JPS60218442A - リ−ドフレ−ム用銅合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体を要素とするＩＣＸＬＳＩ等の機器の
リードフレーム用銅合金、特に耐熱性、強度半田及びメ
ッキ密着性の優れた銅合金に関するものである。

一般に半導体を要素とするＩＣ，ＬＳＩは何れも半導体
の導体ペレット、リード、ボンデｑングヮイヤによって
構成されたものをハーメチックシール、セラミックシー
ルあるいは、プラスチックシール等によシ封止したもの
であり、種々の型式のものが使用されている。

而して、従来これらの機器のリードフレーム材としては
コバール（Ｆｅ　−２９ｗｔ％Ｎｉ　−１７ｗｔ　％　
Ｇｏ　）１１２合金（Ｆｅ　−４２ｗｔ％Ｎｉ　）　、
Ｃｕ　−０，１５ｗｔ％Ｓｎ　−６、０１ｗｔ　％　Ｐ
合金等が用いられているが上記コバール、４２合金は、
強度・耐熱性は高いがコストが嵩＜又加工性が悪いため
近時コストが安く、加工性が良好な銅系合金への置換え
が進みつつある。

しかし上記銅合金は耐熱性ならび強度が劣るためリード
フレーム材として充分な特性を発揮することが出来ない
ものであった。従ってリードフレーム材用銅合金として
次の４項目を満足する材料が熱望されている。

（１）熱及び電気伝導性に優れている （２）耐熱性に優れている （３）３強度が大きい （１１）半田、メッキ密着性がよい 本発明は、これに鑑み種々研究の結果、従来の銅基合金
のもつ欠点を改良し、リードフレーム材として最適の緒
特性を持つ、リードフレーム用銅合金を開発したもので
、５ｎＬＯ〜３．０　ｗｔ％（以下ｗｔ％をチと略記す
る）、Ｎ１０３〜３５％及び８１０．１〜２，０チを含
み、残部Ｏｕらなることを特徴とする。

即ち、本発明合金は、Ｃｕ　を基材としこれに５ｎＮｉ
　Ｓｉ　を添加するものであｐ、ａｎ　を添加すること
によって強度と耐熱性を著しく向上させることが出来、
またＮ１、Ｓｌを添加することによシ更に強度、耐熱性
を向上させるものである。

次に本発明合金において、５ｎＬＯ−５，０％、Ｎ１０
５〜５．５チ、８１０１〜２．　Ｏ％に限定した理由は
５ｎＬＯ％、Ｎｉ、０．３％、Ｓｉ０．１％未満では充
分な強度、耐熱性が得られず、Ｓｎ　５．　’Ｏ％、Ｎ
ｉ　５．５％、１ｓｆ２．０％を越えると、強度、耐熱
性は優れているが加工性、熱及び電気伝導度が著しく劣
化するためである。

以下、本発明合金を実施例について説明する。

を順次添加して、これを鋳造し、第１表に示す組成の巾
１５０ヨ、長さ２００　ｔｔａｎ−、厚さ２５ｍｍの鋳
塊を得た。

次にこの鋳塊表面を一面あたシ、２．５閣面削し、その
後熱間圧延を行って厚さ８閣、巾１５０ｔｍの板とし、
しかる後この板を冷間圧延と焼鈍を繰シ返し加え０．３
１＋ｌＩＩ＋の板に仕上げた。

このように調整された板の評価として、耐熱性はＪＩＳ
　−Ｚ２２０１に規定する引張シ試験片を切シ出し、こ
れを虹　雰囲気中でｌ＋００℃５分間加熱焼鈍した後、
引張シ試験を行い、その引張シ強さを焼鈍前と比較し低
下率が３０％以下のものを耐熱性良好としてＯ印、３０
％を越えるものを不良としＸ印で表わした。導電率及び
引−９１強さの測定は、の表面を観察し、その結果表面
が滑らかなものをＯ印、表面に半田が濡れていない部分
を生じているものをＸ印で示した。

第　１　表 第１表から明らかな如く本発明合金は導電率２１〜５了
チＩＡＯ３引張シ強さ５４〜６８に９７’−の特性を示
し耐熱性、半田付は性にも優れている。

これに対しＳｌ　含有量が本発明合金の組成範囲よシ少
ない比較合金ＮｊＬ７、Ｎｉ　含有量が少ない・比較合
金Ｎ［Ｌ８、ａｎ含有量が少ない比較合金Ｉ＠９では、
いずれも耐熱性が改善されず、Ｓｎ、Ｎｉ及びＳｌ　含
有量が本発明合金の組成範囲よシ多い比較合金１框１０
では、引張り強度・耐熱性は充分であるが、導電率の低
下が著しく、又、半田付は性も劣化していることがわか
る。

以上、記述したように本発明合金は優れた強度・耐熱性
と充分な導電率を併せ持ち、かつ半田付は性も良好な銅
合金であり、リードフレーム材用として、最適な合金で
あシ′電子工業上顕著な効果を奏するものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｓｎ　Ｌ　Ｏ−’　３．　Ｏｗｔ％、Ｎｉ　０．３−５
   ．５　ｗｔ％、及び８１０１〜２．０　ｗｔ％を含み、
   残部Ｃｕ　からなることを特徴とするリードフレーム用
   鋼合金