｓｏ
’、）　、フルオロスルホン酸イオン（Ｒ８０；）、）
ルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロペンセンスルホ
ン酸陰イオン等が挙ケラれる。Sarabusy general formula MQI1. An anion represented by OH (in the formula, Q, and ■ are the same as above) can also be used. Furthermore, other non-nucleophilic ions include perchlorate ion (01
04),) Lifluoromethyl sulfite ion (at, so
',), fluorosulfonic acid ion (R80;),)
Examples include luenesulfonate anion, trinitropensene sulfonate anion, and the like.

これらの５ち％Ｋ　８ｂＦ６及び５ｂｒ５（ｏＨ）が深
部硬化性に優れ工いる。一般式（１）中ムは、感エネル
ギー線構造を有するオニウム塩の陽イオン構成部分であ
り、エネルギー線の照射により効率よく分解するもので
ある。望ましい構造を有するものは数多く発見されてい
るが、なかでも、特開昭５０−１５８６８０号、同５０
−１５１９９＋６号等に記載の芳香族ハロニウム塩、同
５０−１５１９９７号、同゛□５２−５０８９９号、同
５６−５５４２０号、同５６〜８４２８号、同５６−１
４９４０２号等に記載の■ム族芳香族オニウム塩（芳香
族スルホニウム塩、オキソスルホニウム塩など）、同５
ｒ）−１５８６９８号等に記載のマム族芳香族オニウム
塩等が好ましいＯ また本発明の組成物を塗料等の薄膜の硬化に応用し、よ
り物性の優れた血膜Ｖ得ようという郷の目的には、たと
えば性分１＠４９−１７０４０１’ＦＫ記載の芳香族ジ
アゾニウム塩を使用したり、さらにジチオリウム塩、チ
オピリリウム塩なども有効に用いられる。These 5% K 8bF6 and 5br5(oH) have excellent deep hardening properties. Mu in general formula (1) is a cationic component of an onium salt having an energy ray-sensitive structure, and is efficiently decomposed by irradiation with energy rays. Many compounds with desirable structures have been discovered, among them Japanese Patent Application Laid-open Nos. 50-158680 and 1983-158680;
Aromatic halonium salts described in -15199+6 etc., No. 50-151997, No. 52-50899, No. 56-55420, No. 56-8428, No. 56-1
■ Mu group aromatic onium salts (aromatic sulfonium salts, oxosulfonium salts, etc.) described in No. 49402, etc., No. 5
r)-158698 and the like are preferred.O Also, Go's objective is to apply the composition of the present invention to the curing of thin films such as paints and obtain a blood film V with more excellent physical properties. For example, the aromatic diazonium salts described in Properties 1@49-170401'FK can be used, and dithiolium salts, thiopyrylium salts, and the like can also be effectively used.

さらにこれらの陽イオン部分Ａを構成することのできる
オニウム塩は特開ｖ８５５−１２５１０５号勢に記載の
ビス−オエラム塩またはトリス−オニウム塩等の形をし
ていてもよい。Further, the onium salt that can constitute the cation moiety A may be in the form of a bis-oelam salt or a tris-onium salt described in JP-A No. 855-125105.

本発明の目的に特に好ましいものは、芳香族（オキソ）
スルホニウム塩と芳香族ヨードニウム塩であり、とりわ
け芳香族スルホニウム塩が効果的である。Particularly preferred for the purposes of the present invention are aromatic (oxo)
These are sulfonium salts and aromatic iodonium salts, and aromatic sulfonium salts are particularly effective.

本発明のもう一つの１＊な構成部分である娼イオンが非
求核性である感熱性有機スルホニウム塩（ａｉｌは（１
１１５０℃以下の温度でエポキシ樹脂等の存在下活性化
しカチオン重合を引き起こすことができるスルホニウム
塩から選択される。Another 1* component of the present invention is a heat-sensitive organic sulfonium salt in which the ion is non-nucleophilic (ail is (1
It is selected from sulfonium salts that can be activated in the presence of an epoxy resin or the like to cause cationic polymerization at temperatures below 1150°C.

また他の条件として必ずしも必須ではないが本発明の１
的を有効に達するためｋは（２）２４０ｆリミクロン以
上４００ミリミクロン以Ｆｆ）波長領賊忙大きな紫外吸
収を実質的に有しないことと、（３）感熱分解の活性化
エネルギーが１７乃至２０ｋｃａｌ／ｍｏｌ・以上であ
ることが好ましい。In addition, as another condition, although not necessarily essential, 1 of the present invention
In order to effectively reach the target, k must be (2) 240f Rimicrons or more and 400 millimicrons or less Ff) substantially have no large ultraviolet absorption in the wavelength range, and (3) the activation energy of thermosensitive decomposition is 17 to 20 kcal/ It is preferable that the amount is mol· or more.

上記の条件を満足する感熱性スルホニウム塩（璽）とし
て好ましいものは脂肪族スルホニウム塩から選択された
特殊な有機基を有するものであり、Ｆ記の一般式〔ので
表わすことができる。Preferred heat-sensitive sulfonium salts satisfying the above conditions are those having a special organic group selected from aliphatic sulfonium salts, and can be represented by the general formula F.

