JPS58145175A - 集積回路チップ搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents
集積回路チップ搭載用基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS58145175A JPS58145175A JP57027119A JP2711982A JPS58145175A JP S58145175 A JPS58145175 A JP S58145175A JP 57027119 A JP57027119 A JP 57027119A JP 2711982 A JP2711982 A JP 2711982A JP S58145175 A JPS58145175 A JP S58145175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- integrated circuit
- silicon wafer
- wafer
- anisotropic etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/10—Junction-based devices
- H10N60/12—Josephson-effect devices
Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はジョセフソンI C(Integrated
Circuit集積回路)等の高速で動作するICチッ
プの製造方法に関するものである。高速IC例えばジョ
セフソンICはシリコンウェーハ上に真空蒸着技術、フ
ォ) IJソグラフイ技術等を用いてパターン形成され
た超伝導金属層・絶縁体層を配して形成される。ICが
形成されたウェーハは切(1) 断分離されてICチップとされる。
Circuit集積回路)等の高速で動作するICチッ
プの製造方法に関するものである。高速IC例えばジョ
セフソンICはシリコンウェーハ上に真空蒸着技術、フ
ォ) IJソグラフイ技術等を用いてパターン形成され
た超伝導金属層・絶縁体層を配して形成される。ICが
形成されたウェーハは切(1) 断分離されてICチップとされる。
ICチップは配線パターン化された一層又は多層の金属
層が形成された、ICチップ搭載用基板に搭載される。
層が形成された、ICチップ搭載用基板に搭載される。
従来例を第1図(a)、 (b)に示す。従来ICチッ
プ搭載用基板としては平面状のシリコンウェーハ等11
に一層又は多層の配線用金属層12を施したものが用い
られていた。この場合ICチップ13の搭載方法として
は第1図(a)に示すフリップチップ法又は第1図(b
)に示すボンディング法が用いられていた。しかしフリ
ップチップ法においては、予めチップ上にハンダバンプ
を形成しておく必要があり、チップの製造プロセスが複
雑となる欠点があり、又ボンディング法ではボンディン
グワイヤ15の長さは、少なくともICチンこの発明目
的は上記の欠点を解決せしめたジョセフソン集積回路チ
ップの製造方法を提供することにある。この発明によれ
ば面方位が(100)であるシリコンウェーハの一面に
ジョセフソン集積回路を形成し、他方の面より異方性エ
ツチングにより分離・チップ化する事を特徴とするジョ
セフソン集積回路チップの製造方法が得られる。
プ搭載用基板としては平面状のシリコンウェーハ等11
に一層又は多層の配線用金属層12を施したものが用い
られていた。この場合ICチップ13の搭載方法として
は第1図(a)に示すフリップチップ法又は第1図(b
)に示すボンディング法が用いられていた。しかしフリ
ップチップ法においては、予めチップ上にハンダバンプ
を形成しておく必要があり、チップの製造プロセスが複
雑となる欠点があり、又ボンディング法ではボンディン
グワイヤ15の長さは、少なくともICチンこの発明目
的は上記の欠点を解決せしめたジョセフソン集積回路チ
ップの製造方法を提供することにある。この発明によれ
ば面方位が(100)であるシリコンウェーハの一面に
ジョセフソン集積回路を形成し、他方の面より異方性エ
ツチングにより分離・チップ化する事を特徴とするジョ
セフソン集積回路チップの製造方法が得られる。
前記この発明によればiCチップ製造プロセスヲ複雑化
する事なく低インダクタンスのICチップ・搭載用基板
間の接続が可能となる。
する事なく低インダクタンスのICチップ・搭載用基板
間の接続が可能となる。
以下この発明につき図面を用いて詳細に説明する。
第2図はこの発明の一実施例であるジョセフソン集積回
路チップの製造方法を説明するための図面である。
路チップの製造方法を説明するための図面である。
第2図(a)は面方位(100)であるシリコンウェー
ハの第一の而のW、XW、の領域にジョセフソン集積回
路を形成し、第二の而のW2 ’ X Wl ’の領域
をA−u、 StO,、513N4等のマスク材22で
被覆したものである。集積回路が形成された第1の面を
