JPS58173229U - 樹脂封口型電子部品 - Google Patents
樹脂封口型電子部品Info
- Publication number
- JPS58173229U JPS58173229U JP6919682U JP6919682U JPS58173229U JP S58173229 U JPS58173229 U JP S58173229U JP 6919682 U JP6919682 U JP 6919682U JP 6919682 U JP6919682 U JP 6919682U JP S58173229 U JPS58173229 U JP S58173229U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic components
- sealed electronic
- electronic component
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本図は本考案による電子部品の断面図を示す。
1・・・・・・電子部品素子、2・・・・・・電子部品
素子から導出したリード、3・・・・・・リード端子、
4・・・・・・リード端子突出部、5・・・・・・金属
ケース、6・・・・・・封口樹脂、7・・・・・・半田
層、訃・・・・・リード2とリード端子3の接続部。
素子から導出したリード、3・・・・・・リード端子、
4・・・・・・リード端子突出部、5・・・・・・金属
ケース、6・・・・・・封口樹脂、7・・・・・・半田
層、訃・・・・・リード2とリード端子3の接続部。
Claims (1)
- 電子部品素子から導出されたリードと接続した外部リー
ド端子のケース内に樹脂で埋設した部分に板状の突出部
を設けたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6919682U JPS58173229U (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 樹脂封口型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6919682U JPS58173229U (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 樹脂封口型電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58173229U true JPS58173229U (ja) | 1983-11-19 |
Family
ID=30078933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6919682U Pending JPS58173229U (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 樹脂封口型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58173229U (ja) |
-
1982
- 1982-05-12 JP JP6919682U patent/JPS58173229U/ja active Pending
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