JPS58151318A - 合成シリカおよびこれを含有してなる電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は合成シリカ、特（：は電子部品封止用樹脂組成
物の充填剤として好適とされる合成シリカ、およびこれ
を含有してなる電子部品封止用樹脂組成物ｌ二関するも
のである。

電子部品は一般５二これをその外部環境から保護よび生
産性の面から合成樹脂組成物Ｃ；よるものが汎用されて
いる。この合成樹脂組成物は有機樹脂とりリカを主体と
する無？！Ｉ質充填剤とから構成されているが、この組
成物（一ついてはこれをできるだけ膨張係数が小さく、
良熱伝導性、低透湿性で機械的特性にもすぐれたものと
し、しかも低コストのものとするということ力１ら、こ
の無機質充填剤をその成形性の許す限りできるだけ多量
に配合することが有利とされている。そして、これには
りリカ系充填剤が鏝も好ましいものとされ、はとんどの
樹脂封止材料（：これが利用されている。このＶリカ系
充填剤には結晶タイプおよび非結晶タイプのものがあり
、これらは各々一長一短があり目的、用途≦；応じて使
いわけられている。

他方、シリカ充填剤シ一ついては、上記した多量配合と
いう見地から平均粒子径の比較的太さい、例えば平均粒
子径が１〜１００μ諺というシリカを使用するというこ
とから、これ書−は天然の鉱石を精製することなく粉に
たもの、あるいは天然の鉱石を水洗しフッ酸処理してか
ら１０００〜１８００℃で焼結または溶融したのち、粉
砕して得られる石英粉が使用されている。

他方、この檀の樹脂組成物で封止された記憶素子につい
ては、技術の進歩と共Ｃ；その集積化が進み、現在はす
でにＬＳＩ、ＶＬ８Ｉと呼ばれる高集積化されたものに
ナってきているが、この高集積化電子部品を樹脂封止し
たもの（二ついてはこの樹脂組成物を構成するりリカ充
填剤中Ｃ：徽量含まれているウラン、トリウムなどの放
射性元素から放出されるα線（＝よって、この記憶素子
が誤動作を起すという問題が生じ、これが近年開発され
た６４　　ｋｂｉｔ　グイｆ　ｉッ’）　　ＭＯ８ＲＡ
Ｍ　１７）設計等（：も大きな影響を与えているため、
この解決が望まれている。そのため、この対策として記
憶素子の表面（＝あらかじめポリイミド樹脂％シリコー
ン樹脂などを塗布してこの素子をα線の照射から保護す
るという方法も提案されているが、この方法にはこれら
の樹脂な記憶素子の表面に一定の厚さ、一定の面積（：
塗布することが難しく、これｇ；はまた記憶素子とこれ
らの樹脂および前記した封止用樹脂組成物の膨張係数の
差からトラブルが発生し易いという性能面での不安があ
り、さらにはこの樹脂塗布という工程の付１に伴なう煩
雑さもあって、生産効率、経済性の面から有利なもので
はないとされている。

したがって、この記憶素子封止用樹脂組成物（二側用す
るシリカ充填剤を現在市販されている各種の合成シリカ
、例えば四塩化けい素を高温（１８５０〜２０００°Ｆ
）でＨ，、Ｏ，Ｃよって火炎加水分解して作った乾式シ
リカ、水和けい酸ソーダを塩酸で中和するか、水和けい
酸ソーダな峻で中和して得られる沈でんシリカ、アルコ
ール共存下で中和して得られるシリカエーロゲルなどを
使用することも検討されたが、これらはいずれもその平
均粒子径が簿μオーダーの微粒子で比表面積（ＢＥＴ法
）も５０ｔｆ／ｊ以上であり、これはまたその内外表面
に多数のりラノール基をもつものであるため、これは放
射性元素を含まないようＣ二高純度化することができた
としても、これを有機樹脂Ｃ：大量（＝充填することが
できず、したがって電子部品封止用樹脂組成物に利用す
ることができないということが確認されている。

さら（：水和けい酸ソーダを始発原料とするｖリカＣ二
あっては残存するアルカリイオンを完全（＝除去するこ
とが不可能に近く上記したような目的１；は純度的（二
も不適当である。