ここでＲ４，Ｒ，は同−又は相異なる置換又は非置換の
脂肪族又は脂Ｓ族基でＲ，、Ｒ２は環を形成していても
よく、また基中に不飽和結合、アルコキシ基、ニトロ基
、ハ四ゲン基、水酸基、カルボキシル基、エステル基、
エーテル基、シアノ基、カルボニル基、スルホン基、チ
オニーデル基等の官能基を含むことができる。Here, R4, R, are the same or different substituted or unsubstituted aliphatic or aliphatic S group groups, R, and R2 may form a ring, and the groups include unsaturated bonds, alkoxy groups, Nitro group, tetragen group, hydroxyl group, carboxyl group, ester group,
It can contain functional groups such as an ether group, a cyano group, a carbonyl group, a sulfone group, and a thionidel group.

Ｙはイオウ原子に対してａ位又はＩ位に電子吸引性官能
基を有する脂肪族性の基であり、一般式〔桐又は〔４〕
でボされるものが好ましい。Y is an aliphatic group having an electron-withdrawing functional group at the a-position or I-position with respect to the sulfur atom, and has the general formula [Paulownia or [4]
Preferably, it is marked with a button.

３ −　ａ　−ｘ　　　　　　　　（ｓ） ４ ここでＲ３−Ｒ６は水素原子、ｒ１１ｐ！又は非置換の
脂肪族ムからｊ！！択される基でＲ１とＲ４又はＲ５と
１６は同一でも異なつ℃いてもよい。Ｘは電子吸引性の
ｉ能基である。3 - a -x (s) 4 Here, R3-R6 are hydrogen atoms, r11p! or unsubstituted aliphatic group j! ! Depending on the selected group, R1 and R4 or R5 and 16 may be the same or different. X is an electron-withdrawing i-functional group.

ここで「電子吸引性官能基」と称するのは、＠接した炭
素原子の電子ＫｖＩｃ引性作引火作用よすものであり、
かかる基にはニトロ基、シアノ基、アルケニル基、アル
キニル基、カルホキシル基、カルボニルｌ　水ｔｌｋ基
、エステル基、スルホン基、ハロゲン基等が含まれる。Here, the term "electron-withdrawing functional group" refers to a group that has an ignition effect due to the electron KvIc attraction of the carbon atom in contact with @.
Such groups include nitro groups, cyano groups, alkenyl groups, alkynyl groups, carboxyl groups, carbonyl groups, ester groups, sulfone groups, halogen groups, and the like.

このうち％に好ましいものはＹが少なくとも１個の脂肪
族基でｗＩＬ換されたアリル基または三級の脂肪族基で
あり、次の一般式（５］又は〔６〕で表わされる基を有
するものである。Among these, preferable % is an allyl group or a tertiary aliphatic group in which Y is wIL-substituted with at least one aliphatic group, and has a group represented by the following general formula (5) or [6]. It is something.

１ ’１１ −０−Ｒ１，（す ’１２ （ここでＲ７〜Ｂ、。は水素原子または置換または非Ｉ
ｌｌ換の脂肪族基、好ましくはアルキル基であり、Ｒ７
−Ｒ９の５ち少なくとも１個は置換または非置換の脂肪
族基、好ましくはアルキル基であることが必要である。1 '11 -0-R1, (S'12 (where R7~B, . is a hydrogen atom or a substituted or non-I
ll-substituted aliphatic group, preferably an alkyl group, R7
At least one of -R9 must be a substituted or unsubstituted aliphatic group, preferably an alkyl group.

また”１１〜Ｒ１，は置換または非置換の脂肪族基、好
ましくはアルキル基から選択される。） また、場合によっては深部硬化能が多少減少されること
もあるか、！は置換または非ＩＭ！のベンジル基があっ
てもよい。尚、Ｂは一般式（１と同じ意味を持つ。In addition, ``11~R1, are selected from substituted or unsubstituted aliphatic groups, preferably alkyl groups. There may be a benzyl group represented by !. B has the same meaning as the general formula (1).

こうしたスルホニウム塩は比較的容易に合成され、例え
ば対応するスルフィドを活性のＡ〜・アルキルノ１ライ
ドと反応させ）・ロゲン陰イオンを有するスルホニウム
塩を合成し、しかる彼処ＨＭＱｍ、　ＮａＭＱｍ、　Ｋ
ＭＱＩ、　１８．ＭＱｍ　（Ｍ　、　Ｑ　、　ｍは上記
に同じ］等の試薬により陰イオン交換を東施し【も得ら
れるし、あるいは直接的にスルフィドにトリエチルオキ
ソニウムテトラフルオロボレートのごときメールワイン
賦桑を反応さセることＫより好収率で合成することも可
能である。Such sulfonium salts are relatively easily synthesized, for example, by reacting the corresponding sulfide with an active A--alkylno-1-lide).
MQI, 18. It can also be obtained by anion exchange using a reagent such as MQm (M, Q, m are the same as above), or directly by reacting sulfide with Meerwine such as triethyloxonium tetrafluoroborate. It is also possible to synthesize it with a better yield than K.

