JPS5812318A - チツプコンデンサ - Google Patents
チツプコンデンサInfo
- Publication number
- JPS5812318A JPS5812318A JP11130081A JP11130081A JPS5812318A JP S5812318 A JPS5812318 A JP S5812318A JP 11130081 A JP11130081 A JP 11130081A JP 11130081 A JP11130081 A JP 11130081A JP S5812318 A JPS5812318 A JP S5812318A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- electrode
- electrodes
- chip capacitor
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、磁器コンデンサで成るチップコンデンサＣ：
関する０ 此種のチップコンデンサは、小形大容量化が８島である
こと、平面の導体パターンＩ：直接ボンデングが可能で
高密度実装化の要ＩＷＣ合うこと、史に外形が統一され
ていてプリント回路基板等に実装する際、自動装着、組
立が可能であること等々の優れた特長を有しており、回
路の厚膜工０化やモジュール化の一端を担う重要部品と
して、コンピュータ、通信機、テレビ受像機、ラジオ受
信機、電子時計、電卓などの各種の電子機器（二広く利
用されつつある◎ チップコンデンサは、一般に、第１図（：例示するよう
に、チタン酸バリウムまたは酸化チタン等を生成分とす
る厚さ５０ ” １００ ｐ ｍ程度の誘電体磁器１の
両面に電極２．３を形成すると共に、該電極２．３の相
反する一端を、前記誘電体磁器１の両端に形成した端部
電極４％５にそれぞれ導通接続した構造となっている・
６は電極２．６の絶縁性、半田付はブラックスに対する
耐薬品性を確保すべく、電極２．３の表面に形成した絶
縁保護層で、ガラス質または合成樹脂で構成される。
関する０ 此種のチップコンデンサは、小形大容量化が８島である
こと、平面の導体パターンＩ：直接ボンデングが可能で
高密度実装化の要ＩＷＣ合うこと、史に外形が統一され
ていてプリント回路基板等に実装する際、自動装着、組
立が可能であること等々の優れた特長を有しており、回
路の厚膜工０化やモジュール化の一端を担う重要部品と
して、コンピュータ、通信機、テレビ受像機、ラジオ受
信機、電子時計、電卓などの各種の電子機器（二広く利
用されつつある◎ チップコンデンサは、一般に、第１図（：例示するよう
に、チタン酸バリウムまたは酸化チタン等を生成分とす
る厚さ５０ ” １００ ｐ ｍ程度の誘電体磁器１の
両面に電極２．３を形成すると共に、該電極２．３の相
反する一端を、前記誘電体磁器１の両端に形成した端部
電極４％５にそれぞれ導通接続した構造となっている・
６は電極２．６の絶縁性、半田付はブラックスに対する
耐薬品性を確保すべく、電極２．３の表面に形成した絶
縁保護層で、ガラス質または合成樹脂で構成される。
上記のチップコンデンサをプリント回路基板に実装する
（＝は、第２図に示すようＣ：、端部電１＃Ａ４．５が
プリント回路尾根７上の導体パターン８、９６：対接す
るようにして仮止めし１次に端部電極４．５を導体パタ
ーン８．９＆二半田付は固定する・デツプコンデンサの
実装Ｃ：当つては、通常、目動挿着機が使用される。
（＝は、第２図に示すようＣ：、端部電１＃Ａ４．５が
プリント回路尾根７上の導体パターン８、９６：対接す
るようにして仮止めし１次に端部電極４．５を導体パタ
ーン８．９＆二半田付は固定する・デツプコンデンサの
実装Ｃ：当つては、通常、目動挿着機が使用される。
ところが、従来のチップコンデンサは、導体パターン８
．９等の外部回路との接続部分となる端部電極４．５ｔ
−％誘電体磁器基板１の長さ方向（：おける端面、厚み
方向の゛両面および二側面Ｃ：かけて、箪塗り、ロール
転写等の手段≦二よって塗布していたため、端部電極４
．５の塗布厚み変動により、チップコンデンサの外形寸
法Ｃ：誤差を生じ易いという難点があった０このため、
当該チップコンデンサを自動装着機のマガジンに挿入し
て自動装着を行なう場合、外形寸法の誤差Ｃ：より、チ
ップコンデンサがマガジン内で引っ掛りを生じ、自動送
りがスムーズに行かなくなる場合があった・まだ、端部
型１に４．５は半田喰われ現象防止のため、ｉＩ６価な
ム、 ”−Ｐ ａ合金で構成するのが普通であるから、
上述のよう（−％誘電体磁器基板１の五ｌ１ｉｌｉ（二
