JPS58149168A - 研摩方法 - Google Patents
研摩方法Info
- Publication number
- JPS58149168A JPS58149168A JP57029430A JP2943082A JPS58149168A JP S58149168 A JPS58149168 A JP S58149168A JP 57029430 A JP57029430 A JP 57029430A JP 2943082 A JP2943082 A JP 2943082A JP S58149168 A JPS58149168 A JP S58149168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- polishing
- work
- surface plates
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明ば新ｍη為つ改良、された研ＮＩ簑皺、特ｌ二は
七の厚みが３００μｍ以下の被Ｗ工物の両面ｆ同時に研
摩するのに好都合とされる研ｌＩｌ！装−の構造に関す
るものである。
七の厚みが３００μｍ以下の被Ｗ工物の両面ｆ同時に研
摩するのに好都合とされる研ｌＩｌ！装−の構造に関す
るものである。
通常、たとえは水晶、ＬｉＴａＯ３、ＧＧＧ、の様な単
結晶のほか、セラミラグ、金−からなるウェハーの両面
を研摩するにはウェハーの片面づつ２質Ｃ二わたって研
摩する方法か、ウェハーの両面ケ同時に研摩する方法の
いずれかが採用される。
結晶のほか、セラミラグ、金−からなるウェハーの両面
を研摩するにはウェハーの片面づつ２質Ｃ二わたって研
摩する方法か、ウェハーの両面ケ同時に研摩する方法の
いずれかが採用される。
従来、上記ウニへ−會片面づつ研摩するには。
たとえばｍ１図区：示すようＩ：、被研摩ウェハ−１の
１〜複数枚を同数状ホルダ２の下面に譬看固足し、該ウ
ェハーを研摩足ｇＩ３の研摩面に接触させて、この接触
境界面に研摩液を供給１．ｔがら、上記ホルダおよび研
Ｍｌ！足盤全相互に回転して研摩するか、ああいは１！
２図Ｉ：示すようＩ：固定甲足磐４に適当ＨＶ−）状パ
プド５を介して、！−複数個のウェハー保持用の穴６？
有する保持板？ｆ？１看固足し、該六〇にウェハー１１
収納した状態で該ウェハーと研摩定１１８の研摩１１！
１’触させて、研摩液の存在下に研摩する方法が知られ
てい為。
１〜複数枚を同数状ホルダ２の下面に譬看固足し、該ウ
ェハーを研摩足ｇＩ３の研摩面に接触させて、この接触
境界面に研摩液を供給１．ｔがら、上記ホルダおよび研
Ｍｌ！足盤全相互に回転して研摩するか、ああいは１！
２図Ｉ：示すようＩ：固定甲足磐４に適当ＨＶ−）状パ
プド５を介して、！−複数個のウェハー保持用の穴６？
有する保持板？ｆ？１看固足し、該六〇にウェハー１１
収納した状態で該ウェハーと研摩定１１８の研摩１１！
１’触させて、研摩液の存在下に研摩する方法が知られ
てい為。
−万、上記ウェハーの両面を同時に研摩するには、暮３
図Ｉ：示すように、ドーナツ状の上下研摩定ＩＩＭ９．
１０間ｇ＝１〜複数個のキャリアｌｌｔ妃１１１−ｆる
と共に、これらキャリアをそれぞれ夛ンギア１２とイン
ターナルギア１３との間に係合させて１１星運動ができ
るようにし、該キャリアＩ：設けに穴１４のそれぞれに
被研摩ウニ八−１全収容配ａｔ、、上紀上下研摩足磐Ｑ
、１０．チンギア１２およびインターナルギア１３分そ
れぞれ同時に回転させながら、研摩液の存在下５二９エ
バーの両面を同一に研摩する方法が知られている。
図Ｉ：示すように、ドーナツ状の上下研摩定ＩＩＭ９．
１０間ｇ＝１〜複数個のキャリアｌｌｔ妃１１１−ｆる
と共に、これらキャリアをそれぞれ夛ンギア１２とイン
ターナルギア１３との間に係合させて１１星運動ができ
るようにし、該キャリアＩ：設けに穴１４のそれぞれに
被研摩ウニ八−１全収容配ａｔ、、上紀上下研摩足磐Ｑ
、１０．チンギア１２およびインターナルギア１３分そ
れぞれ同時に回転させながら、研摩液の存在下５二９エ
バーの両面を同一に研摩する方法が知られている。
しかしながら、かかる従来公知の片面づつ２回の研摩工
程でクエへ−の両面を研摩する場合に二は。
程でクエへ−の両面を研摩する場合に二は。