また三級の脂肪族基をスルフィドと反応させる場合は対
応するアルコールを出発物置として酸性条件下で反応を
行いスルホニウム塩を得ることができる。When a tertiary aliphatic group is reacted with a sulfide, the reaction can be carried out under acidic conditions using the corresponding alcohol as a starting material to obtain a sulfonium salt.

本発明の組成物はカチオン亀合性物質（ｘｌｌｏｏが 重量部に対して陰イオヘ非氷核性、隘イオンでありエネ
ルギー＠照射によりルイス酸を発生することが５Ｊ能な
感エネルギー線芳香族オニウム塩（１＋を０．０１乃至
４重量部含有する。１麿以上の深部硬化の際には最高１
乃至２）、１部、好ましくは硬化性を損なわない範囲で
できるだけ少産を使用することにより光透過性を凝める
方向で巌珈量を決定するのがよい。總イオンが非求核性
の感熱性有機スルホニウム塩（２）の使用量は上記（１
）　１００重Ｊ１１ｆＫ対して０．０５〜１０ＪｉＪｉ
部の範囲で含有することができる。本発明の感熱性スル
ホニウム塩（２）は感エネルギー線芳香族オニウム塩（
１）を分解させるに必賛な光透過性を損ないにくいため
、その使用量は比較的広い範囲で決定することが可能で
ある。The composition of the present invention is an energy-sensitive aromatic onium which is a cationic polymeric substance (xlloo is an anionic non-ice-nucleating, non-ice-nucleating, non-ice-nuclear ion based on the weight part and is capable of generating a Lewis acid by energy @ irradiation with 5J). Contains 0.01 to 4 parts by weight of salt (1+). For deep hardening of 1+, add up to 1
For 2), it is preferable to determine the amount of rock so that the light transmittance is improved by using 1 part, preferably as little as possible without impairing the curability. The amount of heat-sensitive organic sulfonium salt (2) whose ion is non-nucleophilic is the same as above (1).
) 0.05 to 10 JiJi for 100 weight J11fK
It can be contained within a range of 100%. The heat-sensitive sulfonium salt (2) of the present invention is an energy-sensitive aromatic onium salt (
Since it does not easily impair the light transmittance which is essential for decomposing 1), the amount to be used can be determined within a relatively wide range.

本発明の組成物はもし所望ならば無機負充亭剤を含有す
ることができる。代表的な充填剤の例とし℃はシリカ、
！ルク、透明石英粉、白土、ガラス、ガラス繊維、水利
アルミナ、アスベスト、パライト、冨母粉末、などが挙
げられる。The compositions of the present invention can contain inorganic negative fillers if desired. Examples of typical fillers are silica,
! Examples include transparent quartz powder, white clay, glass, glass fiber, water-containing alumina, asbestos, palite, and fumo powder.

また、金、−などの導電性微粒子でもよい。無情實九礪
剤の量は、従来の光カチオンム合糸ではカナ１２１合性
有機物貢（１）　１ｏ　ｏ重量部に対して高々１５〜ｇ
ｏａ１部までしが使用す−ることができなかったか、本
発明の組成物中では、さら忙広い範囲で使用することが
できる。好ましい無機質充填剤の蓋は０〜５００３１部
、好ましくは０〜２００１ｉｊｉ部である。Further, conductive fine particles such as gold or - may be used. In the case of conventional optical cationic fibers, the amount of the additive is at most 15 to 15 g per 100 parts by weight of Kana 121 synthetic organic matter (1).
Although up to 1 part of OA could be used, a much wider range can be used in the compositions of the present invention. A preferred inorganic filler cap is 0 to 50,031 parts, preferably 0 to 2,001 parts.

本発明の組成物は様々なＩＩ！塗装物乃至成型む器など
に、塗布、含浸、注入した＠：にエネルギー線を照射及
び／又は加熱して硬化上しめることかできる。The compositions of the present invention can be used in various II! The coated, impregnated, or injected @: can be cured by irradiating it with energy rays and/or heating it on a coated object or a molded object.

適当なエネルギー線としては感光性オニウム塩の分解な
酵発するエネルギーを有する吃りいかなるものであって
もよいが、好ましくは高・低圧水銀ランプ、キセノンラ
ンプ、殺綱灯、レーザー光、太陽幻などから得られる２
、０００　Ｘ乃至７，０００ムの波長を有する電ｍ波エ
ネルキ二や電子線、Ｘ線、放射線等の＾エネルギー線を
使用する。Suitable energy beams may be any energy source that has the energy to decompose or ferment photosensitive onium salts, but preferably high/low pressure mercury lamps, xenon lamps, killing lights, laser beams, solar lights, etc. 2 obtained from
, 000 X to 7,000 μm of wavelength, energy rays such as electromagnetic waves, electron beams, X-rays, and radiation are used.

