JPS58140252A - 積層フイルム - Google Patents

積層フイルム

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JPS58140252A
JPS58140252A JP2324582A JP2324582A JPS58140252A JP S58140252 A JPS58140252 A JP S58140252A JP 2324582 A JP2324582 A JP 2324582A JP 2324582 A JP2324582 A JP 2324582A JP S58140252 A JPS58140252 A JP S58140252A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyester
heat
film
laminated film
aromatic
Prior art date
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Pending
Application number
JP2324582A
Other languages
English (en)
Inventor
渡「あ」 正路
武田 直弘
邦博 竹中
弥永 幸雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Diafoil Co Ltd
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Diafoil Co Ltd
Mitsubishi Kasei Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Diafoil Co Ltd, Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Diafoil Co Ltd
Priority to JP2324582A priority Critical patent/JPS58140252A/ja
Publication of JPS58140252A publication Critical patent/JPS58140252A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明d、酎−(性、難燃性、電気特性の優れた積層フ
ィルムに関17、さらに詳しくはポリエステルフィルム
の少なくとも片面に耐熱性樹脂を積層したことを特徴と
する積層フィルムに関する。
ポリエステルフィルム、特にコ軸砥伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルムは、透明性、機械的特性、寸法安定
性、耐熱性、電気的特性、ガスバリヤ−(’l、而・1
薬品性などに優れ、包装祠料、箪気絶#444料、金属
蒸着利料、情報記録材料などの基+Aと(,7て広くイ
ψ用されている。しかし2ながら、1(v、気絶縁用途
において、ポリエステルフィルムt1、面1熱+l゛、
向[ハンダ性、難燃性などのfト能に目す”からlX1
(ルがある。また、最近の磁気記録相別で(づ、従来の
塗布型磁性層の代りに金属蒸着型磁性層が開発されてお
り、従来のポリエチレンテレフタレートフィルムでは金
属蒸着時の耐熱t’lや蒸着金滅との密着杓などに問題
があり、耐熱イ/1.や密着1/l:の優れた基月が求
めめられている。
面1熱性樹脂フィルム、特に含窒素線状耐熱1シ1゜樹
脂フィルムとして、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポ
リベンズイミダゾール、アラミドなどは、耐熱性、難燃
性、雷、気的特性々とに優ねるものの、樹脂が高価外こ
とやフィルム化の生産性などに問題があり、特殊な用1
余にのみ使わねているのが覗状である。
本発明者らUl、ポリエステルフィルムのとりわけ側熱
性を向−ヒすべく鋭童検訓した一結果、ポリエステルフ
ィルムに特定の耐熱性樹脂を塗布してイ埒られるフィル
ムが1(すわtり勿1ヒ1.全有−するととを見い出し
本発明に到達1.た。
す々わち、本jij 1111 N、ポリエステ2月フ
ィルムの少々くとも片面に、該ポリニスデルよりもガラ
ス転移温慶が高い含窒素耐熱f4・位・1脂層を設けて
なる積層フィルムに存する。
本発明におけるボリエスデ′ルと11、構11ψΦ位の
2θモル係以」二がエチレンテレフタレート、ブチレン
テレフタl/ −) 、エチレン大フタレートであるポ
リエチ17ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ1
z−)、ボリエナレンナフタレートあるいF】ポリエス
テル形成成分がテレフタルM%基、イソフタル酸ηす1
基、ビスフェノールA残基であるポリエステルに代表さ
れるよう々全芳香族ポリエステルである。
本発明に秒けるポリエステルフィルムとは、未延伸フィ
ルムであってもよく、延伸されていてもよい。
本発明においjる耐熱ダ(、)が脂とQl、9累元素を
