JPS58194762A - 光通信ガラスフアイバ用被覆材 - Google Patents
光通信ガラスフアイバ用被覆材Info
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- JPS58194762A JPS58194762A JP57078702A JP7870282A JPS58194762A JP S58194762 A JPS58194762 A JP S58194762A JP 57078702 A JP57078702 A JP 57078702A JP 7870282 A JP7870282 A JP 7870282A JP S58194762 A JPS58194762 A JP S58194762A
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- C03C25/10—Coating
- C03C25/104—Coating to obtain optical fibres
- C03C25/1065—Multiple coatings
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、光通信ガラスファイバ用シリコーン被接材、
旺しくはガラスファイバ1を中心としてその外側をシリ
コーン被機材2で被積し。
旺しくはガラスファイバ1を中心としてその外側をシリ
コーン被機材2で被積し。
さらにその外側を熱可塑性樹脂被覆材3で被接した断面
構造を有する光通信ガラスファイバ用のシリコーン被機
材2に関するものである。
構造を有する光通信ガラスファイバ用のシリコーン被機
材2に関するものである。
光通信ガラス7−γイパは、その軽量性、大容1伝送性
、長距離伝送性、を気絶細柱などから公衆通信、構内通
信、コンピューターデータリンク、有線テレビなど多く
の通信に応用されつつある。光通信に用いられるガラス
ファイバは直径が約100ミクロンと極めて細く、また
表面が汚染されると強度が大幅に低下したり伝送特性が
低下することからその表面をプラスチックや金属膜で保
護するのが一般的である。また。
、長距離伝送性、を気絶細柱などから公衆通信、構内通
信、コンピューターデータリンク、有線テレビなど多く
の通信に応用されつつある。光通信に用いられるガラス
ファイバは直径が約100ミクロンと極めて細く、また
表面が汚染されると強度が大幅に低下したり伝送特性が
低下することからその表面をプラスチックや金属膜で保
護するのが一般的である。また。
光通信ガラスファイバは微少−げが加えられると伝送特
性が極端に低下する(マイクロベンディング損失と呼ば
れている)ので、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エテ
レ/−酢酸ビニル樹ング率の低い樹脂で一次被−した後
、ナイロン。
性が極端に低下する(マイクロベンディング損失と呼ば
れている)ので、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エテ
レ/−酢酸ビニル樹ング率の低い樹脂で一次被−した後
、ナイロン。
ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどの比較的ヤング率の
高い樹脂で二次被櫟を施すのが一般的となっている。
高い樹脂で二次被櫟を施すのが一般的となっている。
ところで9通常光通信ガラスフーTイバの接続には融着
接続法、つき合わせ接続法などがあるが、いずれの場合
にも一次被嶺、二次被接を完全に除去してから接続を行
なうのが望ましいととは当業者には容易に理解されるこ
とである。
接続法、つき合わせ接続法などがあるが、いずれの場合
にも一次被嶺、二次被接を完全に除去してから接続を行
なうのが望ましいととは当業者には容易に理解されるこ
とである。
特に融着接続法の場合には、被機材が残っていると融着
作業の際に被覆材が燃焼し、その燃えかすが融着部のガ
ラス中に入り込み、大幅な強度低下をもたらす。
作業の際に被覆材が燃焼し、その燃えかすが融着部のガ
ラス中に入り込み、大幅な強度低下をもたらす。
一方、シリコーン系−次被榎材は、そのガラスへの密着
性の良さ、ヤング率の低さから広く用いられているもの
であるが、逆に接続作業のvirch*L、、い、っ、
り皮、、ゆ性7、。く、ヶヵ、 ゛′なかガラス
ファイバ表面に付着したシリコーンがとれないという欠
点を持っていた。この欠点はシリコーン被接材上に熱可
塑性樹脂を被接することによって、さらに密着性が増大
することが原因となってより顕著なものになっていた。
性の良さ、ヤング率の低さから広く用いられているもの
であるが、逆に接続作業のvirch*L、、い、っ、
り皮、、ゆ性7、。く、ヶヵ、 ゛′なかガラス
ファイバ表面に付着したシリコーンがとれないという欠
点を持っていた。この欠点はシリコーン被接材上に熱可
塑性樹脂を被接することによって、さらに密着性が増大
することが原因となってより顕著なものになっていた。
本発明の目的は、かかる従来公鳳シリコーン被機材の欠
点を解消し、皮むけ性の良好な、しかも従来のシリコー
ン被機材の長所を保持したシリコーン被機材を提供する
ことにある。すなわち本発明は。