エネルギー線への暴紬はエネルギー線の種類、強度や本
発明の組成物中の種類、鳳、厚みなどＫよって異なるが
、通常は１０秒から２分程度でも十分である。Exposure to energy rays varies depending on the type and intensity of energy rays, the type, thickness, etc. of the composition of the present invention, but usually 10 seconds to 2 minutes is sufficient.

本発明の組成物の硬化に際し、加熱は必ずしも必要でな
いことが多いが、場合によつ℃は単独に加熱のみでも硬
化を行うことも可能であり光のあたらない部分も硬化せ
しめることができることからその応用範囲は広い。ある
いはエネルギー線の照射の前、同時または後に加熱を併
用することによって有効により完全な硬化を行うことが
できる。加熱を単独九行う場合は５０〜１５０℃の温ｔ
：軛囲で数秒から数分の後に硬化せしめることができる
。またエネルギー線を併用し、その照射に先だって加熱
を行う場合は８０℃以下の温度処しておくのが好ましい
。エネルギー線を利用し硬化物を得、その後に加熱を行
うことにより完全硬化を行う場合は１００〜２００℃の
範−に数秒から数時間の範囲に保つことも有効である。When curing the composition of the present invention, heating is not always necessary in many cases, but in some cases it is possible to cure the composition by heating alone at °C, and it is possible to cure even areas that are not exposed to light. Its application range is wide. Alternatively, more complete curing can be effectively achieved by combining heating before, simultaneously with, or after energy ray irradiation. When heating is performed alone, the temperature is 50 to 150°C.
: Can be hardened after several seconds to several minutes in a yoke. Further, when energy rays are used in combination and heating is performed prior to irradiation, it is preferable to heat the material at a temperature of 80° C. or lower. When a cured product is obtained using energy rays and then completely cured by heating, it is also effective to maintain the temperature within the range of 100 to 200°C for several seconds to several hours.

エネルギー線と同時に加熱を行いたいときは、熱線、対
流加熱、誘導加熱やその他の加熱方法を併用してもよい
が多くの場合エネルギー線として熱線を伴う太陽灯のご
ときランプを利用することによつ℃も十分目的が達せら
れる。If you want to heat at the same time as energy rays, you can use heat rays, convection heating, induction heating, or other heating methods, but in most cases it is best to use a lamp such as a solar lamp that emits heat rays as energy rays. The purpose can be achieved even if the temperature is 1°C.

本発明の組成物には、さらにカチオン嵌合を損なわない
範囲で稀釈のための溶剤や改質のための非反応性の樹脂
やグレボリマーを配合することができる。また例えば鬼
気物性を改良する目的などのため有機カルボン酸や酸無
水物を使用したり、あるいはゴム弾性をもたせるなどの
目的でポリオールやその他の５′Ｊ！ｌ！Ｉ性グレポリ
マーを混合するのもよい。The composition of the present invention may further contain a solvent for dilution and a non-reactive resin or greborimer for modification within a range that does not impair cation binding. In addition, for example, organic carboxylic acids and acid anhydrides are used for the purpose of improving physical properties, or polyols and other 5'J! l! It is also good to mix I type grepolymer.

本発明の組成物はさらに拳料、染料、増■剤、難燃剤、
静電防止剤、ゲル化防止剤、密−性改良剤、流れ轟−整
剤、界面活性剤、酸化防止剤、増感剤などと混合しＣも
用いられる。これらの添加剤の１は機能と硬化性のバラ
ンスで決められるが、こうした組成物は金属、木拐、ゴ
ム、プラスチックス、ガラス、七うミクク製品４ＧＫ使
用することかできる。The composition of the present invention may further include powders, dyes, thickeners, flame retardants,
C is also used in combination with antistatic agents, antigelation agents, density improvers, flow control agents, surfactants, antioxidants, sensitizers, and the like. One of these additives is determined by the balance between function and curability, and these compositions can be used for metals, wood, rubber, plastics, glass, and Nanami Mikuku products 4GK.

本発明の具体的な用途としては、ガえば塗料、インキ、
接着剤、成形材料、注型材料、ガラス繊維含浸テープ、
パテ、目止め剤などが挙げらオｌる。またエポキシ樹脂
は電気特性が優れることから各！Ｉｉ亀気用材料にも使
用することができ、コンデンナー、抵抗、発光ダイオー
ド、半導体、プリント基板、トランス、モーフ、−線、
太陽電池、リレー、スイッチやその他の電気・電子部品
などにも応用することができる。また透明性に優れるこ
とから各樵光学用途にも使用できる。Specific uses of the present invention include paints, inks,
Adhesives, molding materials, casting materials, glass fiber-impregnated tapes,
Examples include putty and filler. In addition, epoxy resin has excellent electrical properties, so each! It can also be used for materials for Ii, condensers, resistors, light emitting diodes, semiconductors, printed circuit boards, transformers, morphs, -wires,
It can also be applied to solar cells, relays, switches, and other electrical and electronic components. Also, due to its excellent transparency, it can be used for various optical applications.

