JP3846571B2 - オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、無機充填剤を高充填した際に発生する、無機充填剤の沈降防止効果に優れたオルガノポリシロキサン組成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来、オルガノポリシロキサン組成物は、接着剤、コーティング材、電気絶縁シール材、建築用シーリング材等の用途に広く使用されている。
また、オルガノポリシロキサン組成物には、補強等の目的で、充填剤が使用されている。しかし、無機充填剤を高充填したオルガノポリシロキサン組成物は硬化前の状態で長期保存した場合、無機充填剤成分が経時において沈降してしまうという問題があった。特にオルガノポリシロキサンが液状の場合は、この傾向が顕著であった。
【0003】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、特に長期保存した場合でも無機充填剤が沈降せず、沈降防止効果に優れたオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、オルガノポリシロキサン組成物に、表面が付加硬化型シリコーン組成物の硬化物によってコートされている無機充填剤を添加することにより、沈降防止効果に優れたオルガノポリシロキサン組成物を得ることができることを知見し、本発明をなすに至ったものである。
【0005】
従って、本発明は、
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
100重量部
(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(A)成分のオルガノポリシロキサンのアルケニル基1モル当たりの
SiH基が0.3〜10モルとなる量
(C)付加反応触媒 触媒量
を含有する付加硬化型シリコーン組成物の各成分と無機充填剤とを加熱しながら混合することによって得られた付加硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物によって表面がコートされた無機充填剤を、ベースポリマーとして分子鎖両末端が水酸基又は炭素数1〜4のオルガノオキシ基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、架橋剤として加水分解性の基を1分子中に2個以上有するシラン又はシロキサン化合物及び硬化触媒を含む縮合硬化型オルガノポリシロキサン組成物に含有させたことを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【0006】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、付加硬化型シリコーン組成物の硬化物によって、表面がコートされている無機充填剤を含有する。
【0007】
無機充填剤をコートする付加硬化型シリコーン組成物は、オルガノポリシロキサンを主成分(ベースポリマー)とするものであり、使用されるオルガノポリシロキサンとしては、下記平均組成式(1)で示されるものが好ましい。
RaSiO(4-a)/2 (1)
【0008】
ここで、Rは、同一又は異種の置換又は非置換の好ましくは炭素数1〜12、特に1〜10の1価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、2−エチルブチル基、オクチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、ビニル基、ヘキセニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、あるいはこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、更にはアミノ基、エーテル基(−O−)、カルボニル基(−CO−)、カルボキシル基(−COOH)、スルフォニル基(−SO2−)等で置換した又は含有する基、例えばクロロメチル基、トリフロロプロピル基、2−シアノエチル基、3−シアノプロピル基等が挙げられ、メチル基、ビニル基、フェニル基、トリフロロプロピル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。中でも、Rの80モル%以上、特に90モル%以上がメチル基であることが好ましい。aは1.90〜2.05である。
【0009】
この場合、オルガノポリシロキサンとしては、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基、好ましくはビニル基を有するオルガノポリシロキサンが用いられる。アルケニル基は、分子鎖末端でも分子鎖中に有していてもよい。
【0010】
本発明で用いるオルガノポリシロキサンの25℃の粘度は50〜1,000,000cSt、特に100〜500,000cStであることが好ましい。
【0011】
架橋剤としては、1分子中にSiH基を少なくとも2個、特に3個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、公知のものを使用することができ、例えば下記平均組成式(2)
R’bHcSiO(4-b-c)/4 (2)
(式中、R’は、上記Rと同様の炭素数1〜12、特に1〜10の置換もしくは非置換の1価炭化水素基を示すが、脂肪族不飽和結合を有さないものが好ましい。bは0≦b<3、特に0.7≦b≦2.1、cは0<c≦3、特に0.002≦c≦1、b+cは0<b+c≦3、特に0.8≦b+c≦3の正数である。)で示されるものが挙げられる。この場合、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、25℃の粘度が300cSt以下であるものが好ましい。その使用量は、主成分のオルガノポリシロキサンのアルケニル基1モル当たりSiH基が0.3〜10モル、特に0.5〜5モルとすることが好ましい。
【0012】
付加反応触媒としては公知のものでよく、第VIII族の金属又はその化合物、特には白金化合物が好適に用いられる。この白金化合物としては、塩化白金酸、白金とオレフィン等との錯体等を挙げることができる。付加反応触媒の添加量は、ベースポリマーのオルガノポリシロキサンに対して、第VIII族の金属として、0.1〜2,000ppm、特に1〜500ppmである。
【0013】
無機充填剤をコートする付加硬化型シリコーン組成物の硬化後の硬さはデュロメータータイプAで硬度20以下、特に5以下であることが好ましい。なお、この硬度の下限は、1/4コーン針入度で200以上、特に150以上であることが好ましい。
【0014】