ワックス等で保護し第二の面より水酸化カリウム水溶液
等の異方性エツチング液でエツチングし、分離し第2図
(b)で示ずようなICチップ25とする。異方性エツ
チングの結果第二の面と側面のなず角θは54.74°
となる次段のマウント工程の必要に応じて、マスク材2
6を除去せず、そのまま使用する事もある。この場合シ
リコンウェーハの厚さをtとして、W、 、 W2とW
I ’ + W2 ’の間には次のような関係がなけれ
ばならない。
ハの第一の而のW、XW、の領域にジョセフソン集積回
路を形成し、第二の而のW2 ’ X Wl ’の領域
をA−u、 StO,、513N4等のマスク材22で
被覆したものである。集積回路が形成された第1の面を
ワックス等で保護し第二の面より水酸化カリウム水溶液
等の異方性エツチング液でエツチングし、分離し第2図
(b)で示ずようなICチップ25とする。異方性エツ
チングの結果第二の面と側面のなず角θは54.74°
となる次段のマウント工程の必要に応じて、マスク材2
6を除去せず、そのまま使用する事もある。この場合シ
リコンウェーハの厚さをtとして、W、 、 W2とW
I ’ + W2 ’の間には次のような関係がなけれ
ばならない。
w、 = w、 ’+4t
W2=W2′+V因t
この実施例によって得られるジョセフソン集積回路チッ
プを搭載して、低インダクタンス接続するチップ搭載用
基板は少なくとも、配線パターン化された、一層又は多
層の金属層が形成された、面方位が(100)である、
シリコンウェーハを含み、搭載されるべきICチップの
形状に略々等しい四部を有するICチップ搭載用基板で
ある。
プを搭載して、低インダクタンス接続するチップ搭載用
基板は少なくとも、配線パターン化された、一層又は多
層の金属層が形成された、面方位が(100)である、
シリコンウェーハを含み、搭載されるべきICチップの
形状に略々等しい四部を有するICチップ搭載用基板で
ある。
第3図は上記のようなIC搭載用基板を示す図面である
。この基板はシリコンウェーハ24を少なくとも−の構
成要素として含み、ICチップが搭載されるべき位置に
はICチップの形状に略々等しい形状の四部21がシリ
コン異方性エツチングによって形成されている。シリコ
ンウェーハ上には配線パターン化された一層(又は多層
の)の金属層22が形成されている。搭載用基板と外部
の接続は例えば、接続用パッド23を用いて、なす事が
できる。
。この基板はシリコンウェーハ24を少なくとも−の構
成要素として含み、ICチップが搭載されるべき位置に
はICチップの形状に略々等しい形状の四部21がシリ
コン異方性エツチングによって形成されている。シリコ
ンウェーハ上には配線パターン化された一層(又は多層
の)の金属層22が形成されている。搭載用基板と外部
の接続は例えば、接続用パッド23を用いて、なす事が
できる。
第4図(a)及び(b)は四部のより詳細な形状を示す
平面図及び断面図である。シリコンウェーハ・31には
開孔部がW、XW、、底部がw、’xw、’なる大きさ
を持ち壁面の傾しゃ角θが54.74°である貫通部分
が形成されている。シリコンウェーハ31上には配線パ
ターン化された、金属層32が形成される。シリコンウ
ェーハ31は支持用基板33とはりあわされて、ICチ
ップ搭載用基板となり、上記貫通部分はICチップが嵌
入されるべき凹部を構成する。■逆部分を有するシリコ
ンウェーハを得るには、搭載されるべきシリコンICチ
ップの厚さに等しい厚さtをもつ面方位(ioo)のシ
リコンウェーハの第二の面をSiO□S i 3 N4
等のマスク材で被覆し、第一の面をICチップの平面形
状W、 X\V2に等しい部分を残して5i02.8i
sN<等のマスク材で被覆した後異方性エツチング液例
えば水酸化カリウム水溶液等でエツチングすれば可能で
ある。この場合W、、W、とWl ’ 、 W2 ’の
間には次のよう々関係がなげればならない。
平面図及び断面図である。シリコンウェーハ・31には
開孔部がW、XW、、底部がw、’xw、’なる大きさ
を持ち壁面の傾しゃ角θが54.74°である貫通部分
が形成されている。シリコンウェーハ31上には配線パ
ターン化された、金属層32が形成される。シリコンウ
ェーハ31は支持用基板33とはりあわされて、ICチ
ップ搭載用基板となり、上記貫通部分はICチップが嵌
入されるべき凹部を構成する。■逆部分を有するシリコ
ンウェーハを得るには、搭載されるべきシリコンICチ
ップの厚さに等しい厚さtをもつ面方位(ioo)のシ
リコンウェーハの第二の面をSiO□S i 3 N4
等のマスク材で被覆し、第一の面をICチップの平面形
状W、 X\V2に等しい部分を残して5i02.8i
sN<等のマスク材で被覆した後異方性エツチング液例
えば水酸化カリウム水溶液等でエツチングすれば可能で
ある。この場合W、、W、とWl ’ 、 W2 ’の
間には次のよう々関係がなげればならない。
Wl =WH’ + 2 X t / tanθ=w、
’+72 tW2 =W2 ’ + 2 ×t /
