JPS58172008A - 圧電振動子の構造及びその製造方法 - Google Patents
圧電振動子の構造及びその製造方法Info
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- JPS58172008A JPS58172008A JP5592082A JP5592082A JPS58172008A JP S58172008 A JPS58172008 A JP S58172008A JP 5592082 A JP5592082 A JP 5592082A JP 5592082 A JP5592082 A JP 5592082A JP S58172008 A JPS58172008 A JP S58172008A
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- Japan
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- piezoelectric vibrator
- electrode lead
- sealing body
- piezoelectric
- vibrator
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は大量生産によるコスト低減を［］的とした圧４
振動子の構造並びに製造方法に関する。
振動子の構造並びに製造方法に関する。
圧′題振動子校びその封止構造は周知の如く形状、厚さ
及び表面状態を所定の値に加工した個別の圧電基板に夫
々電極を付着した後９個別に製作したペース中に突出す
るリード線に取り付は電気的接続及び機械的保持を行い
蛾後書二封止管をかぶせて密封するのが一般的であった
。
及び表面状態を所定の値に加工した個別の圧電基板に夫
々電極を付着した後９個別に製作したペース中に突出す
るリード線に取り付は電気的接続及び機械的保持を行い
蛾後書二封止管をかぶせて密封するのが一般的であった
。
上述の工程からも明らかな如く圧電振動子の製造工程は
自動化が困難であり、従って高価なものとならざるを得
なかった。
自動化が困難であり、従って高価なものとならざるを得
なかった。
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであって大面
横の圧電基板に多数の電極及び電極リード部を同時に付
着し、該電極付着面を餉紀電極リード部と対応する位置
に適当な面積の貫通孔又は切り欠きを有する前記圧電基
板とは望等しい面積の封止体で覆い、前記各電極の周辺
で前記圧電基板と接着した後、前記貫通孔のはゾ中央を
通る線で切断することによって電極リード部を前記封止
体側縁部に於いて露出せしめた量産に適し製造工程自動
化の極めてｇｍな圧電振動子及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
横の圧電基板に多数の電極及び電極リード部を同時に付
着し、該電極付着面を餉紀電極リード部と対応する位置
に適当な面積の貫通孔又は切り欠きを有する前記圧電基
板とは望等しい面積の封止体で覆い、前記各電極の周辺
で前記圧電基板と接着した後、前記貫通孔のはゾ中央を
通る線で切断することによって電極リード部を前記封止
体側縁部に於いて露出せしめた量産に適し製造工程自動
化の極めてｇｍな圧電振動子及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
以Ｆ本発明を実施例を示す図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は夫々本発明に係る圧（振動
子の構造を示す断面図及び斜視図である。
子の構造を示す断面図及び斜視図である。
呻ち、水晶素板１の両面に夫々電極２，３を付着した水
晶振動子をこれと軸を揃え、且つ前記水晶素板１の中央
部にわすかな空隙を与えるよう凹部を設けた水晶板４及
び５によってチンドイツテした構造を有するものである
。而して前記水晶板４及び５の夫々２縁には切り欠き６
゜７及び８，９を設は該切り欠きに於いて前記電橋２及
び３から夫々砥びる゛（極リード部１０及び１１を露出
せしめ、これを電子回路と接続するものである。
晶振動子をこれと軸を揃え、且つ前記水晶素板１の中央
部にわすかな空隙を与えるよう凹部を設けた水晶板４及
び５によってチンドイツテした構造を有するものである
。而して前記水晶板４及び５の夫々２縁には切り欠き６
゜７及び８，９を設は該切り欠きに於いて前記電橋２及
び３から夫々砥びる゛（極リード部１０及び１１を露出