即ち、電子部品封止用Ｃ：好適とされる高充填可能な高
純度シリカは現在のところ存在せず入手が不可能とされ
ている。

本発明はこれらの不利を解決することのできる電子部品
封止用樹脂組成物として使用することのできる合成シリ
カとこれを含有してなる電子部品封止用樹脂４１成物ｉ
二関するものであり、これは蒸留精製した加水分解し得
る基を有するシラン及びその誘導体であるポリシロキチ
ン、（ポリ）シラザンを加水分解して得たポリシロキサ
ンを乾燥および／または加熱酸化してなる合成りリカＣ
二関するＩ８１発明と、熱硬化性樹脂または熱ｉＴ！！
ｌ性樹脂１ｏｏ＊：ｔｇ＋＝この第１発明の合成シリカ
を５０〜８００電竜部添加してなる電子部品封止用樹脂
組成物ｔ：関する第２発明とよりなるものである。

これを悦明すると、本発明者らは前記したα線の放出（
＝よるソフトエラーと呼ばれている記憶素子の誤動作対
策（二ついて種々検討の結果、これ≦；ついては１京料
として蒸留などの化学工学的手段で容易に、かつ充分に
精製することのできる前述したような種類のけい素化合
物を使用すればこれから得られる合成びりカをウラン、
トリウムなどの放射性元素をほとんど含まないものとす
ることができるという点に注目し、このけい素化合物か
らの合成シリカの製！＋二ついてさらに検討を電ね。

これＣ：は蒸留撹裂したけい素化合物を１水分解してポ
リシロキチンとし、これを熱５１！＆理すればよいこと
を見出して本発明を完成させた。

本発明の第１発明の合成シリカを作るための始発材料と
されるけい素化合物はその分子中に加水分解し得る基を
有するシラン及びその誘導体であるポリシロキサン、（
ポリ）シラザンであって。

この加水分解し得る基としてはへロゲン原子、アルコキ
シ基、アルケニルオキシ基、アルコキシ基などが代表例
とされるがこれらＣ：限定されるものではない。

このシランとしては例えば式ｕＪｓ１ｘ４−．　（ここ
ＣＲは水素原子または一価炭化水素基、Ｘは加水分解性
を有する原子もしくは基、ｊは０〜３）で示されるもの
を挙げることがでさ、具体的にはテトラクロロシラン（
８１０ｊ４）　、　　）リクロ口νラン（ａｓｉｏｌ、
　）％ジグロロＶラン（Ｈ！８１０１．　）、メチルト
リクロロシラン（ＯＨ，８１０ｊ、　）％　ジメチルジ
クロＣ７ｆ／うｙ　［（ｏＨ，＞、　５１ｏｉ、　）、
ドリメチャグロ口νラン（（ＯＨ−，８１０１）、メチ
ルジクロａシラン（ｏｌｌｓｓｌａｏｊ、　）、フェニ
ルトリクロロシラン（０，ｉｆ、８１（Ｍ、　）、ジフ
ェニルジグロ口νラン（（０，Ｈ，）、８１０ｊ、　）
、フェニルジクロロシラン（０，Ｈ，８１ＨＯｊ、）、
テトラエトキシシラン（８１（０ＯＨｓ　）４　）　、
メチルトリメトキシシラン〔０馬５ｉｔｏａａｓ）、）
、ジメチルジメトキシシラン（（ＯＨ，４８１（ＯＯＨ
，）　、）、テトラエトキシシラン（８１（００，Ｈ，
Ｊ、］、フェニルトツメトキシνラン（ｏ、ａ、５ｔ（
ｏａａ、）、）、ジメチルジェトキシシラン（（ＯＨｓ
　）　ｘ８１　（ＯＯ＊Ｈｓ　）ｇ　）、　ジフェニル
ジェトキｖｖラン（（０，Ｈ，）、　８１（００，Ｈ，
）、）などが例示され、これはその一種または二種以上
の混合物として使用することができる。

さら（二鎖シランの誘導体であるポリシロキチンとして
は、平均組成式 ％式％ （ここＣＲ’は水素原子、−価炭化水素基または加水分
解し得る幕、ｎは１．２〜２−３）で示されるものをあ
げることかでさ、このポリシロキサンＣ二ついては骨格
の構造、重合度等Ｃ：とく？＝制限はなく。