付加硬化型シリコーン組成物によってコートされる無機充填剤としては、金、銀、銅、アルミニウム等の金属、酸化銀、酸化銅、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛等の金属酸化物、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩、又は、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化炭素等の熱伝導性改良剤としての窒化物等が挙げられる。これらの1種又は2種以上を用いてもよい。無機充填剤としては、銀、銅、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウムが好ましい。
【0015】
上記無機充填剤の表面は、無機充填剤100重量部に対して、付加硬化型シリコーン組成物1〜1,000重量部、特に5〜500重量部であることが好ましい。付加硬化型シリコーン組成物が少なすぎても多すぎても無機充填剤の沈降防止効果が不十分となることがある。
【0016】
表面が付加硬化型シリコーン組成物の硬化物によってコートされた無機充填剤は、前記各成分を均一に混合することによって、容易に調製される。この場合、硬化を促進するため加熱しながら混合してもよい。例えば、60〜150℃の温度で30〜150分間程度加熱混合することによって速やかに硬化して、コートされた無機充填剤を形成することができる。また、前記成分を先に均一混合、硬化させ、後に無機充填剤を添加して混合してもよい。
【0017】
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、上記付加硬化型シリコーン組成物の硬化物によって表面がコートされた無機充填剤を含有することを特徴とする。オルガノポリシロキサン組成物は、オルガノポリシロキサンを主成分(ベースポリマー)とするものであるが、その硬化方式は縮合硬化型である。
【0018】
オルガノポリシロキサンとしては、上記と同様の平均組成式(1)で示されるものが好ましい。
RaSiO(4-a)/2 (1)
【0019】
ここで、Rは、同一又は異種の置換又は非置換の炭素数1〜12、特に1〜10の1価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、2−エチルブチル基、オクチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、ビニル基、ヘキセニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、あるいはこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、更にはアミノ基、エーテル基(−O−)、カルボニル基(−CO−)、カルボキシル基(−COOH)、スルフォニル基(−SO2−)等で置換した又は含有する基、例えばクロロメチル基、トリフロロプロピル基、2−シアノエチル基、3−シアノプロピル基等が挙げられ、メチル基、ビニル基、フェニル基、トリフロロプロピル基が好ましい。aは1.90〜2.05である。
【0020】
本発明のオルガノポリシロキサン組成物が縮合硬化型の場合には、ベースポリマーは分子鎖両末端が水酸基又は炭素数1〜4のアルコキシ基等のオルガノオキシ基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンとされるが、良好なゴム物性を示し、機械強度の優れた硬化物を与える組成物とするには、25℃における粘度が25cSt以上が好ましく、更に好ましくは100〜1,000,000cSt、特に200〜500,000cStのオルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。
【0021】
この縮合硬化型オルガノポリシロキサン組成物の架橋剤としては、加水分解性の基を1分子中に2個以上有するシランあるいはシロキサン化合物が好ましい。この場合、上記加水分解性の基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基、アセトキシ基等のアシルオキシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基、N−ブチルアミノ基、N,N−ジエチルアミノ基等のアミノ基、N−メチルアセトアミド基等のアミド基等が挙げられる。なお、この架橋剤の配合量は、上記両末端水酸基(又はオルガノオキシ基)封鎖オルガノポリシロキサン100重量部に対し、2〜50重量部、特に5〜20重量部とすることが好ましい。
【0022】
縮合硬化型オルガノポリシロキサン組成物には、通常、硬化触媒が使用される。硬化触媒としては、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート等のアルキル錫エステル化合物、テトライソプロポキシチタン、テトラn−ブトキシチタン、テトラキス(2−エチルヘキソキシ)チタン、ジプロポキシビス(アセチルアセトナト)チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等のチタン酸エステル又はチタンキレート化合物、ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛−2−エチルオクトエート、鉄−2−エチルヘキソエート、コバルト−2−エチルヘキソエート、マンガン−2−エチルヘキソエート、ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等の有機金属化合物、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノアルキル基置換アルコキシシラン、ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等のアミン化合物及びその塩、ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等の第4級アンモニウム塩、酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、シュウ酸リチウム等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミン、テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス(トリメチルシロキシ)シラン等のグアニジル基を含有するシラン又はシロキサン等が例示されるが、これらはその1種に限定されず、2種以上の混合物として使用してもよい。なお、これら硬化触媒の配合量は、上記オルガノポリシロキサン100重量部に対して0〜10重量部、特に0.01〜5重量部が好ましい。
【0030】
本発明は、かかるオルガノポリシロキサン組成物に上述した付加硬化型シリコーン組成物の硬化物によってコートされた無機充填剤を添加したもので、これにより、長期保存した場合においても無機充填剤が沈降しない、沈降防止効果に優れたオルガノポリシロキサン組成物を提供することができる。
【0031】