その研摩工程が繁雑である、主縦性が劣ゐ、繁雑な研摩
工程を経す間で、特には片面研摩後Ｃ二研摩済の面をホ
ルダ下ｒＭに接着固定するに当り研摩面に傷か付き属い
ため、基本ＦＪ４二は両面とも精密研摩を要する加工≦
：は不適であるなどの不利、欠点があり、−万、遊屋遍
動を伴なう両面同時研摩の場合５二は、キャリアをナン
ギアとインデーナルギアの双方に係合して′ａＭ運動さ
せている関係で、このキャリアの薄肉化にｒｉ限界があ
り、したがってこの方式で両面研摩のできるウェハーの
厚みは精々３（１０μｗＬマでであって、それ以下の厚
さの被加工物を研摩することは不可能であるという難点
があった。
工程を経す間で、特には片面研摩後Ｃ二研摩済の面をホ
ルダ下ｒＭに接着固定するに当り研摩面に傷か付き属い
ため、基本ＦＪ４二は両面とも精密研摩を要する加工≦
：は不適であるなどの不利、欠点があり、−万、遊屋遍
動を伴なう両面同時研摩の場合５二は、キャリアをナン
ギアとインデーナルギアの双方に係合して′ａＭ運動さ
せている関係で、このキャリアの薄肉化にｒｉ限界があ
り、したがってこの方式で両面研摩のできるウェハーの
厚みは精々３（１０μｗＬマでであって、それ以下の厚
さの被加工物を研摩することは不可能であるという難点
があった。
本発明はその厚みが３００戸ｗＬすいしそれ以下の極薄
ウェハーの両面を同時直二研摩することができる新規か
つ改良された研摩方法を提供するものであって、これに
回転する上下研摩定盤間に、被加工物保持用の穴を１〜
複数個有する薄板状ホルダを介在させ、該ホルダの外Ｒ
縁および／ｌたは内周縁ｔホルダ支持台に固定支持して
、該ホルダの穴に収容保持した被加工物の両面を同時に
研摩することを特徴とするものであり、本発明の好まし
い実施態様５二おいては、トε上下研摩定盤およびホル
ダ分それぞれ回転駆動されるのである。
ウェハーの両面を同時直二研摩することができる新規か
つ改良された研摩方法を提供するものであって、これに
回転する上下研摩定盤間に、被加工物保持用の穴を１〜
複数個有する薄板状ホルダを介在させ、該ホルダの外Ｒ
縁および／ｌたは内周縁ｔホルダ支持台に固定支持して
、該ホルダの穴に収容保持した被加工物の両面を同時に
研摩することを特徴とするものであり、本発明の好まし
い実施態様５二おいては、トε上下研摩定盤およびホル
ダ分それぞれ回転駆動されるのである。
以下、添付図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
纂４図、璽５図はそれぞれ本発明會実施するだめの装置
の異なる実施例を示すものであって、ます第４図Ｃ二示
す実施例＃１．上下研摩定９２０゜２１と、これら定盤
間に配置した薄板状ホルダ２２とからなり、上記ホルダ
２２−１その内４Ｍｇ−被加工物２Ｂ？収容保持するだ
めの複数の穴２４？宵し、蒙だその外周縁かホルダ支持
台２５に固定保持されていて、上記上下研摩定ｌ１１２
０．２１およびホルダ支持台２５はそれぞれ同一回転軸
上に独立して回転できるようにされている。なお１図中
２６＃１ホルダ２２をホルダ支持台に固定するたく締付
治具であズ、通常多数のボルトを用いてその締付けが行
なわれる。
の異なる実施例を示すものであって、ます第４図Ｃ二示
す実施例＃１．上下研摩定９２０゜２１と、これら定盤
間に配置した薄板状ホルダ２２とからなり、上記ホルダ
２２−１その内４Ｍｇ−被加工物２Ｂ？収容保持するだ
めの複数の穴２４？宵し、蒙だその外周縁かホルダ支持
台２５に固定保持されていて、上記上下研摩定ｌ１１２
０．２１およびホルダ支持台２５はそれぞれ同一回転軸
上に独立して回転できるようにされている。なお１図中
２６＃１ホルダ２２をホルダ支持台に固定するたく締付
治具であズ、通常多数のボルトを用いてその締付けが行
なわれる。
１１た、勇Ｓ図に示す実施例は、それぞれドーナツ状上
下研摩定！ｉｌ！２０．２１と、これら定盤間に配置し
たやはりドーナツ状の薄板状ホルダ２２とからなり、こ
のホルダ２２はその外周縁お孟び内周縁がそれぞれホル
ダ支持台２５ａ、２５ｂ＋：［６１１足保持され、これ
らホルダ支持台はそのｊ＆都で通結されていて、上記上
下研摩定盤２０．２１およびホルダ支持台２５はそれぞ
れ同一回転釉上に独立して回転できるようにされていゐ
