JPS58187148U - 半導体封止構造 - Google Patents

半導体封止構造

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JPS58187148U
JPS58187148U JP8298382U JP8298382U JPS58187148U JP S58187148 U JPS58187148 U JP S58187148U JP 8298382 U JP8298382 U JP 8298382U JP 8298382 U JP8298382 U JP 8298382U JP S58187148 U JPS58187148 U JP S58187148U
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JP
Japan
Prior art keywords
package
encapsulation structure
semiconductor encapsulation
semiconductor
groove
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Pending
Application number
JP8298382U
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English (en)
Inventor
久米本　謙一
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体封止構造を例示する側断面図、第
２図は第１図に示す半導体封止構造に具備されるパッケ
ージを示す斜視図、第３図は本考案の半導体封止構造の
一実施例を示す側断面図、第４図は第３゛図に示す一実
施例に具備されるパッケージを示す斜視図である。 １・・・・・・ベース基板、２・・・・・・半導体、３
・・・・・・ポンディングパッド、４・・・・・・ボン
ディングワイヤ、６・・・・・・接着剤、１０・・・・
・・パッケージ、１１・・・・・・接着剤塗布部、１２
・・・・・・溝、１３・・・・・・貫通穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ベース基板上に配置された半導体を含む電子回路に、キ
    ャップ状のパッケージを被覆して封止するようにした半
    導体封止構造において、上記パッケージの上記ベース基
    板に当接される端部に、接着剤充填用の溝を設けるとと
    もに、この溝とパッケージの外部とを連絡する貫通穴を
    該パッケージに設けたことを特徴とする半導体封止構造
    。
JP8298382U 1982-06-05 1982-06-05 半導体封止構造 Pending JPS58187148U (ja)

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JP8298382U JPS58187148U (ja) 1982-06-05 1982-06-05 半導体封止構造

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JPS58187148U true JPS58187148U (ja) 1983-12-12

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ID=30092012

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