含む線状の構造を治し、ポリエステルよりもガラス転移
温度の高い樹脂である。耐熱性樹脂の例として目、ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリイミダゾピロロン、ポ
リベンゾイミダゾール、ポリヒダントイン、アラミド、
ポリエステルイミド々とが力)げらねるが、とわらに限
定されるものではない。
耐熱性樹脂に有機溶剤に溶解してポリエステルフィルム
に塗布する。有機溶剤としては、ポリエステルフィルム
を溶解したり、ポリエステ 3− ルフイルムと反応しないものが用いらね、乾燥の物性変
化、特に延伸ポリエステルフィルムの熱収縮、酌向の乱
わ、結晶化などをf5虜して選ぶ必要があり、好オしく
け、2θθC以下、さらに好ましくは/ざθC以下でル
)る。好捷1〜い浴剤の例としては、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルホギシド、
−rトラヒドロフラン、ジオキサン、ジグライム、ベン
ゾニトリル、N−メチルピロリドン、テトラメチルウレ
ア、ビリジンン’zどをあげることができるがとわらに
限定される本のでC1」ない。甘た、溶剤を、2種1゛
丈上混合し、樹脂”σ)宿1簀性や浴剤の乾燥性を調節
することもできる。
これらの有機溶剤C(−可溶である耐熱性41〇1旨に
一1先に述べた各種の耐熱性樹脂から選ぶことができる
が、ポリイミド系樹脂から1r@するのがtr族四塩基
倚、芳香族三塩基酸、あるいrlこわら 4− の酸無水物、ゴスデル類、酸ハロゲン化物の少々くとも
/押以−hと芳香族、脂肪族あるいは脂環族のジアミン
捷たけジイソシアネート化合物の少なくとも7種以上と
から得られる樹脂があげられる。
芳香族四塩基酸および芳香族三塩基酸の例とt、 テi
、ベンゾフェノン−3、3’、 K 、 <7’−テト
ラカルボン酸1.?、J’、り、り′−オキシシフタル
酸、j 、 J’。
り、り′−オキシシフタル酸、ピロメリット酸、ジフェ
ニルメタン−3、3’、 K 、 &’−テトラカルボ
ン酸、ジフェニルフルオロメタン−3,3’、+1.S
t’−f ) ラカルボン酸、ジフェニルスルホン−3
,3’、41.’I’ −テトラカルボン酸、ジフェニ
ル−!、3’、’I、’I’−テトラカルボン酸、ナフ
タリン−/、9L、!、?−テトラカルボン酸、21.
2−ビス(j’、F−ジカルボキシフェニル)プロパン
、  /、a、y−ナフタレントリカルボン酸、2,3
.6−す7タレントリカルボン酸、トリメリット酸など
がおばられるがこれらに限定されるものではない。
芳香族四1h基酸および芳香族三塩基酸の酸無水物、エ
ステル類、酸ハロゲン化物の例としては、先に示した芳
香族四塩基酸および芳香族三1塩基酸の具体例のそれぞ
れの誘導体をあげることができる。
ジアミン化合物の例としては、m−フェニレン、p−フ
ェニレンジアミン、オA−シジアニリン、メチレンジア
ニリン、ベキ4iフルオロイソプロピリデンジアニリン
、α、α′−ジアミノーm−キシレン、α、α′−ジア
ミノーp−キシレン、/、クーナフタレンジアミン、 
 /、3’−ツ゛フタl/ンジアミン、2.6−ナフタ
レンジアミン1.2.7−ナフタレンジアミン、ul、
2’−ビス(クーアミノフェニル)プロパン、λ、+2
′−ビス(クーアミノフェニル)へキサフルオロプロパ
ン、%、’(’−ジアミノジフェニルスルホン、3.3
’−ジアミノジフェニルスルポン、y、e’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、3.<t’−ジアミノビフェニル
、K、に’−ジアミノベンゾフェノン、ヘキザメチし/
ンジアミン、テトラメチレンジアミン、イソホロンジア
ミン、ターアミノ−/ −(tt’−アミノフェニル)
 −7,?、3− )リメチルインダン、6−アミノ−
/−(<t’−アミノフェニル) −/、3.3−トリ
メチルインダンなどをあげることができるがとわらに限
定されるものでしょない。
ジイソシアネ−ト化合物の例としては、先に示したジア
ミン化合物の具体例のアミノ基をイソシアネート基に置
喚[7た化合物をあげることができる。
ポリイミド系樹脂の、より好ましい例としては、苦香族
四ゆ基酸の酸無水物)とジアミンあるいに、ジイソシア
ネート化合物から得られる樹脂であり、さらに、U、体
内に目、3..3’、り、り′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸無水物とジアミンあるいけジイソシアネート
化合物から得られる樹脂が好オしい。この樹脂kj、以
下のよりな構造を有している。
R:芳香族、脂肪族、脂環族の2価の炭化水素残基 n:30以−ヒの整数 一般に芳香族系化合物を主成分とするポリイミド系樹脂
は、通常の有機溶剤に溶精12にくい場合が多い。この
よう々場合に1、而・1熱性を大きく低下させない範囲
で共重合する方法によh、通常の有機溶剤に可溶な樹脂
を得ることができる。共重合成分は、前述した種々の化
合物を、2種以上使用してもよいし、全く別の第3成分
ヲ加えてもよい。
耐熱性樹脂溶液をポリエステルフィルムの少なくとも片
