JPS58171665A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
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- JPS58171665A JPS58171665A JP5471382A JP5471382A JPS58171665A JP S58171665 A JPS58171665 A JP S58171665A JP 5471382 A JP5471382 A JP 5471382A JP 5471382 A JP5471382 A JP 5471382A JP S58171665 A JPS58171665 A JP S58171665A
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- matching
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
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- Pathology (AREA)
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、表面に２重整合層を有するセラミ。
り圧電素子等からなる超音波断層装置用探触子の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
一般に、超音波によって被検体の断層影像を現出する超
音波断層装置において、その超音波探触子から超音波を
効率よく送受波するために、それぞれ適当な音響インピ
ーダンスを持った材料を２重の層にして振動子前面に付
与することによって探触子を構成することが知られてい
る。そして、この層の一層の厚さは用いる材料と超音波
の周波数によって異なるが、はぼ１００μｍ程度が普通
である。
音波断層装置において、その超音波探触子から超音波を
効率よく送受波するために、それぞれ適当な音響インピ
ーダンスを持った材料を２重の層にして振動子前面に付
与することによって探触子を構成することが知られてい
る。そして、この層の一層の厚さは用いる材料と超音波
の周波数によって異なるが、はぼ１００μｍ程度が普通
である。
従来、このような２重整合層を有する超音波探触子を製
造するにあたっては、セラミ、り系振動子等の前面に、
整合層を形成するだめの樹脂が流出しないように囲いを
設け、この囲いの中に１〜２朋程度の厚さで樹脂を流し
込み、この樹脂が硬化するまで約１日の間装置した後、
精密な研磨機で所定の厚さく約１００μｍ）に研磨し、
さらに同様な工程をもう一度繰返すという方法が採用さ
れていた。
造するにあたっては、セラミ、り系振動子等の前面に、
整合層を形成するだめの樹脂が流出しないように囲いを
設け、この囲いの中に１〜２朋程度の厚さで樹脂を流し
込み、この樹脂が硬化するまで約１日の間装置した後、
精密な研磨機で所定の厚さく約１００μｍ）に研磨し、
さらに同様な工程をもう一度繰返すという方法が採用さ
れていた。
しかしながら、このような従来の探触子の製造方法では
、製品を得るまでに日数がかかり、１だ、整合層の大部
分を研磨によって捨ててしまうので材料の歩留りが悪く
、さらに、整合層一層の厚さを１００±５μｍという寸
法精度に保たねばならないため研磨に細心の注意を払う
必要があるなどの問題点があった。その上、最近では超
音波の周波数も５〜１０ＭＨｚと高くなり、整合層の厚
さ′に４０〜７０μｍ程度の寸法が要求されるようにな
ってきたことから、研磨作業も容易でなく、この点から
も従来法の改善が要求されていた。
、製品を得るまでに日数がかかり、１だ、整合層の大部
分を研磨によって捨ててしまうので材料の歩留りが悪く
、さらに、整合層一層の厚さを１００±５μｍという寸
法精度に保たねばならないため研磨に細心の注意を払う
必要があるなどの問題点があった。その上、最近では超
音波の周波数も５〜１０ＭＨｚと高くなり、整合層の厚
さ′に４０〜７０μｍ程度の寸法が要求されるようにな
ってきたことから、研磨作業も容易でなく、この点から
も従来法の改善が要求されていた。
本発明の目的は、前記問題を解消し、表面に２重の極薄
整合層を有する超音波の送受波効率のよい超音波探触子
を、音響整合層材料の歩留り良く、短９時間に、簡単容
易に製造する方法を提供することにある。
整合層を有する超音波の送受波効率のよい超音波探触子
を、音響整合層材料の歩留り良く、短９時間に、簡単容
易に製造する方法を提供することにある。
本発明は、前記目的を達成するためになされたものであ
り、その特徴は、第１整合層と同一厚さのスペ−サーを
介して対向させた定盤間でエポキシ樹脂等の第１整合層
材料融液を固化した後、前記スペ−サーを、それよりも
第２整合層の厚さ分だけ厚い寸法のものとしてから、固
化した第１整合層材料と一方の定盤との間で第２整合層
材料融）を固化し、次いで、このようにして得られた２
層の整合層からなるシート材の第１整合層と振動子とを
、第１整合層と同じ材質の接着剤を用いて接着して超音
波探触子を得ることにある。
り、その特徴は、第１整合層と同一厚さのスペ−サーを
