JPS5816085A - ノズル成形用金型の製造方法 - Google Patents
ノズル成形用金型の製造方法Info
- Publication number
- JPS5816085A JPS5816085A JP11311581A JP11311581A JPS5816085A JP S5816085 A JPS5816085 A JP S5816085A JP 11311581 A JP11311581 A JP 11311581A JP 11311581 A JP11311581 A JP 11311581A JP S5816085 A JPS5816085 A JP S5816085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- wire
- hole
- electroformed
- electroforming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光コネクタ用プラグを構成する中子等のノズル
構成体を高精変で成形するノズル成形用金型の製造方法
に関する。
構成体を高精変で成形するノズル成形用金型の製造方法
に関する。
第1図はプラスチック光コネクタの観略構成図で、左右
一対の中子1人mlnと、これらの中子1ム。
一対の中子1人mlnと、これらの中子1ム。
1Bを連給するスリーブ2とを備えている。前記一対の
中子1人、1Bは同一形状に形成され、その外周間中間
部には゛鍔3が一体に形成され、また中心には光ファイ
バ心II4が挿入される内孔5と、光ファイバ素!8が
挿入される挿入円孔′Tが形成されている。
中子1人、1Bは同一形状に形成され、その外周間中間
部には゛鍔3が一体に形成され、また中心には光ファイ
バ心II4が挿入される内孔5と、光ファイバ素!8が
挿入される挿入円孔′Tが形成されている。
ところで、中子14.1!lは一般に金属のwJ191
加工によって製件されているので、その製作Kt!多く
の加工工程と加工時間および高領な工作機械と高度な切
削技術を要し、製造コストと貴意性に問題があった。す
なわち、光ファイバはコア@洞。
加工によって製件されているので、その製作Kt!多く
の加工工程と加工時間および高領な工作機械と高度な切
削技術を要し、製造コストと貴意性に問題があった。す
なわち、光ファイバはコア@洞。
〜1100J+ali&と弗常に小さいため、挿入円孔
Tの加工K>いて高精変な加工が要求され、しかも両中
子1人、IIKそれぞれ挿入固定された光ファイバの端
面同士を正確に対接させるためKは、挿入円孔7の中子
外周に対する偏心量を1〜2μ重以内に押える必要があ
る。
Tの加工K>いて高精変な加工が要求され、しかも両中
子1人、IIKそれぞれ挿入固定された光ファイバの端
面同士を正確に対接させるためKは、挿入円孔7の中子
外周に対する偏心量を1〜2μ重以内に押える必要があ
る。
そのため、最近ではプラスチック成形によって中子を製
作したものも知られているが、この場合には製造コスト
の低摩化は計れるものの、高精変な成形金型を切削加工
によって製作することが困難で、中子の挿入円孔の偏心
量を4〜5μmに抑えるのがやっとであった。
作したものも知られているが、この場合には製造コスト
の低摩化は計れるものの、高精変な成形金型を切削加工
によって製作することが困難で、中子の挿入円孔の偏心
量を4〜5μmに抑えるのがやっとであった。
本発明は上述したような点に@みてなされたもので、貴
意性に優れ、低価格で高精賓に製作し得るノズル成形用
金型の製造方法を撮供するものであり、その特徴とする
ところは、一端間中央に設けられた微***にワイヤの一
端が嵌合挿入された円柱体をマスク型としてこれに電鋳
を施し、その電鋳層から前記円柱体およびワイヤを抜き
取ることにより1内桟体抜き孔およびワイヤ抜き孔を有
する電鋳下金型を得1次いでこの電鋳下金型の円柱体引
き抜き側端面中央部に截舅円鎗形の嵌合部を形成し、こ
の下金型と、前記円柱体抜き孔に挿入されてその先端に