tanθ=W、 ’十J2 を本発明の製造方法によっ
て得られるジョセフソン集積回路チップ42を上記のよ
うなIOI載用載板基板43部に嵌入せしめた状態を示
すのが第5図である。ICチップ搭載用基板の四部はI
Cチップの形状と同一に形成されており、ICチップは
この四部に間隙を残す事なくマウントする事ができる。
’+72 tW2 =W2 ’ + 2 ×t /
tanθ=W、 ’十J2 を本発明の製造方法によっ
て得られるジョセフソン集積回路チップ42を上記のよ
うなIOI載用載板基板43部に嵌入せしめた状態を示
すのが第5図である。ICチップ搭載用基板の四部はI
Cチップの形状と同一に形成されており、ICチップは
この四部に間隙を残す事なくマウントする事ができる。
ICチップの裏面と搭載用基板の四部底面の少なくとも
一方に、ソルダ一層が形成され他の一方に、ソルダ一層
又は金属層が形成されている場合はソルダーのり70つ
によりICチップを搭載用基板に固定する事ができる。
一方に、ソルダ一層が形成され他の一方に、ソルダ一層
又は金属層が形成されている場合はソルダーのり70つ
によりICチップを搭載用基板に固定する事ができる。
さらに金属テープ44によってICチップ上のパッド4
5と搭載用基板上の配線パターン化された金属層46を
接続する事により電気的接続を得る事ができる1以上の
説明では、チップ上のバンドと搭載用基板上の配線の間
の接続は金属テープによるものとしたが、あらかじめチ
ップ上のバッドに接続用ノビームリードを形成しておく
方法や、接続用金属パターンを印刷したテープを用いる
、いわゆるTapeAutomatic Bondin
g法を用いる事も可能である。
5と搭載用基板上の配線パターン化された金属層46を
接続する事により電気的接続を得る事ができる1以上の
説明では、チップ上のバンドと搭載用基板上の配線の間
の接続は金属テープによるものとしたが、あらかじめチ
ップ上のバッドに接続用ノビームリードを形成しておく
方法や、接続用金属パターンを印刷したテープを用いる
、いわゆるTapeAutomatic Bondin
g法を用いる事も可能である。
液体ヘリウム温度において用いるジョセフソン■Cチッ
プを搭載する基板においては、搭載用基板上の配線パタ
ーン化された一層又は多層の金属層は、超伝導金属を用
いて形成する事が必要である。また、接続に用いられる
金属テープ、ビームリード、接続用金属テープ等も超伝
導体又は超伝導体で被覆した金属を用いる事ができる。
プを搭載する基板においては、搭載用基板上の配線パタ
ーン化された一層又は多層の金属層は、超伝導金属を用
いて形成する事が必要である。また、接続に用いられる
金属テープ、ビームリード、接続用金属テープ等も超伝
導体又は超伝導体で被覆した金属を用いる事ができる。
以上のべたように、本発明の製造方法によって得られる
ジョセフソン集積回路チップにおいては底面と側面のな
す角度を異方性エツチングによってきまる5474°と
する事ができ、同様に異方性エツチングによって形成さ
れるICチップ搭載用基板の四部に間隙を残す事々く搭
載でき、同一平面上の極めて短い距離でICチップ上の
バッドと搭載用基板上の配線を接続する事ができるので
、低インダクタンスの接続が可能となりその効果は犬で
ある。
ジョセフソン集積回路チップにおいては底面と側面のな
す角度を異方性エツチングによってきまる5474°と
する事ができ、同様に異方性エツチングによって形成さ
れるICチップ搭載用基板の四部に間隙を残す事々く搭
載でき、同一平面上の極めて短い距離でICチップ上の
バッドと搭載用基板上の配線を接続する事ができるので
、低インダクタンスの接続が可能となりその効果は犬で
ある。
第1図(a)、 (b)id従従来ICチップ搭載用基
板及びチップ搭載方法を説明するだめの図面であり、1
1はICチップ搭載用基板、12は配線パターン化され
た金属層、13は■cチンプ、14目ソルダーバンブ、
15はボンティングワイヤである。 第2図(a)、 (b)はこの発明の一実施例を示すた
めの図面であり、25dジヨセフソン集積回路チップ、
26r1マスク制である。 第31シ1はジョセフソン集積LIj路を搭載するI
(jチップ搭載用基板を示すための図面であり21は凹
部、22は配線パターン化されZ−金属層、23け接続
用バッド、24は凹部2Jに対応する■通S分を有jる
シリコンウェーハである。 第4図(a) 、 0))に凹部のより評卸1な形状を
示すための平面図及び断面図であり、31けシリコンウ
ェーハ、3]7i配線パターン化された金属層、33は
支持用基板である。 第5図はジョセフソン集積Igl路チノンをIC招−載
用基板上に搭載した状態を示ず図面てあり、42はチッ
プ、43は支持用基板、44は金属テープ、45はバッ
ド、46は自己線パターン化された金属層である。 代II¥1人プI理、l 内 原 晋馬1図 (α) <b> ノ3 第2図 (2) 5 (シ) 発5図 第3 図 亭4図 一−−−−−− 肩′、処
板及びチップ搭載方法を説明するだめの図面であり、1
