JPS58173229U - 樹脂封口型電子部品 - Google Patents

樹脂封口型電子部品

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JPS58173229U
JPS58173229U JP6919682U JP6919682U JPS58173229U JP S58173229 U JPS58173229 U JP S58173229U JP 6919682 U JP6919682 U JP 6919682U JP 6919682 U JP6919682 U JP 6919682U JP S58173229 U JPS58173229 U JP S58173229U
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JP
Japan
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resin
electronic components
sealed electronic
electronic component
abstract
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Pending
Application number
JP6919682U
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English (en)
Inventor
木村 長茂
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
本図は本考案による電子部品の断面図を示す。 1・・・・・・電子部品素子、2・・・・・・電子部品
素子から導出したリード、3・・・・・・リード端子、
4・・・・・・リード端子突出部、5・・・・・・金属
ケース、6・・・・・・封口樹脂、7・・・・・・半田
層、訃・・・・・リード2とリード端子3の接続部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品素子から導出されたリードと接続した外部リー
    ド端子のケース内に樹脂で埋設した部分に板状の突出部
    を設けたことを特徴とする電子部品。
JP6919682U 1982-05-12 1982-05-12 樹脂封口型電子部品 Pending JPS58173229U (ja)

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JP6919682U JPS58173229U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 樹脂封口型電子部品

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JP6919682U JPS58173229U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 樹脂封口型電子部品

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JPS58173229U true JPS58173229U (ja) 1983-11-19

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