オイル状、ゴム状あるいはワニス状のいずれであっても
よい。

このようなポリシロキサンとしては例えば式（ＯＨ，８
１０：　）ｎ（ここＣｎは任意の数）で示され末端基が
メトキシ基であるポリシロキチンをはじめとじ種々のも
のを対象とすることができる。

また、（水９）シラずンは１式 （ここにＲは水素原子、−価炭化水素基または加水分解
し得る基、ｍはＯまたは正の整数）で示され、分子中Ｃ
；加水分解し得る基を１個以上有するものであることが
必須とされる。

このようなポリシラザンは従来公知の方法（二より合成
することができ、具体的Ｉ：は （ＯＨ３八８１ＮＨ８１（ＯＨ，）、、（ＯＨ，）、　
８１Ｎ　（ＯＡ）８１（ＯＨ，）、　。

（ＯＨ，）、　ＳｉＮ’Ｈ（（ＯＨ，）、　８１ＮＨ）
　８１　（ＯＨ，）。

等をあげることができる。

前記したりランは通常の方法、例えば酸性水溶液または
アルカリ性水溶液中での加水分解によって３８１−０−
８１６　で示されるシロキサン構造体となり、このもの
は縮合によりポリシロキチンとなるが、このものは粉砕
および／または分散することＣ：よって各種の粒度分布
をもつものとすることができる。この場合、粒度の大き
なポリシロキチン粉末を得るには上記したシランを部分
的５二加水分解し、縮合させながら重合度を上げていく
方法。

あるいは親水性溶媒の共存下で加水分解を行なわせれば
よいが、この粒径は加水分解条件１例えば加水分解温度
、加水分解に使用する水の酸性度または塩基度、攪拌の
強さなど（：よって変えることもできる。一般にこのボ
ッシロキチンの粒径は加水分解温度の高いほど、また攪
拌強度の大きいほど小さくなるが、本発明を実施する場
合の１水分解温度としては一１０℃以下では速度がおそ
く、１００℃以上では沸点の低いけい素化合物を用いた
場合（−気相で加水分解するものがあって得られるポリ
シロキチンの粒径が細かいもの（二なるため、これは−
１０℃〜１００℃の範囲、好ましくは２０〜８０℃の範
囲とされる。

この加水分解Ｃ二よって得られたポリシロキチンは乾燥
および／または加熱酸化したのち粉砕または分級するこ
とＣ：よって粉末状合成りリカとして取得されるが、こ
のりフンとしてａｍ基をもつオルガノシランを使用した
場合にはボッシロキチンがオルガノボリシａキチンとな
るので、これは加熱してその仔機基を酸化切断して峡終
的Ｉ：は傅礪基を全く含まないシリカとすることが−ま
しいがこれはその加熱酸化を部分的に行なって有機基を
含んだものとしてもよい。このシランの内有用な始発原
料の一つとされるＯＨ，８１０ｊ、　　は現在のシリコ
ーン工業（；おいて比較的利用度の乏しいものであり、
その有効利用として好適である。該シランにおけるＯＩ
は加水分解Ｃ：よってＨＯＪとして回収され、生成した
ゲル状物は洗浄Ｃ二よりＯｊ　分が低減されるが、さら
（二数１００℃以上の高温で長時間熱分解してメチル基
ととも（＝容易Ｃ二酸化除去される。

また％ＯＨ，５ｉＯｊ、をアルコキシ化しく例えばＯＨ
，８１（ＯＯＨ，−）、　０１分を除去したのち加水分
解してゲル化させ、洗浄後乾燥してもよく、この場合（
−はメチル基を残存させて疎水性合成りリカとして利用
に供することちり能である。

さらｉ二、本発明ＣＳいては、あらかじめ溶剤可溶性の
ボッシロキチン、（ポリ）Ｖラデンを合成し、これを加
水分解してゲル化させ、ついで前記と同様の方法により
乾燥、加熱酸化することＣ：よっても合成シリカを取得
することができる。

このようＣニジて得られる合ｅ、ｉ／９力はその原料が
蒸留砿：よって充分精製されているので、このウラン、
トリウムなどの放射性元素の含有量が１０ｐｐｂ以下、
特には痕跡程度にまで低下されており、これはまたこれ
を充填剤として作成した樹脂組成物の耐湿性の劣下、ア
ルミニウム腐食性の原因となるアルカリ金員イオン、例
えばＮａ、になどの含有量がきわめて低く、これは特Ｃ
二前記した電子部品封止用樹脂組成物を構成する充填剤
として好適とされる。