ワイヤ抜き孔(11!合するビンを有する小ロット9と
、この小ロット°に嵌装されて前記円柱体抜き孔を奄ぐ
蓋体とをマスタ型として前記嵌合部に電鋳を権し、しか
る後その電鋳層から前記小ロット°の与を残して電鋳下
金型および蓋体を抜き出すことにより電鋳上金型を得る
ようにしたことKある。
意性に優れ、低価格で高精賓に製作し得るノズル成形用
金型の製造方法を撮供するものであり、その特徴とする
ところは、一端間中央に設けられた微***にワイヤの一
端が嵌合挿入された円柱体をマスク型としてこれに電鋳
を施し、その電鋳層から前記円柱体およびワイヤを抜き
取ることにより1内桟体抜き孔およびワイヤ抜き孔を有
する電鋳下金型を得1次いでこの電鋳下金型の円柱体引
き抜き側端面中央部に截舅円鎗形の嵌合部を形成し、こ
の下金型と、前記円柱体抜き孔に挿入されてその先端に
ワイヤ抜き孔(11!合するビンを有する小ロット9と
、この小ロット°に嵌装されて前記円柱体抜き孔を奄ぐ
蓋体とをマスタ型として前記嵌合部に電鋳を権し、しか
る後その電鋳層から前記小ロット°の与を残して電鋳下
金型および蓋体を抜き出すことにより電鋳上金型を得る
ようにしたことKある。
以下、本発明を図11ffK基づいて詳細に説明する。
第2図は本発明による金型製造方法によって製作された
金型を用いて成形した光コネクタ用中子をその中心1s
K沿って断面した斜視図である。同図において、中子1
0は合成樹11によって一体に形成されるもので、内孔
11に光フアイバ心線が挿入される円筒体104と、こ
の円筒体104の外周面中間部に一体に設けられた鍔部
10Bとで構成され、前記円筒体10Aの一端面中央に
は内孔11に連通し、光フアイバ素線が内孔11側から
挿入される微小な挿入円孔12が設けられている。
金型を用いて成形した光コネクタ用中子をその中心1s
K沿って断面した斜視図である。同図において、中子1
0は合成樹11によって一体に形成されるもので、内孔
11に光フアイバ心線が挿入される円筒体104と、こ
の円筒体104の外周面中間部に一体に設けられた鍔部
10Bとで構成され、前記円筒体10Aの一端面中央に
は内孔11に連通し、光フアイバ素線が内孔11側から
挿入される微小な挿入円孔12が設けられている。
次に、上記構成による中子10の成形に使用される成形
金型を第3図に基づいて説明する。2゜は電鋳下金型、
21は電鋳下金W20の上面に設けられた截頭円錐形の
嵌合部22に上方から嵌合される電鋳上金型、23はこ
れら両全型20.21に同軸形成された円柱体抜き孔2
4.ワイヤ抜き孔25および蓋体抜き孔26に挿入され
ることKよシ、これらの孔24.25.28と共に第2
図に示した中子10のキャビティ2Tを形成する小ロッ
ドである。艙記小ロッド23は光フアイバ心線の外径と
ほぼ同一の外径を有することにより中子10の内孔11
を形成するもので、その上端部には前記電鋳上金型21
内に堰め迅まれて核小ロッド23の抜けを防止する係止
部28が一体に設けられている。一方、小ロット°23
の下端には中子10の挿入円孔12を形成するピン21
が該小ロット°23と同軸に突設されてお夛、このピン
2■の下端部は尖鋭く形成され繭記ワイヤ抜き孔25に
嵌合されている。このビン2■の外径はワイヤ抜き孔2
5の孔径と同一かもしくは1〜2JIm小さく設定され
ている。また、ワイヤ抜き孔25社円内桟抜き孔24の
中心に対して1〜2μm以下の偏心量で設けられる。
金型を第3図に基づいて説明する。2゜は電鋳下金型、
21は電鋳下金W20の上面に設けられた截頭円錐形の
嵌合部22に上方から嵌合される電鋳上金型、23はこ
れら両全型20.21に同軸形成された円柱体抜き孔2
4.ワイヤ抜き孔25および蓋体抜き孔26に挿入され
ることKよシ、これらの孔24.25.28と共に第2
図に示した中子10のキャビティ2Tを形成する小ロッ
ドである。艙記小ロッド23は光フアイバ心線の外径と
ほぼ同一の外径を有することにより中子10の内孔11
を形成するもので、その上端部には前記電鋳上金型21