点を解消し、皮むけ性の良好な、しかも従来のシリコー
ン被機材の長所を保持したシリコーン被機材を提供する
ことにある。すなわち本発明は。
(イ)1分子中に少なくとも2個のビニル基を有する。
平均単位式Ra5iOi−@で示されるオルガノポリシ
ロキサン(式中、Rは同種または異種の一価有機基であ
り、その関モルパーセント以上はメチル基であり、aは
1.8〜z2の数である)。
ロキサン(式中、Rは同種または異種の一価有機基であ
り、その関モルパーセント以上はメチル基であり、aは
1.8〜z2の数である)。
(ロ)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子直結水素
原子を有する。平均単位式Rb5i04−bで1−一 示されるオルガノ水素ポリシロキサン(式中。
原子を有する。平均単位式Rb5i04−bで1−一 示されるオルガノ水素ポリシロキサン(式中。
R′は同種または異種の一価有機基または水素原子であ
り、その切モルパーセント以上はメチル基であり、bは
1.8〜25の数である)本成分中のケイ素原子直結 水素原子と(イ)成分中のビニ ル基とのモル比が0.8/1〜 10/1となるのに十分な量。
り、その切モルパーセント以上はメチル基であり、bは
1.8〜25の数である)本成分中のケイ素原子直結 水素原子と(イ)成分中のビニ ル基とのモル比が0.8/1〜 10/1となるのに十分な量。
(ハ)白金または白金化合物
白金金属として(イ)、(ロ)両成
分の合計量の0.1〜11000pp
および
に)平均−次粒子径0.2μm以下の非晶質シリカ粉末
(イ)、仲)両成分の合計量100 重量部に対して1〜50重量 部 カラナルコとを特徴とする。ガラスファイバの外側にシ
リコーン被覆材、その外側に熱可塑性樹脂被覆材の断面
構造を有する光通信ガラスファイバ用のシリコーン被覆
材に関するものであるO これを詳しく説明すると、(イ)成分は本発明によるシ
リコーン被覆材の主成分となる本のであり、(ハ)成分
の触媒作用のもと、(ロ)成分により架橋して皮膜を形
成する。本成分1分子あたり少なくとも2つのビニル基
が存在することが必須であるが、ビニル基はポリマの末
端についていても側鎖についていてもよい。またビニル
基はケイ素原子に直結していてもよいし直結していなく
てもよいが経済性を考慮に入れるとケイ素原子に直結し
ているのが望ましい。本成分の分子構造は直鎖状1分枝
鎖状、網状、三次元構造。
(イ)、仲)両成分の合計量100 重量部に対して1〜50重量 部 カラナルコとを特徴とする。ガラスファイバの外側にシ
リコーン被覆材、その外側に熱可塑性樹脂被覆材の断面
構造を有する光通信ガラスファイバ用のシリコーン被覆
材に関するものであるO これを詳しく説明すると、(イ)成分は本発明によるシ
リコーン被覆材の主成分となる本のであり、(ハ)成分
の触媒作用のもと、(ロ)成分により架橋して皮膜を形
成する。本成分1分子あたり少なくとも2つのビニル基
が存在することが必須であるが、ビニル基はポリマの末
端についていても側鎖についていてもよい。またビニル
基はケイ素原子に直結していてもよいし直結していなく
てもよいが経済性を考慮に入れるとケイ素原子に直結し
ているのが望ましい。本成分の分子構造は直鎖状1分枝
鎖状、網状、三次元構造。
環状のいずれでもよいが、畠が1.8〜22と限定され
るためほとんど直鎖状分子が主体となる0被覆作業性の
点からはaが1.95〜105の数であ゛ることか望ま
しく、大部′分が直鎖状であることが望ましい。本成分
の分子量は特に限定されないが。
るためほとんど直鎖状分子が主体となる0被覆作業性の
点からはaが1.95〜105の数であ゛ることか望ま
しく、大部′分が直鎖状であることが望ましい。本成分
の分子量は特に限定されないが。
被覆作業性を考えるとその5℃における粘度は10〜i
o、oooセyチボイズであることが適当であり、さら
には100〜s、oooセンチボイズであることが望ま
しい。−価有機基Rは、メチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロビル基などのアルキル基、ビニル基、アリ
ル基、ブテニル基などのアルケニル基、クロロメチル基
、≠ロログロビル基などのハロゲン化アル苓ル基、フェ
ニル基、ヘンシル基、トリル基などのアリール基。
o、oooセyチボイズであることが適当であり、さら
には100〜s、oooセンチボイズであることが望ま
しい。−価有機基Rは、メチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロビル基などのアルキル基、ビニル基、アリ
ル基、ブテニル基などのアルケニル基、クロロメチル基
、≠ロログロビル基などのハロゲン化アル苓ル基、フェ
ニル基、ヘンシル基、トリル基などのアリール基。
らそのωモルパーセント以上はメチル基である。
良好な皮むけ性、被覆作業性を得るためにはメチル基が
匍モルパーセント以上であることが望ましい。なお1本
成分は、少量のケイ素原子結合の水酸基やアルコキシ基
を含有していてもよい。本成分の具体的な例を次に示す
。
匍モルパーセント以上であることが望ましい。なお1本
成分は、少量のケイ素原子結合の水酸基やアルコキシ基
を含有していてもよい。本成分の具体的な例を次に示す
。