本発明の組成物は常温において可使時間が長く、短時間
の加熱またはエネルギー線の照射の単独、または両者を
併用することＫより、短時間に硬化し、従来技術では達
し得なかった＃部硬化、無機充填剤の存在下での深部硬
化を可能にし、またより物性の優れた硬化物も与えるこ
とかできる。The composition of the present invention has a long pot life at room temperature, and can be cured in a short time by short-term heating or energy ray irradiation, or by using a combination of both, and has a ## area that could not be achieved with conventional technology. It enables hardening and deep hardening in the presence of inorganic fillers, and can also provide cured products with better physical properties.

本発明の効果は実用的な時間内のエネルギー線の照射及
び／又は比較的低温の加熱で比較的厚みのある場合も完
全に硬化し得るカチオンシ合硬化性組成物を提供したこ
とＫある。The effect of the present invention is that it provides a cationic curable composition that can be completely cured even when relatively thick by irradiation with energy rays and/or heating at a relatively low temperature within a practical time.

本発明の効呆を具体的に列記すると以下の通りである。The effects of the present invention are specifically listed below.

（１）５−以上の厚みでも実用的に硬化できる。(1) Practical curing is possible even at a thickness of 5 mm or more.

（２：　　無機質光櫓刑が多量に混合された５ｍｓ以上
の厚みのものも実用的に硬化できる。(2: A material with a thickness of 5 ms or more mixed with a large amount of inorganic light can be practically cured.

（３１感熱型の−Ｆｉ機スルホニウム塩は感光型の芳香
族オニウム塩の硬化を阻害しない（たとえばＢＦ、・ア
ミン錯体は硬化阻ｌ！な起こす）。(31 Heat-sensitive -Fi functional sulfonium salts do not inhibit the curing of photosensitive aromatic onium salts (for example, BF and amine complexes do not inhibit curing).

（４）　　可使時間が淡い。(4) Pot life is short.

（５１透明性か良い。(51 Transparency is good.

（６）　　物性が良い。(6) Good physical properties.

以下実施例によって本発明の有効性を史に具体的に説明
するが本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に
制約されるものではない。EXAMPLES The effectiveness of the present invention will be explained in detail below using examples, but the present invention is not limited to the following examples unless the gist of the invention is exceeded.

実施例１ ％開昭５５−１２５１０４号の方法を用いて＾１ ビス−［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニルフスル
フィドビスクロライドを得、水ｓａ中ＨＰＦ、、　ＫＡ
ｓＦ、、またはＮａ１５ｂＦ、と塩交換を行５ことによ
り、それぞれ対応する非求核性の陰イオンを有する感光
性スルホニウム塩Ａ・２ＰＦ４ｔ＾・２＾ＩＦ６゜＾・
２８ｂＦ６を得た（以下陽イオン構成部分、Ｍｌ」ちビ
ス−（＜−（ジフェニルスルホニオ）フェニル〕スルフ
ィドをムとして表記する）。この感光性スルホニウム塩
を使用し下記の基本配合−１を得た。Example 1 Bis-[4-(diphenylsulfonio)phenyl sulfide bischloride was obtained using the method of 1982-125104, and HPF in water sa.
By performing salt exchange with sF, or Na15bF, photosensitive sulfonium salts A, 2PF4t^, 2^IF6゜^, each having a corresponding non-nucleophilic anion are obtained.
28bF6 was obtained (hereinafter referred to as the cation component, Ml, bis-(<-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfide). Using this photosensitive sulfonium salt, the following basic formulation-1 was obtained. Ta.

セロキサイド　２０２１ （ダイセル＃脂環式エボキサイ）’）　　　１００　１
Ｊｉ＠Ａ−２ＡＩＦ、　　　　　　　　　　　　　　　
　　０．４１．１ｍこの組成物を直径５０１１のアルミ
カップに組成物の厚みが４腸になるようにとり土部１５
（ＩＩの距離から５０　Ｗ　／　（ＩＩＩの＊度の高圧
水銀灯で照射せしめた。５０秒間の照射では組成物は低
粘藏のｄｔｆであった。６部０秒照射すること罠より表
面に軟かり薄膜の生成がみられたが内部は未硬化のまま
であった。さらに硬化性を高める目的でム・２０Ｆ、　
ｆ：増産ｑていったが表面の膜の厚さと硬直がやや増加
するだけで内部は未硬化のままであった。ム・２ムｓＦ
、のｎを減らすと薄膜の生成も見られなかった。ところ
かこの基本配合−１に感熱性スルホニウム塩としてプレ
ニル・テトラメチレンスルホニウム・ヘキすフルオロア
ンチモネートをｏ、ｓｌ、１１部加えた配合物は、同様
の照射条件下３０秒で＃部まで硬化し、シヨアＤ硬度８
５以上の硬い硬化−が得られた。ｆたム・２ムｇＦ４を
０．２に１部に減らして感熱性スルホニウム塩０．５Ｊ
ｋ１部加えた配合も一様処深部まで硬化した。Celloxide 2021 (Daicel #Alicycloaliphatic Eboxy)') 100 1
Ji@A-2AIF,
0.41.1 m This composition was placed in an aluminum cup with a diameter of 5011 so that the thickness of the composition was 4 cm.
It was irradiated with a high-pressure mercury lamp at 50 W/(III* degree) from a distance of (II). After 50 seconds of irradiation, the composition had a low viscosity DTF. Although a thin film was observed to form, the inside remained uncured.In order to further improve the curing properties, Mu-20F,
f: Although the production was increased by q, the thickness and hardness of the surface film only increased slightly, but the inside remained uncured. Mu・2mu sF
When the n of , was reduced, no thin film formation was observed. However, a formulation in which 11 parts of o, sl, prenyl tetramethylene sulfonium hexfluoroantimonate was added as a heat-sensitive sulfonium salt to this basic formulation-1 was cured to part # in 30 seconds under the same irradiation conditions. , Shore D hardness 8
A hard cure of 5 or higher was obtained. Reduce ftam・2mgF4 to 0.2 to 1 part and add 0.5J of heat-sensitive sulfonium salt.
The formulation in which 1 part of K was added also cured uniformly to the deep part.