1はICチップ搭載用基板、12は配線パターン化され
た金属層、13は■cチンプ、14目ソルダーバンブ、
15はボンティングワイヤである。 第2図(a)、 (b)はこの発明の一実施例を示すた
めの図面であり、25dジヨセフソン集積回路チップ、
26r1マスク制である。 第31シ1はジョセフソン集積LIj路を搭載するI
(jチップ搭載用基板を示すための図面であり21は凹
部、22は配線パターン化されZ−金属層、23け接続
用バッド、24は凹部2Jに対応する■通S分を有jる
シリコンウェーハである。 第4図(a) 、 0))に凹部のより評卸1な形状を
示すための平面図及び断面図であり、31けシリコンウ
ェーハ、3]7i配線パターン化された金属層、33は
支持用基板である。 第5図はジョセフソン集積Igl路チノンをIC招−載
用基板上に搭載した状態を示ず図面てあり、42はチッ
プ、43は支持用基板、44は金属テープ、45はバッ
ド、46は自己線パターン化された金属層である。 代II¥1人プI理、l 内 原 晋馬1図 (α) <b> ノ3 第2図 (2) 5 (シ) 発5図 第3 図 亭4図 一−−−−−− 肩′、処
Claims (1)
- 面方位が(100)であるシリコンウェーへの一面にジ
ョセフソン集積回路を形成した後、前記シリコンウェー
ハの他方の面よりの異方性エツチングにより分離・チッ
プ化する事を特徴とするジョセフソン集積回路チア・プ
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57027119A JP2727539B2 (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | 集積回路チップ搭載用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57027119A JP2727539B2 (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | 集積回路チップ搭載用基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58145175A true JPS58145175A (ja) | 1983-08-29 |
JP2727539B2 JP2727539B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=12212170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57027119A Expired - Lifetime JP2727539B2 (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | 集積回路チップ搭載用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2727539B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7298029B2 (en) | 1998-12-17 | 2007-11-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices and manufacturing method therefor |
JP2008097644A (ja) * | 1998-12-17 | 2008-04-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5086272A (ja) * | 1973-11-30 | 1975-07-11 | ||
JPS52125272A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-20 | Nec Corp | Substrate to which semiconductor device is mounted |
JPS5363866A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Production of semiconductor device |
JPS5542338U (ja) * | 1978-09-11 | 1980-03-18 |
-
1982
- 1982-02-22 JP JP57027119A patent/JP2727539B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5086272A (ja) * | 1973-11-30 | 1975-07-11 | ||
JPS52125272A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-20 | Nec Corp | Substrate to which semiconductor device is mounted |