。
下研摩定！ｉｌ！２０．２１と、これら定盤間に配置し
たやはりドーナツ状の薄板状ホルダ２２とからなり、こ
のホルダ２２はその外周縁お孟び内周縁がそれぞれホル
ダ支持台２５ａ、２５ｂ＋：［６１１足保持され、これ
らホルダ支持台はそのｊ＆都で通結されていて、上記上
下研摩定盤２０．２１およびホルダ支持台２５はそれぞ
れ同一回転釉上に独立して回転できるようにされていゐ
。
本発明において用いる研摩装置では、上記４１１ｉ２Ｖ
ホルダ２２は、締付治具２６によってその周縁部でホル
ダ支持台２５に固定されるのでああが。
ホルダ２２は、締付治具２６によってその周縁部でホル
ダ支持台２５に固定されるのでああが。
この時ホルダ２２は水平に近いほど好ｔしく、またこの
際ホルダＣ：は適度の張力をかけることが望ましく、そ
れＣ二よって被加工物の保持状１１１’に良好なものと
し、研摩精度の向上會はかることができる。また、下定
盤２１とホルダ支持台２５との上下位ｌｌ￥ｒＩＩ整可
能な構造とし、研摩作業中もホルダが全面こわたって水
平Ｃ保たれる様にその上下位ｌｌを調整することが望ま
しい、さらに、上下足ａは同一方向あるいは反対万回！
＝、相互に回転でさ、研摩の際５二必要５：応じていず
れの回転方法をも選択採用できるＬ５ｇニしておくこと
がよ（、また、ホルダ支持台も時計蝿り、反時針廻りの
いずれの方向ｉ二も回転可能とし、研摩の際に好！しい
方間に回転させ、それによってホルダと共に被加工物ｌ
：公転運動を与えるようにすることが望ましい。勿論、
上下研摩定盤、ホルダ支持台共停止状態とすることを可
能とし、それらの回転数も可変とし、上下定盤、ホルダ
支持台のそれぞれに停止。
際ホルダＣ：は適度の張力をかけることが望ましく、そ
れＣ二よって被加工物の保持状１１１’に良好なものと
し、研摩精度の向上會はかることができる。また、下定
盤２１とホルダ支持台２５との上下位ｌｌ￥ｒＩＩ整可
能な構造とし、研摩作業中もホルダが全面こわたって水
平Ｃ保たれる様にその上下位ｌｌを調整することが望ま
しい、さらに、上下足ａは同一方向あるいは反対万回！
＝、相互に回転でさ、研摩の際５二必要５：応じていず
れの回転方法をも選択採用できるＬ５ｇニしておくこと
がよ（、また、ホルダ支持台も時計蝿り、反時針廻りの
いずれの方向ｉ二も回転可能とし、研摩の際に好！しい
方間に回転させ、それによってホルダと共に被加工物ｌ
：公転運動を与えるようにすることが望ましい。勿論、
上下研摩定盤、ホルダ支持台共停止状態とすることを可
能とし、それらの回転数も可変とし、上下定盤、ホルダ
支持台のそれぞれに停止。
回転１回転方向と回転速度等の条件を選択すｂことによ
って、研摩時の被研摩ウェハーと上下定盤との相互連動
を巾広く選ぶことができる。
って、研摩時の被研摩ウェハーと上下定盤との相互連動
を巾広く選ぶことができる。
しかして１本発明に二おいて特徴とするところは。
＠４図区＝示すように薄板状ホルダ２２の外周縁を（ホ
ルダ支持台２５１二固定保持するか、あるいは第５図に
示すようにホルダ２２の外周縁および内周縁をホルダ支
持台２５ａ、２５ｂに固定保持してワエハーを研摩する
ところミニあり、これＣ二よってホルダ２２の厚み會、
従来公知の遊星運動？伴なう研＊５ｉｉｔｔ＝おけるキ
ャリアの厚みに比較してはるη為に薄いものとすること
ができ、たとえばこのホルダ２２をステンレススチール
のような材質ｔもって構成すると１！ｋｌ：はその犀さ
を３００声ｍあるいはそれ以下のものとすることができ
るので、その結果、従来不用能とされていた３００μＩ
ＩＩあるいはそれ以下の厚みのウェハーの両面同時研摩
を容易Ｃ二達成でざるのである。
ルダ支持台２５１二固定保持するか、あるいは第５図に
示すようにホルダ２２の外周縁および内周縁をホルダ支
持台２５ａ、２５ｂに固定保持してワエハーを研摩する
ところミニあり、これＣ二よってホルダ２２の厚み會、
従来公知の遊星運動？伴なう研＊５ｉｉｔｔ＝おけるキ
ャリアの厚みに比較してはるη為に薄いものとすること
ができ、たとえばこのホルダ２２をステンレススチール
のような材質ｔもって構成すると１！ｋｌ：はその犀さ
を３００声ｍあるいはそれ以下のものとすることができ
るので、その結果、従来不用能とされていた３００μＩ
