JPS58196962A - 薄板表面研摩装置 - Google Patents

薄板表面研摩装置

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Publication number
JPS58196962A
JPS58196962A JP7961682A JP7961682A JPS58196962A JP S58196962 A JPS58196962 A JP S58196962A JP 7961682 A JP7961682 A JP 7961682A JP 7961682 A JP7961682 A JP 7961682A JP S58196962 A JPS58196962 A JP S58196962A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin plate
abrasive
turntable
abrasive member
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7961682A
Other languages
English (en)
Inventor
Shiyouji Nakano
匠二 中野
Joji Yamamoto
山本 城司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7961682A priority Critical patent/JPS58196962A/ja
Publication of JPS58196962A publication Critical patent/JPS58196962A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/04Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、オーディオレコード、ビデオディスク尋の円
盤状記録媒体の製造におけるスタンパ表面の佑ト摩仕上
等に鳴動に適用される薄板表面研摩装置に関する。
従来の薄板表面研摩装置としては、オーディオレコード
の製造工程でのスタンパ表面研摩装置が知られている。
これを第1図により駅間すると、(1)はターンテーブ
ルで、モータ(2)Kよシ回転躯動される。(3)は研
摩用薄板で緩衝拐(4)を挾んでクランプナツト(5)
によシターンテーブル(1)にクランプされる。緩my
 劇(4)tま、例えばゴムシートとかスポンジシート
の様々ものであるo(6)は研摩材で、湿式あるいは乾
式のサンドペーパが用いられる。IiMtU(6)は抑
圧部材(7)により薄板(3)の表面に押圧され、研摩
を行なう。すなわち、薄板(3)と1を部材(6) u
緩衝材(4)および抑圧部材(7)により41)圧され
る。(8) Fi研jll拐送シ機栴で、研摩材(6)
の新しい面を11次供給する。(旬−Ilω1犀制(6
)、抑圧部材(7)、研摩拐送υ機栴(8)を自むアー
ムでJす、ボールQUを中心に揺動し、薄板(3)の仕
上の必殺な範囲を移動する。さらに、アーム(9) t
Lt研摩拐(6)を薄板(3)衣…」に加圧力(P)で
弾性的に押圧する構造を鳴している。Ql) Fi工作
液供給装置で、湿式サンドペーパを使用する際に工作液
を供給する。
この様な従来装置においては、表面仕上状態をより良好
にするためには、サンドペーパの粒度を小さくすればよ
いが、研摩時間が長くなり、また、サンドベーパの粒度
を段階的に変える方法も考えられるが、装置の摘造が複
雑になるという問題が生じる。さらにこの装置では、ア
ームの送シ機構が揺動式であるため、薄板上の安定した
送シが得難く、仕上り面に研摩むらが生じるという間鮪
もある。
本発明は、以上の間ム点KfItiみ、薄板の表面を短
時間にかつ平滑度の極めて良好な表面こ 状態に仕上けるKのできる研摩装置の提供を目的とする
本発明は、この目的舎達成するために、研摩材を押圧す
る抑圧部材をターンテーブルの半径方向に直線的に移動
させる駆動機構を設けると共に、抑圧部材をターンテー
ブルの半径方向に振動させる振動機構を設けた薄板表面
研摩装置を提供する。
この様に振動機構を付加しかつ山糾移動に変更したこと
によって、及び他の構成要素との結合効果によって次の
様な作用と効果がもたらされる0 1)、研摩材が振動することによりサンドベーパ(砥粒
の切削径路が複雑になるため、切削能率が良くなり、さ
らに方向性の小さい良好な仕上げ面か得られる。
2)、工作液の供給を、荒加コニ段階ではノズル等で仙
厚拐と薄板の接触B1.に多重に噴射し、仕上げ段階で
1」供給lをノズルより唄出しηい程度に抑え″(2段
階に行うことによp1荒加工では脱落砥粒の洗浄作用を
効果的にし−CI71削能率を高め、仕i:けでrJ目
づまりを生じやすくして良好な仕上げ(3)を倚るよう
に研摩を行なう場合に、研摩材を振動させることによp
1研*拐と薄板の間の相対的な動きが複雑になるため、
切りくずや脱落砥粒の喰い込みが少なくなり、荒加工で
は切削能率がさらに高1す、仕上りでは↓り反動4仕上
げ面か得しノLる。
3\弁押圧拐を直線的に運動させるため、その駆動Ii
!に#Iが簡卑てバックラッシュか小さく、安定薄板に
対する接触が常に同じ角度で行なえるため良好な仕上は
面が得られる。さらに振w、Iを加えることによシ、タ
ー/テーブル回転数と振動数及び送シ速度の組合せで、
砥粒の薄板にx−jする軌跡を一回毎に90°に交差す
るという鍛適な状態に設定することが可能で、極めて平
清な仕上は面が得られる。