せしめ、これを電子回路と接続するものである。
しかしながら、第１図の構成のみでは前記切り欠考部６
及び７に於ける圧電振動子素板が外力により破損する可
能性が大であるから第２図（ａ）に示す如きコの字状の
金具１１であって片持部分のＬド中央部をへの字状に彎
曲させたものを前記切り欠き部を有する縁部に嶽入し導
電性接着剤等で固定した構造とする。その断面図及び斜
視図を夫々１２図（ｂ）及び（Ｃ）に示す。
及び７に於ける圧電振動子素板が外力により破損する可
能性が大であるから第２図（ａ）に示す如きコの字状の
金具１１であって片持部分のＬド中央部をへの字状に彎
曲させたものを前記切り欠き部を有する縁部に嶽入し導
電性接着剤等で固定した構造とする。その断面図及び斜
視図を夫々１２図（ｂ）及び（Ｃ）に示す。
斯くすることによって本発明の振動子は電極リード部の
破損を考慮することなしに各種の姿勢で特にリードをと
ることなくプリント基板に配置することが＝Ｊ能となる
。
破損を考慮することなしに各種の姿勢で特にリードをと
ることなくプリント基板に配置することが＝Ｊ能となる
。
第３図は第２図に示した実施の変形を示す断面図であっ
て、前記金具１１の代りに前記切り欠き６及び７を有す
る縁部を導電性接着剤にディップして接着剤層１２”で
核部な埋めたものである。
て、前記金具１１の代りに前記切り欠き６及び７を有す
る縁部を導電性接着剤にディップして接着剤層１２”で
核部な埋めたものである。
尚１本発明は以上説明した如き両面に電極を有する圧電
振動子のみならず１１４図に示す如く弾性表向波振動子
１３のように片面のみに電極を有する振動子の電極面に
対して適用することもできる。
振動子のみならず１１４図に示す如く弾性表向波振動子
１３のように片面のみに電極を有する振動子の電極面に
対して適用することもできる。
上述の如きチンドイッチ構造によって圧電振動子素板の
四隅を固定してしまう構成をとる場合に於いて前記封止
体４及び５を圧電振動子素板と同一材質としその軸を揃
えれば熱膨張は均一であるから振動子素板に対する応力
の間−はないが高価となる。
四隅を固定してしまう構成をとる場合に於いて前記封止
体４及び５を圧電振動子素板と同一材質としその軸を揃
えれば熱膨張は均一であるから振動子素板に対する応力
の間−はないが高価となる。
そこで封止体をガラスで構成すると共に圧電振動子を第
５図又は４６図に示す如き構造としてもよい。
５図又は４６図に示す如き構造としてもよい。
即ち、圧電振動子素板１の内部に所要のスリット１４，
１４８Ｌび１５，１５を例えばエツチング等によって形
成しこれらスリットによって包囲される中心部分１６に
゛唯極１７を付着することによって前記素板１の中心部
１６のみを振動に関与せしめ、これと最外周の固定部と
の間をクッションとして用いる圧′ｆｌＬ振動子を使用
する。
１４８Ｌび１５，１５を例えばエツチング等によって形
成しこれらスリットによって包囲される中心部分１６に
゛唯極１７を付着することによって前記素板１の中心部
１６のみを振動に関与せしめ、これと最外周の固定部と
の間をクッションとして用いる圧′ｆｌＬ振動子を使用
する。
ＪＦｒ＜フル、ニドによって振動子と封止体との膨張率
の差による振動子素板へのＬＩＳカは実用１問題となら
ないレベルまで低減することかり能である。
の差による振動子素板へのＬＩＳカは実用１問題となら
ないレベルまで低減することかり能である。
尚、′＠６図に示す如く前記ス’）ｙト１４が一直であ
る場合であって２例えばＪｔ ４ ＭｙをＡ Ｔ’カッ
トの水晶とすれば当該カットの圧力に対する周波数変動
零の点、即ち、 軸に対し６０＠父は１２０１の位置
にスリット外周部と振動部１６との結合部な設は核部を
介して電極リードを延ばすようにすれば応力の影響を回
避することかでさる。
る場合であって２例えばＪｔ ４ ＭｙをＡ Ｔ’カッ
トの水晶とすれば当該カットの圧力に対する周波数変動
零の点、即ち、 軸に対し６０＠父は１２０１の位置
にスリット外周部と振動部１６との結合部な設は核部を
介して電極リードを延ばすようにすれば応力の影響を回
避することかでさる。
次に本発明に係る圧電振動子の大量生産方法について第
７図及び第８図を用いて簡単（＝説明する。
７図及び第８図を用いて簡単（＝説明する。
第７図はその製造工程を示す説明図であって大面晴の圧
電振動子基板１上に多数の振動子領域を縦横に整列させ
るよう所定のスリット１４゜１４、・・・・・・ ゛
を例えば基板が水晶ならエツチングで、基板が
セラミックスであればその成形時に形成し、然る後その
中心部に電極ｌ）及び′磁極リード部１８．１８．・・