両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ポリジメチルシロキ
サン、両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ジメチルシロ
キサン・ジフェニルシロキサン共重合体1両末端ジメチ
ルビニル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシ
ロキサン共重合体1両末端トリメチルシリル基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルビニルシ++ ロキサン共重合体1両末端ジメチルビニルシリル基封鎖
ジメチルシpキサン・メチルビニルシロキサン共重合体
1両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ジメチルシロキサ
ン・ジフェニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン
共重合体、上記各ポリ!の末端側鎖基をメチルフヱニル
ビニルシリル基に替、tたもの。
サン、両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ジメチルシロ
キサン・ジフェニルシロキサン共重合体1両末端ジメチ
ルビニル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシ
ロキサン共重合体1両末端トリメチルシリル基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルビニルシ++ ロキサン共重合体1両末端ジメチルビニルシリル基封鎖
ジメチルシpキサン・メチルビニルシロキサン共重合体
1両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ジメチルシロキサ
ン・ジフェニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン
共重合体、上記各ポリ!の末端側鎖基をメチルフヱニル
ビニルシリル基に替、tたもの。
(CH3)3Si03A単位、(CHs)2SIO単位
、 CHsSiOH単位、 CH3(CH,=CH)S
iO単位−(CHlh (CHr−CH)Si034単
位、 CHs(CsHs) 810単位、 (C6H5
)2810単屏からなる群のうち少なくとも3種類の単
位で構成される共重合体。
、 CHsSiOH単位、 CH3(CH,=CH)S
iO単位−(CHlh (CHr−CH)Si034単
位、 CHs(CsHs) 810単位、 (C6H5
)2810単屏からなる群のうち少なくとも3種類の単
位で構成される共重合体。
(ロ)成分は(イ)成分の架橋剤であシ、(ロ)成分中
のケイ素原子直結水素原子が(ハ)成分の触媒作用のも
と、(イ)成分のビニル基に付加して架橋反応を起こす
。本成分1分子あたり少なくと4.2個のケイ素原子直
結水素原子が存在することが必須であるが、良好な架橋
反応を起こすためには本成分1分子あたりケイ素原子直
結水素原子は3個以上あることが望ましい。本成分の構
造は直鑓状1分枝鎖状、環状、網目状、三次元構造のい
ずれでもよいが、bが1.8〜15と限定されるためほ
とんど直鎖状9分枝鎖状または環状となる。
のケイ素原子直結水素原子が(ハ)成分の触媒作用のも
と、(イ)成分のビニル基に付加して架橋反応を起こす
。本成分1分子あたり少なくと4.2個のケイ素原子直
結水素原子が存在することが必須であるが、良好な架橋
反応を起こすためには本成分1分子あたりケイ素原子直
結水素原子は3個以上あることが望ましい。本成分の構
造は直鑓状1分枝鎖状、環状、網目状、三次元構造のい
ずれでもよいが、bが1.8〜15と限定されるためほ
とんど直鎖状9分枝鎖状または環状となる。
(イ)成分との良好な相溶性を得るためにはbは1.9
5〜240の数であることが望ましく、大部分が直鎖状
か環状であることが望ましい。本成分の分子量は特に限
定されないが9通常その25’Oにおける粘度が1〜1
000センチボイズのものが使用される。良好な被接作
業性を得るためには1〜100センチボイズのものが望
ましい。−価有機基R′はメチル基、エチル基、プロピ
ル基などのアルキル基、クロロメチル基、フロロプロピ
ル基などのハロゲン化アルキル基、フェニル基。
5〜240の数であることが望ましく、大部分が直鎖状
か環状であることが望ましい。本成分の分子量は特に限
定されないが9通常その25’Oにおける粘度が1〜1
000センチボイズのものが使用される。良好な被接作
業性を得るためには1〜100センチボイズのものが望
ましい。−価有機基R′はメチル基、エチル基、プロピ
ル基などのアルキル基、クロロメチル基、フロロプロピ
ル基などのハロゲン化アルキル基、フェニル基。
ベンジル基、トリル基などのアリール基が例示されるが
、その初モルパーセント以上がメチル基である。また良
好な皮むけ性、被覆作業性を得るにはR′のうち匍モル
パーセント以上がメチル基であることが望ましい。なお
1本成分は少量のケイ素原子結合の水酸基やアルコキシ
基を含有していてもよい。本成分の添加量は6本成分中
のケイ素原子直結水素原子と(イ)成分中のビニル基と