内に堰め迅まれて核小ロッド23の抜けを防止する係止
部28が一体に設けられている。一方、小ロット°23
の下端には中子10の挿入円孔12を形成するピン21
が該小ロット°23と同軸に突設されてお夛、このピン
2■の下端部は尖鋭く形成され繭記ワイヤ抜き孔25に
嵌合されている。このビン2■の外径はワイヤ抜き孔2
5の孔径と同一かもしくは1〜2JIm小さく設定され
ている。また、ワイヤ抜き孔25社円内桟抜き孔24の
中心に対して1〜2μm以下の偏心量で設けられる。
前記電鋳上金型21の下11には前記電鋳下金環20の
嵌合部22に嵌合する嵌合凹部3oが形成されてbる。
嵌合部22に嵌合する嵌合凹部3oが形成されてbる。
そして、電鋳上金型21の適宜箇所にはスプルー31.
ランナ32および゛ゲート(図示せず)が設けられ、こ
れらを通って加熱溶融した、例えばガラス繊維入りフェ
ノール樹贈等のプラスチックを前記キャビティ27に射
出充填することによシ、第2図の中子10が成形される
。
ランナ32および゛ゲート(図示せず)が設けられ、こ
れらを通って加熱溶融した、例えばガラス繊維入りフェ
ノール樹贈等のプラスチックを前記キャビティ27に射
出充填することによシ、第2図の中子10が成形される
。
第4図は第3図に示した成形金型の製造方法を示す図で
ある。
ある。
先ず、第4図(&)に示すように金属、セラミックまた
はこれらの複合体からなる円柱体40を用意する。この
円柱体40捻中子10の円筒体104の外径と同じ外径
を有して滑らかな表面を持ち、その中心には光フアイバ
素線とほぼ同極で、かり該円柱体40の外周に対してほ
とんど偏心(1〜2μm以下)がない微***41が形成
される。この場合、微***41は貫通孔に限らず、円注
体4oの一端面に形成されるめくら孔であってもよい。
はこれらの複合体からなる円柱体40を用意する。この
円柱体40捻中子10の円筒体104の外径と同じ外径
を有して滑らかな表面を持ち、その中心には光フアイバ
素線とほぼ同極で、かり該円柱体40の外周に対してほ
とんど偏心(1〜2μm以下)がない微***41が形成
される。この場合、微***41は貫通孔に限らず、円注
体4oの一端面に形成されるめくら孔であってもよい。
そして、この微***41には光フアイバ素線とほぼ同径
で。
で。
かつ剛性の大きな材料1例えば焼入鋼、タングステン合
金等からなる真直ぐなワイヤ42が挿入され、その一端
は微***41から外部に突出されている。次いで、ワイ
ヤ42が挿入された内桟体40は、核内桟体40を金属
で構成した場合、そのままマスク型として第4図(b)
に示すニッケル電鋳浴槽43に浸漬され、ニッケル電鋳
が権される。一方、内桟体40がセラ電ツクで構成され
る場合には、表面にクロム−金の金属蒸着を行なって導
電処理した後、前記ニッケル電鋳浴槽43に浸漬される
。なお、44は電源、45はニッケル電極でちる。
金等からなる真直ぐなワイヤ42が挿入され、その一端
は微***41から外部に突出されている。次いで、ワイ
ヤ42が挿入された内桟体40は、核内桟体40を金属
で構成した場合、そのままマスク型として第4図(b)
に示すニッケル電鋳浴槽43に浸漬され、ニッケル電鋳
が権される。一方、内桟体40がセラ電ツクで構成され
る場合には、表面にクロム−金の金属蒸着を行なって導
電処理した後、前記ニッケル電鋳浴槽43に浸漬される
。なお、44は電源、45はニッケル電極でちる。
ニッケル電鋳によって前記内桟体40およびワイヤ42
の外周面に所定の厚さに成長した電鋳層46が形成され
ると、これをニッケル電鋳浴槽43から取り出して該内
桟体40およびワイヤ42を電鋳層46から抜き敗る。
の外周面に所定の厚さに成長した電鋳層46が形成され
ると、これをニッケル電鋳浴槽43から取り出して該内
桟体40およびワイヤ42を電鋳層46から抜き敗る。
そして、この電鋳層4@の外周面を滑らかな円形に加工
すると共に円権体引き抜1何の端面中央部に截頭円錐形
の嵌合IIB′22を加工形成するととくより、第4図
