JPS58167614A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS58167614A JPS58167614A JP4742182A JP4742182A JPS58167614A JP S58167614 A JPS58167614 A JP S58167614A JP 4742182 A JP4742182 A JP 4742182A JP 4742182 A JP4742182 A JP 4742182A JP S58167614 A JPS58167614 A JP S58167614A
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- JP
- Japan
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- resin
- para
- resin composition
- epoxy compound
- alkyl
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高温領域（１２０℃以上）での電気特性にす
ぐれ、半導体素子に対する熱応力が小さく、金属インサ
ートに対する接着性にすぐれた、速硬化性（１５０〜２
００℃、４５〜１２０秒成形）の半導体封止用樹脂組成
物に関する。
ぐれ、半導体素子に対する熱応力が小さく、金属インサ
ートに対する接着性にすぐれた、速硬化性（１５０〜２
００℃、４５〜１２０秒成形）の半導体封止用樹脂組成
物に関する。
従来、半導体などの電気部品や成気機器の封止用樹脂と
しては、エポキシ系、シリコーン系、フェノール系、ジ
アリル系などの材料が使用されてきた。その中でも、フ
ェノールとホルムアルデヒドとを酸性触媒の元で縮合反
応して得られるフェノールノボラック樹脂を硬化剤とす
るエポキシ樹脂組成物が、金属インサートに対する接着
性、電気特性などが均衡している点ですぐれ、封止用樹
脂の主流となっている。
しては、エポキシ系、シリコーン系、フェノール系、ジ
アリル系などの材料が使用されてきた。その中でも、フ
ェノールとホルムアルデヒドとを酸性触媒の元で縮合反
応して得られるフェノールノボラック樹脂を硬化剤とす
るエポキシ樹脂組成物が、金属インサートに対する接着
性、電気特性などが均衡している点ですぐれ、封止用樹
脂の主流となっている。
しかし、該半導体封止用樹脂組成物には、半導体素子に
、可撓性保護コート膜を施すことなく、直接、該樹脂で
封止すると、素子に割れ（クラック）を生じたり、ボン
ディング線が切断するなど、封止樹脂のインサートに対
する応力に起因する障害や、金属インサート（リード線
、フレーム、素子など）に灼する封ＬＬ樹脂の接着性、
密着性の不足による両者の界面より侵入する水分により
、アルミニウム′Ｋｔ極あるいはボンディング線の腐食
断線の障害が観られる。
、可撓性保護コート膜を施すことなく、直接、該樹脂で
封止すると、素子に割れ（クラック）を生じたり、ボン
ディング線が切断するなど、封止樹脂のインサートに対
する応力に起因する障害や、金属インサート（リード線
、フレーム、素子など）に灼する封ＬＬ樹脂の接着性、
密着性の不足による両者の界面より侵入する水分により
、アルミニウム′Ｋｔ極あるいはボンディング線の腐食
断線の障害が観られる。
本発明は、上述のような状況に鑑みてなされたもので、
その目的は、金属インサートに対する密着性、接着性に
すぐれ、高温領域（１２０℃以上）での電気特注にすぐ
れた、速硬化性の半導体装置用樹脂組成物を提供するこ
とである。
その目的は、金属インサートに対する密着性、接着性に
すぐれ、高温領域（１２０℃以上）での電気特注にすぐ
れた、速硬化性の半導体装置用樹脂組成物を提供するこ
とである。
本発明の要旨は、（Ａ）多官能エポキシ（Ｂ合物と、（
１３ハラ・アルキル置換フェノール樹脂、（Ｑバラ・ビ
ニルフェノール樹脂を必須成分とすることを特徴とする
半導体封止用樹脂組成物であり、釘に云えば、（Ａ）多
官能エポキシ化合物と、（Ｂ）パラ位に炭素原子数１２
ケ以上を有するアルキル置換フェノール樹Ｈ’ｆｔ、（
Ｑハラ・ビニルフェノール樹脂を必須成分とすることを
特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。
１３ハラ・アルキル置換フェノール樹脂、（Ｑバラ・ビ
ニルフェノール樹脂を必須成分とすることを特徴とする
半導体封止用樹脂組成物であり、釘に云えば、（Ａ）多
官能エポキシ化合物と、（Ｂ）パラ位に炭素原子数１２
ケ以上を有するアルキル置換フェノール樹Ｈ’ｆｔ、（
Ｑハラ・ビニルフェノール樹脂を必須成分とすることを
特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。
本発明において、多官能エポキシ化合物［Ｊ）としては
、例えばビスフェノール人のジグリシジルエーテル、ブ
タジェンジェポキシサイド、３．４−エポキシシクロヘ
キシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカ
ルボキシレート、ビニルシクロヘキサンジオキサイド、
４．４′−ジ（１，２−エポキシエチル）ジフェニルエ