のモル比が0.8/1〜10/1となるような量である
が、 0.8/1よシも少ない添加量だと架橋反応が十
分に進行せず、 10/1より多いと実質上無意味であ
るばかりでなく、硬化物がかたくなりすぎるからである
0次に本成分の具体的な例を示す。
、その初モルパーセント以上がメチル基である。また良
好な皮むけ性、被覆作業性を得るにはR′のうち匍モル
パーセント以上がメチル基であることが望ましい。なお
1本成分は少量のケイ素原子結合の水酸基やアルコキシ
基を含有していてもよい。本成分の添加量は6本成分中
のケイ素原子直結水素原子と(イ)成分中のビニル基と
のモル比が0.8/1〜10/1となるような量である
が、 0.8/1よシも少ない添加量だと架橋反応が十
分に進行せず、 10/1より多いと実質上無意味であ
るばかりでなく、硬化物がかたくなりすぎるからである
0次に本成分の具体的な例を示す。
両末端トリメチルシリル基封鎖メチルノ1イドロジェ/
ポリシロキサン、両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルノ・イドロジエンシロキサン共重
合体、メチルノ1イドロジェンシロキサン環状重合体、
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジエンシロキサン
環状共重合体1両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルノ1イドロジヱンシロキサン・ジフ
ェニルシロキサン共重合体9両末端ジメチルフェニル基
封鎖メチルフェニルシロキサン・メチル/Sイドクジエ
ンシロキサン共重合体。
ポリシロキサン、両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルノ・イドロジエンシロキサン共重
合体、メチルノ1イドロジェンシロキサン環状重合体、
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジエンシロキサン
環状共重合体1両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルノ1イドロジヱンシロキサン・ジフ
ェニルシロキサン共重合体9両末端ジメチルフェニル基
封鎖メチルフェニルシロキサン・メチル/Sイドクジエ
ンシロキサン共重合体。
(ハ)成分は、(イ)成分と(ロ)成分との架橋反応の
触媒となるものである0具体的には、粉末状白金。
触媒となるものである0具体的には、粉末状白金。
これを保持担体に吸着させたもの、白金黒、塩化白金酸
、塩化白金酸=アルカリ金属塩、四塩化白金、アルコー
ル変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとの錯体、
塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体、白金のジ
ケトンキレート化合物が例示される。本成分は(イ)成
分と(ロ)成分の合計量に対して、白金金属量として0
.1〜11000ppとされるがwlPPm未満では硬
化が遅< 、 11000pp以上では実質上無意味で
あるばかりでなく、不経済であるからである。好ましい
添加量は1〜1100ppである。
、塩化白金酸=アルカリ金属塩、四塩化白金、アルコー
ル変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとの錯体、
塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体、白金のジ
ケトンキレート化合物が例示される。本成分は(イ)成
分と(ロ)成分の合計量に対して、白金金属量として0
.1〜11000ppとされるがwlPPm未満では硬
化が遅< 、 11000pp以上では実質上無意味で
あるばかりでなく、不経済であるからである。好ましい
添加量は1〜1100ppである。
に)成分は本発明の最も重要な成分であり、熱可塑性樹
脂により二次被覆したシリコーン−次被機材のガラスフ
ァイバからの皮むけ性を飛躍的に向上する役目を果九し
ている0本成分は平均−次粒子径0,2μ薄(200t
リミクロン)以下の非晶質シリカ粉末である。
脂により二次被覆したシリコーン−次被機材のガラスフ
ァイバからの皮むけ性を飛躍的に向上する役目を果九し
ている0本成分は平均−次粒子径0,2μ薄(200t
リミクロン)以下の非晶質シリカ粉末である。
平均−次粒子径をα2μ簿以下とするのは、平均−次粒
子径が0,2μ罵を越えると光通信ガラスファイバのマ
イク°゛7デイ″′”′を弓1き起0す力゛ら′あ6°
1、また、結晶質シリカ粉末ではガラスファイバ表面を
傷つける恐れがあるし、結晶質シリカ粉末では皮むけ性
がさほど向上しないからである0本成分に用いられるシ
リカ粉末は、単一粒子でも。
子径が0,2μ罵を越えると光通信ガラスファイバのマ
イク°゛7デイ″′”′を弓1き起0す力゛ら′あ6°
1、また、結晶質シリカ粉末ではガラスファイバ表面を
傷つける恐れがあるし、結晶質シリカ粉末では皮むけ性
がさほど向上しないからである0本成分に用いられるシ
リカ粉末は、単一粒子でも。
二次粒子構造を有するものでもよく、乾式法(気相酸化