実施例２ シリカ及びメルクを用いて下記の基本配合−１を得た。Example 2 The following basic formulation-1 was obtained using silica and Merck.

セロキサイド２０２１　　　１００　　重量部Ａ−２８
ｂＦ、　　　　　　　　　　　　０．２１ｋｌｌｉｉシ
リカ充填剤　　　　　　５０　＆置部タルク充填剤　　
　　　　５０Ｊｋ１部この配合物を厚さ４■になるよう
にアルミカップにとり、１５（Ｉｍの距離から８０ｗ／
（至）の高圧水銀灯を用いて４５秒間照射したところ表
面は硬化したが深部は未硬化のままであった。しかし実
施Ｈ１の感熱性スルホニウム塩’ｔＯ，４ｈ、１７４部
加えた配合物は深部まで十分に峡化し、強固な固型物を
与えた。Celloxide 2021 100 Part by weight A-28
bF, 0.21kllii silica filler 50 & Okibe talc filler
1 part of 50Jk This mixture was placed in an aluminum cup to a thickness of 4cm, and from a distance of 15 (Im) 80w/
When irradiated for 45 seconds using a high-pressure mercury lamp, the surface was cured, but the deeper parts remained uncured. However, the formulation to which 174 parts of the heat-sensitive sulfonium salt 'tO,4h of Example H1 was added was sufficiently swollen to the deep part and gave a strong solid product.

実施例５ 実施例１０基本配合−１にシリカ光堆剤７０東倉部と実
施例１に記載した感熱性スルホニウム塩を添加した配合
物は同様の照射条件で深部まで硬化し強固な固型物を与
えた。Example 5 A formulation in which silica photodeposition agent 70 Higashikurabe and the heat-sensitive sulfonium salt described in Example 1 were added to Example 10 basic formulation-1 was cured to the deep part under the same irradiation conditions to form a strong solid product. Gave.

実施例４ 次の基本配合−厘をＪＩｌｉＩＪＩｌ！した。Example 4 The following basic formulation - JIliIJIl! did.

ＩＰ−４１００（旭電化胸ビスフェノールム型エポキサ
イド）　　　　１００ｊ［ｉ１部Ａ−２８１）Ｆ２Ｏ，
ＩＪｉ量部 この配合物を実施例１と同様にアルミカップにとり、紫
外線照射を５０秒間行うこと虻より犀さ４鵬の円板を得
た。一方この配合物にさらに実施例１と同様の感熱性ス
ルホニウム塩０．２部を加え照射して同じく犀さ４■の
円板Ｖ得た。IP-4100 (Asahi Denka Chest Bisphenolum Type Epoxide) 100j [i1 Part A-281) F2O,
Parts of IJi This mixture was placed in an aluminum cup in the same manner as in Example 1, and irradiated with ultraviolet rays for 50 seconds to obtain four rhinoceros disks. On the other hand, 0.2 part of the same heat-sensitive sulfonium salt as in Example 1 was added to this mixture and irradiated to obtain a disc V having a size of 4 cm.

内省をメチルエチルケトン中に一昼夜浸せきしたところ
前者の円板は完全に崩壊していたか後者の円板はもとの
ままであった。また基本配合−璽において感光性スルホ
ニウム塩ム・５ｂｙ６　　の量を０．４重量部に増加し
たものも同様に馴馴した。さらに１．０ｊｌｊ１部以上
に増量した配合物は深部の硬化Ｋ　ｆ１１１題があった
。感熱性スルホニウム塩を加えた配合物は室温下階が［
で少なくとも３ケ月以上安定であった。When I immersed the disc in methyl ethyl ketone for a day and night, I found that either the former disc had completely collapsed, or the latter disc had remained intact. In addition, the basic formulation in which the amount of photosensitive sulfonium salt 5by6 was increased to 0.4 parts by weight was similarly adapted. Furthermore, formulations in which the amount was increased to 1 part or more of 1.0jlj had the problem of deep hardening. Formulations with heat-sensitive sulfonium salts have a temperature below [
It remained stable for at least 3 months.