ム、−Ｐ（１合金を塗布する構造では、電極コストが非
常に高くなり、全体の大幅なコストアップ１招いてしま
う０ 更Ｉ：、端部電極４．５を形成する場合、チップコンデ
ンサの一個毎Ｃ！布しなければならないため、生産効率
が低く、量産性（；欠け、コスト島礁−なる欠点もある
・ 本発明は上述する従来の欠点を除去し、寸法精度が非常
Ｃ二高く、自動装着機による自動装着をスムーズに行な
うことができ、しかも電極コストが安価で、量産性に富
む安価なチップコンデンサを提供することを目的とする
・ 上記目的を達成するため、本発明は、平板状の磁器基板
の相対する両端部（：それぞれ端部電極を有スるチップ
コンデンサにおいて％前記端部電極は、前記磁器基板の
厚み方向（：おける同一面側じ設けたことを特徴とする
・ 以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を具体
的に説明する。 ＠ ５図は本発明Ｃ二係るチップコン
デンサの外観斜視図、第４゛図は同じくその正１ｉｉＩ
ＩＴ向図である・図（二おいて％ １０はチタン酸バリ
ウムまたは酸化チタン等を主成分とする高誘電率の誘電
体磁器より成る磁器基板である＾この実施例では、該磁
器基板１０は矩形平板状６：形成しである。
．９等の外部回路との接続部分となる端部電極４．５ｔ
−％誘電体磁器基板１の長さ方向（：おける端面、厚み
方向の゛両面および二側面Ｃ：かけて、箪塗り、ロール
転写等の手段≦二よって塗布していたため、端部電極４
．５の塗布厚み変動により、チップコンデンサの外形寸
法Ｃ：誤差を生じ易いという難点があった０このため、
当該チップコンデンサを自動装着機のマガジンに挿入し
て自動装着を行なう場合、外形寸法の誤差Ｃ：より、チ
ップコンデンサがマガジン内で引っ掛りを生じ、自動送
りがスムーズに行かなくなる場合があった・まだ、端部
型１に４．５は半田喰われ現象防止のため、ｉＩ６価な
ム、 ”−Ｐ ａ合金で構成するのが普通であるから、
上述のよう（−％誘電体磁器基板１の五ｌ１ｉｌｉ（二
ム、−Ｐ（１合金を塗布する構造では、電極コストが非
常に高くなり、全体の大幅なコストアップ１招いてしま
う０ 更Ｉ：、端部電極４．５を形成する場合、チップコンデ
ンサの一個毎Ｃ！布しなければならないため、生産効率
が低く、量産性（；欠け、コスト島礁−なる欠点もある
・ 本発明は上述する従来の欠点を除去し、寸法精度が非常
Ｃ二高く、自動装着機による自動装着をスムーズに行な
うことができ、しかも電極コストが安価で、量産性に富
む安価なチップコンデンサを提供することを目的とする
・ 上記目的を達成するため、本発明は、平板状の磁器基板
の相対する両端部（：それぞれ端部電極を有スるチップ
コンデンサにおいて％前記端部電極は、前記磁器基板の
厚み方向（：おける同一面側じ設けたことを特徴とする
・ 以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を具体
的に説明する。 ＠ ５図は本発明Ｃ二係るチップコン
デンサの外観斜視図、第４゛図は同じくその正１ｉｉＩ
ＩＴ向図である・図（二おいて％ １０はチタン酸バリ
ウムまたは酸化チタン等を主成分とする高誘電率の誘電
体磁器より成る磁器基板である＾この実施例では、該磁
器基板１０は矩形平板状６：形成しである。
１１．１２は、実質的な容量を定める一対の電極である
０この実施例では、該電極１１％１２は、数ｐｆＦ４〜
数＋ｐｍ程度の層厚を有する誘電体磁器１Ｉ１１０ムを
間に挾んで、磁器基板１０の厚み方向１：＠状（：埋設
した内部電極構造になっているＯ電極１１．１２の相反
する一端は、磁器基板１０の相反する両端部（−おいて
、磁器基板１０の厚み方向の同一面側Ｃ：露出させ、該
露出部分１１ａ１１２ａ上Ｃ：端部電極１５，１４をそ
れぞれ被着形成しである・したがって、端部電極１５％
１４は、磁器基板の三面Ｃ：端部電極を設けていた従来
例（第１図）と異なって、磁器基板１０の厚み方向（−
おける−面側Ｃ二のみ設けられることとなる□このよう
に、端部電極１５％１４・を磁器基＠１０の一面１１ｓ
二のみ設ける構造であると、 ｉａ＊基板１０の長さ息
、暢Ｗが磁器基板１０の寸法Ｃ：のみ依存し、端部電極
１５％１４の塗布厚みとは無関係になるから、寸法精度
の高いチップコンデンサが得られる・このため、自動装
着機によって自動装着を行なう場合、所定量のチップコ
ンデンサを自動装着機用マガジン＆：挿填し、寸法誤差
Ｃ：よる引っ掛り等を生じさせることなく、非常ｅ：ス
ムーズＣ：マガジンから送り出すことができる◎また、
端部電極１５．１４を磁器基板１０の一面側に設ける構
