JPH1197853A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH1197853A
JPH1197853A JP25633497A JP25633497A JPH1197853A JP H1197853 A JPH1197853 A JP H1197853A JP 25633497 A JP25633497 A JP 25633497A JP 25633497 A JP25633497 A JP 25633497A JP H1197853 A JPH1197853 A JP H1197853A
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Tadashi Tojo
正 東條
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はプリプレグの温度を全面にわたって
均一に保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱
による積層結合を行うプリント配線板の製造方法に関す
るものである。 【解決手段】 プリプレグ２と導電箔３からなる積層材
１と熱輻射防止材４が、熱輻射防止材４が積層材１の外
周に存在するようにプレス基台５の上に置かれ、積層材
１を熱輻射防止材４とプレス基台５と上側熱盤６で取り
囲むようにして成形される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種機器に利用され
るプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板は次のようにして
製造されていた。まず、プレス基台の上にプリプレグを
含む積層材を配置し、次に上側熱盤で加圧すると同時に
プレス基台及び上側熱盤を均一に加熱することにより積
層材を積層結合してプリント配線板を得るものであっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして製造されたプリント配線板では、前記加熱中に
プリプレグの周辺部からの熱輻射による温度低下がどう
しても発生してしまうので、積層材の温度均一性が保て
ず高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板
を製造することが困難であるという問題点を有してい
た。
【０００４】本発明は前記課題を解決するものであり、
高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を
安易に生産できるプリント配線板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、プリプレグの温度を全面にわたって均一に
保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱による
積層結合を行うプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
【０００６】この方法とすることにより、高精度の形
状、寸法、さらには高多層のプリント配線板を得ること
ができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリプレグの温度を全面にわたって均一に保ちなが
ら、導電箔または内層基板との加圧加熱による積層結合
を行うものであり、高精度の形状・寸法さらには高多層
のプリント配線板を作成可能であるという作用を有す
る。
【０００８】請求項２に記載の発明は、均一に加熱され
たプレス基台の上に配置されたプリプレグを含む積層材
の周囲にプリプレグの周辺部からの熱輻射による温度低
下を防止する熱輻射防止材を配置した状態で均一に加熱
された上側熱盤で加圧加熱して積層体を積層結合するも
のであり、高精度の形状、寸法さらには高多層のプリン
ト配線板を得ることができるという作用を有する。
【０００９】請求項３に記載の発明は、ヒーターを備え
た熱輻射防止材を用いたものであり、高精度の形状・寸
法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である上
に、熱輻射防止材の温度制御が可能であることから積層
時間の短縮が可能である。
【００１０】請求項４に記載の発明は、熱輻射防止材を
プレス基台と一体化させたものであり、高精度の形状・
寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である
上に、熱輻射防止材を置く工程を省略することが可能で
ある。
【００１１】請求項５に記載の発明は、熱輻射防止材を
上側熱盤と一体化させたものであり、高精度の形状・寸
法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である上
に、熱輻射防止材を置く工程が省略でき、さらには同一
プレス内の上下方向の積み重ねによる多数段積層にも対
応が可能である。
【００１２】請求項６に記載の発明は、熱輻射防止材を
積層体と同一材料で用いたものであり、熱伝導率の差に
よる温度差を極力少なくすることができることから、高
精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作
成可能である。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図６を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は一実施の形態における積層材の
プレス工程を示す斜視図である。図１において積層材１
は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板
を作成可能であるという作用を有するもので、導電箔３
とプリプレグ２と導電箔３からなり、プリプレグ２を２
枚の導電箔３で挟み込むように構成されている。この積
層材１と積層材１の周辺に熱輻射防止材４がプレス基台
５の上に置かれ、プレス基台５と上側熱盤６の間で挟み
込むように構成されている。
【００１４】（実施の形態２）図２は実施の形態２の積
層材のプレス工程を示す斜視図である。図２において積
層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリブレグ２と導電
箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で
挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で
挟み込むように構成されている。この積層材１の周辺に
熱輻射防止材４がプレス基台５の上に置かれ、プレス基
台５と上側熱盤６の間で挟み込むように構成されてい
る。
【００１５】（実施の形態３）図３は実施の形態３の積
層材のプレス工程を示す斜視図である。図３において積
層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリプレグ２と導電
箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で
挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で
挟み込むように構成されている。この積層材１の周辺に
ヒーターを用いた熱輻射防止材８がプレス基台５の上に
置かれ、プレス基台５と上側熱盤６の間で挟み込むよう
に構成されている。
【００１６】（実施の形態４）図４は実施の形態４の積
層材のプレス工程を示す斜視図である。図４において積
層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリプレグ２と導電
箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で
挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で