実施例５ 実施例４で得た２つの円板をｔａｏｔｔ＃＃ｆｌｉ４の
加熱処理を行ってから粉砕し、Ｄ１３Ｇ−２ｉ差走査熱
ｌ計（パーキンエルマー製〕でカラス転移温度を測定し
たところ感熱性スルホニウム橿を混合しない誓合は７０
℃、混合した配合は１４０℃をボした。Example 5 The two disks obtained in Example 4 were heat-treated with taott##fli4 and then crushed, and the glass transition temperature was measured using a D13G-2i differential scanning calorimeter (manufactured by PerkinElmer). The vow not to mix sulfonium is 70.
℃, and the mixed formulation was heated to 140℃.

実施例６ トリフェニルスルホニウムへキナフルオロアンチモネー
ト０．１１ｊｌｌＳとセロキサイド１００ｍ、ｉｔ部か
らなる配、金物を実施例１０条件Ｆで硬化して厚さ１ｍ
の円板を得た。この硬化物ｔメチルエチルケトン中忙、
１５時間浸せきした恢ム童変化な１４足したところ７％
以上のに菫増が児られた。この配合物に実施例１の感熱
性スルホニウム塩を０．２１Ｊｌ１部加えた配合物は１
量増が０．４％以下であった。Example 6 A metal fitting consisting of triphenylsulfonium quinafluoroantimonate 0.11JllS and 100 m of celoxide and the IT part was cured under Condition F of Example 10 to a thickness of 1 m.
Obtained a disk. This cured product is methyl ethyl ketone,
After soaking for 15 hours, I added 14 to 7%.
Sumimasu was born to the above. To this formulation, 1 part of 0.21 Jl of the heat-sensitive sulfonium salt of Example 1 was added.
The amount increase was 0.4% or less.

実施例７ 下記の基本配合−■を調製した。Example 7 The following basic formulation-■ was prepared.

セロキサイド２０２１　　　１００　１量部＾・２ＰＦ
、　　　　　　　　　　１．５重蓋部シリコン系界面活
性剤　　　　　　　０．５重蓋部こり配合物をアル電テ
ストパネル（ｏ、３■＃）［１０μ■　塗布したものは
８０Ｗ／鋤の水銀ランプ２灯のもとに毎分５０１＆のス
ピードで通過してタンクフリーの状態にせしめることが
できた。この配合物に感熱性スルホニウム塩としてクロ
チル・テトラメチレンスルホニウム・ヘキサフルオロア
ルセネートを５重量部混合した配合物は１５０℃以下の
加熱及び紫外線硬化のどちらでも硬化せしめることがで
きた。また得られた配合物は室温下Ｉｌｉ所で３ケ月以
上安定であり、２ｓの触媒を混合したことにより、硬化
性、物性は改良されこそすれ互いに＠影響を与えること
はなかった。ところが上記基本配合−■にエポキシ樹脂
の潜在性カチオン１合触媒の代表例として知られるＢＦ
、・モノエチルアンン錯体を３１１部混合した配合は配
合物の′に、硬化性及び物性を著しく阻害した。また配
合物のポットライフは室温下暗所で１週間以内であった
。Celloxide 2021 100 1 part^・2PF
, 1.5-layer lid silicone surfactant 0.5-layer lid stiffness mixture was applied to Alden test panels (o, 3■#) [10μ■] under two 80W/plow mercury lamps. I was able to pass through the tank at a speed of 501mm per minute, making it tank-free. A mixture obtained by mixing 5 parts by weight of crotyl tetramethylene sulfonium hexafluoroarsenate as a heat-sensitive sulfonium salt with this mixture could be cured by both heating at 150° C. or less and UV curing. Further, the obtained formulation was stable for more than 3 months at room temperature in the Ili place, and by mixing 2s of catalyst, the curing properties and physical properties were improved and did not affect each other. However, in the above basic formulation (■), BF, which is known as a typical example of a latent cation 1-cocatalyst for epoxy resin, is added.
A blend containing 311 parts of monoethylamne complex significantly inhibited the curability and physical properties of the blend. The pot life of the formulation was within one week at room temperature in a dark place.