造であるため、端部電極１５．１４の塗布量が少なくて
済み、電極コストが安価Ｃ：なる０ 更に、端部電極１５，１４を磁器基板１０の一面側にの
み設ける構造であると、端部電極１５．１４を形成する
場合、例えば第５図（ａ）に示すように、分割溝ｓ、％
Ｓ２によって区画された各領域Ｑ、％Ｑ２・・・に内部
電極を備えたテップコンデンサ要素を有するテップコン
デンサの集合体を製造した後、第５図（５口：示すよう
％：、分割溝８ または８．上（：端部電極１５．１４
を電極ペーストのスクリーン印刷法等の手段で一挙一二
形成し、この後、分割溝８ ｓ ８２ （：＆って分
割することによ１ １ハＩＩ５図、ｓ４図Ｃ二示した構造の本発明鑑：係る
チップコンデンサの単品を取り出すことができるＯこの
ため、テップコンデンサの単品毎舊：筆＠Ｉハロール転
写等で端部電極を形成していた従来例と比べて、端部電
極１５．１４の形成工程の生産効率が奢るしく向上し、
量産性が非常Ｃ：高くなるＯまた、第５図、第４図１−
示した実施例では、実質的な容量を定める電極１１．１
２を内部電極構造とし、電極１２の背後なｈ １００
ｐ ｍ”−１０００ｐｓ８度の層厚を有する磁器層１０
Ｂによって裏打ち補強した構造となっているＯこのよう
な構造であると、電極１１−１２間の誘電体磁器層１０
ムの層厚を例えば数ｐｍ〜数十ｐＷ＠程度の極薄層とし
て大容量化を図る一方、誘電体磁器ｊｌ１１０ムの薄形
化Ｃ二よる機械的強度の低下分を、磁器層１０Ｂによっ
て補ない、全体の厚み１機械的強度を低下させることな
く、大容量化を図ることができる。また、電極１１．１
２のまわりな１ａａｓ：よって封止した構造となってい
るから、端部電極１５．１４の半田付は時（：おける耐
ヒートシヨツク性の向上、内部電極１１．１２の半田喰
われ現象または界面剥離の防止等々の効果を得ることが
できる０ 以上述べたように、本発明は、平板状の磁器基板の相対
する両端部にそれぞれ端部電極を有するチップコンデン
サＣ：おいて、前記端部電極は、１記磁器基板の厚み方
向における同一１ｌｉｊ側Ｃ：設けたことを特徴とする
から、外形寸法精度が非常に高く、自動装着機（二よる
自動装着をスムーズに行なうことができ、しかも電極コ
ストが安価で、量産性（−富むチップコンデンサを提供
することができる０
０この実施例では、該電極１１％１２は、数ｐｆＦ４〜
数＋ｐｍ程度の層厚を有する誘電体磁器１Ｉ１１０ムを
間に挾んで、磁器基板１０の厚み方向１：＠状（：埋設
した内部電極構造になっているＯ電極１１．１２の相反
する一端は、磁器基板１０の相反する両端部（−おいて
、磁器基板１０の厚み方向の同一面側Ｃ：露出させ、該
露出部分１１ａ１１２ａ上Ｃ：端部電極１５，１４をそ
れぞれ被着形成しである・したがって、端部電極１５％
１４は、磁器基板の三面Ｃ：端部電極を設けていた従来
例（第１図）と異なって、磁器基板１０の厚み方向（−
おける−面側Ｃ二のみ設けられることとなる□このよう
に、端部電極１５％１４・を磁器基＠１０の一面１１ｓ
二のみ設ける構造であると、 ｉａ＊基板１０の長さ息
、暢Ｗが磁器基板１０の寸法Ｃ：のみ依存し、端部電極
１５％１４の塗布厚みとは無関係になるから、寸法精度
の高いチップコンデンサが得られる・このため、自動装
着機によって自動装着を行なう場合、所定量のチップコ
ンデンサを自動装着機用マガジン＆：挿填し、寸法誤差
Ｃ：よる引っ掛り等を生じさせることなく、非常ｅ：ス
ムーズＣ：マガジンから送り出すことができる◎また、
端部電極１５．１４を磁器基板１０の一面側に設ける構
造であるため、端部電極１５．１４の塗布量が少なくて
済み、電極コストが安価Ｃ：なる０ 更に、端部電極１５，１４を磁器基板１０の一面側にの
み設ける構造であると、端部電極１５．１４を形成する
場合、例えば第５図（ａ）に示すように、分割溝ｓ、％
Ｓ２によって区画された各領域Ｑ、％Ｑ２・・・に内部
電極を備えたテップコンデンサ要素を有するテップコン
デンサの集合体を製造した後、第５図（５口：示すよう
％：、分割溝８ または８．上（：端部電極１５．１４
を電極ペーストのスクリーン印刷法等の手段で一挙一二
形成し、この後、分割溝８ ｓ ８２ （：＆って分
割することによ１ １ハＩＩ５図、ｓ４図Ｃ二示した構造の本発明鑑：係る
チップコンデンサの単品を取り出すことができるＯこの
ため、テップコンデンサの単品毎舊：筆＠Ｉハロール転
写等で端部電極を形成していた従来例と比べて、端部電
極１５．１４の形成工程の生産効率が奢るしく向上し、
量産性が非常Ｃ：高くなるＯまた、第５図、第４図１−
示した実施例では、実質的な容量を定める電極１１．１
