JPS58174568A - 金属化合物被膜の形成方法 - Google Patents

金属化合物被膜の形成方法

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JPS58174568A
JPS58174568A JP5723882A JP5723882A JPS58174568A JP S58174568 A JPS58174568 A JP S58174568A JP 5723882 A JP5723882 A JP 5723882A JP 5723882 A JP5723882 A JP 5723882A JP S58174568 A JPS58174568 A JP S58174568A
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JP
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cathode
vapor deposition
metal compound
film
cooling
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JP5723882A
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JPS6134507B2 (ja
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Takeshi Yasui
安井 毅
Masahiko Hirose
広瀬 昌彦
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/503Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using dc or ac discharges

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は窒化チタン等の耐摩耗性、装飾性に優れた金属
化合物の被膜を形成する方法に関し、詳しくは被膜形成
を妨害するアーク放電現象の発生を防止する方法に関す
る。
[発明の技術的背景とその問題点] 従来より、金属、セラミックス等からなる基体表面に、
耐摩耗性にすぐれる、人とえば窒化チタン、炭化チタン
等の高融点化合物の被膜を形成する方法として化学蒸着
法が知られている。この方法では、高融点化合物の被覆
の形成が900〜1200℃で行われるため基体が薄物
あるいは細物等の変形を起こしやすい形状のものや融点
の低い材質のものでは適用できないという制限があった
また得られる被膜の表面状態が粗雑であり、装飾用とし
ては不適当であるという欠点があった。
このため腕時計等の外側として用いた場合、耐摩耗性向
上と装飾性付与の目的の為に、上述の金属化合物を被覆
する場合にグロー放電空間を基体近傍に形成させて、放
電エネルギーにより、化学反応を起こさせ、被覆に要す
る加熱温度を400〜600℃と低くして行なうグロー
放電化学蒸着法が検討されている。
この方法を例えば基体表面に金属窒化物を被覆する場合
について第1図を参照して説明すると、まず初めに真空
ポンプに接続された排気口1より排気して真空容器2内
を10’Torr以下の輿空度まで排気した後、ガス供
給口3から金属ハロゲン化物と窒素と水素との混合ガス
を、真空容器2内が0.1〜10Torrの圧になるよ
う真空容器2内に導入する。真空容器2内には、被処理
基体4を電気的に導通した状態で設置しつる陰極板5と
陰極板5の上方に所定の間隔をおいて支持される陽極板
6とが配−されている。この電極間ぐ200〜8000
Vの直流電圧を印加し、かつ陰極板5の裏面に設けられ
た加熱板7を加熱して被処理基体を200〜1000尤
、好ましくは400〜600℃にすることにより、被処
理基体近傍にグロー放電空間が形成され、金属窒化物の
被膜が形成される。
しかしながら、この方法においては、陰極導入管8が加
熱板7に近接しているため陰極板5の陽極側に形成され
るグ0−が、陰極の縁部を越えて陰極導入管8側に延び
てきて矢印に示すように真空容器2の底部(陽極)にま
で達し、この部分で主放電が生じるようになり、遂には
アーク放電へと移行して基体表面の被膜形成が妨害され
るという問題があった。
[発明の目的] 本発明は上述の問題を解消するもので、陰極導入1!8
表面への金属化合物被膜の形成を防止して、アーク放電
現象の発生を防ぐ方法を提供することを目的とする。
[発明の痺要] すなわち本発明は陰極導入t18の外壁を冷却すること
を特徴とする。
第2!!lは本発明方法に使用する装置の概略であって
、陰極導入管8内に銅等からなる冷却パイプ9がらせん
状に配置されている。冷却は冷却パイプ9内を流れる液
体(例えば水等)あるいは気体(例えば冷却空気等)に
よって行なわれる。
このように構成された装置においては、陰極導入管8の
外壁が冷却されるため金属化合物被膜の形成は行なわれ
ない。なお、冷却された導入管表面の温度は、200℃
以下、好ましくは100℃以下に保つことが望ましい。
本発明に適用される金属化合物としては、■a、Va 
、 q’la族の窒化物、炭化物、ホウ化物またはそれ
らの組合せ等があり、原料ガスとしては、これらrVa
 、 Va 、Via族のハロゲン化物と水素と窒素(
あるいは窒素の代りにアンモニアガス)とを用いる。こ
れらのガスの混合比率は金属へ′Oゲン化物:水素:窒
素のモル比が1:12〜100:1〜100好ましくは
1:12〜50:1〜30がよい。その理由は、この値
をはずれると装飾性のある被膜が均一に得られ難いこと
による。
また本発明方法は、金属、半導体、導電性セラミックス
等のほか、電気導電性のものであればどのようなものに
でも適用できる。
[発明の実施例] 次に実施例について説明する。
実施例 ガス供給口と排気口とを備えた真空容器内の底板上に、
頂部に陰極板を配置し、内部に冷却パイプの取付られた
陰極導入管を立設し、かつ陰極板と対向させて陽極板を
配置した処理装置を使用し、Cr38%、A13.8%
、Ni残の組成の合金から成る25nX25nX4uの
金属板を被処理基体として陰極板上に載置し、次の条件
で処理を行なったところ、陰極導入管表面にはTiNの
被膜は形成されず、反応がスムーズに行えた。得られた
基体上のTiN被躾は均一で光沢があった。
反応ガス組成  Ticぶs :N2 :N2−1;1
16(モル比) 圧    力       2T0rr電   圧  
     500v 電流密度    0.11A/CI 基体の温度   550℃ 処理待lI    30分 一方陰極導入管内に冷却パイプを内蔵しない処理装置を
使用し、あとは実施例と同様に処理を行なったところ、
途中でTiN被膜が基体上に形成されず、陰極導入管表
面の上部からどんどん下方に向かって形成されたため処
理を中止した。
[発明の効果] 以上の実施例からも明らかなように、本発明方法によれ
ば陰極導入管表面へ金属化合物の被膜が形成されること
がないから、アーク放電環象が発生するおそれがなく、
基体表面上への金属化合物被膜の形成がスムーズに行え
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来方法に使用する処理装置を模式的に示す概
略断面図、第2図は本発明方法に使用する処理装置の概
略断面図である。 2・・・・・・・・・・・・真空容器 4・・・・・・・・・・・・被処理基体5・・・・・・
・・・・・・陰極板 6・・・・・・・・・・・・陽極板 7・・・・・・・・・・・・加熱板 8・・・・・・・・・・・・陰極導入管9・・・・・・
・・・・・・冷却パイプ(7317)  代理人弁理士
 則近憲佑(ほか1名) 1