(@)K電鋳下命型20を得る。この電鋳下金型2oの
内部には前記内桟体40およびワイヤ42によって内桟
体抜き孔24およびワイヤ抜き孔25が形成されている
。
すると共に円権体引き抜1何の端面中央部に截頭円錐形
の嵌合IIB′22を加工形成するととくより、第4図
(@)K電鋳下命型20を得る。この電鋳下金型2oの
内部には前記内桟体40およびワイヤ42によって内桟
体抜き孔24およびワイヤ抜き孔25が形成されている
。
次に、一端に係止部2−が一体に設けられ、他端にピン
2−が設けられた小ロッド23と、この小ロツ)’23
に嵌装される蓋体41を用意し、第4図(1) K示す
ように小ロット23を円枚体抜き孔24に差し込む。こ
の時、ビン21の先端部がワイヤ抜き孔25に嵌合挿入
され、蓋体4Tが内桟体抜き孔24を1ぐ。なお、蓋体
4Tは前記内桟体40の外径と同一の外径を有し、かつ
下端部(は中子10の鍔部11)Bを形成するためのフ
ランジ4T入が一体に設けられている。
2−が設けられた小ロッド23と、この小ロツ)’23
に嵌装される蓋体41を用意し、第4図(1) K示す
ように小ロット23を円枚体抜き孔24に差し込む。こ
の時、ビン21の先端部がワイヤ抜き孔25に嵌合挿入
され、蓋体4Tが内桟体抜き孔24を1ぐ。なお、蓋体
4Tは前記内桟体40の外径と同一の外径を有し、かつ
下端部(は中子10の鍔部11)Bを形成するためのフ
ランジ4T入が一体に設けられている。
前記小ロット°23が挿入された電鋳下金1120は第
3図に示した電鋳上金型21のマスク型として可変ニッ
ケル電鋳潜槽43に浸漬(第4図(・))され、前記嵌
合部22に電鋳が施される。電鋳下金1126に形成さ
れ九電鋳層48は、ニッケル電鋳浴槽43から鞭夛出さ
れた後、電鋳下金型20および1体47が抜き取られ、
かつ所定の加工が施されることくより、第3図に示す電
鋳上金型21となる。
3図に示した電鋳上金型21のマスク型として可変ニッ
ケル電鋳潜槽43に浸漬(第4図(・))され、前記嵌
合部22に電鋳が施される。電鋳下金1126に形成さ
れ九電鋳層48は、ニッケル電鋳浴槽43から鞭夛出さ
れた後、電鋳下金型20および1体47が抜き取られ、
かつ所定の加工が施されることくより、第3図に示す電
鋳上金型21となる。
かくしてこのような工程により製作された成形金型は、
電鋳層11によりマスク型の精度を0.1.w以下の精
度で輌写しているので、電鋳下金型20におけるワイヤ
接電孔2Sの偏心の狂いがなく、f&上金@21と下金
型20が精度高く嵌合するため、小ロット°23のビン
2sが前記ワイヤ抜き孔25に精変良く嵌合し、ピン先
がひっかかったシ折れた夛する恐れがない。
電鋳層11によりマスク型の精度を0.1.w以下の精
度で輌写しているので、電鋳下金型20におけるワイヤ
接電孔2Sの偏心の狂いがなく、f&上金@21と下金
型20が精度高く嵌合するため、小ロット°23のビン
2sが前記ワイヤ抜き孔25に精変良く嵌合し、ピン先
がひっかかったシ折れた夛する恐れがない。
なお、成形金型によって成形された中子10は、光フア
イバ心線を内孔11に差し迅んで接着固定し、挿入円孔
12に挿入された光フアイバ素線の先端部を研轡加工し
た後、第1図に示すようなスリーブ2によって接続され
る。
イバ心線を内孔11に差し迅んで接着固定し、挿入円孔
12に挿入された光フアイバ素線の先端部を研轡加工し
た後、第1図に示すようなスリーブ2によって接続され
る。
実際の成形金型の製作Kib九っては、電鋳下金型20
のマスタ型として外径2.6 ±0.001■、微***
1104.2γ±0・001■、****41の外径に対
する偏心が0.001m以下のセラ2ツク製円往体40
と、直径0.126閣の鋼線からなるワイヤ42とを使
用し、内桟体40の表面にクロム−金の蒸着を行なった
。
のマスタ型として外径2.6 ±0.001■、微***
1104.2γ±0・001■、****41の外径に対
する偏心が0.001m以下のセラ2ツク製円往体40
と、直径0.126閣の鋼線からなるワイヤ42とを使
