JPS5812318A - Chip condenser - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、磁器コンデンサで成るチップコンデンサＣ：
関する０ 此種のチップコンデンサは、小形大容量化が８島である
こと、平面の導体パターンＩ：直接ボンデングが可能で
高密度実装化の要ＩＷＣ合うこと、史に外形が統一され
ていてプリント回路基板等に実装する際、自動装着、組
立が可能であること等々の優れた特長を有しており、回
路の厚膜工０化やモジュール化の一端を担う重要部品と
して、コンピュータ、通信機、テレビ受像機、ラジオ受
信機、電子時計、電卓などの各種の電子機器（二広く利
用されつつある◎ チップコンデンサは、一般に、第１図（：例示するよう
に、チタン酸バリウムまたは酸化チタン等を生成分とす
る厚さ５０　”　１００　ｐ　ｍ程度の誘電体磁器１の
両面に電極２．３を形成すると共に、該電極２．３の相
反する一端を、前記誘電体磁器１の両端に形成した端部
電極４％５にそれぞれ導通接続した構造となっている・
６は電極２．６の絶縁性、半田付はブラックスに対する
耐薬品性を確保すべく、電極２．３の表面に形成した絶
縁保護層で、ガラス質または合成樹脂で構成される。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides a chip capacitor C made of a magnetic capacitor:
Related 0 This type of chip capacitor has 8 islands for small size and large capacity, flat conductor pattern I: direct bonding is possible, and IWC is required for high-density packaging, and the external shape is unified and printed. It has excellent features such as being able to be automatically mounted and assembled when mounted on circuit boards, etc., and is used as an important component for eliminating thick film processing and modularization of circuits, such as computers and communication devices. ◎ Chip capacitors are generally used in various electronic devices such as television receivers, radio receivers, electronic clocks, and calculators (see Figure 1). Electrodes 2.3 are formed on both sides of the dielectric ceramic 1 having a thickness of about 50'' and 100 pm, and opposing ends of the electrodes 2.3 are formed on both ends of the dielectric ceramic 1. The structure has a conductive connection to each end electrode 4%5.
Reference numeral 6 denotes an insulating protective layer formed on the surface of the electrode 2.3 to ensure insulation properties of the electrode 2.6 and chemical resistance against soldering blacks, and is made of glass or synthetic resin.

上記のチップコンデンサをプリント回路基板に実装する
（＝は、第２図に示すようＣ：、端部電１＃Ａ４．５が
プリント回路尾根７上の導体パターン８、９６：対接す
るようにして仮止めし１次に端部電極４．５を導体パタ
ーン８．９＆二半田付は固定する・デツプコンデンサの
実装Ｃ：当つては、通常、目動挿着機が使用される。Mount the above chip capacitor on a printed circuit board (C: as shown in FIG. 2), so that the end capacitors 1#A4. Firstly, the end electrode 4.5 is fixed with the conductor pattern 8.9 & secondly, with soldering. Mounting of the depth capacitor C: In this case, a sliding insertion machine is usually used.