この場合、この付加硬化型シリコーン組成物の硬化物によってコートされた無機充填剤の配合量は、上記オルガノポリシロキサン組成物のベースーポリマーであるオルガノポリシロキサン100重量部に対し、10〜10,000重量部、特に50〜5,000重量部、とりわけ100〜2,000重量部とすることが好ましい。
【0032】
本発明の付加硬化型シリコーン組成物の硬化物によってコートされた無機充填剤に、更に必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で各種の充填剤を配合してもよい。この充填剤としては微粉末シリカ、シリカエアロゲル、沈降シリカ、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム等の金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩、アスベスト、ガラスウール、カーボンブラック、微粉マイカ、溶融シリカ粉末、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等の合成樹脂粉末が例示される。これらの充填剤の配合量は本発明の目的を損なわない限り任意とされ、またこれらは使用にあたり予め乾燥処理をして水分を除去しておくことが好ましい。
【0033】
なお、これらの充填剤の表面は無処理であってもシランカップリング剤やオルガノポリシロキサン、脂肪酸等で処理されていてもよい。
【0034】
また、本発明のオルガノポリシロキサン組成物には、添加剤として、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、酸化アンチモン、塩化パラフィン等の難燃剤などを配合することができる。
【0035】
更に、チクソ性向上剤としてのポリエーテル、防かび剤、抗菌剤、接着助剤としてγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−2−(アミノエチルアミノ)プロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン類、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン類等が挙げられる。
【0036】
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、上記各成分、更にはこれに充填剤及び上記各種添加剤を、乾燥雰囲気中において均一に混合することにより得ることができる。
なお、本発明のオルガノポリシロキサン組成物の硬化条件については、その硬化型に応じた常法が採用される。
【0037】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例中の部は重量部、粘度は25℃での測定値を示したものである。
【0038】
コート無機充填剤の調製例1
粘度1,000cStの分子鎖両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部に、分子側鎖にSiH基を平均16個有する粘度100cStのメチルハイドロジェンポリシロキサン6部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を、混合物全量に対して白金量が10ppmとなる量で添加し、更に無機充填剤成分として昭和電工(株)製酸化アルミニウム粉[アルミナ(AS−30)(平均粒子径16μm)]を500部添加した混合物を、120℃で2時間加熱しながら減圧混合処理を行って、コート無機充填剤−Aを得た。
【0039】
[実施例1]
粘度5,000cStの分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部に、フェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリメトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及び上記コート無機充填剤−A480部、アルミナ(AS−30)320部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0043】
コート無機充填剤の調製例2
粘度1,000cStの分子鎖両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部に、分子側鎖にSiH基を平均16個有する粘度100cStのメチルハイドロジェンポリシロキサン6部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を、混合物全量に対して白金量が10ppmとなる量で添加し、更に無機充填剤成分として福田金属箔粉工業(株)製銅粉(FCC−SP−99)(50%粒子径13μm以下)を500部添加した混合物を、120℃で2時間加熱しながら減圧混合処理を行って、コート無機充填剤−Bを得た。
【0044】
[実施例2]
粘度5,000cStの分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部に、フェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリメトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及び上記コート無機充填剤−B480部、銅粉(FCC−SP−99)320部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0045】
[比較例1]
粘度5,000cStの分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部にフェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリメトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及びアルミナ(AS−30)400部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0046】
[比較例2]
粘度5,000cStの分子鎖両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部に、分子側鎖にSiH基を平均16個有する粘度100cStのメチルハイドロジェンポリシロキサン6部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を、混合物全量に対して白金量が10ppmとなる量で添加し、エチニル−シクロヘキサノール/50%トルエン溶液を0.15部、及びアルミナ(AS−30)400部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0047】
[比較例3]