用し、内桟体40の表面にクロム−金の蒸着を行なった
。
そして、このマスク型をニッケル電鋳?lI43に電流
密[10m^7c、tl 、温135t:’の条件で2
日間浸漬し、厚さ約7−のニッケル電鋳層46を形成し
た。しかる後、この電鋳層46から1スタ型を抜き取っ
て外周を加工すると共に嵌合部22を形成して電鋳下金
型20とした後、ピン39の掻が0.126−の小ロッ
ド23を前記電鋳下金型20に差し込み、1体47で内
桟体抜き孔24を奄ぎ、これを電鋳上金型21のマスク
型とした。このマスク型に対して上記と同様の条件でニ
ッケル電鋳を施し、その電鋳層48から前記電鋳上置1
121を形成した。そして、これらの電鋳下金型20お
よび電鋳上金型21によジフェノール樹層のトランスフ
ァ成形を行なって第2図に示す中子10を成形した。得
られた中子10の寸法精度は設計値に対して±14m以
下の精度であった。
密[10m^7c、tl 、温135t:’の条件で2
日間浸漬し、厚さ約7−のニッケル電鋳層46を形成し
た。しかる後、この電鋳層46から1スタ型を抜き取っ
て外周を加工すると共に嵌合部22を形成して電鋳下金
型20とした後、ピン39の掻が0.126−の小ロッ
ド23を前記電鋳下金型20に差し込み、1体47で内
桟体抜き孔24を奄ぎ、これを電鋳上金型21のマスク
型とした。このマスク型に対して上記と同様の条件でニ
ッケル電鋳を施し、その電鋳層48から前記電鋳上置1
121を形成した。そして、これらの電鋳下金型20お
よび電鋳上金型21によジフェノール樹層のトランスフ
ァ成形を行なって第2図に示す中子10を成形した。得
られた中子10の寸法精度は設計値に対して±14m以
下の精度であった。
なお、上記実権例は光コネクタ用プラグの中子10を成
形する成形金型(ついて説明したが1本発明はこれに隈
らず、例えば高速プリンタのインクジェットノズルの成
形用金型にも適用できることは勿論である。
形する成形金型(ついて説明したが1本発明はこれに隈
らず、例えば高速プリンタのインクジェットノズルの成
形用金型にも適用できることは勿論である。
以上説明したように本発明に係るノズル成形用金型の製
造方法によれば、−矯直中央にワイヤが差し迅まれ九内
桟体をマスク型として電鋳下金型を形成し、との電鋳下
金型をマスタ型として電鋳上金型を形成したので、下金
型の円柱体抜き孔にはワイヤ抜き孔が偏心することなく
一体に形成されると共に上金型は下金型に対して高精変
に嵌合するので、上型に付けられた小ロッドのピンが下
金型のワイヤ抜き孔に円滑に嵌合し、精度の高い成形金
型を得ることができる。また、同一のiスタ型を用いて
複数回の電鋳を行なえ石ので、精度の均一な金型を複数
回製作できる和点かあ夛、切削加工の場合のような寸法
のバラツキが少なく、また、安価に製造でき、量愈性和
すぐれているなど、その効果は非常に大である。
造方法によれば、−矯直中央にワイヤが差し迅まれ九内
桟体をマスク型として電鋳下金型を形成し、との電鋳下
金型をマスタ型として電鋳上金型を形成したので、下金
型の円柱体抜き孔にはワイヤ抜き孔が偏心することなく
一体に形成されると共に上金型は下金型に対して高精変
に嵌合するので、上型に付けられた小ロッドのピンが下
金型のワイヤ抜き孔に円滑に嵌合し、精度の高い成形金
型を得ることができる。また、同一のiスタ型を用いて
複数回の電鋳を行なえ石ので、精度の均一な金型を複数
回製作できる和点かあ夛、切削加工の場合のような寸法
のバラツキが少なく、また、安価に製造でき、量愈性和
すぐれているなど、その効果は非常に大である。
第1図は従来のプラスチック光コネクタの基本構造を示
す断面図、第2図は本発明による製造方法によって形成
された成形金型によ)製作した中子をその中心線で断面
した斜視図、第3図は成形金型の断面図、@4図(!I
)〜(6)は成形金型の製造工程図である。 20・・・・電鋳下金型、21・・・・電鋳上金型、2
2拳・・・綬合部、23・・―・小ロッド、24・・・
・円柱体抜き孔、25・・・・ワイヤ抜き孔、27・・