介して対向させた定盤間でエポキシ樹脂等の第１整合層
材料融液を固化した後、前記スペ−サーを、それよりも
第２整合層の厚さ分だけ厚い寸法のものとしてから、固
化した第１整合層材料と一方の定盤との間で第２整合層
材料融）を固化し、次いで、このようにして得られた２
層の整合層からなるシート材の第１整合層と振動子とを
、第１整合層と同じ材質の接着剤を用いて接着して超音
波探触子を得ることにある。
すなわち、本発明は、所定の材料で所定の厚さの音響整
合層シートを作り、さらにこのシートの上に別の整合層
材料を必要な厚さに付加して２重層からなるシートを予
め作成し、これを振動子に合わせた所定の大きさに切断
して、振動子とシートの接着には、そのシートと同じ材
料をもって接着剤とすることにより、高品質の超音波探
触子を簡単に短時間で、しかも低コストで製造すること
を骨子としているものである。
合層シートを作り、さらにこのシートの上に別の整合層
材料を必要な厚さに付加して２重層からなるシートを予
め作成し、これを振動子に合わせた所定の大きさに切断
して、振動子とシートの接着には、そのシートと同じ材
料をもって接着剤とすることにより、高品質の超音波探
触子を簡単に短時間で、しかも低コストで製造すること
を骨子としているものである。
なお、本発明において使用する音響整合層シート材料、
振動子及び振動子と整合層との接着手段は、特別なもの
に限られることなく、周知のいずれのものでも採用する
ことが可能である。
振動子及び振動子と整合層との接着手段は、特別なもの
に限られることなく、周知のいずれのものでも採用する
ことが可能である。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
まず、第１図に概略構成図で示しだように、例えばステ
ンレス環の定盤１の上に５ｍｍ厚程度で表面が鏡面研磨
されたフッ素樹脂板２を載せる。このフッ素樹脂板２は
、エポキシ系樹脂等の音響整合層が定盤１に接着してし
まって剥離困難となるのを防止するだめのものであって
一フ、素樹脂に限らず、整合層材料との接着力の弱い材
料ならばどのようなものでも適用することができる。つ
いで、この上に第１整合層として必要な厚さを持った例
えばステンレス環のスペーサー６を、図示ノ如く約５０
ｍｍ間隔で並べ、このスペーサー６の間に第１整合層材
料（例えばエピコート、エコボンド等エポキシ系樹脂に
タングステン粉末を混ぜたもの）４を流し込む。その後
、この上にやはり第１整合層材料４が接着しないフ、素
樹脂等の表面研磨板６を載せ、゛さらに重しとなる定盤
７を置いて、第１整合層材料４が固化するのを待つ。第
１整合層材料４の固化が終了する頃を見計らって、定盤
７及び鏡面研磨フッ素樹脂板２を取りはずし、スペーサ
ー３をそれよりも第２整合層の厚さ分だけ厚い寸法のも
のに取り換えて、前述と同様な工程でポリウレタン等の
第２整合層を第１整合層上に形成する。この場合、スペ
ーサー６を第２整合層分だけ厚い寸法のものに取り換え
る変わりに、第２整合層と同じ厚さのスペーサーを、第
１工程で使用したスペーサーの上忙重ねて設置するよう
にしてもよいことはもちろんである。
ンレス環の定盤１の上に５ｍｍ厚程度で表面が鏡面研磨
されたフッ素樹脂板２を載せる。このフッ素樹脂板２は
、エポキシ系樹脂等の音響整合層が定盤１に接着してし
まって剥離困難となるのを防止するだめのものであって
一フ、素樹脂に限らず、整合層材料との接着力の弱い材
料ならばどのようなものでも適用することができる。つ
いで、この上に第１整合層として必要な厚さを持った例
えばステンレス環のスペーサー６を、図示ノ如く約５０
ｍｍ間隔で並べ、このスペーサー６の間に第１整合層材
料（例えばエピコート、エコボンド等エポキシ系樹脂に
タングステン粉末を混ぜたもの）４を流し込む。その後
、この上にやはり第１整合層材料４が接着しないフ、素
樹脂等の表面研磨板６を載せ、゛さらに重しとなる定盤
７を置いて、第１整合層材料４が固化するのを待つ。第
１整合層材料４の固化が終了する頃を見計らって、定盤
７及び鏡面研磨フッ素樹脂板２を取りはずし、スペーサ
ー３をそれよりも第２整合層の厚さ分だけ厚い寸法のも
のに取り換えて、前述と同様な工程でポリウレタン等の
第２整合層を第１整合層上に形成する。この場合、スペ
ーサー６を第２整合層分だけ厚い寸法のものに取り換え
る変わりに、第２整合層と同じ厚さのスペーサーを、第
１工程で使用したスペーサーの上忙重ねて設置するよう
にしてもよいことはもちろんである。
さて、流し込んだ第２整合層材料５が固化した後、定盤
１及び７．鏡面研磨フッ素樹脂板２及び６、そしてスペ
ーサー３を取りはずすと、第２図に示したような、第１
整合層材料４と第２整合層材料５とが一体接合した２重
整合層シートが得られる。そこで、これを振動子に必要
な大きさに切暫し、第１整合層材料と同じ材料を用いて
、２重整合層材料の第１整合層側と振動子とを接着し、
超音波探触子を形成する。このとき、第１整合層材料と
同じ材料を用いて第１整合層と振動子とを接着する理由
は、接着層に他の音響インピーダンスのものが入らない
ようにするためである。
１及び７．鏡面研磨フッ素樹脂板２及び６、そしてスペ