法)、湿式法(沈降法)により作られる合成シリカ、シ
リカフラワー、および天然の非晶質シリカが例示される
。本成分中の8102含有率は90パ一セント以上であ
ることが望ましく、さらには95パ一セント以上である
ことが本発明の目的を達成する上で望ましい。また、光
通信ガラスファイバの表面を保霞する目的から。
法)、湿式法(沈降法)により作られる合成シリカ、シ
リカフラワー、および天然の非晶質シリカが例示される
。本成分中の8102含有率は90パ一セント以上であ
ることが望ましく、さらには95パ一セント以上である
ことが本発明の目的を達成する上で望ましい。また、光
通信ガラスファイバの表面を保霞する目的から。
アルカリ金属含有率は低い方が良く、望ましくは110
0pp以下である。さらに、硬化物中に気泡が発生する
のを防止するためには、シリカ粉末に含有される水分は
1重量−以下であることが望ましい。シリカ粉末の表面
には通常シラノール基が存在するが9本発明においては
シラノール基が存在するシリカ粉末をそのまま使用して
もよいし9表向のシラノールをヘキサメチルジシラザン
、メチルトリメトキシシラン、低分子1ポリジメチルシ
ロキサン等で処理したシリカ粉末を使用してもよい。被
覆の際良好な流動性を必要とする場合は後者を使用する
方が有利である。
0pp以下である。さらに、硬化物中に気泡が発生する
のを防止するためには、シリカ粉末に含有される水分は
1重量−以下であることが望ましい。シリカ粉末の表面
には通常シラノール基が存在するが9本発明においては
シラノール基が存在するシリカ粉末をそのまま使用して
もよいし9表向のシラノールをヘキサメチルジシラザン
、メチルトリメトキシシラン、低分子1ポリジメチルシ
ロキサン等で処理したシリカ粉末を使用してもよい。被
覆の際良好な流動性を必要とする場合は後者を使用する
方が有利である。
本成分の添加量は、(イ)、(ロ)両成分の合計量10
0重量部に対して1〜50重量部とされるが、これは1
重量部未満だと皮むけ性向上の効果が現われに<<、ま
た(資)重量部を越えると組成物の粘性が高くな抄すぎ
て被覆作業が困難になるからである。皮むけ性向上の点
からは5重量部以上添加することが好ましいが、被覆作
業性の点からは加重置部以下にすることが好ましい。
0重量部に対して1〜50重量部とされるが、これは1
重量部未満だと皮むけ性向上の効果が現われに<<、ま
た(資)重量部を越えると組成物の粘性が高くな抄すぎ
て被覆作業が困難になるからである。皮むけ性向上の点
からは5重量部以上添加することが好ましいが、被覆作
業性の点からは加重置部以下にすることが好ましい。
本発明のシリコーン被覆材は、(イ)、(ロ)、(ハ)
。
。
に))の4成分を混合することによって容易に得られる
が、混合機としてはプラネタリ−型ミキサー、ニーダ−
ミキサー、バンバリーミキサ−等。
が、混合機としてはプラネタリ−型ミキサー、ニーダ−
ミキサー、バンバリーミキサ−等。
通常当業界で用いられているものなら何でもよい0
本発明のシリコーン被覆材にはポットライフを長くする
意味でトリアゾール類、アミン類。
意味でトリアゾール類、アミン類。
アセチレンアルコール類、エチニル基含有シラン類など
の硬化遅延剤を少量添加することが好ましい。
の硬化遅延剤を少量添加することが好ましい。
また必要に応じて補強のためのビニル基含有シリコーン
レジン、超微粒子着色顔料、耐熱添加剤、難燃性付与剤
などを添加してもよい0本発明のシリコーン被覆材は特
定のシリカ粉末を含有することにより、ガラスファイバ
1を中心とし、その外側にシリコーン被覆材2を被接し
、さらにその外側に熱可塑性樹脂被覆材3を被覆した断
面構造の光通信7アイパに応用された際に良好な皮むけ
性を発揮し、ガラスファイバの接続作業を非常に容易に
することができる。さらに詳しく述べれば、最も外側の
熱可塑性樹脂被覆材3と、内側のシリコーン被覆材2に
切れ目を入れ、熱可塑性樹脂被覆材3をガラス7アイパ
1より引き抜くと、内側のシリコーン被覆材2も熱可塑
性樹脂被覆材3と共に引き抜かれてしまうという特徴を
持つものである0この特徴は、ガラスファイバを本発明
のシリコーン被覆材により一次被覆しただけではガラス
ファイバからの皮むけ性ははとんど改良されないことを
考えれば、tつたく予想外の効果である。
レジン、超微粒子着色顔料、耐熱添加剤、難燃性付与剤
などを添加してもよい0本発明のシリコーン被覆材は特
定のシリカ粉末を含有することにより、ガラスファイバ
1を中心とし、その外側にシリコーン被覆材2を被接し
、さらにその外側に熱可塑性樹脂被覆材3を被覆した断
面構造の光通信7アイパに応用された際に良好な皮むけ
性を発揮し、ガラスファイバの接続作業を非常に容易に
することができる。さらに詳しく述べれば、最も外側の
熱可塑性樹脂被覆材3と、内側のシリコーン被覆材2に
切れ目を入れ、熱可塑性樹脂被覆材3をガラス7アイパ
1より引き抜くと、内側のシリコーン被覆材2も熱可塑
性樹脂被覆材3と共に引き抜かれてしまうという特徴を
持つものである0この特徴は、ガラスファイバを本発明
のシリコーン被覆材により一次被覆しただけではガラス
ファイバからの皮むけ性ははとんど改良されないことを
考えれば、tつたく予想外の効果である。
本発明のシリコーン被覆材にょシ被覆された光通信ガラ