ところが、従来のチップコンデンサは、導体パターン８
．９等の外部回路との接続部分となる端部電極４．５ｔ
−％誘電体磁器基板１の長さ方向（：おける端面、厚み
方向の゛両面および二側面Ｃ：かけて、箪塗り、ロール
転写等の手段≦二よって塗布していたため、端部電極４
．５の塗布厚み変動により、チップコンデンサの外形寸
法Ｃ：誤差を生じ易いという難点があった０このため、
当該チップコンデンサを自動装着機のマガジンに挿入し
て自動装着を行なう場合、外形寸法の誤差Ｃ：より、チ
ップコンデンサがマガジン内で引っ掛りを生じ、自動送
りがスムーズに行かなくなる場合があった・まだ、端部
型１に４．５は半田喰われ現象防止のため、ｉＩ６価な
ム、　”−Ｐ　ａ合金で構成するのが普通であるから、
上述のよう（−％誘電体磁器基板１の五ｌ１ｉｌｉ（二
ム、−Ｐ（１合金を塗布する構造では、電極コストが非
常に高くなり、全体の大幅なコストアップ１招いてしま
う０ 更Ｉ：、端部電極４．５を形成する場合、チップコンデ
ンサの一個毎Ｃ！布しなければならないため、生産効率
が低く、量産性（；欠け、コスト島礁−なる欠点もある
・ 本発明は上述する従来の欠点を除去し、寸法精度が非常
Ｃ二高く、自動装着機による自動装着をスムーズに行な
うことができ、しかも電極コストが安価で、量産性に富
む安価なチップコンデンサを提供することを目的とする
・ 上記目的を達成するため、本発明は、平板状の磁器基板
の相対する両端部（：それぞれ端部電極を有スるチップ
コンデンサにおいて％前記端部電極は、前記磁器基板の
厚み方向（：おける同一面側じ設けたことを特徴とする
・ 以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を具体
的に説明する。　＠　５図は本発明Ｃ二係るチップコン
デンサの外観斜視図、第４゛図は同じくその正１ｉｉＩ
ＩＴ向図である・図（二おいて％　１０はチタン酸バリ
ウムまたは酸化チタン等を主成分とする高誘電率の誘電
体磁器より成る磁器基板である＾この実施例では、該磁
器基板１０は矩形平板状６：形成しである。However, conventional chip capacitors have a conductor pattern 8
．． End electrode 4.5t which is the connection part with external circuit such as 9
-% dielectric ceramic substrate 1 in the length direction (: end face, thickness direction) ゛both sides and two sides
．． Due to variations in the coating thickness in 5, there was a problem in that the chip capacitor's external dimension C: error was likely to occur.
When inserting the chip capacitor into the magazine of an automatic mounting machine and automatically mounting it, due to the external dimension error C:, the chip capacitor may get caught in the magazine and the automatic feeding may not proceed smoothly. However, the end mold 1 is usually made of a hexavalent aluminum, ``-Pa'' alloy to prevent the phenomenon of solder eating.
As mentioned above, in the structure in which the -% dielectric ceramic substrate 1 is coated with the -P(1 alloy), the electrode cost becomes extremely high, leading to a significant increase in the overall cost. : When forming the end electrodes 4.5, each chip capacitor must be fabricated, which leads to low production efficiency and disadvantages of mass production (; chipping, high cost). To provide an inexpensive chip capacitor which eliminates the above-mentioned conventional drawbacks, has extremely high dimensional accuracy, can be smoothly mounted automatically by an automatic mounting machine, has low electrode costs, and is highly mass-producible. In order to achieve the above object, the present invention provides a chip capacitor having end electrodes at opposite ends of a flat ceramic substrate. The content of the present invention will be explained in detail below with reference to the attached drawings, which are examples. External perspective view, Figure 4 is the same as its original 1iiiI
10 is a ceramic substrate made of high dielectric constant dielectric ceramic whose main component is barium titanate or titanium oxide. In this embodiment, the ceramic substrate 10 is Rectangular flat plate shape 6: Not formed.

