JPH0119415Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0119415Y2 JPH0119415Y2 JP562184U JP562184U JPH0119415Y2 JP H0119415 Y2 JPH0119415 Y2 JP H0119415Y2 JP 562184 U JP562184 U JP 562184U JP 562184 U JP562184 U JP 562184U JP H0119415 Y2 JPH0119415 Y2 JP H0119415Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- lead wire
- electrical component
- groove
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、第１の回路基板に第２の回路基板を
電気的に接続する回路基板の接続構造に関する。
電気的に接続する回路基板の接続構造に関する。
従来の回路基板の接続構造には第１図に示すも
のがあつた。図に基づいて従来の接続構造を説明
すると、第１の回路基板（図示せず）と電気的に
接続する第２の回路基板１の側部にフレーム２を
形成し、そのフレーム２を第１の回路基板に形成
された孔、又はコネクタ等に挿入することによ
り、第１の回路基板と、第２の回路基板１とを電
気的に接続していた。
のがあつた。図に基づいて従来の接続構造を説明
すると、第１の回路基板（図示せず）と電気的に
接続する第２の回路基板１の側部にフレーム２を
形成し、そのフレーム２を第１の回路基板に形成
された孔、又はコネクタ等に挿入することによ
り、第１の回路基板と、第２の回路基板１とを電
気的に接続していた。
しかしながら、従来例ではフレーム２を第２の
回路基板１に形成していたので、第２の回路基板
１を運搬するときにフレーム２を屈曲させてしま
うことがあつた。また、フレーム２を第１の回路
基板の多数孔、あるいはコネクター等の多数孔に
一度挿入しなければならなく、フレーム２を多数
の孔に一度に位置決め実装することは困難であつ
た。
回路基板１に形成していたので、第２の回路基板
１を運搬するときにフレーム２を屈曲させてしま
うことがあつた。また、フレーム２を第１の回路
基板の多数孔、あるいはコネクター等の多数孔に
一度挿入しなければならなく、フレーム２を多数
の孔に一度に位置決め実装することは困難であつ
た。
更に第２の回路基板１にフレーム２を形成しな
ければならないという製造上、煩わしいものであ
つた。
ければならないという製造上、煩わしいものであ
つた。
本考案は上述の欠点を解決するために成された
もので、第２の回路基板を第１の回路基板に極め
て簡単に接続できる回路基板の接続構造を提供す
ることにある。
もので、第２の回路基板を第１の回路基板に極め
て簡単に接続できる回路基板の接続構造を提供す
ることにある。
本考案の一実施列を第２図から第５図に基づい
て説明する。
て説明する。
第２図に示すように第２の回路基板１の周囲に
は溝部４が形成され、前記溝部４の周囲には、第
１の回路基板６と接続される銅箔パターン５が形
成されている。尚、第２の回路基板上には電気部
品３を設けても良いし、あるいは銅箔パターン５
のみでも良い。
は溝部４が形成され、前記溝部４の周囲には、第
１の回路基板６と接続される銅箔パターン５が形
成されている。尚、第２の回路基板上には電気部
品３を設けても良いし、あるいは銅箔パターン５
のみでも良い。
また、第１の回路基板６上には自動挿入機等に
より、抵抗，ダイオード等のリード線付電気部品
７あるいはジヤンパー線８が所定位置に載置され
ている。尚、第２の回路基板１の溝部４と、前記
リード線付電気部品７あるいはジヤンパー線８と
は対応する位置に形成されており、第２の回路基
板１の溝部４は異種の第１の回路基板６に対応で
きるように、予め、その溝部４を設けておいても
良い。
より、抵抗，ダイオード等のリード線付電気部品
７あるいはジヤンパー線８が所定位置に載置され
ている。尚、第２の回路基板１の溝部４と、前記
リード線付電気部品７あるいはジヤンパー線８と
は対応する位置に形成されており、第２の回路基
板１の溝部４は異種の第１の回路基板６に対応で
きるように、予め、その溝部４を設けておいても
良い。
このように形成された第２の回路基板１を第１
の回路基板６に取付ける。このとき、第２の回路
基板１の溝部４に、第１の回路基板６のリード線
付電気部品７あるいはジヤンパー線８が挿入さ
れ、第２の回路基板１と第１の回路基板６との位
置規制が行なわれる。尚、第３図に示すように、
第２の回路基板１が取付けられる第１の回路基板
６の面に特に限定されることなく、表裏面どちら
でも良い。
の回路基板６に取付ける。このとき、第２の回路
基板１の溝部４に、第１の回路基板６のリード線
付電気部品７あるいはジヤンパー線８が挿入さ
れ、第２の回路基板１と第１の回路基板６との位
置規制が行なわれる。尚、第３図に示すように、
第２の回路基板１が取付けられる第１の回路基板
６の面に特に限定されることなく、表裏面どちら
でも良い。
第２の回路基板１が位置規制された後に、リー
ド線付電気部品７あるいはジヤンパー線８と第２