ＩＩあるいはそれ以下の厚みのウェハーの両面同時研摩
を容易Ｃ二達成でざるのである。
上記した通り、Ｘ発明の方法は支持台Ｉ：固定された＋
１板状のホルダ内に被加工＠を保持し、上下の研摩定盤
で上下から挾み、研摩材管供給１２つつ被加工物と研摩
定盤とを相対ｆＦＪ≦二運動させることによって、被加
工物の両面管同時り二研摩するものであって、このｊ＆
本１京理に基づく場合（二はこれに用いる装置の構造、
操業条件は特≦二限だされるものではない、たとえば上
記ホルダと上下研摩定盤のそれぞれの回転方法＃１自由
Ｃ二選択できるし、また被加工＠表面のラップ仕上げ、
ボクツシユ仕上げのいずれに二も適用でき、極端な場合
ｌ二＃；化学的Ｉ：被加工物ｇ二作用する液体のみによ
る研摩や電解研摩Ｉ：も適用でき、さら−二研摩材が遊
離の状態だけでなく、足需表面に固定された場合にも勿
論適用できる。
１板状のホルダ内に被加工＠を保持し、上下の研摩定盤
で上下から挾み、研摩材管供給１２つつ被加工物と研摩
定盤とを相対ｆＦＪ≦二運動させることによって、被加
工物の両面管同時り二研摩するものであって、このｊ＆
本１京理に基づく場合（二はこれに用いる装置の構造、
操業条件は特≦二限だされるものではない、たとえば上
記ホルダと上下研摩定盤のそれぞれの回転方法＃１自由
Ｃ二選択できるし、また被加工＠表面のラップ仕上げ、
ボクツシユ仕上げのいずれに二も適用でき、極端な場合
ｌ二＃；化学的Ｉ：被加工物ｇ二作用する液体のみによ
る研摩や電解研摩Ｉ：も適用でき、さら−二研摩材が遊
離の状態だけでなく、足需表面に固定された場合にも勿
論適用できる。
また、装置の構造に関しても、與４図区二ついて上下定
盤の大きさの異る場合、たとえば上定盤の径が小さく、
上定盤を自転させつつホルダ全面直：はゾ均等に運動さ
せるような構造と力１、喝５図区二ついてよ定盤を小さ
な径の円板で構成し、ホルダ上を自転しつつ公転する構
造としてもＬく、さらｒ二研摩条件によってに上下定盤
−１平らでなく凹または凸状の曲面とされてもよい。さ
ら砿二、ここで＃１ホルダを水平に保持し、従って被加
工物を平面的（二仕上げる場合について述べてきたが、
本発明の方法は曲面をもつに被加工物の仕上げぽ二も適
用可能であり、この場合は上下定盤、好ｔ Ｌ ＜ ｉ
ｓ下足ｉ１１全ｐＪ′ｒ望の曲面とし、ホルダをこの面
■：沿った形で保持するよう５二ホルダ支持台ならびに
ホルダ全工夫すればよい。
盤の大きさの異る場合、たとえば上定盤の径が小さく、
上定盤を自転させつつホルダ全面直：はゾ均等に運動さ
せるような構造と力１、喝５図区二ついてよ定盤を小さ
な径の円板で構成し、ホルダ上を自転しつつ公転する構
造としてもＬく、さらｒ二研摩条件によってに上下定盤
−１平らでなく凹または凸状の曲面とされてもよい。さ
ら砿二、ここで＃１ホルダを水平に保持し、従って被加
工物を平面的（二仕上げる場合について述べてきたが、
本発明の方法は曲面をもつに被加工物の仕上げぽ二も適
用可能であり、この場合は上下定盤、好ｔ Ｌ ＜ ｉ
ｓ下足ｉ１１全ｐＪ′ｒ望の曲面とし、ホルダをこの面
■：沿った形で保持するよう５二ホルダ支持台ならびに
ホルダ全工夫すればよい。
１１１１因〜ｉＭ３図ｔ；いずれも従来公知の研摩方法
の基本的用溝を説明するためのものであって、１１図、
喝２図はそれぞれ片面研皐方法、纂３図は両面研摩方法
ケ示す、要部概略図である。 鴫４岩、ｓ５図は本発明ｔの方法を実施するための研摩
装置のそれぞれ異なる実ＪｌＩＩ？Ｉｌケ示すものであ
って、それぞれ（ａｔ ｋｔ要邪断面図、 ＋ｂｉｔＸ
上定盤ケ取除いてホルダ上万カ傳た平面図である。 （勇１図〜第３図） １・・・被研摩ウェハー、 ２・・・ホルダ。 ３．８．Ｑ、１０・・・研摩定盤、 ４・・・固足用
足需。 ５・・・パッド、 ６・・・ウェハー保持用穴。 ７・・・保持数、 １１・・・キャリア。 １２・・・チンギア、 １ａ・・・インターナルギア。 （第４図、巣５図） ２０．２１・・・研摩定盤、 ２２・・・ホルダ。 ２３・・・被研摩ウェハー、 ２４・・・被圓工物保持用穴。 ２５・・・ホルダ支持台、２６・・・締付治具。 第１図 第１曲 第３図 第４図 （ａ） （ｂ） 第５図 （ａ） （ｂ）
の基本的用溝を説明するためのものであって、１１図、