１１．１２は、実質的な容量を定める一対の電極である
０この実施例では、該電極１１％１２は、数ｐｆＦ４〜
数＋ｐｍ程度の層厚を有する誘電体磁器１Ｉ１１０ムを
間に挾んで、磁器基板１０の厚み方向１：＠状（：埋設
した内部電極構造になっているＯ電極１１．１２の相反
する一端は、磁器基板１０の相反する両端部（−おいて
、磁器基板１０の厚み方向の同一面側Ｃ：露出させ、該
露出部分１１ａ１１２ａ上Ｃ：端部電極１５，１４をそ
れぞれ被着形成しである・したがって、端部電極１５％
１４は、磁器基板の三面Ｃ：端部電極を設けていた従来
例（第１図）と異なって、磁器基板１０の厚み方向（−
おける−面側Ｃ二のみ設けられることとなる□このよう
に、端部電極１５％１４・を磁器基＠１０の一面１１ｓ
二のみ設ける構造であると、　ｉａ＊基板１０の長さ息
、暢Ｗが磁器基板１０の寸法Ｃ：のみ依存し、端部電極
１５％１４の塗布厚みとは無関係になるから、寸法精度
の高いチップコンデンサが得られる・このため、自動装
着機によって自動装着を行なう場合、所定量のチップコ
ンデンサを自動装着機用マガジン＆：挿填し、寸法誤差
Ｃ：よる引っ掛り等を生じさせることなく、非常ｅ：ス
ムーズＣ：マガジンから送り出すことができる◎また、
端部電極１５．１４を磁器基板１０の一面側に設ける構
造であるため、端部電極１５．１４の塗布量が少なくて
済み、電極コストが安価Ｃ：なる０ 更に、端部電極１５，１４を磁器基板１０の一面側にの
み設ける構造であると、端部電極１５．１４を形成する
場合、例えば第５図（ａ）に示すように、分割溝ｓ、％
Ｓ２によって区画された各領域Ｑ、％Ｑ２・・・に内部
電極を備えたテップコンデンサ要素を有するテップコン
デンサの集合体を製造した後、第５図（５口：示すよう
％：、分割溝８　または８．上（：端部電極１５．１４
を電極ペーストのスクリーン印刷法等の手段で一挙一二
形成し、この後、分割溝８　　ｓ　８２　（：＆って分
割することによ１ １ハＩＩ５図、ｓ４図Ｃ二示した構造の本発明鑑：係る
チップコンデンサの単品を取り出すことができるＯこの
ため、テップコンデンサの単品毎舊：筆＠Ｉハロール転
写等で端部電極を形成していた従来例と比べて、端部電
極１５．１４の形成工程の生産効率が奢るしく向上し、
量産性が非常Ｃ：高くなるＯまた、第５図、第４図１−
示した実施例では、実質的な容量を定める電極１１．１
２を内部電極構造とし、電極１２の背後なｈ　１００　
ｐ　ｍ”−１０００ｐｓ８度の層厚を有する磁器層１０
Ｂによって裏打ち補強した構造となっているＯこのよう
な構造であると、電極１１−１２間の誘電体磁器層１０
ムの層厚を例えば数ｐｍ〜数十ｐＷ＠程度の極薄層とし
て大容量化を図る一方、誘電体磁器ｊｌ１１０ムの薄形
化Ｃ二よる機械的強度の低下分を、磁器層１０Ｂによっ
て補ない、全体の厚み１機械的強度を低下させることな
く、大容量化を図ることができる。また、電極１１．１
２のまわりな１ａａｓ：よって封止した構造となってい
るから、端部電極１５．１４の半田付は時（：おける耐
ヒートシヨツク性の向上、内部電極１１．１２の半田喰
われ現象または界面剥離の防止等々の効果を得ることが
できる０ 以上述べたように、本発明は、平板状の磁器基板の相対
する両端部にそれぞれ端部電極を有するチップコンデン
サＣ：おいて、前記端部電極は、１記磁器基板の厚み方
向における同一１ｌｉｊ側Ｃ：設けたことを特徴とする
から、外形寸法精度が非常に高く、自動装着機（二よる
自動装着をスムーズに行なうことができ、しかも電極コ
ストが安価で、量産性（−富むチップコンデンサを提供
することができる０11.12 are a pair of electrodes that define the substantial capacitance. In this example, the electrodes 11%12 are a few pfF4~
A dielectric ceramic 1I110 layer having a layer thickness of about several + pm is placed in between, and one opposite end of the O electrodes 11 and 12 having a buried internal electrode structure is formed in the thickness direction of the ceramic substrate 10. , the opposite ends of the ceramic substrate 10 (-, the same surface side in the thickness direction of the ceramic substrate 10 C: exposed, and the exposed portions 11a112a C: end electrodes 15 and 14 are deposited and formed, respectively)・Therefore, the end electrode is 15%
14 is different from the conventional example (FIG. 1) in which electrodes are provided on three sides C: end of the ceramic substrate, in the thickness direction (−) of the ceramic substrate 10.
□In this way, the end electrode 15% 14 is placed on one side 11s of the ceramic base @10.