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ガス供給口と排気口とを備えた真空容器内の底板
    上に、頂部に陰極体を配置した陰極導入管を立設し、か
    つ陰極体と対向させて陽極体を配置するとともに、前記
    陰極体上に被処理基体を載置して前記真空容器内を真空
    にし、次いで0.1〜10Torrのガス状金属化合物
    を含む反応ガスを導入し、両極間に200〜8000V
    の電圧を印加して前記基体近傍に放電空部を形成するこ
    とにより、基体表面に反応生成物による金属化合物の被
    膜を形成するにあたり、前記陰極導入管の外壁を冷却す
    ることを特徴とする金属化合物被膜の形成方法。
  2. (2)冷却は、陰極導入管内に設けられた冷却バイブに
    より行なわれる特許請求の範囲第1項記載の金属化合物
    被膜の形成方法。
JP5723882A 1982-04-08 1982-04-08 金属化合物被膜の形成方法 Granted JPS58174568A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62294160A (ja) * 1986-06-13 1987-12-21 バルツエルス アクチエンゲゼルシヤフト 反応性気体プラズマ中での材料の熱化学的表面処理方法
CN113235069A (zh) * 2021-05-11 2021-08-10 中国石油天然气集团有限公司 一种抗腐蚀的氮化钛耐磨涂层及其制备方法和包含该涂层的制品

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JPH0719865U (ja) * 1993-08-20 1995-04-07 日本コロムビア株式会社 ディスク収納装置

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