スファイバは、接続性がすぐれているので公衆通信、構
内通信、有線テレビ、コンピューターデータリンクなど
、多くの産業分野においてきわめて有用である。
スファイバは、接続性がすぐれているので公衆通信、構
内通信、有線テレビ、コンピューターデータリンクなど
、多くの産業分野においてきわめて有用である。
本発明のシリコーン被覆材をガラスファイバに被覆する
のは、従来公知の方法で行なうことができる。すなわち
、コーティングダイによる方法、押出し機とコーティン
グダイとの組合せによる方法、ギアポンプとコーティン
グダイとの組合せによる方法などである。シリコーン被
覆材は被榎後すぐに加熱して硬化させることが好ましく
、硬化温度は100〜800℃が適当であるO 本発明のシリコーン被覆材の外側を被様する熱可■性樹
脂は、従来公知の熱可盟性樹脂なら 何でもよく、
具体的にはポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリ、エステル、ポリスルフォン、ポリ塩化ビニル、
ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイ
ド、フッ素樹脂、メタアクリル樹脂が例示される。
のは、従来公知の方法で行なうことができる。すなわち
、コーティングダイによる方法、押出し機とコーティン
グダイとの組合せによる方法、ギアポンプとコーティン
グダイとの組合せによる方法などである。シリコーン被
覆材は被榎後すぐに加熱して硬化させることが好ましく
、硬化温度は100〜800℃が適当であるO 本発明のシリコーン被覆材の外側を被様する熱可■性樹
脂は、従来公知の熱可盟性樹脂なら 何でもよく、
具体的にはポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリ、エステル、ポリスルフォン、ポリ塩化ビニル、
ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイ
ド、フッ素樹脂、メタアクリル樹脂が例示される。
次に実施例をあげて本発明を詳しくll2vAするが1
文中[部1とあるのは重量部であり、「チ」とあるのは
重量パーセントである。また粘fa25℃における値で
ある。
文中[部1とあるのは重量部であり、「チ」とあるのは
重量パーセントである。また粘fa25℃における値で
ある。
実施例1
両末端ジメチルビニルシリル基封鎖のポリジメチルシロ
キサン(粘度2000センチポイズ)100部9両末端
トリメチルシリル基封鎖であシジメチルシロキサン単位
とメチルハイドロジエンシロキサン単位のモル比が1/
1の共重合ポリシロキサン(粘度10センチポイズ)2
部、塩化白金酸のlチ2−エチルヘキサノール溶液α1
部、メチルブチノール0.05部、平均−次粒子径12
ミIJ ミゾ。ロン、BET表面積200禮りの乾式
法シリカ8部からなる混合物をプラネタリミキサで作製
した。
キサン(粘度2000センチポイズ)100部9両末端
トリメチルシリル基封鎖であシジメチルシロキサン単位
とメチルハイドロジエンシロキサン単位のモル比が1/
1の共重合ポリシロキサン(粘度10センチポイズ)2
部、塩化白金酸のlチ2−エチルヘキサノール溶液α1
部、メチルブチノール0.05部、平均−次粒子径12
ミIJ ミゾ。ロン、BET表面積200禮りの乾式
法シリカ8部からなる混合物をプラネタリミキサで作製
した。
次にこの混合物をコーティングダイを用いてコア径(資
)ミクロン、クラツド径125ミクロンの光通信ガラス
ファイバに外径4F10ミクロンになるように被覆し、
すぐに500℃の電気炉中で硬化させた。さらにその外
側をポリアミド(ナイロン12 )で外径900ミクロ
ンになるように被覆して、常温で為時間放置した。
)ミクロン、クラツド径125ミクロンの光通信ガラス
ファイバに外径4F10ミクロンになるように被覆し、
すぐに500℃の電気炉中で硬化させた。さらにその外
側をポリアミド(ナイロン12 )で外径900ミクロ
ンになるように被覆して、常温で為時間放置した。
上記被覆ファイバのナイロン12層とシリコーン層に円
周状に切れ目をナイフで入れ、ニッパで引き抜くと、シ
リコーン被覆材もナイロン12被覆材と共にガラスファ
イバから完全にはく離し九。比較例として、上記組成物
がら乾式法シリカを除い九本ので同様の試験を行なった
ところ・ガラスファイバ表面の約95パーセントはシリ
コーン被覆材に覆われたtまであった。
周状に切れ目をナイフで入れ、ニッパで引き抜くと、シ
リコーン被覆材もナイロン12被覆材と共にガラスファ
イバから完全にはく離し九。比較例として、上記組成物
がら乾式法シリカを除い九本ので同様の試験を行なった
ところ・ガラスファイバ表面の約95パーセントはシリ
コーン被覆材に覆われたtまであった。
実施例2
両末端ジメチルビニルシリル基封鎖のポリジメチルシロ
キサン(粘度1000センチボイズ)100部に補強用
シリコーンレジンとして(CHs )a S i OH
単単位8ルルパー+7 ) 、 (CH3)2 (CH
2=CH)S1054単位4モルパーセント= 8i0
z単位88モルパーセントからなるシリコーンレジン加
部を溶解し九ものを調整し、ベースポリマとした。上記
ペースメ ポリ1120部に1.3.5.7−テトラチル1.3.