ーサー３を取りはずすと、第２図に示したような、第１
整合層材料４と第２整合層材料５とが一体接合した２重
整合層シートが得られる。そこで、これを振動子に必要
な大きさに切暫し、第１整合層材料と同じ材料を用いて
、２重整合層材料の第１整合層側と振動子とを接着し、
超音波探触子を形成する。このとき、第１整合層材料と
同じ材料を用いて第１整合層と振動子とを接着する理由
は、接着層に他の音響インピーダンスのものが入らない
ようにするためである。
以上説明したように、本発明によれば、以下の効果を得
ることができる。
ることができる。
（ａ） 従来法において９０％以上の整合層用材料を
研磨によって捨てていたのが、１０％程度の量に抑える
ことができる。
研磨によって捨てていたのが、１０％程度の量に抑える
ことができる。
（ｂ）従来法に比して、研磨工程が省略されるかわりに
接着工程を必要とすることになるが、製造時間にして差
引き１０分以上の短縮が可能となる。
接着工程を必要とすることになるが、製造時間にして差
引き１０分以上の短縮が可能となる。
ノ
（ｃ）研磨による方法では困難な、５０μｍ弱程度０厚
さの整合層でも製造可能となる。
さの整合層でも製造可能となる。
第１図は、本発明の超音波探触子の製造方法における２
重音響整合層の形成工程を示した概略構成図、第２図は
、２重整合層シートの構成図である。 １．７ 定盤 ２．６ 鏡面研磨フッ素樹脂板 ３ スペーサー ４ 第１整合層材料５ 第２整合
層材料 代理人 弁理士 秋 １）収 喜 笛１１ｉｌ 第２圓
重音響整合層の形成工程を示した概略構成図、第２図は
、２重整合層シートの構成図である。 １．７ 定盤 ２．６ 鏡面研磨フッ素樹脂板 ３ スペーサー ４ 第１整合層材料５ 第２整合
層材料 代理人 弁理士 秋 １）収 喜 笛１１ｉｌ 第２圓
Claims (1)
- 第１整合層と同一厚さのスペーサーを介して対向させた
定盤間で第１整合層材料融液を固化した後、前記スペー
サーを、それよりも第２整合層分だけ厚い寸法のものと
してから、固化した第１整合層材料と一方の定盤との間
で第２整合層材料融液を固化し、次いで、このようにし
て得られた２層の整合層からなるシート材の第１整合層
と振動子とを、第１整合層と同じ材質の接着剤を用いて
接着することを特徴とする超音波探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5471382A JPS58171665A (ja) | 1982-04-01 | 1982-04-01 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5471382A JPS58171665A (ja) | 1982-04-01 | 1982-04-01 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58171665A true JPS58171665A (ja) | 1983-10-08 |
| JPH049000B2 JPH049000B2 (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=12978440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5471382A Granted JPS58171665A (ja) | 1982-04-01 | 1982-04-01 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58171665A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112399A (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-18 | Nec Corp | 超音波探触子の製造方法 |
| JP2009528783A (ja) * | 2006-03-02 | 2009-08-06 | ビジュアルソニックス インコーポレイテッド | 超音波整合層および振動子 |
| US9502023B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-11-22 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Acoustic lens for micromachined ultrasound transducers |
| US10265047B2 (en) | 2014-03-12 | 2019-04-23 | Fujifilm Sonosite, Inc. | High frequency ultrasound transducer having an ultrasonic lens with integral central matching layer |
-
1982
- 1982-04-01 JP JP5471382A patent/JPS58171665A/ja active Granted