・・キャビティ、2−・・・−ビン%40・・−e内在
体、41・・・・微***、42・・・・ワイヤ、43・
−・・ニッケル電鋳浴槽、48.4!I・・・・電鋳層
、47・・・・蓋体。 特許出願人 日本電信電話公社 代 理 人 山 川 政 樹
す断面図、第2図は本発明による製造方法によって形成
された成形金型によ)製作した中子をその中心線で断面
した斜視図、第3図は成形金型の断面図、@4図(!I
)〜(6)は成形金型の製造工程図である。 20・・・・電鋳下金型、21・・・・電鋳上金型、2
2拳・・・綬合部、23・・―・小ロッド、24・・・
・円柱体抜き孔、25・・・・ワイヤ抜き孔、27・・
・・キャビティ、2−・・・−ビン%40・・−e内在
体、41・・・・微***、42・・・・ワイヤ、43・
−・・ニッケル電鋳浴槽、48.4!I・・・・電鋳層
、47・・・・蓋体。 特許出願人 日本電信電話公社 代 理 人 山 川 政 樹
Claims (1)
- 円柱体の一端面中央部に微***を形成し、この微***に
これとほぼ同径のワイヤを差し込んでその一端を外部に
突出させ、このワイヤが差し込まれた円柱体をマスク型
としてこれに電鋳を檜して電鋳層を形成し、この電鋳層
から前記円柱体およびワイヤを引き抜くことにより円柱
体抜き孔とワイヤ抜き乳含有する電鋳下金型を得、この
電鋳下金型の円柱体引き接電側端面中央部に截頭円権形
の僚合部を加工形成し、前記円柱体抜き孔よりも小さい
外径を有し、先層面(はピンが同軸に設けられた小ロッ
ドを前記円柱体抜き孔に差し込んでビンをワイヤ抜き孔
に嵌合し、次いで前記小ロッドに嵌装された蓋体によっ
て前記円柱体抜色孔を閉基し、しかる後前記小ロッドが
差し込まれた電鋳下金型をマスク型として前記僚合部に
電鋳を権して電鋳層を形成し、との電鋳層から前記小ロ
ッドのみを残して電鋳下金!1!シよび蓋体を抜き出す
ことにより電鋳上金型を得ることを特徴とするノズル成
形用金型の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11311581A JPS5836063B2 (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | ノズル成形用金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11311581A JPS5836063B2 (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | ノズル成形用金型の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5816085A true JPS5816085A (ja) | 1983-01-29 |
JPS5836063B2 JPS5836063B2 (ja) | 1983-08-06 |
Family
ID=14603884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11311581A Expired JPS5836063B2 (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | ノズル成形用金型の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5836063B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006090620A1 (ja) * | 2005-02-22 | 2006-08-31 | Luzcom Inc. | 超精細ノズル及びその製造方法 |
JP2011080157A (ja) * | 2010-12-22 | 2011-04-21 | Luzcom:Kk | 超精細ノズル及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004016831A1 (ja) * | 2002-08-19 | 2004-02-26 | Hikari Tech Co., Ltd. | スリーブの製造方法 |