前記した方法（：おいてはその条件を適宜選択すること
により全く粉砕することがなくそのまま封止用樹脂組成
物に応用することができる粒径を有するものがでさ、し
たがって粉砕工程を必要とする場合の工程中ＣＶＭ力が
汚染されたり、純度的にも必ずしも有利でないというよ
うな不利は何らない。

なＳ、この用途ζ二側用する場合、この合成シリカの平
均粒径はそれが０．５μ罵以下ではこの樹脂組成物の流
動性、成形性がわるくなり、１００／ＩＩ賜以上では成
形時に寞ける成形機のゲートづまりなどが生じるおそれ
があるので、これは０．５〜１００μ馬の範囲とするこ
とがよい。

本発明における第２発明としての電子部品封止物 吊橋ｎｕｉ７、この合成シリカを熱硬化性樹脂または熱
可塑性樹脂（−配合することによって得られるが、この
樹脂としては従来電子部品封止用として使用されている
ものでよく、これＣ：は例えばエポキシ樹脂％シリコー
ンｆｉ１指、エポキシ″″リリコーン樹脂、ポリイミド
樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリフェニレンチルファイド
樹脂などの熱可塑性樹脂があげられる。

このシリコーン樹脂は例えば式Ｒ８１Ｘ、　（ここＣＲ
％又は前記に同じ、ＴＪＩ位構成成介と式Ｒ，８ｉＸ、
　（Ｒ，Ｘは前記（二同じ、ＤＩ７ＩＩ−位構成成分）
で示されるオルガノシランを主体とするＶラン混合４１
ヲ）ルエン、キシレン、アルコールアルいはア七トン等
の有機溶剤との共存下で共加水分解するという常法によ
って合成することができる。

もちろん必要（：応じてＴあるいはＤ構造を有するもの
であっても例え）ｚ％’５ｔｏＪｓ％Ｏ６Ｈ，８１０１
゜とか（０，Ｈ，）、　８１０ｊ、、（ＯＨ，）、　８
１０Ｊ、、ＯＨ，を−，８１０ｊ。

等のようＣ２檀以上のりランを併用することもあり得る
。一般に本発明にｇいてはＴ単位が７０％以上で官能基
（２８ｉ−ＯＨ）の多い樹脂が好適である。

また、このシリコーン樹脂−二は、可撓性付与剤として
、÷ＴｘＤｙ鱈で示されるＴ単位ブロックとＤ単位ブロ
ックとからなるマルチブロックポリマーが添加される場
合もある。

該シリコーン樹脂の硬化は例えば特公昭４３−３０２０
号（二開示されているようＣ二鉛化合物にょろりラノー
ル基の縮合反応を利用したり、あるいは前記した樹脂中
の有機基の一部Ｃ：ビニル基等の不飽和基と水素原子を
導入し、ｐｔ、ｐｔ化合物等の付加反応触媒を使用し付
卯反応を利用する方法等（＝より行なわれ、さらにシリ
コーン樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂５：あっては、特
開昭５１−１１８７２８号１：＠示されているようなＡ
ｊ触媒によって硬化を行なう方法も採用可能である。

また、このエポキシ樹脂はその１分子中に少なくとも２
個のヱボキシ基を有するものが使用され。

これにはエピクロルヒドリンとビスフェノール人や各種
のノボラック樹脂から合成されるもの、脂環式エポキシ
樹脂、さらにはＯｊ、Ｂｒ　７；ｊどのハロゲン原子を
導入したエポキシ樹脂などが例示される。また、この樹
脂の硬化剤としてはジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルフォン、メタフェニレンジアミン等域
−代表されるアミン系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロ
メリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸など
の酸無水物系硬化剤、あるいはフェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂などのようｌ：１分子中
−二２個以上の水酸基をもつノボラック系硬化剤などの
いずれも使うことができるが、これＣ二はイミダゾール
やその誘導体、３級アミンの誘導体、ホスフィシ系誘導
体などの硬化促進剤を添加してもよい。