実施例８ トリフェニルスルホニウム・ヘキサフルオロアルセネー
ト１．５３　ｍｉｓ、クロチル・テトラメチレンスルホ
ニウム・ヘキすフルオロアンチモネートＯ，Ｓ　）縫部
、セロキサイド２０２１１００ｈ量部からなる配合は藁
温下暗所で少なくとも６ケ月以上安定な無溶鋼低粘ｊ［
組成物を与えた。配合物の１５０’Ｃのゲルタイムは５
０秒以内また光硬化性はｓｏｌ、／ｍの水嫁灯を１０秒
以内照射することによって硬化することができた。この
ままでもたとえはステーターコイル等の含浸用ワニスと
して使用すれば表向を紫外線照射により硬化ゼしめるこ
とによりタレ防止を行い光照射が不可能な部分は熱硬化
により硬化させることができる。またさらに５Ｊ撓性熱
衝撃性等を与えたい場合はポリオール、ａ］撓性エポキ
シ、可撓性Ｉｍ！無水物等を加えることＫより爽埃する
ことができる。Example 8 A formulation consisting of triphenylsulfonium hexafluoroarsenate 1.53 mis, crotyl tetramethylenesulfonium hexfluoroantimonate O,S) seams, and 100 parts of ceroxide 2021 was kept in the dark under straw temperature for at least 6 months. More stable molten-free steel with low viscosity [
given the composition. The gel time of the formulation at 150'C is 5
The photocuring property could be cured within 10 seconds by irradiating it with a water lamp of sol,/m for less than 10 seconds. If used as is, for example, as a varnish for impregnating stator coils, etc., the surface side can be cured by ultraviolet irradiation to prevent sagging, and parts that cannot be irradiated with light can be hardened by thermosetting. In addition, if you want to give 5J flexibility thermal shock resistance, etc., use polyol, a] Flexible epoxy, Flexible Im! It is possible to remove dust by adding anhydride or the like.

実施例９ セロキサイド２０２１　１００重量部、Ａ・２８ｂ−０
，１重量部、クロチル・テトラメチレンスルホニウム・
ヘキナフルオロアンチモネー）　０．！Ｓムｌｓ、フェ
ノール系酸化防止剤１ム量部を含むへ″１合物は紫外４
Ｉ照射ＶＩｋ１６０℃１時間の後加熱により透明性（透
過ａＩ９％以上）に優れた硬化物を与えた。この硬化物
は１２０℃５００時間以上の経時変化後も透過率８５％
以上を珠っていた。この配合物は発光ダイオードの刺止
や光９二用途に応用することができる。Example 9 Celloxide 2021 100 parts by weight, A.28b-0
, 1 part by weight, crotyl tetramethylene sulfonium
Hechinafluoroantimone) 0. ! 1 compound containing 1 part of phenolic antioxidant is UV 4
A cured product with excellent transparency (transmission aI of 9% or more) was obtained by post-heating for 1 hour at 160° C. for I irradiation. This cured product has a transmittance of 85% even after aging at 120°C for more than 500 hours.
I admired all of the above. This formulation can be applied to light emitting diode stabbing and optical 92 applications.

出願人代理人　　古　　谷　　　　　馨手続補正書（自
発） 昭和５７年６月２５日 特許庁長音　若杉和夫　殿 １　事件の表示 特願昭５７−８２８２１１号 ２　発明の名称 硬化性組成物 ５　補正をする者 事件との関係　　特許出願人 （０！５８１旭電化工業株式会社 ４代理人 明細書の発明の詳細な説明の― とは反応の機構を正確に配達するものではない）」（１
）　　同１１頁４行「・・・・・・・・・・・脂肪族性
の基」の次Ｋ「又は三級の脂肪族性の基」を挿入 （１）同１１頁う行「〔３〕又は〔４〕」をｒ　［！５
］　。Applicant's agent Kaoru Furuya Procedural amendment (spontaneous) June 25, 1980 Japan Patent Office Director Kazuo Wakasugi 1 Indication of case Patent application No. 1982-828211 2 Name of invention Curable composition 5 Person making the amendment Relationship to the case Patent applicant (0! 581 Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. 4 Detailed description of the invention in the agent's specification - does not accurately convey the mechanism of the reaction)'' (1
) Insert K "or tertiary aliphatic group" next to "...Aliphatic group" on page 11, line 4 (1) On page 11, line "[ 3] or [4]” by r [! 5
].

〔４〕又は〔６〕」と訂正 （１）　　同２ａｚ１１行１ｔｌＪを［ｙｏ＊ｊと訂正[4] or [6]” (1) Same line 2az11 1tlJ corrected to [yo*j

Claims (1)

【特許請求の範囲】 ｔ　（１）　　カチオン重合性物質と、（１）　　エネ
ルギー線の照射によりルイス酸な発生する非求核性陰イ
オンの芳香族オニウム塩の有効量と、 （１）熱によりルイス酸を発生する非求幀性陰イオンの
有機スルホニウム塩の有効量 とを必須の成分として含有する硬化性組成物。 ＆　芳香族オニウム塩が芳香族スルホニウム塩である特
許請求の範囲第１項記載の硬化性組成物。 本　有機スルホニウム塩が脂肪族性のスルホニウム塩で
ある％ｒ＋請求の範囲Ｍ１ｇ４記載の硬化性組成物。[Claims] t (1) a cationic polymerizable substance, (1) an effective amount of an aromatic onium salt of a non-nucleophilic anion that is generated as a Lewis acid upon irradiation with energy rays, and (1) by heat. A curable composition containing as an essential component an effective amount of an organic sulfonium salt of a non-repellent anion that generates a Lewis acid. & The curable composition according to claim 1, wherein the aromatic onium salt is an aromatic sulfonium salt. The curable composition according to claim M1g4, wherein the organic sulfonium salt is an aliphatic sulfonium salt.