・・・・を蒸着或はメッキによって付着し、ｆに、＠記
各電極をとりまくスリブ）１４，１４．・・・・・・喬
チ士１ＨＰ１の外周にガラス半田１９．１９．・・・・
・・をスクリーン印刷により付着する。
電振動子基板１上に多数の振動子領域を縦横に整列させ
るよう所定のスリット１４゜１４、・・・・・・ ゛
を例えば基板が水晶ならエツチングで、基板が
セラミックスであればその成形時に形成し、然る後その
中心部に電極ｌ）及び′磁極リード部１８．１８．・・
・・・・を蒸着或はメッキによって付着し、ｆに、＠記
各電極をとりまくスリブ）１４，１４．・・・・・・喬
チ士１ＨＰ１の外周にガラス半田１９．１９．・・・・
・・をスクリーン印刷により付着する。
以上の如く加工した圧填振動子基板１の両面に前記基板
１上に多数形成した各振動子電極とこれをとりまくスリ
ットを密封しうる間隙２０゜２０、・・・・・・及び多
数の前記リード電極１８．１８．・−・−・・を露出せ
しめる切り欠き或はスリット２１，２１．・・・・・・
を所定の位置に設けたガラス封止板２２をサンドイッチ
状に重ね真空又は所定の不活性ガス雰囲気中で加熱し、
前記ガラス半田１９によって接着する。
１上に多数形成した各振動子電極とこれをとりまくスリ
ットを密封しうる間隙２０゜２０、・・・・・・及び多
数の前記リード電極１８．１８．・−・−・・を露出せ
しめる切り欠き或はスリット２１，２１．・・・・・・
を所定の位置に設けたガラス封止板２２をサンドイッチ
状に重ね真空又は所定の不活性ガス雰囲気中で加熱し、
前記ガラス半田１９によって接着する。
然る後にこのサンドイツチ板を的記゛電極す−ド部を露
出するスリブ）２１，２１．・・・・・・のはゾ中央部
を通る線に沿ってカッタで切断し、ｓＳ図に示ｒ如く本
発明のチップ振動子が多数−列に並んだサンドイツチ板
２３を製造ｆる。
出するスリブ）２１，２１．・・・・・・のはゾ中央部
を通る線に沿ってカッタで切断し、ｓＳ図に示ｒ如く本
発明のチップ振動子が多数−列に並んだサンドイツチ板
２３を製造ｆる。
前記サンドイツチ板２３の成手方向両夛イドに、金属薄
板をコの字型にプレスすると同時（二その自由縁に等間
隔に所定幅の切り込みを入れ。
板をコの字型にプレスすると同時（二その自由縁に等間
隔に所定幅の切り込みを入れ。
これを屈曲して電極リード部との接触片２４．２４゜・
・・・・・としたリード端子部材２５を嵌入して導電性
接着剤で固定した後切断すれば＄２図に示す如きチップ
振動子を優ることがで与る。
・・・・・としたリード端子部材２５を嵌入して導電性
接着剤で固定した後切断すれば＄２図に示す如きチップ
振動子を優ることがで与る。
尚、前記リード端子部材２５を前記サンドイツを板２３
両側に嵌入する代も月；核部を導電性接着剤でディップ
した後切断すればＩＩｓ図に示す如陰チップ振動子とな
ることはいうまでもない。
両側に嵌入する代も月；核部を導電性接着剤でディップ
した後切断すればＩＩｓ図に示す如陰チップ振動子とな
ることはいうまでもない。
父、連続している各振動子の封止されたチントインチ板
は必ずしもダイヤモンド・カッタの如きもので切断する
必要はなく１例えば封止体２２の前記切断線上にＶ字状
切り欠きを設けておき圧迫（＝よって折断するようにし
てもよい。
は必ずしもダイヤモンド・カッタの如きもので切断する
必要はなく１例えば封止体２２の前記切断線上にＶ字状
切り欠きを設けておき圧迫（＝よって折断するようにし
てもよい。
このような切断手法をとる場合リード部材としては金属
性のものより導電性接着剤ディップによる方がよいこと
は明らかであろう。
性のものより導電性接着剤ディップによる方がよいこと
は明らかであろう。
本発明は以上説明した如く構成するのでチップ状の圧電
振動子を極めて安価に生産することが＝Ｉ能となると共
に完成した振動子は他の電子回路を配置したプリント基
板への装着形態の自由度が大きいものとなり、電子回路
の小型化。
振動子を極めて安価に生産することが＝Ｉ能となると共
に完成した振動子は他の電子回路を配置したプリント基
板への装着形態の自由度が大きいものとなり、電子回路
の小型化。
低価格化に著しい効果を発揮するものである。
第１図（ａ）及び（ｂ）は夫々本発明のチップ振動子封
止体の断面図及び斜視図、第２図（ａ）及び（ｂ）は夫
々第１図の振動子封止体に金属製リード部材を嵌着した
状態を示す断面図及び斜視図、同図（Ｃ）は前記金属性
リート部材の斜視図、第３図は前配り一ド部材を導電性
接着剤ディップで盛り上げた構成を示す断面図、第４図
は本発明を弾性表面波共振子に適用した実施例を示す断
面図。 第５図及び第６図は夫々本発明のチップ振動子として用