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112399A (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-18 | Nec Corp | 超音波探触子の製造方法 |
| US10478859B2 (en) | 2006-03-02 | 2019-11-19 | Fujifilm Sonosite, Inc. | High frequency ultrasonic transducer and matching layer comprising cyanoacrylate |
| JP2009528783A (ja) * | 2006-03-02 | 2009-08-06 | ビジュアルソニックス インコーポレイテッド | 超音波整合層および振動子 |
| JP2012130780A (ja) * | 2006-03-02 | 2012-07-12 | Visualsonics Inc | 超音波整合層および振動子 |
| US8343289B2 (en) | 2006-03-02 | 2013-01-01 | Visualsonics Inc. | High frequency ultrasonic transducer and matching layer comprising cyanoacrylate |
| JP2013153540A (ja) * | 2006-03-02 | 2013-08-08 | Visualsonics Inc | 超音波整合層および振動子 |
| US8847467B2 (en) | 2006-03-02 | 2014-09-30 | Fujifilm Sonosite, Inc. | High frequency ultrasonic transducer and matching layer comprising cyanoacrylate |
| US9520119B2 (en) | 2006-03-02 | 2016-12-13 | Fujifilm Sonosite, Inc. | High frequency ultrasonic transducer and matching layer comprising cyanoacrylate |
| US9502023B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-11-22 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Acoustic lens for micromachined ultrasound transducers |
| US10013969B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-07-03 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Acoustic lens for micromachined ultrasound transducers |
| US10770058B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-09-08 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Acoustic lens for micromachined ultrasound transducers |
| US10265047B2 (en) | 2014-03-12 | 2019-04-23 | Fujifilm Sonosite, Inc. | High frequency ultrasound transducer having an ultrasonic lens with integral central matching layer |
| US11083433B2 (en) | 2014-03-12 | 2021-08-10 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Method of manufacturing high frequency ultrasound transducer having an ultrasonic lens with integral central matching layer |
| US11931203B2 (en) | 2014-03-12 | 2024-03-19 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Manufacturing method of a high frequency ultrasound transducer having an ultrasonic lens with integral central matching layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH049000B2 (ja) | 1992-02-18 |
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