挟み込むように構成されている。この積層材１を熱輻射
防止材９ａと一体化されたプレス基台９の上に設置し、
熱輻射防止材９ａと一体化されたプレス基台９と上側熱
盤６を用いて積層材１が均一に加圧加熱されるように構
成されている。
【００１７】（実施の形態５）図５は実施の形態５の積
層材のプレス工程を示す斜視図である。図５において積
層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリプレグ２と導電
箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で
挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で
挟み込むように構成されている。この積層材１をプレス
基台５の上に設置し、プレス基台５と熱輻射防止材１０
ａと一体化された上側熱盤１０を用いて積層材１が均一
に加圧加熱されるように構成されている。
【００１８】（実施の形態６）図６は実施の形態６の積
層材のプレス工程を示す斜視図である。図６において積
層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリプレグ２と導電
箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で
挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で
挟み込むように構成されている。この積層材１の周辺に
積層材１と同じ材料を用いた熱輻射防止材１１がプレス
基台５の上に設置され、プレス基台５と上側熱盤６を均
一に加圧することにより積層材１が均一に加圧されるよ
うに構成され、同時にプレス基台５と上側熱盤６を均一
に加熱することにより積層材１と積層材１と同じ材料を
用いた熱輻射防止材１１が加熱され、積層材１の熱輻射
損失が積層材１と同じ材料を用いた熱輻射防止材１１に
より相殺されるため、積層材１が均一に加熱されるよう
に構成されている。
【００１９】なお、以上の説明では、図１では積層材を
両面基板もしくは多層基板の内層材で構成した例で、図
２から図６については積層材を多層基板で構成した例で
説明したが、積層材を両面基板や多層基板、多層基板の
内層材で構成したものについてすべて同様に実施可能で
ある。また、以上の説明では、プリント基板１枚を作成
するように構成した例で説明したが、プレス基台の同一
平面上や図７に示すごとく上下方向にプリント基板を複
数枚同時に作成できるように中間板１２、剛性板１３、
クッション材１４、キャリアプレート１５を利用して構
成したものについてすべて同様に実施可能である。
【００２０】次に、本発明の具体例を説明する。図７に
おいて積層材１は導電箔３としての重量換算で厚さ１８
μｍの銅箔とプリプレグ２としての厚さ約１２０μｍの
アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグか
らなり、プリプレグ２を２枚の導電箔３で挟み込むよう
に構成されている。この積層材１と積層材１の周辺に熱
輻射防止材４としての厚さ約１００μｍのアラミド繊維
にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグをあらかじめ硬
化させた熱輻射防止材が２枚の厚さ約１mmのステンレス
の中間板１２で挟み込むように構成されている。この構
成を１段として、上下方向に１０段積み重ね、２枚の剛
性板１３としての厚さ約３mmのステンレス板と２枚の厚
さ約２mmのゴムからなるクッション材１４で挟み込むよ
うに構成し、運搬を簡便にするために厚さ約３mmの皿状
に加工したステンレス製のキャリアプレート１５の上に
置き、これをプレス基台５の上に設置し、プレス基台５
と上側熱盤６で挟み込むようにして加圧加熱を行った。
さらに、従来例として上記と同様の構成で熱輻射防止材
４を用いないものについても同様に加圧加熱を行った。
【００２１】
【表１】
【００２２】（表１）にそれぞれの基材温度推移を示し
た。実験条件は２mmHg以下の真空状態にして温度２００
℃、１０℃／min、圧力５０kg／cm2で加圧加熱を行い、
温度測定はφ１００μｍのアルメル−クロメル線を用い
た。従来例については最終的にはほぼ所定の温度近くま
で温度上昇するものの、熱輻射防止材４を用いたものに
比べて昇温中に３倍近く温度差がでていることがわか
る。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリプレ
グの温度を全面にわたって均一に保ちながら、導電箔ま
たは内層基板との加圧加熱による積層結合を行うので、
高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板の
製造方法を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施の
形態における積層材のプレス工程を示す斜視図
【図２】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す
斜視図
【図３】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す
斜視図
【図４】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す
斜視図
【図５】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す
斜視図
【図６】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す
斜視図
【図７】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す
断面図
【符号の説明】
１ 積層材 ２ プリプレグ ３ 導電箔 ４ 熱輻射防止材 ５ プレス基台 ６ 上側熱盤 ７ 内層材 ８ ヒーターを用いた熱輻射防止材 ９ 熱輻射防止材と一体化されたプレス基台 １０ 熱輻射防止材と一体化された上側熱盤 １１ 積層材と同じ材料を用いた熱輻射防止材 １２ 中間板 １３ 剛性板 １４ クッション材 １５ キャリアプレート

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリプレグの温度を全面にわたって均一
    に保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱によ
    る積層結合を行うプリント配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 均一に加熱されたプレス基台の上に配置
    されたプリプレグを含む積層材の周囲にプリプレグの周
    辺部からの熱輻射による温度低下を防止する熱輻射防止
    材を配置した状態で均一に加熱された上側熱盤で加圧加
    熱して積層体を積層結合する請求項１に記載のプリント
    配線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 ヒーターを備えた熱輻射防止材を用いた
    請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
  4. 【請求項４】 熱輻射防止材をプレス基台と一体化させ
    た請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
  5. 【請求項５】 熱輻射防止材を上側熱盤と一体化させた
    請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
  6. 【請求項６】 熱輻射防止材を積層体と同一材料で構成
    した請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
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