4)、仙#桐の供給に関して、荒加工の段階では常に研
摩材の新しい面を供給することにより切削性を高め、仕
上り加工で社研l#拐の送シを停止することによシ目づ
祉シを生じやすくして平滑面を得るが、この仕上は加工
においてす1摩拐の振動によシ、砥粒の深い喰い込みが
防止できるので、目づまり効果がさらに良くなり平清な
仕上げ面が得られる。
次に1本発明の一実艶例を泥2図により歓明すると、(
1)はターンテーブルで、モータ(2)により回転ト釦
る。。(311は細部用薄板で緩衝材(4)を挾んでフ
ラングナツト(句によりターンテーブル(1) i/(
クラ/)される。li & U (4>はゴムシートと
かスポンジシートの様なものである。(6)は研摩材で
、本火九例では湿式ツンドペーバを用いている。仙単拐
(6) i、j 、ゴムローラ咎から成る抑圧部拐(7
)により薄板(3)の表面に411+圧され、41皐を
行なう。緩伽相(4)および抑圧部剃(7) Vi弾性
体であるため、薄板に七ジや凹凸等が存在しても研摩材
(6)に密着し、薄板仙辱に適した柄造に力っている。
(8) Fi仙摩桐送り横檜で、Vt*拐(6)の!]
i1.. v、しjをIIN+次供給する輛造を冶し、
かつ任屈に竹止することも可能である。この410制送
り機構により、動部工程において初期の荒加工(・数階
でtユ常に仙jII拐の4しい面を供給すること4こよ
り切削性を高め、仕上げ力す工では研摩材の込りを停止
−Iることにより目づまりが生じ易い状態を倚る。(2
)は、抑圧部拐(7)にターンテーブル半径方向V(振
動を・与える振動機構で帽り、この振動機構(6)に−
C押圧部拐(7)が振動することによシ、仙単口(6)
の砥粒を振動させられ、切削径路が桧卸になるため切削
能率が高′まり、方向性の小さい良好な仕上は面が得ら
れる。(ロ)は、1作液供給パイプであシ、供給量の調
整が可能である。すなわち、荒加工段階でね1ノズルに
より他摩拐(6)と薄板(3)の接触部に要員に噴射す
ることにより、切シくすと脱%砥粒の洸浄作用を効果的
にすることにより切削性を良くシ、仕上は段階では、工
作液の供給Iをノズルより噴射しない程度に押えること
により目づまシを生じやすくして良好な仕上は面が得ら
れるようにする。(9)はアームで、研摩材(6)、抑
圧部拐(7)、研摩材送シ機構(8)、振動機構(6)
が一体的に付設され、送υ才コしく6)、モータα荀に
よシターンテーブルの半径方向に移動することにより薄
板(3)の仕上げに必要表範囲を移動する。さらに、ア
ーム(9) II′i研摩イA(6)を薄板(3)表面
に加工力(P)で弾性的に押圧する構11Lを崩してい
る。
本発明の薄板表面研摩装置によれば、以上の祝明から明
らかな様に、薄板をクランプするターンテーブルと、前
す己薄板の面しく一文1し研摩材を押圧する押圧部側と
、′0書は叡瞳唯事44場I−冨う^1」h1佑1摩拐
の”fr Lい面を順次送り出す機構と、工作液を供給
する手段と、紡記押圧部拐を85 i!:2ターンテー
ブルの半径方向に直線的に移動させる駆wJJ)rIk
、杓と、前記抑圧部材を前記ターンテーブルの半径方向
に振動させる揚動機構とを備えているので、抑圧部拐の
面&l移動によ#)研摩むらを無くすことができ、さら
に研摩材を振動させることにより砥粒の切削上路が複軸
になるため、切削能率が良くA#)、かつ方向性の小さ
い良好な仕上げ面が得ら1する0従って、薄板表面を短
時間に、平f#度の極めて良好な表面状態に仁王けるこ
とかできる。
【図面の簡単な説明】
謝1し1は従来例を示す斜視図、第2図は本発ψ」の−
火力。11例の斜視図である。 (1)はター/テーブル、(2)tまモータ、(3)は
薄板、(4+ii級価口、(5)はクランプねし、(6
)は仙皐拐、(7)け押圧部側、(3)は仙岸拐送り機
構、(υ)はアーム、θ1)i−,1工作沿供給バイグ
、0″41J振hiJJ様楡、QJン、l J、!、り
ねし、a青はモータi(A”図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、薄板をクランプするターンテーブルと、前記薄
    板の面に対し研摩拐を押圧する抑圧部材と、前記研Jl
    l剃の新しい面を順次送シ出す機構と、工作液を供給す
    る手段と、前記抑圧部材を前記ターンテーブルの半径方
    向に直線的に移動させる駆動機構と、前記抑圧部材を前
    記ターンテーブルの半径方向に振動させる振動機構とを
    備え九薄板表面研摩装置。
JP7961682A 1982-05-11 1982-05-11 薄板表面研摩装置 Pending JPS58196962A (ja)

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JP7961682A JPS58196962A (ja) 1982-05-11 1982-05-11 薄板表面研摩装置

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62255059A (ja) * 1986-04-30 1987-11-06 Speedfam Co Ltd バツクダメ−ジ装置
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JP2022036498A (ja) * 2020-08-24 2022-03-08 株式会社サンシン 研磨ロボット装置

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