JPH1197853A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1197853A JPH1197853A JP25633497A JP25633497A JPH1197853A JP H1197853 A JPH1197853 A JP H1197853A JP 25633497 A JP25633497 A JP 25633497A JP 25633497 A JP25633497 A JP 25633497A JP H1197853 A JPH1197853 A JP H1197853A
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Abstract
均一に保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱
による積層結合を行うプリント配線板の製造方法に関す
るものである。 【解決手段】 プリプレグ2と導電箔3からなる積層材
1と熱輻射防止材4が、熱輻射防止材4が積層材1の外
周に存在するようにプレス基台5の上に置かれ、積層材
1を熱輻射防止材4とプレス基台5と上側熱盤6で取り
囲むようにして成形される。
Description
るプリント配線板の製造方法に関するものである。
製造されていた。まず、プレス基台の上にプリプレグを
含む積層材を配置し、次に上側熱盤で加圧すると同時に
プレス基台及び上側熱盤を均一に加熱することにより積
層材を積層結合してプリント配線板を得るものであっ
た。
うにして製造されたプリント配線板では、前記加熱中に
プリプレグの周辺部からの熱輻射による温度低下がどう
しても発生してしまうので、積層材の温度均一性が保て
ず高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板
を製造することが困難であるという問題点を有してい
た。
高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を
安易に生産できるプリント配線板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
に本発明は、プリプレグの温度を全面にわたって均一に
保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱による
積層結合を行うプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
状、寸法、さらには高多層のプリント配線板を得ること
ができる。
は、プリプレグの温度を全面にわたって均一に保ちなが
ら、導電箔または内層基板との加圧加熱による積層結合
を行うものであり、高精度の形状・寸法さらには高多層
のプリント配線板を作成可能であるという作用を有す
る。
たプレス基台の上に配置されたプリプレグを含む積層材
の周囲にプリプレグの周辺部からの熱輻射による温度低
下を防止する熱輻射防止材を配置した状態で均一に加熱
された上側熱盤で加圧加熱して積層体を積層結合するも
のであり、高精度の形状、寸法さらには高多層のプリン
ト配線板を得ることができるという作用を有する。
た熱輻射防止材を用いたものであり、高精度の形状・寸
法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である上
に、熱輻射防止材の温度制御が可能であることから積層
時間の短縮が可能である。
プレス基台と一体化させたものであり、高精度の形状・
寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である
上に、熱輻射防止材を置く工程を省略することが可能で
ある。
上側熱盤と一体化させたものであり、高精度の形状・寸
法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である上
に、熱輻射防止材を置く工程が省略でき、さらには同一
プレス内の上下方向の積み重ねによる多数段積層にも対
応が可能である。
積層体と同一材料で用いたものであり、熱伝導率の差に
よる温度差を極力少なくすることができることから、高
精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作
成可能である。
ら図6を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は一実施の形態における積層材の
プレス工程を示す斜視図である。図1において積層材1
は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板
を作成可能であるという作用を有するもので、導電箔3
とプリプレグ2と導電箔3からなり、プリプレグ2を2
枚の導電箔3で挟み込むように構成されている。この積
層材1と積層材1の周辺に熱輻射防止材4がプレス基台
5の上に置かれ、プレス基台5と上側熱盤6の間で挟み
込むように構成されている。
層材のプレス工程を示す斜視図である。図2において積
層材1は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔3とプリプレグ2と内層材7とプリブレグ2と導電
箔3からなり、内層材7の外側を2枚のプリプレグ2で
挟み込むようにし、さらにその外側を2枚の導電箔3で
挟み込むように構成されている。この積層材1の周辺に
熱輻射防止材4がプレス基台5の上に置かれ、プレス基
台5と上側熱盤6の間で挟み込むように構成されてい
る。
層材のプレス工程を示す斜視図である。図3において積
層材1は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔3とプリプレグ2と内層材7とプリプレグ2と導電
箔3からなり、内層材7の外側を2枚のプリプレグ2で
挟み込むようにし、さらにその外側を2枚の導電箔3で
挟み込むように構成されている。この積層材1の周辺に
ヒーターを用いた熱輻射防止材8がプレス基台5の上に
置かれ、プレス基台5と上側熱盤6の間で挟み込むよう
に構成されている。
層材のプレス工程を示す斜視図である。図4において積
層材1は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔3とプリプレグ2と内層材7とプリプレグ2と導電
箔3からなり、内層材7の外側を2枚のプリプレグ2で
挟み込むようにし、さらにその外側を2枚の導電箔3で
挟み込むように構成されている。この積層材1を熱輻射
防止材9aと一体化されたプレス基台9の上に設置し、
熱輻射防止材9aと一体化されたプレス基台9と上側熱
盤6を用いて積層材1が均一に加圧加熱されるように構
成されている。
層材のプレス工程を示す斜視図である。図5において積
