JPS58116236U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPS58116236U
JPS58116236U JP1344282U JP1344282U JPS58116236U JP S58116236 U JPS58116236 U JP S58116236U JP 1344282 U JP1344282 U JP 1344282U JP 1344282 U JP1344282 U JP 1344282U JP S58116236 U JPS58116236 U JP S58116236U
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
heat
metal case
heat dissipation
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Pending
Application number
JP1344282U
Other languages
English (en)
Inventor
和志 岩田
Original Assignee
株式会社リコー
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の混成集積回路(ハイブリッドic)の縦
断面図、第4図はこの考案の一実施例に係−る混成集積
回路(ハイブリッドIC)の縦断面図である。 1.21・・・ヒートシンカー、2.22・・・半導体
部品(半導体チップ)、3.43・・・金属ケース。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ” 放熱用ヒートシンカーに固着した半導体部品を金属
    ケース函に配設した混成集積回路において、前記金属ケ
    ースの内、外面に放射率が大きくなるよ□うな表面処理
    を施すとともに、前記ヒートシンカーに放熱フィンを付
    けたことを特徴とする混成集積回路。
JP1344282U 1982-02-02 1982-02-02 混成集積回路 Pending JPS58116236U (ja)

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JP1344282U JPS58116236U (ja) 1982-02-02 1982-02-02 混成集積回路

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JP1344282U JPS58116236U (ja) 1982-02-02 1982-02-02 混成集積回路

Publications (1)

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JPS58116236U true JPS58116236U (ja) 1983-08-08

Family

ID=30025957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1344282U Pending JPS58116236U (ja) 1982-02-02 1982-02-02 混成集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58116236U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145657A (ja) * 1997-11-05 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品放熱装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145657A (ja) * 1997-11-05 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品放熱装置

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