の回路基板１とを半田により電気的に接続する。
もし、半田付けする際に第２の回路基板が脱落す
るようなときは、両面テープあるいは接着剤を、
第１の回路基板６と第２の回路基板１との間に介
在させることにより固定すれば良い。
ド線付電気部品７あるいはジヤンパー線８と第２
の回路基板１とを半田により電気的に接続する。
もし、半田付けする際に第２の回路基板が脱落す
るようなときは、両面テープあるいは接着剤を、
第１の回路基板６と第２の回路基板１との間に介
在させることにより固定すれば良い。
また、本考案の他の一実施例を第５図に示す。
この実施例は、第１の回路基板６と第２の回路基
板１間に空間を形成する場合で、脚の長いリード
線付電気部品７，８等により第２の回路基板１を
固定することを示している。
この実施例は、第１の回路基板６と第２の回路基
板１間に空間を形成する場合で、脚の長いリード
線付電気部品７，８等により第２の回路基板１を
固定することを示している。
この場合、多少脚部が屈曲しても溝部４におい
てその位置ずれを吸収できる。
てその位置ずれを吸収できる。
以上のように本考案によれば、第２の回路基板
に溝部を形成し、第２の回路基板を固定するの
に、第２の回路基板と電気的接続をなすリード線
付電気部品あるいはジヤンパー線等を用いたの
で、極めて容易に第２の回路基板を位置決め実装
でき、しかも第１の回路基板のリード線付電気部
品あるいはジヤンパー線を用いたため、第２の回
路基板にフレーム等の接続部材を形成することが
なく製造能率がよくなつた。
に溝部を形成し、第２の回路基板を固定するの
に、第２の回路基板と電気的接続をなすリード線
付電気部品あるいはジヤンパー線等を用いたの
で、極めて容易に第２の回路基板を位置決め実装
でき、しかも第１の回路基板のリード線付電気部
品あるいはジヤンパー線を用いたため、第２の回
路基板にフレーム等の接続部材を形成することが
なく製造能率がよくなつた。
第１図は従来例を示す図、第２図は本考案の一
実施例に係る第２の回路基板を示す図、第３図は
第２図の第２の回路基板を第１の回路基板に取付
ける状態を示す図、第４図は第３図の取付け終了
状態を示す図、第５図は本考案の他の一実施例を
示す図である。 １……第２の回路基板、４……溝部、６……第
１の回路基板、７……リード線付電気部品、８…
…ジヤンパー線。
実施例に係る第２の回路基板を示す図、第３図は
第２図の第２の回路基板を第１の回路基板に取付
ける状態を示す図、第４図は第３図の取付け終了
状態を示す図、第５図は本考案の他の一実施例を
示す図である。 １……第２の回路基板、４……溝部、６……第
１の回路基板、７……リード線付電気部品、８…
…ジヤンパー線。
Claims (1)
- 抵抗、ダイオード等のリード線付電気部品ある
いはジヤンパー線が装着された第１の回路基板
と、前記第１の回路基板に装着されたリード線付
電気部品あるいはジヤンパー線と少なくとも対応
する位置に溝部を有し、その溝部の周囲には前記
リード線付電気部品あるいはジヤンパー線と電気
的に接続される銅箔パターンを有する第２の回路
基板とからなり、前記第２の回路基板の溝部に形
成された銅箔パターンと前記第１の回路基板のリ
ード線付電気部品あるいはリード線とを半田付け
することにより、第１の回路基板と第２の回路基
板とを電気的に接続することを特徴とする回路基
板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP562184U JPS60118268U (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | 回路基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP562184U JPS60118268U (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | 回路基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60118268U JPS60118268U (ja) | 1985-08-09 |
| JPH0119415Y2 true JPH0119415Y2 (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=30482290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP562184U Granted JPS60118268U (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | 回路基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60118268U (ja) |
-
1984
- 1984-01-19 JP JP562184U patent/JPS60118268U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60118268U (ja) | 1985-08-09 |
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