ーテル、４．４’−（１，２−エポキシエチル）ビフェ
ニル、２．２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル
）プロパン、レゾルシンのクリシジルエーテル、７０ロ
ダルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログルシ
ンのジグリシジルエーテル、ビス−（２，３−エホキシ
シクロベンチル）エーテル、２−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル＝５．５−ｘピロ（３，４・・・エポキシ
）−シクロヘキサン−Ｉｎ−ジオキサン、ビス−（３，
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）アジペート
、Ｎ＋Ｎ’−ｍ−フェニレンビス（４，５−エポキシ−
１，２−シクロヘキサン）ジカルボキシイミドなどの２
官能のエポキシ化合物、パラアミノフェノールのトリグ
リシジルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１
．３．５−トリ（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、
２．２′、４．４′−テトラグリシドキシベンゾフェノ
ン フェノールホルムアルデヒドノボラックのポリガリ
シジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル
、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテルな
ど３官能以上のエポキシ化合物が用いられる。
、例えばビスフェノール人のジグリシジルエーテル、ブ
タジェンジェポキシサイド、３．４−エポキシシクロヘ
キシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカ
ルボキシレート、ビニルシクロヘキサンジオキサイド、
４．４′−ジ（１，２−エポキシエチル）ジフェニルエ
ーテル、４．４’−（１，２−エポキシエチル）ビフェ
ニル、２．２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル
）プロパン、レゾルシンのクリシジルエーテル、７０ロ
ダルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログルシ
ンのジグリシジルエーテル、ビス−（２，３−エホキシ
シクロベンチル）エーテル、２−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル＝５．５−ｘピロ（３，４・・・エポキシ
）−シクロヘキサン−Ｉｎ−ジオキサン、ビス−（３，
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）アジペート
、Ｎ＋Ｎ’−ｍ−フェニレンビス（４，５−エポキシ−
１，２−シクロヘキサン）ジカルボキシイミドなどの２
官能のエポキシ化合物、パラアミノフェノールのトリグ
リシジルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１
．３．５−トリ（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、
２．２′、４．４′−テトラグリシドキシベンゾフェノ
ン フェノールホルムアルデヒドノボラックのポリガリ
シジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル
、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテルな
ど３官能以上のエポキシ化合物が用いられる。
上記（ヒ倉物は、用途、目的に応じて１種以上併用して
使用することも出来る。
使用することも出来る。
次に、本発明において、パラ位に炭素原子数１２ケ以上
を有するアルキル置換フェノール樹脂〔Ｂ〕としては、
的えば、オクチルフェノール、ノニルフェノールなどの
各種フェノールとホルムアルデヒドとの縮合重ば物があ
る。
を有するアルキル置換フェノール樹脂〔Ｂ〕としては、
的えば、オクチルフェノール、ノニルフェノールなどの
各種フェノールとホルムアルデヒドとの縮合重ば物があ
る。
′また、本発明の樹脂組成物には、エポキシ樹脂の公知
の硬化剤、例えば、脂肪族ポリアミン、変性脂肪族ポリ
アミン、Ｎ−アミノアルキルピペラジン、キシリレンジ
アミン、ポリアミド、芳香族ポリアミン、変性芳香族ポ
リアミン、イミダゾール、ポリカルボン酸およびその無
水物、ＢＰ、−アミン錯塩、ジシアンジアミド、トリア
ルカノールアミンボレートを添７Ｊｆｌして使用するこ
とも何ら制限するものではない。
の硬化剤、例えば、脂肪族ポリアミン、変性脂肪族ポリ
アミン、Ｎ−アミノアルキルピペラジン、キシリレンジ
アミン、ポリアミド、芳香族ポリアミン、変性芳香族ポ
リアミン、イミダゾール、ポリカルボン酸およびその無
水物、ＢＰ、−アミン錯塩、ジシアンジアミド、トリア
ルカノールアミンボレートを添７Ｊｆｌして使用するこ
とも何ら制限するものではない。
また、Ｎ、Ｎ’ −＆換ビスマレイミドおよびその付加
物、イソシアネート化合物、シアン酸エステル系化合物