いる振動子の相異なる構造の実施例を示す図、第７図は
本発明のチップ振動子製造工程の説明図、８８図はリー
ド部材装着工程の説明図である。 ｌ・・圧４振動子、４，５・・封止体 ６、７．８及び９・・・切り欠き、１０，１１．及び１
８・・・リード電極、１１．・・・金属性リード部材１
２ ・・・導電性接着剤、２１ ・・・電極リート部露
出用孔又は切り欠き
止体の断面図及び斜視図、第２図（ａ）及び（ｂ）は夫
々第１図の振動子封止体に金属製リード部材を嵌着した
状態を示す断面図及び斜視図、同図（Ｃ）は前記金属性
リート部材の斜視図、第３図は前配り一ド部材を導電性
接着剤ディップで盛り上げた構成を示す断面図、第４図
は本発明を弾性表面波共振子に適用した実施例を示す断
面図。 第５図及び第６図は夫々本発明のチップ振動子として用
いる振動子の相異なる構造の実施例を示す図、第７図は
本発明のチップ振動子製造工程の説明図、８８図はリー
ド部材装着工程の説明図である。 ｌ・・圧４振動子、４，５・・封止体 ６、７．８及び９・・・切り欠き、１０，１１．及び１
８・・・リード電極、１１．・・・金属性リード部材１
２ ・・・導電性接着剤、２１ ・・・電極リート部露
出用孔又は切り欠き
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）圧電振動子をその両面又は片面の全周縁部に於い
て密封する封止体と一体化させると共に１記封止体周縁
部の前記圧電振動子電極リード部との交叉部を所定面積
だけ切り欠き、前記電極リード部を露出させたことを特
徴と−する圧電振動子の構造。 （匂 前記圧電振動子を密封収納した封止体の前記切り
欠き部を有する縁端部を金属製リード部材に嵌入すると
共に、これと前記電極９−ド部とを電気的に接続したこ
とを特徴とする特許請求の範囲１記載の圧電振動子の構
造。 （８） 前記圧電振動子の密封収納した封止体の少な
くとも前記切り欠き部を有する縁端部に導電性接着剤を
付着することによって前記電極リード部と外部回路との
電気的接纏向を形成したことを特徴とする特許請求のＩ
Ｉ囲１記砿の圧電振動子の構造。 （４）多数の電極及び電極リード部を付着した所定形状
の圧電基板の両面又は片面に該基板と実質的に同一形状
であって予じめ前記電極リード部に対応する位置に貫通
孔或は切り欠き又はこれら両者を設けた圧゛鑞振動子封
止体を接着した後、これを前記封止体の各貫通孔のはゾ
中央部を通って切断し個別の封止された圧′罐振動子を
得るようにしたことを特徴とする圧電振動子の製造方法
。 （５） 前記封止体の各貫通孔のはゾ中央部を通る一
切断線に相当する部分に予じめＶ字状溝を刻んでおき政
情を境に折断することによって封止された多数の圧電振
動子を有する一枚の板状体からカッタを用いることなく
個別の封止された圧電振動子を得ることを特徴とする圧
電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5592082A JPS58172008A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 圧電振動子の構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5592082A JPS58172008A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 圧電振動子の構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58172008A true JPS58172008A (ja) | 1983-10-08 |
Family
ID=13012539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5592082A Pending JPS58172008A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 圧電振動子の構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58172008A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1982
- 1982-04-02 JP JP5592082A patent/JPS58172008A/ja active Pending
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