In the case of a structure in which only two parts are provided, the length and width W of the ia * substrate 10 depend only on the dimension C of the ceramic substrate 10 and are unrelated to the coating thickness of the end electrode 15% 14, which reduces the dimensional accuracy. High quality chip capacitors can be obtained. ・For this reason, when automatically mounting with an automatic mounting machine, insert the specified amount of chip capacitors into the automatic mounting machine magazine &: without causing any dimensional error C: twisting or catching. , Emergency e: Smooth C: Can be fed from the magazine ◎Also,
Since the end electrode 15.14 is provided on one side of the ceramic substrate 10, the amount of coating of the end electrode 15.14 is small, and the electrode cost is low. is provided only on one side of the ceramic substrate 10, when forming the end electrode 15.14, for example, as shown in FIG.
After manufacturing the assembly of the step capacitors having the step capacitor elements with internal electrodes in each area Q, %Q2... divided by S2, as shown in FIG. or 8.Top (: end electrode 15.14
are formed one by one by a method such as screen printing with electrode paste, and then divided by dividing grooves 8 s 82 (:&) to form a book with the structure shown in Fig. 1 1 C II 5, s 4 Fig. C 2 Invention Guide: It is possible to take out a single chip capacitor.For this reason, the end electrode 15. The production efficiency of 14 forming processes has been luxuriously improved,
Mass productivity is very high C: Increases O Also, Figure 5, Figure 4 1-
In the embodiment shown, the electrode 11.1 defines the substantial capacitance.
2 is the internal electrode structure, h 100 behind the electrode 12
Porcelain layer 10 with a layer thickness of p m”-1000 ps 8 degrees
With this structure, the dielectric ceramic layer 10 between the electrodes 11 and 12 is
While increasing the capacity by making the layer thickness of the layer extremely thin, for example, from several pm to several tens of pW@, the reduction in mechanical strength due to the thinning of the dielectric ceramic layer 10B is compensated by the ceramic layer 10B. However, it is possible to increase the capacity without reducing the mechanical strength due to the overall thickness. Also, electrode 11.1
1aas around 2: Therefore, since it has a sealed structure, the soldering of the end electrodes 15. As described above, the present invention provides a chip capacitor C having end electrodes at opposite ends of a flat ceramic substrate. are characterized by having the same 1lij side C: in the thickness direction of the porcelain substrate described in 1. Therefore, the external dimensional accuracy is very high, automatic mounting can be performed smoothly using an automatic mounting machine (2), and the electrode Low cost and mass production (- able to provide a wide variety of chip capacitors)

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は従来のチップコンデンサの正面断面図、第２図
は同じくその実装方法を説明する図、第５図は本発明Ｃ
：係るチップコンデンサの斜視図、第４図は同じくその
正面断面図、＠５図−１，（ｂｌは同じくその製造方法
を説明する図であるｂｌｏ　・・・　磁器基板 １１．１２　・・・　電極 １５．１４　・・・　端部１１１Ｅ極 第１１・ 第２図 第３図Figure 1 is a front sectional view of a conventional chip capacitor, Figure 2 is a diagram explaining the mounting method, and Figure 5 is a diagram showing the present invention C.
: A perspective view of such a chip capacitor, FIG. 4 is a front sectional view thereof, @5 FIG. 15.14... End 111E pole 11th Figure 2 Figure 3

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）平板状の磁器基板の相対する両熾部にそれぞれ端
部電極を有するチップコンデンサＣ：おいて、前記端部
電極は、前記磁器基板の厚み方向における一面（二のみ
設けたことを特徴とするチップコンデンサ０(1) Chip capacitor C having end electrodes on both opposing edges of a flat ceramic substrate: characterized in that the end electrodes are provided on only one (two) sides of the ceramic substrate in the thickness direction. Chip capacitor 0 （２）　　前記磁器基板は、誘電体磁器層を介して対向
する一対の内部電極を内蔵し、該一対の内部電極の相反
する一端を前記端部電極（：各別に導通させたことを特
徴とするチップコンデンサ０(2) The ceramic substrate has a built-in pair of internal electrodes facing each other with a dielectric ceramic layer interposed therebetween, and opposite ends of the pair of internal electrodes are electrically connected to the end electrodes (each of which is electrically connected to each other separately). chip capacitor 0