さらＣ１このポリイミド樹脂としては従来から電子部品
の封止用に使用されているものを用いることができる。

なｇ、この熱可塑性樹脂としてのポリフェニレンチルフ
ァイド樹脂は例えばｐ−ジグロロペンインとＮ−メチル
ピロリドンとの反応によって得られるぺシゼン環を硫黄
原子で連結した、熱町塑性ｍ脂としては最高の耐熱性を
もつものであり、このものは低透湿性、耐薬品性、離燃
性という特性をもち、すぐれた寸法安定性をもっている
ので前記したシリコーン樹脂、エポキシ樹脂と同様Ｃ二
峨子部品封止用として有用とされるものである。

なお、上記したこれらの樹脂はそれを本発明の組成物と
して使用する場合、この組成物が特にα線の放出を防止
するというものでなければならないということから、こ
の１恵置となるような不純物をできるだけ除去しておく
ことがよく、シたがってこれらはあらかじめ未反応単量
体や加水分解性の＾ロゲン、さら（＝はＮａ、になどの
イオン性不純物が一定限界以内となるようＣ：精製した
ものとすることがよい。

本発明の電子部品封止用樹脂組成物は上記した有機樹脂
と前記した合成びりカを配合することζ二よって得られ
るが、この配合は従来公知の熱ロール、ニーダ−、スク
リュータイプの連続混線機などを使用して行えばよい。

この合成Ｖ９力の配合量はこの組成物の膨張係数を低く
し、これＣ：艮好合ではその効果が十分に達成されない
ので、これは有機樹脂１００恵置部に二対し合成石英粉
末５０〜８００重輸部、特には１００〜５００電量部の
範囲とすることがよい。

なお、この組成物には必要Ｃ；応じ各種の添加剤、例え
ば１分子中にエポキシ基等の有癩基と水酸基等の加水分
解性の原子もしくは基とを有するけい素化合物を添加配
合してもよい。この化合物は一般にカーボンファンクシ
ョナルシランまたはりロキサンと称されているものであ
る。該加水分解性の原子もしくは基としてはアルコキシ
基、アシロキシ基等をはじめとし檀々のものを対象とす
ることができるが、本発明に二ｇいてはアルコキシ基、
特にはメトキシ基が好適とされ、また水酸基も同様に好
ましい基とされる。

この任意成分であるけい素化合物≦；ついては。

封止用樹脂組成物を構成する主成分がシリコーンー二ポ
キリ樹脂である場合Ｃ：は該化合物の一万はエポキシ基
がよく、それがポリフェニレンサルファイド樹脂である
場合Ｃ：はエポキシ基とアミノ基とのアダクトがよい。

前述したような方法（二より得られる合成シリカはモノ
アルキルシランの加水分解物であるゲルの単純な乾燥に
よるもの以外はいずれも表面活性Ｃ：乏しく、かつ親水
性を有し容易に水に濡れるのであるが、この任意成分を
添加することにより、熱硬化または熱可塑性樹脂と金成
りリカとの結合力が増し、さらに任意成分によって合成
シリカを疎水化させる効果を付与することができる。

したがって、該けい素化合物は、その分子中にカーボン
ファンクショナル基以外にメチル基、エチル基、プロピ
ル基等の有機墓を宵するものがコンパウンドの耐水性を
改善する上からとくに好ましい。

このようなけい素化合物として王妃に示すような化合物
をあげることができる。

Ｈ，ＨＯＨ，ＯＨ，ＯＨ，８１（００，Ｈ，）、、ＮＯ
Ｈ！Ｏ馬０鳥ｓ　ｉ　（００，Ｈ，）、　ｓＯＨＯＯＨ
ＯＨ。

ｓｓ このけい素化合物は、前記した樹脂１００重量部に対し
て１０を置部以下、好ましくは０．１〜１０直量部、さ
らに好ましくは０．５〜３重量部の範囲とされる。これ
はたとえ添加使用しても０．１電量部未満ではその効果
を期待することが雌しく、逆に１０重量部以上では増量
効果が得られないばかりか合成りリカの表面ζ二ｒＪ＆
着されない余剰成分Ｃ＝起因して成形性、物性に悪影響
がみられるよう５二なるからである。

れにはさらにその流動特性を損なわない範囲で各種の煙
１質充填剤、例えば煙５ｉｌｉシリカ、煙Ｓ實アルミナ
、煙楕質酸化チタンの少量を加えてもよいが、これらに
ついてはその純度を充分（：吟味し、放射線元素がこれ
らの添加Ｃ；よってもたらされないよう（二することが
必要とされる。

