JPS5810894A - 部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は抵抗、トランジスタ等のチップ部品を７レキシ
グルプリント基板に取付けをする取付方法に関する７も
のである。

一般にプリント基板の小型化を行う場合、部品点数より
も導体パターンの占める面積が問題となりプリント基板
の小型化が困難であった。このため従来では、両面基板
を用いていたが、回路によっては導体パターンの面積を
充分に減少させることができないことがあり、基板の小
型化が困難な場合があった。

本発明では、上記従来の欠点を除去することを目的とし
、重ねて設けたフレキシブルプリント基板（以下、基板
と略称する。）の間にチップ部品を取付けることを特徴
とするものである。

以下、図面に示した実施例によシ本発明を説明する。ま
ず、第１図に示したように基板ｌの部品取付位置２の周
囲に口字形をした切込み８を設ける。そして、前記部品
取付位置２に接着剤４を塗布し、第２図に示したように
チップ部品５を前記接着剤４によって基板Ｉに固定する
とともにこのチップ部品５の一端を半田付けをし、導体
パターン６と導通させる。そして、第３図に示したよう
にチップ部品５を取付けた部分を折曲げる。この場合、
第４図、第５図に示したように一面に基板１の切込み３
の周囲に透孔６，６・・・がくるように設けられた真空
吸着盤７を設け、この吸着盤７に基板１をチップ部品５
が下になるように載置する。そして、真空吸着を行なう
と第６図に示したように基板ｌＦ！、吸着盤７に引きよ
せられチップ部品５を取付けた部分が折曲げられる。し
かる後、このチップ部品５の他端を第７図に示したよう
に基板１に重ねて設けた基板８の透孔９に挿入し裏面よ
り半田付けを行い導体パターン１０と導通させる。この
際、折曲げた基板１の端部はストッパーとなりチップ部
品５が透孔９に挿入されすぎることを防ぐ。また、基板
間の距離を小さくするために第８図に示したようにチッ
プ部品５を横にして取付けをしたり、また第９図に示し
たようにチップ部品５を基板８に対して斜めに取付けて
もよい。さらに上記実施例では２枚のフレキシブルプリ
ント基板Ｉ、８を重ね合わせて設けだが第１０図に示し
たように１枚の基板ＩＯをＵ字形に折曲げて設゛けても
よい。

以上述べた通り本発明では、上下に重ねて設けたフレキ
シブルプリント基板の一方の基板にコ字形をした切込み
を設け、この部分にコンデンサ等の電子部品を取付け、
この部分を折曲げ他方の基板に固定することにより導体
パターンの面積を大巾に減少することができ、またジャ
ンパー線が不必要になるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による基板の平面図、第２図は本発明に
よりチップ部品を基板に取付けたときの平面図、第３図
は本発明により基板を折曲げたときの側面図、第４図は
基板を折曲げる際に使用する真空吸着盤の斜視図、第５
図は真空吸着盤に載置したときの断面側面図、第６図は
基板を吸着したときの断面側面図、第７図はチップ部品
を基板に取付けしたときの断面側面図、第８図は本発明
の他の実施例の断面側面図、第９図はまだ他の実施例の
断面側面図、第１０図はさらに他の実施例の側面図であ
る。 １．８・・フレキシブルプリント基板、　２・・・部゛
品数付位置。　　３・・・切込み、　　５・・・チップ
部品、６・・・透孔、　７・・・真空吸着盤。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦 第１図 第３図 σ 第９回 第８図 第１（ＨＡ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フレキシブルプリント基板の部品取付位置の周囲に
   口字形をした切込みを設け、この部品取付位置にチップ
   部品の一端を取付け、そしてこの基板の部品を取付けた
   部分を折曲げ、この基板と一定間隔をおいて設けた基板
   の透孔に前記チップ部品の他端を挿入し取付けることを
   特徴とする部品の取付方法。 ２、フレキシブルプリント基板の部品取付位置の周囲に
   口字形をした切込みを設け、この部品取付位置にチップ
   部品の一端を取付け、−面に透孔を設けた真空吸着盤に
   前記基板のチップ部品が下側になるように載置し真空吸
   着することによって基板を折曲げ、この基板と一定間隔
   をおいて設けた基板の透孔に前記チップ部品の他端を挿
   入し取付けることを特徴とする部品の取付方法。