JPS5363866A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Production of semiconductor device |
JPS5542338U (ja) * | 1978-09-11 | 1980-03-18 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7298029B2 (en) | 1998-12-17 | 2007-11-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices and manufacturing method therefor |
JP2008097644A (ja) * | 1998-12-17 | 2008-04-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4589375B2 (ja) * | 1998-12-17 | 2010-12-01 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2727539B2 (ja) | 1998-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6429096B1 (en) | Method of making thinned, stackable semiconductor device | |
US7078790B2 (en) | Semiconductor stacked die devices and methods of forming semiconductor stacked die devices | |
JP4601892B2 (ja) | 半導体装置および半導体チップのバンプ製造方法 | |
JP2555811B2 (ja) | 半導体チップのフリップチップ接合方法 | |
US5936304A (en) | C4 package die backside coating | |
JPS6281745A (ja) | ウエハ−規模のlsi半導体装置とその製造方法 | |
JP4100936B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20060125072A1 (en) | Semiconductor device having laminated semiconductor constructions and a manufacturing method thereof | |
US8153516B2 (en) | Method of ball grid array package construction with raised solder ball pads | |
JP2005166692A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH08213549A (ja) | 集積回路の製造方法 | |
JP2001274315A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP3301355B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置用tabテープ及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 | |
TW202412120A (zh) | 三維封裝結構及其製備方法 | |
US10916507B2 (en) | Multiple chip carrier for bridge assembly | |
JPS62230027A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0626227B2 (ja) | 半導体チツプの装着方法 | |
JPS58145175A (ja) | 集積回路チップ搭載用基板及びその製造方法 | |
JPH04134854A (ja) | Icチップ間配線方法 | |
JP2001189424A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPS58145185A (ja) | Icチツプ搭載用基板 | |
US20230077486A1 (en) | Integration of glass core into electronic substrates for fine pitch die tiling | |
JP2767425B2 (ja) | 交換素子チップの実装方法 | |
JPH0198253A (ja) | 立体型半導体装置の製造方法 | |
US20060134884A1 (en) | Wafer structure, chip structure, and fabricating process thereof |