上記した本発明の樹脂組成物は、配合後適宜の形状喀；
成形されるが、これ（−よる電子部品の封止は従来公知
の注形成形、射出成形、圧縮成形、トランスファー成形
のいずれでも行うことができ、これ−二よればα線の放
出によるソフトエラーの発生が全くない樹脂封止された
電子部品を容易Ｉ：得ることができるという効果が与え
られる。

つぎＣ：本発明の実施例をあげるが、鋼中における部は
いずれも重量部を示したものである。

実施例１ （合成シリカの極造） １０２〜１０３℃で蒸留精製したメチルトリメト中ジシ
ラン（沸点１０２〜１０３℃／７４０ｍｍＨｇ　）　Ｃ
Ｈｓ８１　（ＯＣＨｓ）＠１００部をイオン交換水２０
０部と酢１１２２０部との混合液に溶解させたのち、５
０℃で５時間加水分解させて塊状のメチルポリシロキサ
ンとした。つぎＫこれを粉砕して平均粒径１００１１以
下の粉体としてからるつ［Ｋ入れ、４００℃、６００℃
、８００℃、１０００℃、１２００℃で各２時間加熱処
理したところ。

こｏ４１ｏはそのメチル基がこの酸化されてメチル基を
全く含有しない白色の合成シリカが得られた（合成シリ
カム）。

ついで、この合成シリカの純度をしらべたところ、この
ウラン、トリウムなどの含有量は痰跡程度であり、Ｎａ
、ＫＯ量は数ｐｐｍ以下、　Ｃ４イオンは１０　ｐｐｍ
であった。

（封止用組成物の極造） １）クレゾールノボラック・エポキシ樹脂５７．５部、
フェノールノボラック樹脂３α４１１Ｓ、／Ｌ’ゾール
ノボラック・臭素化エポキシ樹脂１２．５部からなるエ
ポキシ樹脂組成物に、上記で得た合成シリカム２３０部
、三酸化アンチモン５部。

３−グリシドキシプロビルトリメＦキシシヲン５部、カ
ルナウバワックス５部、カーボンブラック５部および硬
化促進剤としてのトリフェニルホスフィン４．５部を添
加して熱二本ロールで十分に混練りし、粉砕して電子部
品制止用樹脂組成物−■を得た。

２）有機基／８１原子＝ｔｏ５％メチル基／フェニル基
＝１２．けい素原子に結合した水酸基が４５％であるフ
ェニルメチルポリシロキサン１００部に、上記で得た合
成シリカ　Ａ２５０部、離型剤としてのステアリン酸カ
ルシウムα５部、硬化剤として炭酸鉛α８部および安息
香酸ｔ５部を配合し、これらを熱二本ロールで滉練りし
てから粉砕して電子部品封止用樹脂組成物−■を得た。

３）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００部Ｋ。

上記で得た合成シリカ　ム２００部と３−グリシドキシ
グロビルメト中ジシラン５部とを混合したＯち、押出機
を用いてペレット化して電子部品鉤止用樹脂組成物−厘
を作った。

なお、この組成物について、高化式７四−メーターを用
いて５１０℃で、ダイス径１ｕφ×１０麿、荷Ｊ１１１
０ｋｇで見かけの溶融粘度を測定したところ、これは５
ｏｏボイズであった。

４）上記の電子部品刺止用樹脂組成物−ＩＫおける合成
シリカ　ムの代わりに％現在市販の電子部品刺止用樹脂
組成物に充填剤として使われている天然珪石をＩＩ！！
融して作った溶融シリカＲＤ−８（タラモリ社鯛・商品
名）を用いて同様に処理して電子部品封止用樹脂組成物
−■を作った。

（電子部品封止用樹脂組成物の骨性評価）上記で得た電
子部品封止用樹脂組成物−■〜ＮＫついてそのウラン、
トリウム含有量、Ｃ線強度、流動性１曲げ強度および体
積抵抗率を測定したところ、下表のとおりの結果が得ら
れ１組成物−夏〜厘はそのα線強度が組成物−ｙＫ＜ら
べて格段に少なく、諸物性についても特に問題点のない
ことが確認された。