5.7−テ△ トラハイドロジエンシクロテトラシロキサン2.5部、
塩化白金酸の112−エチルヘキサノール溶液01部、
メチルブチノール0.05部、ヘキサメチルジシラザン
で表面処理し平均−次粒子径7ミリミクロン、BET表
面積300シクの乾式法シリカ15部からなる混合物を
プラネタリミキサーで調製した。上記混合物をギアポン
プとコーティングダイを用いてコア径(資)ミクロン、
クラツド径125ミクロンの光通信ガラスファイバに外
径550ミクロンになるように被覆し、すぐに600℃
の電気炉中で硬化させた0さらにその外側をポリ塩化ビ
ニルで外径1.0閣になるように被覆し、70℃で1週
間エージングした。上記被験ファイバのポリ塩化ビニル
層とシリコーン層に円周状に切れ目をナイフで入・れ、
ニッパで引き抜くと、シリコーン被覆材もポリ塩化ビニ
ル被接材と共にガラスファイバから完全にはく離゛′シ
た0比較例として、上記混合物から乾式法シリカを除い
たもので同様の実験を行なったところ。
キサン(粘度1000センチボイズ)100部に補強用
シリコーンレジンとして(CHs )a S i OH
単単位8ルルパー+7 ) 、 (CH3)2 (CH
2=CH)S1054単位4モルパーセント= 8i0
z単位88モルパーセントからなるシリコーンレジン加
部を溶解し九ものを調整し、ベースポリマとした。上記
ペースメ ポリ1120部に1.3.5.7−テトラチル1.3.
5.7−テ△ トラハイドロジエンシクロテトラシロキサン2.5部、
塩化白金酸の112−エチルヘキサノール溶液01部、
メチルブチノール0.05部、ヘキサメチルジシラザン
で表面処理し平均−次粒子径7ミリミクロン、BET表
面積300シクの乾式法シリカ15部からなる混合物を
プラネタリミキサーで調製した。上記混合物をギアポン
プとコーティングダイを用いてコア径(資)ミクロン、
クラツド径125ミクロンの光通信ガラスファイバに外
径550ミクロンになるように被覆し、すぐに600℃
の電気炉中で硬化させた0さらにその外側をポリ塩化ビ
ニルで外径1.0閣になるように被覆し、70℃で1週
間エージングした。上記被験ファイバのポリ塩化ビニル
層とシリコーン層に円周状に切れ目をナイフで入・れ、
ニッパで引き抜くと、シリコーン被覆材もポリ塩化ビニ
ル被接材と共にガラスファイバから完全にはく離゛′シ
た0比較例として、上記混合物から乾式法シリカを除い
たもので同様の実験を行なったところ。
ガラス表面の約(資)パーセントはシリコーンに徨われ
たままであった。
たままであった。
実施例3
両末端ジメチルビニルシリル基封鎖でアリジ□ メチル
シロキサン単位とメチルフェニルシロキ”j77部のモ
ル比が9/1の共重合ポリシロキサン(粘[1500セ
ンチボイズ)100部9両末端トリノチルシリル基封鎖
のポリメチルハイドロジエンシロキサン(粘度6センチ
ボイズ)1.0部。
シロキサン単位とメチルフェニルシロキ”j77部のモ
ル比が9/1の共重合ポリシロキサン(粘[1500セ
ンチボイズ)100部9両末端トリノチルシリル基封鎖
のポリメチルハイドロジエンシロキサン(粘度6センチ
ボイズ)1.0部。
塩化白金酸の1嘔イソプロパツール溶液0.2部。
メチルブチノール0.05部、ヘキサメチルジシラザン
で表面処理した平均−次粒径20ミリミクロンの沈降法
シリカ加部をプラネタリミキサーで混合した。この混合
物をギアポンプとコーティ://′4 tMu−C−:
IT&1007′°′・15 y 、:。
で表面処理した平均−次粒径20ミリミクロンの沈降法
シリカ加部をプラネタリミキサーで混合した。この混合
物をギアポンプとコーティ://′4 tMu−C−:
IT&1007′°′・15 y 、:。
ド径150ミクロンの光通信ガラスファイバに被覆し、
すぐに300℃の電気炉中で硬化させた。
すぐに300℃の電気炉中で硬化させた。
さらKその外側を高密度ポリエチレンで被覆して常温で
槌時間放置した。上記被験ファイバを光通信ガラスファ
イバ専用のワイヤストリッパ(皮むき器)を用いて皮む
きを行なったところ。
槌時間放置した。上記被験ファイバを光通信ガラスファ
イバ専用のワイヤストリッパ(皮むき器)を用いて皮む
きを行なったところ。
シリコーン被覆材も高密度ポリエチレン被覆材と共に完
全にファイバからはく離した。比較例として上記混合物
から沈降法シリカを除いたもので同様の実験を行なった
ところガラス表面の約95パーセントはシリコーンに覆
われたままであった。
全にファイバからはく離した。比較例として上記混合物
から沈降法シリカを除いたもので同様の実験を行なった
ところガラス表面の約95パーセントはシリコーンに覆
われたままであった。
実施例4
両末端ジメチルビニルシリル基封鎖のポリジメチルシロ
キサン(粘度500センチボイズ)100部1両末端ジ
メチルハイドロジエンシリル基封鎖でありジメチルシル
キサンとメチルノ1イドロジェンシロキサンのモル比が
3/2の共重合ポリシロキサン(粘度8センチポイズ)
3.5部。
キサン(粘度500センチボイズ)100部1両末端ジ
メチルハイドロジエンシリル基封鎖でありジメチルシル
キサンとメチルノ1イドロジェンシロキサンのモル比が
3/2の共重合ポリシロキサン(粘度8センチポイズ)
3.5部。
塩化白金酸の1%2−エチルヘキサノール溶液0.2
部、エチニルシクロ末キサノールα01部からなる混合
物を調整した(混合物Aと称す)0混金物Aを用いて第
1表に示すB、C,D3’3部のシリコーン被覆材をプ
ラネタリミキサーを用いて作動、それぞれをギアポンプ