、ポリテトラフルロエチレン、シリコン、ブチルゴム、
ポリプロピレン、ポリエチレン、水素添加ポリブタジェ
ン、天然ゴム、ポリブタジェン−スチレン、ボリイソフ
゛チレン、ポリブタジェン、ポリエチルへキシルメタク
リレート、ポリエトキシエチルメタクリレート、ポリ−
ｎ、 −ブチル−メタクリレート、ポリスチレン、ポリ
サルファイド（チオコールゴム）、ポリスチレン−ジビ
ニルベンゼン、ポリメチルメタクリレート、クロロブレ
ン、ポリブタジェン−アクリロニトリル共重合物、ポリ
酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリグリ
コールテレフタレート、ポリメチジ／オキサイド、ポリ
イミド（ポリアミド酸状態のものも含む）フェノキシ樹
脂、ポリビニルアセタール系樹脂などを添加して、改質
、変性を行うことも出来る。
物、イソシアネート化合物、シアン酸エステル系化合物
、ポリテトラフルロエチレン、シリコン、ブチルゴム、
ポリプロピレン、ポリエチレン、水素添加ポリブタジェ
ン、天然ゴム、ポリブタジェン−スチレン、ボリイソフ
゛チレン、ポリブタジェン、ポリエチルへキシルメタク
リレート、ポリエトキシエチルメタクリレート、ポリ−
ｎ、 −ブチル−メタクリレート、ポリスチレン、ポリ
サルファイド（チオコールゴム）、ポリスチレン−ジビ
ニルベンゼン、ポリメチルメタクリレート、クロロブレ
ン、ポリブタジェン−アクリロニトリル共重合物、ポリ
酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリグリ
コールテレフタレート、ポリメチジ／オキサイド、ポリ
イミド（ポリアミド酸状態のものも含む）フェノキシ樹
脂、ポリビニルアセタール系樹脂などを添加して、改質
、変性を行うことも出来る。
また、本発明の樹脂組成物には、エポキシ化合物と、ノ
ボラック型フェノール樹脂の硬化反応を促進する効果の
知られている公知の触媒を使用することが出来る。
ボラック型フェノール樹脂の硬化反応を促進する効果の
知られている公知の触媒を使用することが出来る。
かかる触媒としては、例えば、トリエタノールアミン、
テトラメチルブタンジアミ／、テトラメチルペンタンジ
アミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレン
ジアミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチ
ルアミンエタノール、ジメチルアミノペンタノールなど
のオキシアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、Ｎ−７’デシルルホリン、Ｎ−エチル
モルホリンなどのアミン類がある。
テトラメチルブタンジアミ／、テトラメチルペンタンジ
アミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレン
ジアミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチ
ルアミンエタノール、ジメチルアミノペンタノールなど
のオキシアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、Ｎ−７’デシルルホリン、Ｎ−エチル
モルホリンなどのアミン類がある。
また、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムクロライト、ヘンジルメチルバルミチルア
ンモニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルアン
モニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアン
モニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデジルアンモニ
ウムアセテートなどの第４級アンモニウム塩がある。
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムクロライト、ヘンジルメチルバルミチルア
ンモニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルアン
モニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアン
モニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデジルアンモニ
ウムアセテートなどの第４級アンモニウム塩がある。
また、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−へブタデシルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−シアンエチル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアンエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアンエチル−２−フェニルイミダゾ
ール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−アジ