半対熱鋼 ＩＩ！論例２ ６６〜６７℃で蒸留精製したメチルトリクロロシラン（
ＣＨ，５ＩＣ１１）（沸点６０〜６７℃／７６０ｍａ＋
Ｈｇ）　８０部とｙｏ〜７１℃で蒸留精製したジメチル
ジクロロタ２ン（（ＣＨｓ）ｓｓ　ｌＣ１ｇ）　（沸点
７０〜７１℃／７４０ｍｍＨｇ）２０部との混合物を、
４０〜５０℃に加熱した５５％塩酸水に１時間かけて滴
下したのち、さらに１時間この温度に保って共加水分解
を行なわせた。反応終了後、これを−過し水洗して中性
化して得た沈澱物を乾燥したところ、平均粒子径が１０
０μ惧以下の粉末が得られた。

つぎに、この粉末をるつぼに入れ、４５０℃。

６００℃％　１０００℃、１２００℃で各２時間宛加熱
したところ、この粉末はそのメチル基が酸化されてなく
なり、白色のシリカ粉末となり（合成シリカＢ）、これ
についてその純度をくらべたところ、こＯもののウラン
、トリウム含有量はｎ７ＰＰｂであり、そのＮａ、に含
有量は８ｐｐｍ以下。

ｃｌイオン含有量は１０　ｐｐｍであった。

ついで、この合成シリカＢを前例における電子部品封止
用樹脂組成物−Ｉにおいて使用した合成シリカの代わり
に使用し、同様に処理して半導体素子封止用樹脂組成物
−■を作り、これＫついてその物性なしらべたところ、
こ０ものはＣ線強度（ＬＯＯＯを以下、　スハイラル・
７０−２８インチ。

曲は強度１４ｋｇ／２一体積抵抗率ｌＸ１０１１Ω−譚
の値を示した。

実施例３ ｇＡ施何例２得た合成シリカ粉末２０部を、ｔ５−ビス
（ｐ−アミノフェニルチオブチル）−テトラメチルジシ
ロヤサンとベンゾフェノンナト２カルボン酸二無水物と
の反応生成物であるシリ；−ンーボリアミン酸前駆体Ｏ
Ｎ−メチルビＵリドン溶液（不揮発分２０％）　５００
１１に混合して被覆材料を作り、これでガラス７２イド
表面に厚さ５０±１０７１惧ｔｏｍｓを形成させたのち
、１００℃、１８０℃、２５０℃で各２時間宛加熱し、
ついで５５０℃でｓＯ分間、加熱するととＫよってこＯ
塗膜を硬化させた。

つぎに、この硬化塗膜のウラン、トリクム含有量をしら
べたととろ、これはα０２ｐｐｂ以下であり、そｏｇ線
放出量はα０００１　ａｓ−・ｈ以下であった。

実施例４ （合成シリカの製造） 下記のような方法で４１１類の合成シリカを合成した。

反応容器に、１６９１６塩酸水溶液な仕込入。

（ＣＨｓｌｉｌＣｌｓ　　Ｋ対して４倍量）、これにＣ
ＨＪ８１Ｃ４１をかく拌しながら徐々に滴下した。

滴下終了後６０℃で１時間かく拌を続行した。ここで生
成したゲル状物を炉別しイオン交換した８０℃ＯＩＩ水
で纏り返し洗浄し弱酸性とした。ついでゲル状物を１５
０℃で乾燥し水分を除去し。

これをるつぼに入れ電気炉中で１０時間強熱（最終強熱
温度１２００℃）したところ、白色粉末状の合成シリカ
が得られた（合成シリカＣ）。

上記と同じ反応容器に、１０９！塩酸水溶液を仕込み（
混合シランに対して５倍量）、これに８１　（ＯＣｍＨ
ｓ）ａとＣＨ１８１（ＯＣＲｓ）ｓと０１：１部合物を
徐々に滴下したのち、上記合成シリカＣ０合成と同様に
処堆し、ついで６時間強熱したところ平均粒子径がＬ５
μ慣の白色粉末状の合成シリカが得られた（合成シリカ
Ｄ）。