喝２図はそれぞれ片面研皐方法、纂３図は両面研摩方法
ケ示す、要部概略図である。 鴫４岩、ｓ５図は本発明ｔの方法を実施するための研摩
装置のそれぞれ異なる実ＪｌＩＩ？Ｉｌケ示すものであ
って、それぞれ（ａｔ ｋｔ要邪断面図、 ＋ｂｉｔＸ
上定盤ケ取除いてホルダ上万カ傳た平面図である。 （勇１図〜第３図） １・・・被研摩ウェハー、 ２・・・ホルダ。 ３．８．Ｑ、１０・・・研摩定盤、 ４・・・固足用
足需。 ５・・・パッド、 ６・・・ウェハー保持用穴。 ７・・・保持数、 １１・・・キャリア。 １２・・・チンギア、 １ａ・・・インターナルギア。 （第４図、巣５図） ２０．２１・・・研摩定盤、 ２２・・・ホルダ。 ２３・・・被研摩ウェハー、 ２４・・・被圓工物保持用穴。 ２５・・・ホルダ支持台、２６・・・締付治具。 第１図 第１曲 第３図 第４図 （ａ） （ｂ） 第５図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、回転↑ゐ上下研岸可盤間Ｃ：、被卯工物保持用の穴
を１〜複数個有する躊教状ホルダを介在させ、該ホルダ
の外周縁および／ｌたは内周縁をホルダ支持台ｇ二固定
支持して、該ホルダの六ｉ：収容保持した被加工物の両
面を同時１：研摩することを特徴とする研摩方法。 ２ 上記上下研摩定盤およびホルダをそれぞれ回転駆動
することを特徴とする特許請求の範囲量１項にｅ載の研
摩方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029430A JPS58149168A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029430A JPS58149168A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 研摩方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58149168A true JPS58149168A (ja) | 1983-09-05 |
Family
ID=12275919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57029430A Pending JPS58149168A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58149168A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5791035A (en) * | 1995-09-13 | 1998-08-11 | Nok Corporation | Method for making a sensor element |
| JP2007015105A (ja) * | 2006-09-25 | 2007-01-25 | Hoya Corp | 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5323095B2 (ja) * | 1972-12-07 | 1978-07-12 |
-
1982
- 1982-02-25 JP JP57029430A patent/JPS58149168A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5323095B2 (ja) * | 1972-12-07 | 1978-07-12 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5791035A (en) * | 1995-09-13 | 1998-08-11 | Nok Corporation | Method for making a sensor element |
| JP2007015105A (ja) * | 2006-09-25 | 2007-01-25 | Hoya Corp | 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法 |
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