ン−２−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール類
、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、テ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ト
リエチルアミンテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモ
ルホリンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メ
チ筋イミダゾールテトラフェニルボレート、２−エチル
−１，４−ジメチルイミダゾールテトラフェニルボレー
トなどのテトラフェニルボロン塩などがある。
ゾール、２−へブタデシルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−シアンエチル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアンエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアンエチル−２−フェニルイミダゾ
ール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−アジ
ン−２−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール類
、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、テ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ト
リエチルアミンテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモ
ルホリンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メ
チ筋イミダゾールテトラフェニルボレート、２−エチル
−１，４−ジメチルイミダゾールテトラフェニルボレー
トなどのテトラフェニルボロン塩などがある。
土た、本発明の樹脂組成物には、注 などの目的のため
に、公知の希釈剤（垣内弘著：エボキシ樹脂；３１８〜
３１９ページ記載、昭和４５年９月発行など）、例えば
、フタル酸エステル、リン酸エステル、スチレンオキサ
イド、オクチレンオキサイド、ブチルグリシジルエーテ
ル、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、タレジルグリシジルエーテル、ジグリシジルエ
ーテル、エポキシ化植物油（アデカレジンＥＰ−１００
０など）、スチレン、ンアリルフタレート、ダリシジル
メタクリレート、トリフェニルホＸ ７アイト、ポリオ
ール、ラクトン、トリアリルシアヌレートなどを添加す
ることが出来る。
に、公知の希釈剤（垣内弘著：エボキシ樹脂；３１８〜
３１９ページ記載、昭和４５年９月発行など）、例えば
、フタル酸エステル、リン酸エステル、スチレンオキサ
イド、オクチレンオキサイド、ブチルグリシジルエーテ
ル、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、タレジルグリシジルエーテル、ジグリシジルエ
ーテル、エポキシ化植物油（アデカレジンＥＰ−１００
０など）、スチレン、ンアリルフタレート、ダリシジル
メタクリレート、トリフェニルホＸ ７アイト、ポリオ
ール、ラクトン、トリアリルシアヌレートなどを添加す
ることが出来る。
本発明の樹脂組成物には、目的と用途に応じて各種の添
加剤を配合して用いることが出来る。
加剤を配合して用いることが出来る。
例えば、ジルコン、シリカ、溶融石英ガラス、アルミナ
、水酸１ヒアルミニウム、ガラス、石英ガラス、ケイ酸
カルシウム、石コウ、炭酸カルシウム、マグネサイト、
クレー、カオリン、タルク、鉄粉、銅粉、マイカ、アス
ベスト、炭化珪素、窒１ヒホウ素、二硫化モリブデン、
鉛（ヒ合物、鉛酸化物、匪鉛華、チタン白、カーボンブ
ラックなどの充填剤、あるいは、高級脂肪酸、ワックス
類などの離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン、アミ
ノシラン、ボラン系化合物、アルコキシチタネー（９） ト系化合物、アルミキレート系化合物などのカシプリン
グ剤を使用出来る。さらに、アンチモン、燐ｒヒ合物、
ロムやクロルを含む公知の難燃化剤を用いることが
出来る。
、水酸１ヒアルミニウム、ガラス、石英ガラス、ケイ酸
カルシウム、石コウ、炭酸カルシウム、マグネサイト、
クレー、カオリン、タルク、鉄粉、銅粉、マイカ、アス
ベスト、炭化珪素、窒１ヒホウ素、二硫化モリブデン、
鉛（ヒ合物、鉛酸化物、匪鉛華、チタン白、カーボンブ
ラックなどの充填剤、あるいは、高級脂肪酸、ワックス
類などの離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン、アミ
ノシラン、ボラン系化合物、アルコキシチタネー（９） ト系化合物、アルミキレート系化合物などのカシプリン