上記と同じ反応容器に％　１５％ｃｍ（ＯＨ）ｓ水溶液
を仕込み（シロキサンに対して４倍量）、これ端基は一
０ＣＨ３であり、ｎが！１〜５０混合物）を徐々に滴下
した（内ＩＮ！５℃以下に保持）のち、上記合成シリカ
Ｃの合成と同様に処理し、ついで１６時間強熱したとこ
ろ、平場粒径ｔ７１１ｆｌ＆０粉末状の合成シリカが得
られた（合成シリカｇ）。

半対照品 （ｍ止用岨成物の製造） クレゾールノボツツクエボキシ樹脂（商品名ＥＯＣＮ−
１０２．チバガイギー社製）１００部、フェノールノボ
ラック樹脂６０部、前記で合成した合成シリカＣ〜Ｅ５
５０部。

（エポキシ基含有シ藁キサン）２部、 カルナ３８７７２７１９部％　２−メチルイミダゾール
１２部からなる配合物を加熱ロールにで１０分関混練後
シート状でとり出し、ついで粉砕し封止用組成物を調製
した。

他方、比較の目的で合成シリカの代わりに市販品シリカ
（天然硅石を熔融したもの）を同量使用し、またエボヤ
シ基含有シ賞キサンの代わりに５−グリシドキシプロビ
ルトリメトキシシラン（商品名ＫＢＭ−４０５．信越化
学社製）を同量使用したほかは前記と同じ組成からなる
ものを同様に処理し封止用組成物を得た。

上記で得た封止用組成物について％　Ｆランスファー成
形機を使用し１７５℃で２分間を要して成形後１８０℃
で４ｈｒポストキユアーを行った。

ここで得た成形品についてＯ１ｍ強度および体積抵抗率
を調べたところ、下記の表に示すような結果が得られた
。

電対熱鋼 ＰＣＴ；１２０℃、２＆９／画為、水蒸気中に２４時関
数置 第１頁の続き ０発　明　者　栗山収 安中市磯部２丁目１３番１号信越 化学工業株式会社シリコーン電 子材料技術研究所内 ０発　明　者　小玉家弘 安中市磯部２丁目１３番１号信越 化学工業株式会社シリコーン電 子材料技術研究所内 昭和５７年　　月 特許庁長官　島田春樹　殿 １、事件の表示 昭和６７年特許願第２９８８２号 ２、発明の名称 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 名称　（２０６）　　信越化学工業株式会社４、代　理
　人 住　所　〒１０３東京都中央区日本橋本町４丁目９番地
永井ピル〔電話東京（２７０）　０８５　ｇ、　０８６
９）３ ６、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」 ／−−１ ゝ＼ ｌ）第１８頁下から２行の「Ｎ−メチルピロリドン」を
「硫化ソーダ」と補正する。

２）第２１頁８行の「・・・・・・である場合にはエポ
キシ基と−・−」を１曲・・である場合ζ：はアミノ基
あるいはエポキシ基と・・・・・・」と補正する。

３）第２８頁の表の１〜３行の記載を下記のように補正
する。

「 」 ４）第３３頁の表中、市販品シリカ　の列でウラン含有
量（ｐｐｂ）　の行（７）ｒ６５０Ｊを「６５」と補正
する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、蒸留精製した加水分解し得る基を有するシラン及び
   その誘導体であるポリシロキチン、（ポリ）シラザンを
   加水分解して得たポリシロキサンを乾燥および／または
   加熱酸化してなる合成シリカ ２、乾燥および／または加熱酸化したのち、粉砕、分散
   してその平均粒子径を０．５〜１００声琳としてなる特
   許請求の範囲第１項記載の合成シリカ ３、　ウランおよびトリウムの含有量が１０ｐｐｂ以ド
   である特許請求の範囲第１項記載の合成シリカ ４、熱硬化性樹脂または島可塑性樹脂１００重量部に、
   蒸留精製した加水分解し得る基を有するシラン及びその
   誘導体であるポリシロキチン、（ポリ）シラザンを加水
   分解して得たポリシロキチンの乾燥２よび／または加Ｉ
   Ｉｌ＆酸化で得た合成Ｖリカを５０〜８００重量部添加
   してなることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物 ５、熱硬化性樹脂がエボキＶ樹脂、シリコーン樹脂、エ
   ポキシ−シリコーン樹脂またはポリイミド樹脂である特
   許請求の範囲第４項記載の組成物 ６、熱可塑性梅脂がポリフェニレンナルファイド樹脂で
   ある特許請求の範囲！Ｊ４項記載の組成物