-
1981
- 1981-07-20 JP JP11311581A patent/JPS5836063B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006090620A1 (ja) * | 2005-02-22 | 2006-08-31 | Luzcom Inc. | 超精細ノズル及びその製造方法 |
JP2006233244A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Luzcom:Kk | 超精細ノズル及びその製造方法 |
JP2011080157A (ja) * | 2010-12-22 | 2011-04-21 | Luzcom:Kk | 超精細ノズル及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5836063B2 (ja) | 1983-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6032719A (en) | Method for producing hollow jewelry ring | |
JPH03501899A (ja) | プラスチック心合せフェルールを備えた光コネクタ | |
KR850001619B1 (ko) | 플라스틱 광 콘넥터용 중간자의 제조방법 | |
JPS56155911A (en) | Manufacture of optical mold connector | |
JPS5816085A (ja) | ノズル成形用金型の製造方法 | |
JPH0448334B2 (ja) | ||
US3840977A (en) | Method of making molds for molding or casting optical parts and the like | |
JPS59109010A (ja) | 光コネクタのフエル−ル鋳造用金型およびその製造方法 | |
JPS6038685B2 (ja) | 光コネクタの端子部材成形用金型の製作方法 | |
JP4823283B2 (ja) | 計量ローラの製造方法 | |
JP3779145B2 (ja) | 母線方向に間隙を有する高精度スリーブの製造方法 | |
JP2929201B2 (ja) | 光フアイバ用コネクタフェルールの加工方法 | |
JP2905277B2 (ja) | 射出成型方法及び射出成形金型 | |
WO2002068147A1 (en) | Method for fabricating a plastic optic element injection mold | |
AU2002239904A1 (en) | Method for fabricating a plastic optic element injection mold | |
JPS59230732A (ja) | 成形金型用スプルの製法 | |
JPS5836062B2 (ja) | インクジェツトノズル成形用金型の製作方法 | |
JPS57208521A (en) | Manufacture of core of plug for plastic optical connector | |
JP2923944B1 (ja) | 成形型製造方法 | |
JPS60189408A (ja) | プラスチツク及びダイカスト用成形金型 | |
JPH01198494A (ja) | ホットランナ・ブロックの製造方法 | |
JPS6150157B2 (ja) | ||
JPS62276512A (ja) | 光コネクタ用フエル−ル成形主要金型の製造方法 | |
JPS61117509A (ja) | 光フアイバコネクタの製造方法 | |
JPH0732369A (ja) | 樹脂型の製造方法 |