面に塗布する方法としては、周知のエアードクター、ブ
レード、ロッド、ナイフ、スクイズ、各種ロール、スロ
ットオリフィス々どの方式を用いることができる。耐熱
性樹脂などのフィルム化に使用されるいわゆる流延法に
より、ポリエステルフィルム上に耐熱性樹脂を流延する
ことによっても粕層フィルムを製造できる。
 8− 塗布するポリエステルフィルムは、未延伸品でもよい1
〜、延伸品でもよい。′+た、未延伸捷たけ延伸フィル
ムに耐熱性樹脂を塗布1.たフィルムをさらに延伸する
方汐、は、積層フィルムのカールを少々ぐする方法と1
.て有用である。
本発明の#層フィルムのポリエステル層の厚さは、7μ
から一タθθtt fあり、耐熱性樹脂層の厚さは、用
途1/(、t:幻異ブTるが、0.θ/μからりθθμ
である。。
本発明のM層フィルl、のポリエステル層あるいは耐熱
性樹脂層にd、必装に応じて顔料、染料、無機微粒子、
酸化IXJj +l削、紫外線吸収剤、帯電防止剤など
4^゛有さぜることかできる。また、ポリエステルフィ
ルム層と耐熱++樹脂層の間に接着剤!@を設けてもよ
い。
本発明のM層フィルムd1、耐熱性樹脂+il金有する
ことにより、従来のポリエステルフィルムの!特性が向
上l〜、′電気P縁ゼ料や#着金属を磁性層とする磁気
記11E1々どに治°用である。
V下、実施例をあげて本゛ヱ、明を説1明する。
実施例/ 3 、3’、 6 、 K’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物と!θモル係がトリレンジイソシアオー
)、20モルチがり、9′−ジフェニルメタンジイソシ
アネートであるジイソシアネート化合物とをジメチルホ
ルムアミド中で反応させ、ポリイミド溶液を州だ。との
ポリイミドに、固有粘1β。
がθ、6dt/y、ガラス転移温度が3θtpであった
。このポリイミドをジメチルホルムアミドで稀釈し、5
0μの〜さのコ軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムに塗布し、/♂θCで乾燥し、ポリイミド層が約λ
μの積層フィルムを得た。この積層フィルムの外観は1
隻灯であり、フィルム物性からも充分実用に供しつるも
のであった。
実施例λ 33”% F’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物とj(6)−アミノ−t  (z+−アミノフェニル
) −/、3.j′−)リメテルインダン(アミン基が
5位のものと6位のものとの混合体)を主成分として得
られたガラス転移温度が約32θCである、チバーガイ
ギー社製のポリイミドXU−,:z/、r(商品名)の
樹脂粉末をテトラヒドロフランに溶解した。この溶#殉
厚貞すθμの、211+ LTF、 伸ポリエチレンテ
レフタレー トフイルムに塗布し、7.2θCで乾燥し
、ポリイミド層が約λμの積層フィルムを得た。この積
層フィルムの外需、物PI、ij良uであり、充分実用
に供しうるものであった。
出 願 人  ダイアホイル株式会社 ほか/名

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  ポリエステルフィルムの少ガくとも片面に。 該ポリエステルよりもガラス転移温度が高い含窒素耐熱
    性樹脂層を設けてなる積層フィルム。
  2. (2)  ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、
    該ポリエステルよりもガラス転移濡I輿が高い含窒素側
    熱性樹脂の有機溶剤溶液を臨在1−2でなる特許請求の
    範囲第7項記載の積層フィルム。
  3. (3)耐熱性樹脂が芳香族四塩基酸無水物から療択され
    る一種以上と芳香族、脂肪族および脂環族のジイソシア
    ネートおよびジアミンから選択される一種以上とから得
    られるポリイミド系樹脂である特許請求の範囲第1項ま
    たは第2項記載の積層フィルム。
JP2324582A 1982-02-16 1982-02-16 積層フイルム Pending JPS58140252A (ja)

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Cited By (5)

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JP2001277455A (ja) * 2000-01-24 2001-10-09 Toray Ind Inc 積層ポリエステルフィルム

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JPS5750717A (en) * 1980-09-12 1982-03-25 Hitachi Chemical Co Ltd Electrically insulating composite material

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