とコーティングダイを用いてコア径間ミクロン、クラツ
ド径125宅クロンの光通信用石英ファイバに被覆した
。さらにそれらのファイバをポリアミド(ナイロン12
)で被覆し、24時間常温に放置した後。
部、エチニルシクロ末キサノールα01部からなる混合
物を調整した(混合物Aと称す)0混金物Aを用いて第
1表に示すB、C,D3’3部のシリコーン被覆材をプ
ラネタリミキサーを用いて作動、それぞれをギアポンプ
とコーティングダイを用いてコア径間ミクロン、クラツ
ド径125宅クロンの光通信用石英ファイバに被覆した
。さらにそれらのファイバをポリアミド(ナイロン12
)で被覆し、24時間常温に放置した後。
光伝送損失、引張強度、ワイヤス) IJツバを用い九
皮むけ性を測定した。その結果を第2表に示した。
皮むけ性を測定した。その結果を第2表に示した。
第1表 シリコーン被機材の組成
第2表 試験結果
注1)ガラスファイバ表面のうち、シリコーン被覆材の
残存している割合を示す。
残存している割合を示す。
第2表の結果より、粉砕石英のような結晶性シリカ粉末
では、ファイバ強度の低下をもたらし、フユーズドシリ
カのような粒径の大きいシリカではマイクロベンディン
グ損失を引き起こすことがわかる。
では、ファイバ強度の低下をもたらし、フユーズドシリ
カのような粒径の大きいシリカではマイクロベンディン
グ損失を引き起こすことがわかる。
第1図は9本発明のシリコーン被覆材により被接された
光通信ファイバの断面構造の一実施例である。 1 光通信ガラスファイバ 2 、・シリコーン被覆材 3・・・熱可塑性樹脂被扱材
光通信ファイバの断面構造の一実施例である。 1 光通信ガラスファイバ 2 、・シリコーン被覆材 3・・・熱可塑性樹脂被扱材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (イ)1分子中に少なくとも2個のビニル基を有す
る。平均単位式Ra5iO4−aで示されるオ]− ルガノボリシロキサン(式中、Rは同種または異種の一
価有機基であり、そのωモルパーセント以上はメチル基
であり、aは1.8〜2,2の数である)。 (ロ)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子で示され
るオルガノ水素ポリシロキサン(式中、R′は四Sまた
は異種の一価有機基または水素原子であり、その40モ
ルパーセント以上はメチル基であり、b#′i、1.8
〜2.5の数である)本成分中のケイ1g原子直結 水素原子と1イ)成分中のビニ ル基とのモル比がOJ3/1〜 10/1となるのに十分な量。 (ハ)白金または白金化合−物 白金金属として(イ1.(ロ)両成 分の合計量の01〜1100OPI) および に)平均−次粒子径0.2μm以下の非晶質シリカ粉末 (イ)、(ロ)両成分の合計@ 100重量部に対して
1〜50重閂 部 からなることを%徴とする。カラスファイバの外側にシ
リコーン薔蝋材、その外側に熱可塑性樹脂被債材の断面
構造を有する光通信ガラス7アイパ用のシリコーン被機
材。 2 (イ)成分のR基のうち頭モルパーセント以上がメ
チル基であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
記載のシリコーン被機材03、に)成分が気相酸化法も
しくは沈降法により得られた非晶質シリカ粉末であるこ
とを特徴とする請求 1畝のシリコーン被機材。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57078702A JPS58194762A (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | 光通信ガラスフアイバ用被覆材 |
US06/493,454 US4642265A (en) | 1982-05-11 | 1983-05-11 | Coating material for optical communication glass fibers and fibers made therefrom |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57078702A JPS58194762A (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | 光通信ガラスフアイバ用被覆材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58194762A true JPS58194762A (ja) | 1983-11-12 |
JPS6257585B2 JPS6257585B2 (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=13669196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57078702A Granted JPS58194762A (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | 光通信ガラスフアイバ用被覆材 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4642265A (ja) |
JP (1) | JPS58194762A (ja) |
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