２を内部電極構造とし、電極１２の背後なｈ １００
ｐ ｍ”−１０００ｐｓ８度の層厚を有する磁器層１０
Ｂによって裏打ち補強した構造となっているＯこのよう
な構造であると、電極１１−１２間の誘電体磁器層１０
ムの層厚を例えば数ｐｍ〜数十ｐＷ＠程度の極薄層とし
て大容量化を図る一方、誘電体磁器ｊｌ１１０ムの薄形
化Ｃ二よる機械的強度の低下分を、磁器層１０Ｂによっ
て補ない、全体の厚み１機械的強度を低下させることな
く、大容量化を図ることができる。また、電極１１．１
２のまわりな１ａａｓ：よって封止した構造となってい
るから、端部電極１５．１４の半田付は時（：おける耐
ヒートシヨツク性の向上、内部電極１１．１２の半田喰
われ現象または界面剥離の防止等々の効果を得ることが
できる０ 以上述べたように、本発明は、平板状の磁器基板の相対
する両端部にそれぞれ端部電極を有するチップコンデン
サＣ：おいて、前記端部電極は、１記磁器基板の厚み方
向における同一１ｌｉｊ側Ｃ：設けたことを特徴とする
から、外形寸法精度が非常に高く、自動装着機（二よる
自動装着をスムーズに行なうことができ、しかも電極コ
ストが安価で、量産性（−富むチップコンデンサを提供
することができる０
第１図は従来のチップコンデンサの正面断面図、第２図
は同じくその実装方法を説明する図、第５図は本発明Ｃ
：係るチップコンデンサの斜視図、第４図は同じくその
正面断面図、＠５図−１，（ｂｌは同じくその製造方法
を説明する図であるｂｌｏ ・・・ 磁器基板 １１．１２ ・・・ 電極 １５．１４ ・・・ 端部１１１Ｅ極 第１１・ 第２図 第３図
は同じくその実装方法を説明する図、第５図は本発明Ｃ
：係るチップコンデンサの斜視図、第４図は同じくその
正面断面図、＠５図−１，（ｂｌは同じくその製造方法
を説明する図であるｂｌｏ ・・・ 磁器基板 １１．１２ ・・・ 電極 １５．１４ ・・・ 端部１１１Ｅ極 第１１・ 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）平板状の磁器基板の相対する両熾部にそれぞれ端
部電極を有するチップコンデンサＣ：おいて、前記端部
電極は、前記磁器基板の厚み方向における一面（二のみ
設けたことを特徴とするチップコンデンサ０ - （２） 前記磁器基板は、誘電体磁器層を介して対向
する一対の内部電極を内蔵し、該一対の内部電極の相反
する一端を前記端部電極（：各別に導通させたことを特
徴とするチップコンデンサ０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11130081A JPS5812318A (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | チツプコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11130081A JPS5812318A (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | チツプコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5812318A true JPS5812318A (ja) | 1983-01-24 |
Family
ID=14557721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11130081A Pending JPS5812318A (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | チツプコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230090A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-24 | Tokyo Gas Co Ltd | ガスの精製方法 |
-
1981
- 1981-07-16 JP JP11130081A patent/JPS5812318A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230090A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-24 | Tokyo Gas Co Ltd | ガスの精製方法 |
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