層材1は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔3とプリプレグ2と内層材7とプリプレグ2と導電
箔3からなり、内層材7の外側を2枚のプリプレグ2で
挟み込むようにし、さらにその外側を2枚の導電箔3で
挟み込むように構成されている。この積層材1をプレス
基台5の上に設置し、プレス基台5と熱輻射防止材10
aと一体化された上側熱盤10を用いて積層材1が均一
に加圧加熱されるように構成されている。
層材のプレス工程を示す斜視図である。図6において積
層材1は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント
配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導
電箔3とプリプレグ2と内層材7とプリプレグ2と導電
箔3からなり、内層材7の外側を2枚のプリプレグ2で
挟み込むようにし、さらにその外側を2枚の導電箔3で
挟み込むように構成されている。この積層材1の周辺に
積層材1と同じ材料を用いた熱輻射防止材11がプレス
基台5の上に設置され、プレス基台5と上側熱盤6を均
一に加圧することにより積層材1が均一に加圧されるよ
うに構成され、同時にプレス基台5と上側熱盤6を均一
に加熱することにより積層材1と積層材1と同じ材料を
用いた熱輻射防止材11が加熱され、積層材1の熱輻射
損失が積層材1と同じ材料を用いた熱輻射防止材11に
より相殺されるため、積層材1が均一に加熱されるよう
に構成されている。
両面基板もしくは多層基板の内層材で構成した例で、図
2から図6については積層材を多層基板で構成した例で
説明したが、積層材を両面基板や多層基板、多層基板の
内層材で構成したものについてすべて同様に実施可能で
ある。また、以上の説明では、プリント基板1枚を作成
するように構成した例で説明したが、プレス基台の同一
平面上や図7に示すごとく上下方向にプリント基板を複
数枚同時に作成できるように中間板12、剛性板13、
クッション材14、キャリアプレート15を利用して構
成したものについてすべて同様に実施可能である。
おいて積層材1は導電箔3としての重量換算で厚さ18
μmの銅箔とプリプレグ2としての厚さ約120μmの
アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグか
らなり、プリプレグ2を2枚の導電箔3で挟み込むよう
に構成されている。この積層材1と積層材1の周辺に熱
輻射防止材4としての厚さ約100μmのアラミド繊維
にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグをあらかじめ硬
化させた熱輻射防止材が2枚の厚さ約1mmのステンレス
の中間板12で挟み込むように構成されている。この構
成を1段として、上下方向に10段積み重ね、2枚の剛
性板13としての厚さ約3mmのステンレス板と2枚の厚
さ約2mmのゴムからなるクッション材14で挟み込むよ
うに構成し、運搬を簡便にするために厚さ約3mmの皿状
に加工したステンレス製のキャリアプレート15の上に
置き、これをプレス基台5の上に設置し、プレス基台5
と上側熱盤6で挟み込むようにして加圧加熱を行った。
さらに、従来例として上記と同様の構成で熱輻射防止材
4を用いないものについても同様に加圧加熱を行った。
た。実験条件は2mmHg以下の真空状態にして温度200
℃、10℃/min、圧力50kg/cm2で加圧加熱を行い、
温度測定はφ100μmのアルメル−クロメル線を用い
た。従来例については最終的にはほぼ所定の温度近くま
で温度上昇するものの、熱輻射防止材4を用いたものに
比べて昇温中に3倍近く温度差がでていることがわか
る。
グの温度を全面にわたって均一に保ちながら、導電箔ま
たは内層基板との加圧加熱による積層結合を行うので、
高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板の
製造方法を提供できるものである。
形態における積層材のプレス工程を示す斜視図
斜視図
斜視図
斜視図
斜視図
斜視図
断面図
Claims (6)
- 【請求項1】 プリプレグの温度を全面にわたって均一
に保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱によ
る積層結合を行うプリント配線板の製造方法。 - 【請求項2】 均一に加熱されたプレス基台の上に配置
されたプリプレグを含む積層材の周囲にプリプレグの周
辺部からの熱輻射による温度低下を防止する熱輻射防止
材を配置した状態で均一に加熱された上側熱盤で加圧加
熱して積層体を積層結合する請求項1に記載のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項3】 ヒーターを備えた熱輻射防止材を用いた
請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項4】 熱輻射防止材をプレス基台と一体化させ
た請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項5】 熱輻射防止材を上側熱盤と一体化させた
請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項6】 熱輻射防止材を積層体と同一材料で構成
した請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25633497A JP3985304B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP25633497A JP3985304B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1197853A true JPH1197853A (ja) | 1999-04-09 |
JP3985304B2 JP3985304B2 (ja) | 2007-10-03 |
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---|---|---|---|
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Country | Link |
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JP (1) | JP3985304B2 (ja) |
-
1997
- 1997-09-22 JP JP25633497A patent/JP3985304B2/ja not_active Expired - Fee Related
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