粘度5,000cStの分子鎖両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部にジクミルパーオキサイド1部、アルミナ(AS−30)400部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0048】
[比較例4]
粘度5,000cStのジメチルポリシロキサン100部にアルミナ(AS−30)400部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0049】
[比較例5]
粘度5,000cStの分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部にフェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリメトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及び銅粉(FCC−SP−99)400部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0050】
コート無機充填剤の調製例3
ビニルトリメトキシシラン1部、水10部に無機充填剤成分としてアルミナ(AS−30)100部を添加した混合物を室温で24時間撹拌した後、乾燥させてコート無機充填剤−Cを得た。
【0051】
[比較例6]
粘度5,000cStの分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部にフェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリメトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及び上記コート無機充填剤−C400部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0052】
上記実施例1,2、比較例1〜6にて調製した組成物をガラスビンに入れ、23℃で静置し、初期、1週間、1,2及び3ヶ月後の組成物の保存安定性(充填剤の沈降防止効果)について下記の評価基準で評価した。結果を表1,2に示す。
○:充填剤の沈降がなく、保存安定性良好
△:充填剤がガラスビンの底に若干沈降
×:オイル分と充填剤分が2層分離
【0053】
【表1】
【0054】
【表2】
【0055】
【発明の効果】
本発明によれば、従来の欠点を改良し、特に長期保存した場合でも無機充填剤が沈降しない、沈降防止効果に優れたオルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。
Claims (7)
- (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部
(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(A)成分のオルガノポリシロキサンのアルケニル基1モル当たりの
SiH基が0.3〜10モルとなる量
(C)付加反応触媒 触媒量
を含有する付加硬化型シリコーン組成物の各成分と無機充填剤とを加熱しながら混合することによって得られた付加硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物によって表面がコートされた無機充填剤を、ベースポリマーとして分子鎖両末端が水酸基又は炭素数1〜4のオルガノオキシ基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、架橋剤として加水分解性の基を1分子中に2個以上有するシラン又はシロキサン化合物及び硬化触媒を含む縮合硬化型オルガノポリシロキサン組成物に含有させたことを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物。 - 無機充填剤100重量部に対して付加硬化型シリコーン組成物1〜1,000重量部の割合でコートされていることを特徴とする請求項1記載のオルガノポリシロキサン組成物。
- 無機充填剤が金属、金属酸化物、金属水酸化物、窒化物からなる群から選ばれる1種又は2種以上の無機充填剤であることを特徴とする請求項1又は2記載のオルガノポリシロキサン組成物。
- 金属が、銀、銅、アルミニウムからなる群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする請求項3記載のオルガノポリシロキサン組成物。
- 金属酸化物が、酸化アルミニウム及び/又は酸化チタンであることを特徴とする請求項3記載のオルガノポリシロキサン組成物。
- 金属水酸化物が、水酸化アルミニウムであることを特徴とする請求項3記載のオルガノポリシロキサン組成物。
- 窒化物が窒化ホウ素及び/又は窒化アルミニウムであることを特徴とする請求項3記載のオルガノポリシロキサン組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002110496A JP3846571B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | オルガノポリシロキサン組成物 |
US10/411,202 US6812280B2 (en) | 2002-04-12 | 2003-04-11 | Organopolysiloxane compositions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002110496A JP3846571B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003306606A JP2003306606A (ja) | 2003-10-31 |
JP3846571B2 true JP3846571B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=28786622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002110496A Expired - Fee Related JP3846571B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6812280B2 (ja) |
