JPS58187148U - 半導体封止構造 - Google Patents
半導体封止構造Info
- Publication number
- JPS58187148U JPS58187148U JP8298382U JP8298382U JPS58187148U JP S58187148 U JPS58187148 U JP S58187148U JP 8298382 U JP8298382 U JP 8298382U JP 8298382 U JP8298382 U JP 8298382U JP S58187148 U JPS58187148 U JP S58187148U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- encapsulation structure
- semiconductor encapsulation
- semiconductor
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体封止構造を例示する側断面図、第
2図は第1図に示す半導体封止構造に具備されるパッケ
ージを示す斜視図、第3図は本考案の半導体封止構造の
一実施例を示す側断面図、第4図は第3゛図に示す一実
施例に具備されるパッケージを示す斜視図である。 1・・・・・・ベース基板、2・・・・・・半導体、3
・・・・・・ポンディングパッド、4・・・・・・ボン
ディングワイヤ、6・・・・・・接着剤、10・・・・
・・パッケージ、11・・・・・・接着剤塗布部、12
・・・・・・溝、13・・・・・・貫通穴。
2図は第1図に示す半導体封止構造に具備されるパッケ
ージを示す斜視図、第3図は本考案の半導体封止構造の
一実施例を示す側断面図、第4図は第3゛図に示す一実
施例に具備されるパッケージを示す斜視図である。 1・・・・・・ベース基板、2・・・・・・半導体、3
・・・・・・ポンディングパッド、4・・・・・・ボン
ディングワイヤ、6・・・・・・接着剤、10・・・・
・・パッケージ、11・・・・・・接着剤塗布部、12
・・・・・・溝、13・・・・・・貫通穴。
Claims (1)
- ベース基板上に配置された半導体を含む電子回路に、キ
ャップ状のパッケージを被覆して封止するようにした半
導体封止構造において、上記パッケージの上記ベース基
板に当接される端部に、接着剤充填用の溝を設けるとと
もに、この溝とパッケージの外部とを連絡する貫通穴を
該パッケージに設けたことを特徴とする半導体封止構造
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8298382U JPS58187148U (ja) | 1982-06-05 | 1982-06-05 | 半導体封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8298382U JPS58187148U (ja) | 1982-06-05 | 1982-06-05 | 半導体封止構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58187148U true JPS58187148U (ja) | 1983-12-12 |
Family
ID=30092012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8298382U Pending JPS58187148U (ja) | 1982-06-05 | 1982-06-05 | 半導体封止構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58187148U (ja) |
-
1982
- 1982-06-05 JP JP8298382U patent/JPS58187148U/ja active Pending
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