グ剤を使用出来る。さらに、アンチモン、燐ｒヒ合物、
ロムやクロルを含む公知の難燃化剤を用いることが
出来る。
実施例１
多官能エポキシ化合物として、ノボラック型エポキシＥ
ＣＮ１２７３（チバ社製＝エポキシ当普２２５）、１０
０重量部、ノニルフェノール−ホルムアルデヒド縮合物
（平均分子址＋ ６５０ ）、７５ を酸部、ハラビニ
ルフェノール樹脂ボレジン（丸善社製）、２０重皺部、
硬化触媒として、トリエチルアミンテトラフェニルボレ
ー）（ＴＥＡ−Ｋ）２重社部、リケイ剤として、ヘキス
トワックスＥ（ヘキストジャパン社製）２重１部、カッ
プリング剤としてエポキシシランＩ（８Ｍ４０３（信越
化学社製）２重敏部、フィシとして、溶融石英ガラス粉
６００重旨部、着色剤として、カーボンブラック２重１
部を配むし、７０℃〜８０℃、２本ロールで１０分間ロ
ール混練した後、粗粉砕して目的の半導体村上用樹脂組
成物を得た。
ＣＮ１２７３（チバ社製＝エポキシ当普２２５）、１０
０重量部、ノニルフェノール−ホルムアルデヒド縮合物
（平均分子址＋ ６５０ ）、７５ を酸部、ハラビニ
ルフェノール樹脂ボレジン（丸善社製）、２０重皺部、
硬化触媒として、トリエチルアミンテトラフェニルボレ
ー）（ＴＥＡ−Ｋ）２重社部、リケイ剤として、ヘキス
トワックスＥ（ヘキストジャパン社製）２重１部、カッ
プリング剤としてエポキシシランＩ（８Ｍ４０３（信越
化学社製）２重敏部、フィシとして、溶融石英ガラス粉
６００重旨部、着色剤として、カーボンブラック２重１
部を配むし、７０℃〜８０℃、２本ロールで１０分間ロ
ール混練した後、粗粉砕して目的の半導体村上用樹脂組
成物を得た。
（１０）
次いで、１６ピンｏＬｓＩＪ＜子を、１８０℃、２分、
７０ 縁／ｃｒｌの条件でトランスファ成形して、１０
０ケのＬｓＩｓ品（モールド品）を得だ。ＬＳＩモール
ド品を１５０℃、５時間アフタキュアした。
７０ 縁／ｃｒｌの条件でトランスファ成形して、１０
０ケのＬｓＩｓ品（モールド品）を得だ。ＬＳＩモール
ド品を１５０℃、５時間アフタキュアした。
得られたモールド品を、ブレラシャ・フッカ試験（１２
１℃、２気圧過飽和水蒸気中放置）１０００時間した場
合にも、パッケージ内部への水の侵入も殆んど認められ
ず、Ａｔ電極の腐食不良の発生はなかった。また、−５
０℃二十１５０℃の冷熱ザイクル試験３００回でも、モ
ールド品のクラック発生は認められなかった。
１℃、２気圧過飽和水蒸気中放置）１０００時間した場
合にも、パッケージ内部への水の侵入も殆んど認められ
ず、Ａｔ電極の腐食不良の発生はなかった。また、−５
０℃二十１５０℃の冷熱ザイクル試験３００回でも、モ
ールド品のクラック発生は認められなかった。
また、上記組成物を、１８０℃、２分、７０に９／ ｔ
ｔｌでトランスファ成形して、９０．φ×２１の円板を
成形し、１２０℃の体積抵抗率を測定した結（１１） ９２−
ｔｌでトランスファ成形して、９０．φ×２１の円板を
成形し、１２０℃の体積抵抗率を測定した結（１１） ９２−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １− （Ａ） 多官能エポキシ比合物と、（Ｂ）ハラ
・アルキル置換フェノール樹脂、（ｃ）バラ書ビニルフ
ェノール樹脂を必須成分とすることを特徴とする半導体
封止用樹脂組成物。 ２、 （Ａ）多官能エポキシ比合物と、（Ｂ）バラ位
にＣ原子数１２ケ以上を有するアルキル置換フェノール
樹脂、（Ｑパラ・ビニルフェノール樹脂を必須成分とす
ることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4742182A JPS58167614A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4742182A JPS58167614A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58167614A true JPS58167614A (ja) | 1983-10-03 |
Family
ID=12774685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4742182A Pending JPS58167614A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58167614A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101870801A (zh) * | 2010-06-09 | 2010-10-27 | 舒城金泽信环保材料有限公司 | 高弹性环氧树脂 |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4742182A patent/JPS58167614A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101870801A (zh) * | 2010-06-09 | 2010-10-27 | 舒城金泽信环保材料有限公司 | 高弹性环氧树脂 |
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