JP (1) | JP3846571B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102261525B1 (ko) * | 2020-03-10 | 2021-06-07 | 주식회사 케이씨씨실리콘 | 고전압 절연물용 액상 실리콘 고무 조성물 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4811562B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2011-11-09 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP4569765B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2010-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 電気・電子部品保護用室温硬化型シリコーンゴム組成物、並びに実装回路板、銀電極及び銀チップ抵抗器 |
US8021449B2 (en) | 2008-04-18 | 2011-09-20 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Hydrophilic and hydrophobic silane surface modification of abrasive grains |
JP4957928B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2012-06-20 | 信越化学工業株式会社 | 電線又はケーブル |
JP2011206228A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Fujifilm Corp | 内視鏡処置具 |
KR20130069052A (ko) * | 2011-12-16 | 2013-06-26 | 삼성정밀화학 주식회사 | 절연층 형성용 저온 경화형 실록산계 가교성 조성물 |
WO2014049102A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Danmarks Tekniske Universitet | Mechanically invisible polymer coatings |
US20180168995A1 (en) * | 2015-06-29 | 2018-06-21 | Elc Man Llc | Particles With Cross-Linked Coatings For Cosmetic Applications |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3944705A (en) * | 1973-07-26 | 1976-03-16 | Kanzaki Paper Manufacturing Company, Ltd. | Electrostatic recording material and manufacture thereof |
US5110845A (en) | 1990-12-03 | 1992-05-05 | Dow Corning Corporation | Extrudable curable organosiloxane compositions |
DE69125106T2 (de) | 1990-12-05 | 1997-09-11 | Dow Corning | Extrudierbare, härtbare Organosiloxanzusammensetzungen mit reduziertem Druckverformungsrest |
GB9114526D0 (en) | 1991-07-05 | 1991-08-21 | Dow Corning Sa | Compositions and use thereof |
JP3245272B2 (ja) | 1993-07-27 | 2002-01-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 液状シリコーンゴムベースコンパウンドの製造方法 |
EP0649879A3 (en) | 1993-10-26 | 1995-10-04 | Dow Corning | Siloxane compositions having high tear resistance. |
JP3127093B2 (ja) | 1994-03-03 | 2001-01-22 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP3408326B2 (ja) | 1994-06-28 | 2003-05-19 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール |
US5563211A (en) | 1995-10-16 | 1996-10-08 | Dow Corning Corporation | Extrudable silicone elastomer with improved mold release |
JPH09194753A (ja) | 1996-01-04 | 1997-07-29 | Dow Corning Corp | 硬化性液体シリコーンゴム組成物を作成するための流動性粉末基剤の製造方法 |
US5679727A (en) | 1996-03-28 | 1997-10-21 | Dow Corning Corporation | Curable organosiloxane composition with improved hysteresis characteristics |
JP3714502B2 (ja) | 1997-01-24 | 2005-11-09 | 三井化学株式会社 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
JP3657737B2 (ja) | 1997-04-16 | 2005-06-08 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
-
2002
- 2002-04-12 JP JP2002110496A patent/JP3846571B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-04-11 US US10/411,202 patent/US6812280B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102261525B1 (ko) * | 2020-03-10 | 2021-06-07 | 주식회사 케이씨씨실리콘 | 고전압 절연물용 액상 실리콘 고무 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030195322A1 (en) | 2003-10-16 |
JP2003306606A (ja) | 2003-10-31 |
US6812280B2 (en) | 2004-11-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |